集成电路龙头股票有哪些公司参与（集成电路龙头上市公司）

芯片行业的龙头股票有哪些

芯片板块上市公司龙头有：卓胜℡☎联系：、汇顶科技、紫光国℡☎联系：等。

拓展资料：

卓胜℡☎联系：（300782）：芯片龙头股，公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程，为了保证产品的良率与供货能力，公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等，芯片封测厂商包括苏州日月新、嘉盛、通富℡☎联系：电等。

汇顶科技（603160）：芯片龙头股，指纹识别芯片龙头。公司主营人机交互和生物识别技术的研究与开发，包括芯片设计，软件开发，以及向客户提供完整解决方案。

紫光国℡☎联系：（002049）：芯片龙头股，无晶圆厂的芯片设计业务模式的预付款比例通常都不高，公司各业务回款状况良好，经营净现金流同比大幅改善。

芯片行业股票其他的还有： 汇川技术、浙文互联、百川股份、科陆电子、海伦哲、青鸟消防等。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。

证监会对于股票的行业板块分类，一般是按照上市公司经营的品种来分类的，即按照占比例最大的品种来分类，但是，也可能因为上市公司多个品种差不多，则其属于多个板块。这导致芯片个股既可以属于芯片板块、半导体板块，也可能属于通信设备板块、集成电路板块等等。

比如，某个股A是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司，主要经营℡☎联系：电子产品、计算机软硬件、计算机系统集成、电信设备、手持移动终端的研发等产品，则该股既可以属于芯片板块，也可能属于通信设备板块、集成电路板块等等。

因此，当芯片个股属于多个板块时，可能会出现芯片板块当天上涨，其它属性板块下跌的情况下，则也可能会导致其走势下跌。

芯片上市公司龙头股票有哪些

1、科隆股份：标的公司是一家专注于模拟集成电路芯片研发和销售的集成电路设计企业。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为4.57%，过去五年营收最低为2016年的7.773亿元，最高为2018年的11.96亿元。

2、露笑科技：20年2月，公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的应用。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为19.51%，过去五年营收最低为2016年的13.96亿元，最高为2017年的32.45亿元。

3、中国宝安：厦门意行半导体科技有限公司目前主要产品为毫米波雷达芯片及应用解决方案。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为13.38%，过去五年营收最低为2016年的64.50亿元，最高为2019年的120.0亿元。

4、百利电气：公司控有天津南大强芯半导体芯片设计有限公司51%股权。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为27.18%，过去五年营收最低为2016年的8.404亿元，最高为2020年的21.99亿元。

5、苏州固锝：公司是江苏省苏州市一家主要从事设计、制造和销售各类半导体芯片、各类二极管、三极管；生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆的公司，是中国整流器行业中首家获得ISO-9002国际认证的企业，其中GPP园晶粒在十一个国家获得了专利。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为11.05%，过去五年营收最低为2016年的11.87亿元，最高为2019年的19.81亿元。

6、乐鑫科技：正因为如此，乐鑫的芯片、模组和开发板才能受到越来越多客户的青睐，广泛应用于平板电脑、OTT盒子、摄像头和物联网设备等领域。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为61.27%，过去五年营收最低为2016年的1.229亿元，最高为2020年的8.313亿元。

7、立昂℡☎联系：：“立昂”)是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为22.36%，过去五年营收最低为2016年的6.701亿元，最高为2020年的15.02亿元。

集成电路概念的龙头股有哪些？

晶方科技（603005）全球第二大WLCSP封测服务商：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

通富℡☎联系：电（002156）是国内半导休封测主要厂商之一，已形成年封装测试集成电路35亿块的生产能力。

华天科技（002185）从事芯片封装测试，拥有FC、WLCSP、2.5D/3D等先进封装技术，2012年全球市占率排名第7位；

长电科技（600584）公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。

中电广通（600764）公司持股58.14%的中电智能卡公司，在模块封装生产领域的国内技术领先地位。

台基股份（300046）电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造。

太极实业（600667）公司和海力士共同投资1.5亿美元在无锡设立海太半导体，从事半导体生产的后工序服务。

华℡☎联系：电子（600360） 公司主要生产功率半导体器件及IC，占分立器件54%市场份额。

苏州固锝（002079）具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。

国家集成电路概念股龙头有哪些

国家集成电路概念股龙头股包括上海新阳、士兰℡☎联系：、中颖电子等，涉及国内IC产业上市公司。

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