光刻胶最近消息（光刻胶停产）
光刻胶最近消息（光刻胶停产）
关勃：全球半导体产业链自诞生至今共发生了3次较大规模的转移，分别是战后由美国到日本的转移；上世纪80年代后由美日到韩国、中国台湾地区的转移；以及2015年至今仍在进行的从全球至中国大陆的转移。
以日为鉴，当前我国光刻胶适逢机遇：
综合来看，国内光刻胶企业乘着半导体产业链国产化的大趋势，与国内晶圆厂开展紧密合作，逐步追赶和突破与国内IC制造工艺相匹配的光刻胶，绕开海外专利实现批量供应，为企业带来稳定的现金流，同时提前布局国内晶圆厂的下一代工艺，形成半导体工业正常的技术迭代节奏。
在这样的大背景之下，市场憧憬我国的光刻胶也可以弯道超车，股市中的光刻胶品种，除开头的公司， 江化微、广信材料、福晶 科技 也能迎难而上，填补国内空白。
6 月 4 日-《乘胜追击光刻胶低位精选名单》
（附精选组合名单）
近日，南大光电在互动平台表示，公司研发生产的 ArF 光刻胶已经走向客户测试阶段，其在 7nm 工艺上的应用，进一步证明国内的ArF 光刻胶技术取得了重要突破。
关于光刻胶，我们在前期的节目中也有所涉及，近期受益于相关利好消息持续走强，相关核心标的涨幅喜人，似有带领市场上攻的势头，持续性更是强于其它。
但是，错过了低位上车机会，接下来机会又该如何把握？
不得不说，我国在半导体技术上的新突破，进一步缩短我国与国外的差距，也是我国转向自主自控阶段的开始，半导体国产替代步伐加速。
从市场角度来看，光刻胶产业发展潜力巨大，尤其是国内市场。根据智研咨询数据显示，2019 年全球光刻胶市场规模达 90 亿美元，预计 2022 年将有望超过 100 亿美元。
从全球市场规模来看，中国光刻胶市场只占全球的 10%，发展空间巨大，本土光刻胶市场也迎来发展机遇。当前疫情影响全球供应链，本土沪硅产业大涨 800%，和硅片相辅相成的光刻胶应当具有上行空间；同时，中芯国际、长江存储等芯片代工厂投产也进入高峰期，未来持续的高需求也是发展的重要保障。
强力新材（300429）
公司是光刻胶光引发剂领域中的知名企业。目前光引发剂年产能超过 1300 吨，并且有 12000 吨新生产线正在建设中，是目前产能的 9 倍以上。
在 2019 年，公司 PCB 光刻胶光引发剂销量同比增 23%至 1187吨，LCD 光刻胶光引发剂实现销量 76 吨，同比增 4%，其他用途光引发剂销量 4726 吨，同比增 21%。
一季报股东人数大幅减少 14.8%，融资买入余额近一个月增加30%以上，华泰证券维持“增持”评级。
技术上来说，日线级别太极线趋势线呈现红色，股价回踩太极线趋势企稳，资金流入明显，后市有望延续上行波段。
广信材料（300537）
公司正在推进开发印刷电路板柔性基板用等用途的紫外光型正型光刻胶；公司于 2018 年 11 月与台湾广至新材料合作研发光刻胶项目，研发目标是 PCB 用光刻胶分辨率为 25μm，6 代线以下平面显示面板用光刻胶的分辨率为 3μm，半导体封装用光刻胶的分辨率为15μm。
第一批产品已经取得研发成果，并开始着手技术转移与第二批产品的研发工作。光刻胶的研发与销售拓展了公司的业务领域，丰富了公司的产品线，巩固龙头地位。光大证券维持“增持”评级。技术上来看；60 分钟放量突破蓄势平台，回抽平台企稳，整体趋势上行比较强势，后市有望延续上行一笔。
参考资料：
2020/04/28-华泰证券-强力新材-年报业绩微增，疫情致 Q1 业绩下滑
2020/05/12-光大证券-广信材料-新冠疫情拖累业绩，光刻胶项目稳步推进
本文由北京中和应泰财务顾问有限公司上海分公司 投资顾问 关勃（执业编号：A0150614050001）编辑整理。内容仅供教学参考，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。
作为一个投资者，一定要有强大的学习能力，来接受各种知识，最近在A股市场上光刻胶概念火了，那么光刻胶到底是什么呢？这篇文章就跟大家聊聊这个话题。
光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光刻胶。
1954年由明斯克等人首先研究成功的聚乙烯醇肉桂酸脂就是用于印刷工业的，以后才用于电子工业。光刻胶是一种有机化合物，它被紫外光曝光后，在显影溶液中的溶解度会发生变化。硅片制造中所用的光刻胶以液态涂在硅片表面，而后被干燥成胶膜。
光刻胶可分为半导体用光刻胶、LCD用光刻胶、PCB用光刻胶等，其技术壁垒依次降低。相应地，PCB光刻胶是目前国产替代进度最快的，LCD光刻胶替代进度相对较快，半导体光刻胶目前国产技术较国外先进技术差距最大。
PCB光刻胶，技术含量较低。全球PCB光刻胶市场规模在20亿美元左右，中国市场规模占比达50%以上。随着PCB光刻胶外企东移和内资企业的不断发展，中国已成为全球最大的PCB光刻胶生产基地。
LCD光刻胶的全球供应集中在日本、韩国、中国台湾等地区，海外企业市占率超过90%。彩色滤光片所需的高分子颜料和颜料的分散技术主要集中在Ciba等日本颜料厂商手中，因此彩色光刻胶和黑色光刻胶的核心技术基本被日本和韩国企业垄断。
综合以上信息，其实光刻胶是一个造芯片绕不过去的产品，希望这篇文章能给大家带来帮助，感兴趣的投资者们一定要多多的了解学习！
观察者网·大橘 财经 讯（文/吕栋 编辑/尹哲）在集成电路制造领域，光刻机被称为是推动制程技术进步的“引擎”，而光刻胶就是“燃料”。
未来几年，随着中芯国际、长江存储、长鑫存储等晶圆厂进入产能扩张期，高端光刻胶的国产化替代迎来重要窗口。
12月17日晚间，南大光电公告披露，其控股子公司宁波南大光电材料有限公司（下称：宁波南大光电）自主研发的ArF光刻胶产品近日成功通过客户使用认证，可用于90nm-14nm甚至7nm技术节点。
“本次产品的认证通过，标志着‘ArF光刻胶产品开发和产业化’项目取得关键性的突破，成为国内通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶，为全面完成项目目标奠定坚实的基础。”公告中写道。
南大光电内部人士今天在接受观察者网采访时透露，ArF光刻胶生产线已建成，可根据客户需要量产。
受上述消息影响，创业板上市的南大光电今天高开近14%，最终收涨8%。
不过，需要注意的是，截至今年上半年，光刻胶业务还未给南大光电贡献营收。该公司坦言，ArF光刻胶存在稳定量产周期长、风险大等特点，后续是否能取得下游客户订单存在较多不确定性。
最近三年，南大光电净利润增速骤降，2019年扣非净利润仅为上市前的五分之一。
公告截图
量产阶段仍存诸多风险
观察者网梳理相关资料发现，光刻胶是一种对光敏感的混合液体，可以通过光化学反应，经曝光、显影等光刻工序将所需要的微细图形从光罩（掩模版）转移到待加工基片上。
依据使用场景，待加工基片可以是集成电路材料、显示面板材料或者印刷电路板（PCB）。
因此，按应用领域分类，光刻胶又可分为PCB光刻胶、显示面板光刻胶、半导体光刻胶及其他光刻胶。目前，国产光刻胶以PCB用光刻胶为主，显示面板、半导体用光刻胶供应量占比极低。
浙商证券2020年4月研报截图
作为技术难度最大的光刻胶品种，半导体光刻胶也是国产与国际先进水平差距最大的一类。
长时间以来，为满足集成电路对密度和集成度水平的更高要求，光刻机不断通过缩短曝光波长的方式，提高极限分辨率。
目前，光刻机光源波长由紫外宽谱逐步缩短至g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）、 ArF（193nm）、F2（157nm），以及最先进的EUV(
本次南大光电通过客户认证的光刻胶，就是ArF光刻胶。
国元证券2019年1月研报截图
南大光电表示，ArF光刻胶材料可以用于90nm-14nm甚至7nm技术节点的集成电路制造工艺，广泛应用于高端芯片制造（如逻辑芯片、 AI芯片、5G芯片、大容量存储器和云计算芯片等）。
认证评估报告显示，“本次认证选择客户50nm闪存产品中的控制栅进行验证，宁波南大光电的ArF光刻胶产品测试各项性能满足工艺规格要求，良率结果达标。”
南大光电认为，本次通过客户认证的产业化意义大。
“本次验证使用的50nm闪存技术平台，在特征尺寸上，线制程工艺可以满足45nm-90nm光刻需求，孔制程工艺可满足65nm-90nm光刻需求，该工艺平台的光刻胶在业界有代表性。”公告中称。
至于为何选在50nm闪存产线验证， 南大光电内部人士向观察者网表示 ，该公司产品分别在不同客户处验证，有逻辑有存储的。因为存储的先通过，就先公告，其他的还在努力中。
不过，该人士并未向观察者网透露，公告中的客户是国内或者国外厂商。
IC光刻流程图
目前，全球光刻胶市场基本被美日大型企业垄断，中国大陆内资企业所占市场份额不足10%。
2019年，日韩贸易争端中，日本就曾通过禁运光刻胶对整个韩国半导体行业造成打击。
为支持国内企业加大光刻胶开发力度，2000年以来，我国出台多项政策支持半导体行业发展。
2006年，国务院在《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》中提出《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目，因次序排在所列16个重大专项第二位，在业内被称为“02专项”。
公告显示，“ArF光刻胶产品开发和产业化”就是南大光电承接国家“02 专项”的一个重点攻关项目。
券商统计的信息显示，南大光电2017年承接的ArF光刻胶项目总投资额为6.6亿元，其中国拨资金1.9亿元，地方配套资金1.97亿元，使用上市时的超募资金1.5亿元及其他自筹资金。
该项目拟通过3年达到年产25吨ArF干式和浸没式光刻胶产品的生产规模，预计达产后年销售收入平均为1.48亿元，实现净利润0.6亿元，投资回收期6.8年（包含3年建设期），内部报酬率为18%。
截至今年上半年，光刻胶业务尚未给南大光电贡献营收。
该公司在公告中表示，ArF光刻胶产品与客户的产品销售与服务协议尚在协商之中。
“尤其是ArF光刻胶的复杂性决定其在稳定量产阶段仍然存在工艺上的诸多风险，不仅需要技术攻关，还需要在应用中进行工艺的改进、完善，这些都会决定ArF光刻胶的量产规模和经济效益。”
深交所互动易截图
最近三年净利润增速骤降
在ArF光刻胶贡献收入前，南大光电营收来源主要包括MO源产品和特气产品。
2020年半年报介绍，MO源系列产品是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料，在半导体照明、信息通讯、航空航天等领域有极其重要的作用。
而电子特气是“集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、LED、太阳能电池、光纤等电子工业生产中必不可少的基础和支撑性材料”。
今年5月，南大光电董事长兼总经理冯剑松在业绩说明会上称，该公司将力争实现“MO源全球第一，电子特气国内一流，193nm光刻胶成功产业化”。
上半年，南大光电特种气体业务营收1.88亿元，同比增长274.15%；MO源产品实现营收0.68亿元，同比下滑23.55%；两项业务占比分别为 71.73% 、25.82%。
事实上，最近几年，南大光电特种气体业务持续增长。2017-2019年分别贡献0.36亿、0.78亿、1.64亿元的收入，营收占比也从20.16%增长至51.82%。
与此同时，该公司的MO源业务并不太稳定，2018年产量和销量均创 历史 最好水平后，2019年该业务销售收入下滑2.87%。
2017年以来，南大光电整体营收呈增长态势，从1.77亿元增长至2019年的3.21亿元，净利润从3384万元增长至5501万元，但净利润增速从348%骤降至7.36%。
“i问财”截图
扣除非经常性损益后，南大光电2017年-2019年的净利润分别为0.2亿元、0.37亿元、0.368亿元。而登陆创业板之前的2011年，该公司还实现扣非净利润1.76亿元，是去年扣非净利的近5倍。
同期，南大光电研发投入分别为3844万元、3735万元、6585万元，占营收的比重分别为21.69%、16.37%、20.49%，占净利润比重分别为114%、73%、120%。
今年前三季度，南大光电营收大幅增长96.15%，归母净利润增长97%，但主要是出售北京科华股权等带来的非经常性损益大幅增加。
当季，该公司扣非后净利润下滑84.84%，该公司称主要是摊销股权激励成本、研发费用投入及奖金计提增加所致；经营活动产生的现金流量净额同比下滑189.52%，主要是政府补助款较上年减少及本期拨付前期收到的项目经费给联合单位所致。
三季度财报截图
本文系观察者网独家稿件，未经授权，不得转载。
目前有消息称华为将小规模自建IDM，由自己掌控芯片设计、生产、销售，从而满足自己业务的需求。这是华为应对当前断芯的一条新路线，想要实现困难很大，资源消耗绝对是天价，但是的确具有一定的可实现性，也能帮助华为现有业务。
但是，即便华为最终能自建IDM体系，也不代表华为能造出光刻机来，这根本不是华为能干的领域！
1、华为无光刻机资源累积，从零起步不可能
现在国内很多网友给我的感觉是魔症了，整天想让华为干这干那，可问题是华为只是一家私人企业，或许能在半导体这个领域干出一番很牛逼的业绩来，也能为整个芯片产业上下游提供不小的帮助，但你不能让华为将整个产业链的事情全干了！
华为目前业务体系只涉及到了芯片设计领域，当然从业务的相通性来说，部分上下游的业务华为也有能力参与，比如下游的封装，上游的代工，华为都有能力派遣自己的技术人员提供帮助，甚至部分技术人员是有能力流动到上下游的企业中工作。
但是，这并不代表华为当前有实力去研发光刻机！生产制造设备这完全是另一个领域的事情了。
光刻机是一个很庞大的体系，即便是ASML也只是系统集成商而已，其同样要向全球采购一些精密零部件才可能组合成高端光刻机，同样也需要花资源去研发各个核心子系统。这些工作华为根本没有实力来完成，光美国的制裁就已经掐断了华为全球采购零配件途径来制造光刻机。
2、我国正全力研发光刻机中，无需华为重复投资
现在光刻机我们是在靠举国之力来研发，虽然上海微电子目前只能量产90nm节点的光刻机，但事实上国内已经研发出了先进光刻机需要的核心子系统，如双工件台、浸液系统，光源等等，这些核心系统的攻关已经让上海微电子具备研发出28nm节点光刻机的能力。当前业内的消息是这个台光刻机将于年内下线，未来2年应该能实现量产。
在已经有上海微电子以及其他科研团队和厂商产业化的情况下，华为也根本没必要去趟制造光刻机的浑水，不仅耗时耗资源，而且也会影响本身的业务。
Lscssh 科技 官观点： 因此，华为是根本不可能去自建光刻机的，没有这个技术累积，也没有庞大的资金来支撑，能小规模自建IDM就已经是非常牛的操作了。
最后想说，各位还是放过华为吧！别整天让人家研发这个，又搞那个的，人家又不听你们的，何必自嗨呢？
最近一段时间网上一直在流传华为有可能建立自己的芯片生产线，甚至有可能自己研发光刻机。
虽然很快这则招聘信息被删除了，但是大家都将这则招聘信息解读为华为有可能正在研发自己的光刻技术。
而最近两天网上又传出华为将要自建IDM(Integrated Device Manufacture)模式转型，这种模式就是从设计——生产——手机终端等等，都是自己家生产，华为最终的目的就是打造像三星、英特尔那样具备自研自产芯片能力的超级企业。
华为之所以选择这条路线实属无奈，因为最近两年时间华为一直遭到某些国家的打压，在某些国家制裁之下，华为不能将自己的芯片委托给第三方芯片厂家进行生产，结果有可能导致自己即便有先进的芯片设计能力，也不能将这些芯片生产出来。
在这种背景之下，华为只能投入巨额资金去建立自己的芯片生产线。
但至于华为有没有研发自己的光刻机，目前我们暂时没法知道，虽然华为之前发布过一则关于光刻工艺的招聘岗位，但这个岗位有可能也是跟芯片设计有关的，因为在芯片设计的过程当中也要考虑一些光刻工艺技术。
再说华为只发布了一个岗位，如果他们真的有意研究光刻机，那肯定会招很多人的，所以从目前华为的动向来推断，他们应该不会自己研发光刻机，打造自己的芯片生产线倒是有很大的可能性。
而华为之所以没必要研发自己的光刻机，因为光刻机研发难度非常大，而且需要投入的资金非常多。
光刻机作为全球最顶尖的制造设备之一，目前只有少数国家掌握光刻机的制造技术，特别是对于7纳米以上的高端光刻机来说，目前更是只有荷兰ASML一家可以制造。
而且荷兰也并不是完全依靠ASML自己把光刻机研发出来，ASML的成功事实上是很多国家共同努力的结果，其背后有很多核心零部件都是由其他国家的企业供应的，比如镜头来源于德国的蔡司，光源设备来源于美国的企业，还有很多技术都来源于日本，美国，德国等多个国家。
而这里面有很多核心零部件西方国家都是对我国限制出口的，这意味着即便华为有意向研发光刻机，但是如果短期之内不能获取一些核心的零部件， 所有的核心零部件都要自己去研发，这个过程会非常漫长，也不一定取得很好的成果，想要达到ASML那样的水平就更难了。
也正因为考虑到光刻机研发的难度以及周期非常长，所以华为应该不会自己投入太大的精力和时间去研发光刻机。
我个人认为华为最有可能的是投资入股目前中国一些具备光刻机研发实力的科研机构或者企业。
毕竟最近几年我国在光刻机研发方面已经取得了一些积极的成果，比如上海微电子研究所已经成功研发出28纳米光刻机，预计将于2021年底正式投产。
再比2018年8月份，清华大学的研究团研发出了双工作台光刻机，这使得我国成为全球第2个具备开发双工作台光刻机的国家；
到了2019年4月，武汉光电国家技术研究中心甘棕松团队采用二束激光在自主研发的光刻胶上突破了光束衍射极限，采用远场光学的办法，成功刻出9nm线宽的线段，实现了从超分辨成像到超衍射极限光刻制造的重大创新，这个技术突破让我国打破了三维纳米制造的国外技术垄断，在这个全新的技术领域内，我国从材料、软件到光机电零部件都不再受制于人，使得我国的光刻机技术又向前迈进了一步。
2020年5月26日，由中国科学院院士彭练毛和张志勇教授组成的碳基纳米管芯片研发团队在新型碳基半导体领域取得了重大的研究成果。
2020年7月中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员张子旸与国家纳米中心研究员刘前合作，成功研发出了一种新型5nm超高精度激光光刻加工方法。
由此可见，最近几年我国在光刻机研发方面已经取得了比较喜人的成果，虽然目前我们跟国际顶尖水平仍然有较大的差距，但至少这种差距正在不断缩小。
我相信未来5~10年，我国光刻技术肯定会取得突破性的发展，到时说不定我们的光刻技术就有可能达到世界先进水平，甚至是领先水平，在这种情况下，华为就可以使用国产的一些光刻机，不用担心被西方国家限制的问题。
最近，华为的一张招聘启事刷屏了，内容主要是华为东莞基地招聘光刻工艺工程师，这说明华为已经开始布局光刻机产业，由于美国的围追堵截，目前台积电已经公开宣布不会再给华为代工芯片，所以华为目前没有别的选择了。
中国目前的光刻机工艺水平
中芯国际目前虽然通过N+1工艺绕过了光刻机的限制，可以生产7nm芯片，但是毫无意义，中芯国际仍旧使用了部分美国设备，要遵从美国的法规，否则可能也会受到制裁。
上海微电子据称明年可以生产28nm光刻机，这与国际水平的差距还是非常大的，开始的时候我们是跟人家在同一起跑线，但是越到后面越落后，因为中国根本就没有相关配套产业链，随着制程越来越先进，相关配套要求越来越高，我们开始跟不上国外的节奏，最后只能放弃，90年代上海微电子从0开始，中间遭遇美国打压，零件无法进口，又停滞了，后来国家联合科研院所攻关才成功实现90nm光刻机的研发。
光刻机的难度
首先就是设备过于复杂，因为光刻机的部件很多，包括离子注入机，单晶炉，刻蚀机，氧化炉等等，需要的材料也很多，包括电子级多晶硅，光刻胶，电子气体等等，这里列举的仅仅是极少的一小部分，所以要把如此复杂的设备搞明白的话，是一件非常困难的事情。
其次就是想要收集这些零部件太困难了，高达8万多个的零部件分别来自几百家公司，更何况缺少图纸，难怪荷兰ASML公司说中国永远造不出顶级光刻机。更别说美国还从中作梗，一旦挥舞制裁大棒，国外公司都不会给我们供货。
某人说我们可以仿制，AMSL公司为自己的每一台光刻机都配备了被动预警装置，如果被拆解的话，不仅会向总部发出报警信号，而且会启用“自毁”程序。
华为能多久做出来光刻机？
目前虽然华为遭遇困难，但是只要研发能力在，根基就不会被动摇，不给华为代工，大不了不卖手机，不卖基站了，转型搞研发和大学一样，还有中兴可以搞5g，国家发工资给华为，十年后搞出光刻机，把研发的成果商用化，直接起飞。
总结:中华有为
中国制造核弹，国外认为不可能成功，中国制造太空飞船，国外认为不可能成功，中国制造北斗导航系统，国外认为不可能成功，所以一件事能不能做到，不在于有多难，而在于有多大信心，5G技术不难吗？不是一样被我们拿下了，我们不能盲目自信，但是也不能妄自菲薄，中国人的智慧是毋庸置疑的。
最近有传言华为正在招聘“光刻工艺工程师”，因此不少网友纷纷猜测：华为这是打算自己做光刻机吗？甚至还有人说华为能够在2年内搞定5nm的光刻机，这就有些太夸张了，事实也并非如此。
虽然800万块芯片从数字上看起来很大，但是相对于华为旗舰手机的销量只是杯水车薪。根据官方数据，上代华为Mate 30系列上市60天全球销量就突破了700万台。因此800万麒麟芯片也只够华为Mate 40系列卖三个月。因此也有传言称，华为正在寻求和联发科甚至三星、高通的合作，前不久华为就一口气发布了4款搭载联发科芯片的手机和两款平板电脑。
但是联发科等企业同样也受到外界的压力，在最严重的情况下，华为可能连第三方芯片也无法采购，这样一来华为的终端业务就将面临停摆，甚至运营商设备业务也会受到影响。在这个大背景下，华为寻求制造光刻机，走自研芯片的道路也是一个求生的方向。
那么华为能够在短时间内造出光刻机吗？很多业内人士都不是特别看好，因为光刻机的原理虽然很多专家都懂，但制造工艺基本上都掌握在欧美发达国家手中。而且用于处理器的光刻机对精度的要求非常高，因为它本身就是用来生产纳米级芯片的。
以荷兰的ASML光刻机为例，它每一台设备都需要实时联网，通过网络加载中控程序才能正常运行，而这些运营程序软件同样是掌握在外国人手中的。毫不夸张的说，一旦ASML把网络断了，咱们买回来的光刻机就是一堆废铁。而ASML光刻机由售方的技术人员安装调试完毕之后，就不能移动了，稍微有点异常就会断网。因此就算那么大一台ASML光刻机摆在我们面前，我们也很难仿制出一台。
而华为是一家网络通信和移动终端企业，基本上没有什么光刻机的技术储备。就算现在开始招人做光刻机，没有上十年的时间和百亿级别的投入，是很难看到成果的。
更何况我们国家已经有可以生产光刻机的企业，比如上海微电子已经造出了90nm的光刻机，虽然和台积电的5nm相比差距还有20年，但好歹也有一个具体的方向。所以与其让华为从无到有打造光刻机，还不如将相关人才集中到上海微电子这样的国产光刻机企业，发挥出“集中力量办大事”的精神，花大力气缩短制造高精度光刻机的时间。
而事实上，这次华为所招聘的“光刻机工艺工程师”也是属于研发人员，而不是技术人员。这个职位主要是在光刻机代工厂驻场，来监督和把控芯片工艺制造流程的，并不涉及光刻机设备的生产与制造。
所以我认为，华为接下来自己制造光刻机的可能性不高，因为这个难度太大了。 但是华为会加强与国内专业芯片供应链的合作，比如与中芯国际、上海微电子合作，派驻研发人员一起来攻克光刻机的难关。 相信在国内企业的共同努力下，未来一两年内实现28nm甚至14nm光刻机完全自主还是有可能的。而到了14nm这个级别，至少用在手机和通信设备上是没有问题的，可以保证华为的主营业务存续，剩下的则仍然需要慢慢追赶。至少光刻机技术最多也就到1nm，这就像是龟兔赛跑，虽然对手已经跑出很远了，但终点就在那里，只要肯投入研发力量，总有一天可以抵达的。
不知不觉在很多朋友的眼里华为已经开始神化了，感觉华为缺什么就能自研搞出什么，现在既然被光刻机卡住了脖子，那么自研个光刻机不就行了？但从华为现在的处境上看，华为不可能也不会在光刻机领域深耕。
华为并没有相关的技术积累
最近几天一张 华为招聘光刻工艺工程师 的截图火了，很多人以为华为要开始自研光刻机了。于是我也去网上搜索了华为相关的职位招聘，但是并没有发现这个岗位，所以 这大可能性是一张假图片。
况且华为真的有能力造出光刻机吗？这个答案也是否定的。 就像是建房需要地基一样，华为并没有在光刻机领域深耕，自然也就没有造出光刻机。
虽说华为确实有芯片自研的能力，也可以派遣技术人员去代工厂监督指导，可能对光刻机的生产流程也有一定了解，但是面对目前算是全世界最顶尖 科技 的成果光刻机， 华为依旧是有心无力 。
华为即使自研也没法绕过美国禁令
如果华为真的想要自研光刻机，那么摆在华为面前的头等大事就是 如何绕过美国的禁令 。
中芯和台积电为什么被迫向美国低头，拒绝为华为代工？最重要的原因就是在加工的过程中用到了美国的技术，这算是绕不过去的一个坎。
同理在光刻机自研的领域也一样， 如果华为想要走自研的道路，那就不能用到美国的技术，这就意味着华为必须走出来一条区别于现有的光刻机的完全不同的道路 。这种从0到1的创新，对任何公司来说都是不可能完成的任务。
光刻机领域并不需要华为
光刻机领域真的需要华为这个后来者吗？这个答案一定的否定的。
目前 上海微电子已经生产出90nm制程的光刻机，据说在2021年将会上市28nm的光刻机。 虽说和ASML公司依旧有着十年以上的差距，但是比华为从无到有明显的更具有优势。况且术业有专攻，华为肯定不能什么都自己干，那样华为肯定会被逐渐增多的产业链完全拖垮，最终也是得不偿失的。
把专业的事情交给对应的公司来做，这样华为也会活的轻松一些。
华为目前能做的还是联系一切力量逼迫美国收回禁令，否则就算是中国生产出自己的能够满足华为要求的光刻机，华为的麒麟系列和手机业务估计也要凉透了。
咱们要华为造光刻机，华为会说：“我实在是太难了！ASML自1984年从飞利浦独立到现在EUV 5nm量产花了30多年，而我在光刻机领域是0基础，光刻机这玩意比造火箭、原子弹难多了。”
光刻机霸主AMSL封神之路
AMSL曾说过：“如果我们交不出EUV，摩尔定律就会从此停止。”事实确实是AMSL在光刻机领域已经完全登顶了王座，并且没有人能望其项背。EUV重达180吨，拥有超过10万个零部件，90%的关键设备来自外国而非荷兰本国，ASML作为整机公司，实质上只负责光刻机设计与集成各模块，需要全而精的上游产业链作坚实支撑。通俗一些讲：就算给你EUV完整的图纸和配件，也很难调试出光刻芯片的精度。
台积电能吃下苹果、华为5nm订单，背后少不了AMSL的存在。芯片制造想要突破10nm以下节点，必须要用到EUV。EUV仅AMSL一家能造，不管是台积电、三星想要造成芯片，只能乖乖的向AMSL订光刻机。
翻开近几年全球芯片产商的光刻机订货单，其中绝大多数订单都属于AMSL，AMSL已稳居第一10多年。如：2019年，AMSL共出货229台，净销售额为118.2亿欧元，净利润为25.2亿欧元，而尼康出货46台，佳能出货84台。在高端光刻机机（EUV）市场，仅AMSL唯一玩家。
早期的光刻机并不比一台照相机和投影机复杂，但随着芯片关卡等级指数级难度系数增加，光刻机的复杂程度和精细度也呈指数级难度系数增加。日本的尼康、佳能，美国的Kasper仪器、Perkin Elmer、Cobilt、GCA等公司陆续被AMSL踩下。
世界芯片产业格局
芯片制造业经过多年的沉淀和技术发展，已经呈现了金字塔形的产业结构。有能力制造芯片的仅限英特尔、台积电、三星、格罗方德、联电、中芯国际、华虹等几个头部企业。英特尔、台积电、三星都在积极开展10nm、7nm及更先进制程，格罗方德已经宣布无限期停止7nm制程的研发，而中芯国际由于技术的代差还在努力的追赶。
目前只有台积电、三星、中芯国际有能力大批量生产手机芯片，中芯国际的技术远不如台积电、三星。华为、苹果、AMD、高通、联发科都不是自己制造芯片，而是将自己已经设计好的图纸给芯片代工厂生产。
“芯片设计→芯片制造→封装测试”这样的模式有以下优点，这些优点是自己设计、自己生产时代很难实现的。
如果将芯片制造比喻成建房子，华为设计了房子的蓝图，设计能力越来越强但没能力建房子，于是叫了技术成熟、有经验的台积电来施工。台积电可以把设计图更好的还原出来，且稳定不容易出问题。即使华为自己可以施工，一时半会也不敢直接做，因为时机还不够成熟。
华为的现状
了解华为 历史 的都知道，它是做通信设备起家的。通过在通信行业多年的经验积累，逐步将自己的核心竞争力转移到了手机、芯片、AI、云计算、物联网等新兴领域。仔细观察就会发现，这些领域跟华为本身是密切相关的。这些领域研发可以平滑过渡，并不需要很长的时间成本，短期都能获益。
从2020年上半年的业务构成来看，消费者业务占比57%（2019年上半年首次超过50%，2019年全年占比54.4%），并且始终保持快速增长。
在未来，华为还将以消费者业务为核心，以手机为主入口，以平板、可穿戴设备等为辅入口，结合泛IOT设备，为打造用户全场景智慧生活做准备（鸿蒙系统也是为未来的IOT做准备的）。
苹果也属于以消费者业务为核心的 科技 型公司，核心在于洞悉市场动向，提高用户粘性，吸引客户。芯片、手机是自己设计的，但芯片生产交由台积电，手机生产交由富士康，因为苹果知道自己生产芯片、手机是一件吃力不讨好的事情。同样华为也知道，更别提再去制造光刻机。
总结
短期内让华为自己制造光刻机、芯片是不切实际的。从一个企业的角度来看华为，要维持一个体量这么大的企业运转，那么就一定要保证资金链的正常运转。光刻机制造、芯片制造要花费很多人力、巨量的资金、很长的时间，并且短期内是不太可能获取利润。
但未来有无限可能，比如华为采用ARM的授权架构设计了华为系列芯片之前，谁能想到华为会涉足芯片设计。谁都不能预见未来华为会不会与光刻机制造、芯片制造产生交集。让我们拭目以待。
以上个人浅见，欢迎批评指正。
首先要知道的是华为产业根本不涉及光刻机领域，所以从零开始进军光刻机行业基本是不可能的。最好的方案就是联合国内光刻机行业的一些龙头企业进行联合研发，以此来研发比较高端的光刻机。
就目前来讲高端光刻机领域完全被荷兰的ASML所垄断，7纳米euv光刻技术全球仅有阿斯麦尔掌握，所以Asml在光刻机领域可以说是领先全球。像日本尼康佳能等还有我国的上海微电子跟啊斯麦尔的差距还是很大。
其实之前的时候高端光刻机领域应该说是佳能尼康也有一席之位的，但是由于ASML特殊的商业模式导致全球高端光刻机市场都被ASML所占，这也直接导致佳能尼康退出了高端光刻机市场。
再来回到华为这边，华为的优势在于其5G技术以及芯片设计等，芯片设计和生产都是芯片制造中非常重要的一环，而芯片生产最重要的也就是光刻机，几个月前美国针对华为的制裁也是从芯片制造这个点扼制华为。
所以说高端芯片制造还是我们的一大弱点，未来在高端产业的创新力我们还有很长的路要走。
华为现阶段想要造出光刻机是不太可能了，最多也只能是参与合作进行共同发展。
首先我国相对于荷兰的光刻机水准相差甚远，就比如我国现在最先进的制程工艺是28纳米的，就连中芯国际的14纳米工艺也是台积电合作提供的。而荷兰的光刻机已经可以做到5nm的工艺，甚至再往3纳米去发展。所以这种差距一目了然，华为作为一个零基础想要后来居上的企业是非常艰难的。毕竟我国已经投入了这么多，但现在差距还是很大。
其次华为也没有必要再去花这么多的钱去投入制造光刻机，因为现在光刻机已然到了一个非常成熟的阶段，现在最艰难的地方就是应该去怎么样去跟别人合作。不管怎么说华为也只是一个民营企业，想要他做所有的事情是完全不现实的。所以很多人对华为抱有期待，想要华为研制出光刻机并完成全线的自主生产是不太现实的。
所以至于华为多久能造出光客机这个问题上现在是没有答案的，因为华为要想最终能制造并且生产也只能跟别人去合作或者参与入股这样的方式来实现。
说实话真心希望能造出来 也真心知道难如登天 这个机器举全国之力都未必成功 如果华为成功 那只能说美国太慧眼识英雄了 华为有独自对抗八国联军的实力了 期待华为成功！作为中国人即使不喜欢华为也请不要伤害～现在真的很难了自己人就不要添乱了
网上有曝光华为招聘“光刻工艺工程师”的消息，我也看到了。如果属实的话，华为现在面临的困难有多大可想而知。
按照常理，在全球化时代，一家企业要包揽产业链从上到下的所有环节既不现实，也不经济，但美国的制裁逼得华为只有另起炉灶，自给自足。
说到华为多久能造出光刻机，其实国内能造光刻机的。中国于1977年研发成功第一台光刻机，1978-1985年先后研制成功三台光刻机。现在上海微电子的90nm光刻机可以商业化。有消息说，上海微电子会在十三五 科技 攻关拿下28nm，28nm应该2021年试制，2022年批量。虽然技术和国际先进水平有相当大的差距，但是任何困难都难不倒勤劳、智慧的中国人民。
作为一个对于芯片产业来说非常重要的配套产品，光刻胶最近几天又引起了大家的讨论，这篇文章就跟大家介绍几家和光刻胶相关度非常高的上市公司。
宝通科技：博砚电子为宝通辰韬投资，该公司是一家研发、生产光阻的厂家，主要产品为彩色滤光片用光阻黑色矩阵光阻、感光间隙材料，产品广泛适用于液晶显示屏、印刷电路和集成电路以及印刷制版等。该公司持续技术创新战略，凭借自身雄厚的科研实力，突破本土制造的长期技术瓶颈，已经成功开发出系列光刻胶产品。
彤程新材：公司全资子公司彤程电子受让科华微电子33.70%的股权，已于2020年7月2日完成了相关工商变更登记。北京科华微电子成立于2004年8月，是国内唯一拥有荷兰ASML曝光机的光刻胶公司，是集光刻胶研发、生产、检测、销售于一体的中外合资企业，也是国内唯一一家拥有高档光刻胶自主研发及生产实力的国家级高新技术企业。
南大光电：公司自主研发的ArF光刻胶产品成功通过客户的使用认证，成为通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶。近日拿到首个订单，拟进行小批量生产，目前尚未签署大批量订单。
华懋科技：公司以东阳凯阳为投资主体，拟以不高于27亿元整体估值对徐州博康行使5.5亿元转股权和2.2亿元追加投资权，行使完成后将持有徐州博康不低于29.704%的股权。徐州博康是国内主要的产业化生产中高端光刻胶单体的企业，是国际上先进的EUV光刻胶单体发明者、生产者，单体产品覆盖全球90%以上客户群，下游客户包括Intel、JSR等。
综合以上，就是几家涉及光刻胶业务的上市公司，希望这篇文章能给投资者们一点启发，感兴趣的投资者可以多多的研究了解！不可盲目跟风！
一直以来，半导体行业都是国内产业生产的薄弱之处，很多技术都依赖于外企。
像EUV光刻机、芯片核心制造技术以及高端光刻胶等方面，但同样我们在芯片设计、封测技术等方面也占据了世界前列的位置。
如今，随着局势的变化，华为因芯片断供产生的后续影响已经初步显现，它让国产其他相关企业认识到只有自己掌握了核心技术才能避免在这些方面受到技术上的"卡脖子"。
11月13日，根据新浪 财经 最新报道，国内光刻胶领域迎来好消息，对于国内7nm芯片制造或可迎来重大突破。消息显示，国内宁波南大光电材料有限公司已正式宣布，首条ArF光刻胶生产线已经正式投入生产，预计项目完成后年销售额达10亿元。
目前该公司已经将生产出来的ArF光刻胶样品送至客户手中进行测试，如果测试成功，那么该公司将迎来更多ArF光刻胶方面的订单。
或许有小伙伴不太了解ArF光刻胶。
光刻胶在芯片生产中起到很关键的作用，可以说它是集成电路产生制造中的核心材料，对于芯片最终呈现的质量和性能方面都有很大的影响，因而光刻胶的成功对于生产制造芯片也有很大的帮助。
目前来说，虽然国内不乏有主营光刻胶的企业，但在ArF光刻胶这样的高端种类却几乎***依赖于外企，而ArF光刻胶在对于28nm-7nm工艺芯片的生产起到至关重要的作用，因而可以说这一次在ArF光刻胶上的突破也预示着在7nm芯片制造上迎来突破！
根据资料显示，目前高端光刻胶主要集中于美企和日企手中，所占份额达全球光刻机份额的95%，而这一次宁波南大光电材料有限公司在ArF高端光刻胶中的突破也预示着国产半导体的逆势崛起，将打破美日企业在高端光刻胶领域上的垄断。
不过，想要避免外资企业在技术上的垄断，光靠一家公司明显后劲不足，但就如今的发展趋势来说，目前国产半导体相关企业已经纷纷在各自的领域中寻找突破之路。
上海微电子、上海华虹半导体、晶瑞股份等公司在芯片生产工艺上以及光刻机上等方面寻求突破口，照这样的趋势发展，未来国产半导体行业将迎来新生！
