光刻机有几个国家能生产（哪些国家可以生产光刻机）
光刻机有几个国家能生产（哪些国家可以生产光刻机）
我国能生产光刻机。只是在技术水平上与国外最先进的有差距。
不过我们一直没放弃努力，现在已经有望缩小差距了。再坚持一下，黎明前的黑暗就会过去。
光刻机是芯片生产的关键设备之一。
芯片生产，需要用到几个最关键的设备：分别是光刻机、刻蚀机、清洗机、等离子注入机。我们都能生产。刻蚀机已经达到世界最顶尖水平。清洗设备和等离子注入也堪用。现在差的就是高精度的光刻机。
光刻机有什么用呢？下面通俗说一下光刻机在芯片生产中的作用。
下面把芯片生产比喻成木匠雕花，可以方便普通人理解。（二者主要是精度差别，材质差别。木匠雕花精度到毫米即可，芯片要到纳米。木匠用木头雕刻，芯片用硅的晶圆雕刻）

芯片生产：
第一步：设计。芯片设计公司进行设计，最后出图。这就像木匠雕花，先由设计师画图。
第二步：备料。芯片的主料是圆晶，就是硅，当然还要用些辅助材料。木匠买来木料等。
第三步：放样。这时要用到光刻机了。要用光刻机把设计好的图纸画到圆晶上。这里要求精度必须和设计精度匹配。如果这一步做不了，后面就只能干瞪眼了。木匠也要放样，根据图纸，在木料上把要雕刻的图样描画好。。
第四步：施工。这时刻蚀机上场。有等离子刻蚀或者化学刻蚀可选。刻蚀时按图施工。这就好比木匠师傅按画好的图案雕刻，使用凿子，刻刀是一样的。施工中要注意保持环境卫生。
第五步：清洗。其实是和施工混合在一起的，边施工边清洗。这就好比木匠雕刻时用毛刷，或者用嘴巴吹木屑。只是芯片要求的清洗超级严格。
第四、第五步要重复多次，具体情况视加工芯片的复杂情况而定。
第六步：封装。施工完毕后要保持住施工成果，隔绝一切可能的伤害，芯片封装要求也很高，要用到离子注入等设备。木匠这环节简单。施工完毕后，现场都清理干净了，弄点清漆把作品保护好。
如果不能用高精度的光刻机放样，是生产不出来高水平的芯片的。光刻机在制造流程中要使用多次，包括最后的封装环节也要用。
下面说说光刻机的市场状况：
现在高等级的光刻机世界上有美国、荷兰、日本三个国家5个公司能生产。分别是荷兰的ASML、日本的Nikon、日本的cannon、美国的ultratech以及我国的上海微电子（SMEE）。
这五家里面，荷兰的ASML一家独大，完全垄断了高精度光刻机。
目前还在追赶的，只有中国，其他几家都放弃了。因为难度太大。
目前ASML的技术是10nm，马上是7nm。
上海微电子的技术是90nm。
我们能买到的最新设备的技术是中芯国际即将投产的生产线1

好消息是2017年，长春光机所承担的国家科技重大专项项目“极紫外光刻关键技术研究”顺利通过验收，这标志着国产22-32 nm设备就要出来了。我们离ASML又近了一步。
荷兰和日本。最大的光刻机制造商是荷兰ASML，这是一家总部设在荷兰埃因霍芬（Eindhoven）的全球最大的半导体设备制造商之一，向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备。ASML的股票分别在阿姆斯特丹及纽约上市。
产品服务
ASML为半导体生产商提供光刻机及相关服务，TWINSCAN系列是目前世界上精度最高，生产效率最高，应用最为广泛的高端光刻机型。目前全球绝大多数半导体生产厂商，都向ASML采购TWINSCAN机型，比如英特尔（Intel）、三星（Samsung）、海力士（Hynix）、台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）等。
ASML的产品线分为PAS系列、AT系列、XT系列和NXT系列，其中PAS系列现已停产；AT系列属于老型号，多数已经停产。市场上的主力机种是XT系列以及NXT系列，为ArF和KrF激光光源，XT系列是成熟的机型，分为干式和沉浸式两种，而NXT系列则是现在主推的高端机型，全部为沉浸式。
能制造高端光刻机的只有荷兰ASML（镜头来自德国），日本Nikon（intel曾经购买过Nikon的高端光刻机）和日本Canon三大品牌为主。
高端光刻机号称世界上最精密的仪器，世界上已有7000万美金的光刻机。高端光刻机堪称现代光学工业之花，其制造难度之大，全世界只有少数几家公司能够制造。
拓展资料：
光刻机种类
一、接触式曝光（Contact Printing）：掩膜板直接与光刻胶层接触。曝光出来的图形与掩膜板上的图形分辨率相当，设备简单。接触式，根据施加力量的方式不同又分为：软接触，硬接触和真空接触。
1、软接触 就是把基片通过托盘吸附住（类似于匀胶机的基片放置方式），掩膜盖在基片上面；
2、硬接触 是将基片通过一个气压（氮气），往上顶，使之与掩膜接触；
3、真空接触 是在掩膜和基片中间抽气，使之更加好的贴合（想一想把被子抽真空放置的方式）
二、接近式曝光（Proximity Printing）:掩膜板与光刻胶基底层保留一个微小的缝隙（Gap），Gap大约为0～200μm。可以有效避免与光刻胶直接接触而引起的掩膜板损伤，使掩膜和光刻胶基底能耐久使用；掩模寿命长（可提高10 倍以上），图形缺陷少。接近式在现代光刻工艺中应用最为广泛。
三、投影式曝光（Projection Printing）:在掩膜板与光刻胶之间使用光学系统聚集光实现曝光。一般掩膜板的尺寸会以需要转移图形的4倍制作。优点：提高了分辨率；掩膜板的制作更加容易；掩膜板上的缺陷影响减小。
光刻机——百度百科
光刻机是生产大规模集成电路的核心设备，是制造和维护光学和电子工业的基础。光刻机原理是把高精密底片底版投射到晶原片上，对于这么尖端的技术，按理来说那些芯片强国应该是光刻机的制造强国才对，但让大家感到意外的是，目前世界上最好的光刻机不是来自美国，而是来自荷兰。
虽然美国是高科技发达国家，也有自己买的光刻机，但却没有自己的光刻机制造企业。目前能制造高端光刻机的只有荷兰ASML（镜头来自德国），日本Nikon（intel曾经购买过Nikon的高端光刻机）和日本Canon三大品牌为主。
一方面、光刻机是一个高精尖的技术，其技术难度是全球公认的，如果没有持续强大的研发投入根本制造不出来。一台先进的光刻机能有5万多个零件，设计生产并不容易。光刻机里有两个同步运动的工件台，一个载底片，一个载胶片。两者需始终同步，误差在2纳米以下。两个工作台由静到动，加速度跟导弹发射差不多。
另一方面、生产光刻机对技术的综合要求非常高，这里面涉及很多技术领域，光刻机最难就在于精度，大家试想想，一个指甲那么大的芯片，要集成数百亿个晶体管，就只想象到制造芯片的光刻机内部结构多么复杂，里面每一个零部件的精度该有多么高的精度要求。
美国最好。光刻机荷兰、中国、日本、美国、韩国可以做。
光刻机就是用光来雕刻的机器，是用来实现光线侵蚀光刻胶的目的。所以说，光刻机就是把很大的电路图，通过透镜缩小到芯片那么大，然后用光线侵蚀掉光刻胶，达到自动形成电路的目的。
光刻机是非常复杂的机械，目前最厉害的光刻机生产商就是荷兰的ASML，他们现在已经能够生产刻出5nm线路的光刻机了。
光刻机的分类
光刻机一般根据操作的简便性分为三种，手动、半自动、全自动。
手动：指的是对准的调节方式，是通过手调旋钮改变它的X轴，Y轴和thita角度来完成对准，对准精度不高。
半自动：指的是对准可以通过电动轴根据CCD的进行定位调谐。
造光刻机难的原因有：
1、西方国家的技术封锁：
在光刻机领域，荷兰是最有发言权的，我国很早以前就跟他们取得联系，并且希望进行相关合作，若是双方进行合作的话，很容易就能解决技术问题，可是美国却总是从中作梗，要求荷兰方面封锁相关信息，不愿意让这个技术流到中国这里。
2、没有参照物：
这么多年以来，中国之所以能够发展得这么迅猛，一方面是因为拥有相对技术的经验，另一方面就是因为，可以买到具有参考意义的物品，进行模拟式的研究，而高端光刻机的参照物，我们始终都没有获得，简直就是一张白纸，相关工作很难展开。
3、光刻机技术：
光刻机技术并不仅仅是单纯的一项技术，而是一个集合性质的技术群体，在一个光刻机里面，至少有8万多个电子元件，光刻机凝聚了人类最高智慧。
在众多技术难关中有很多关卡，即便是解决了其中一部分，也没有办法将所有的东西拆解开来，与其自己研究，还不如通过商业合作的方式，使用其中某项功能，因此中国的光刻机研究，迟迟没有真正的实现技术突破。
世界的光刻机水平：
实际上中国能制造光刻机，只是不能制造先进光刻机。在2021年的时候，中国就有企业宣布制造出了能生产24nm芯片的光刻机。这个水平放到国际上大概是2013年到2015年的水平，而在2021年时国际领先水平是5nm芯片。
单论先进光刻机方面，在目前的市场上是一超多强。荷兰的asml是世界上最大、最先进的光刻机制造商，占据了全球光刻机市场80%的份额，在行业中基本做到了垄断。
整个世界有4大光刻机生产商，除了荷兰的asml，日本的佳能和尼康也在市场中占据一定份额，而中国也在里面有一个名额，那就是上海微电子。
上海微电子是全球主要的低端光刻机生产商，占据了全球低端光刻机40%的份额。所以就光刻机本身来说，光刻机并不难造，至少对于中国来说光刻机不难造，难造的是最顶尖的光刻机。
