28nm国产光刻机下线时间（国产28nm光刻机交付）
28nm国产光刻机下线时间（国产28nm光刻机交付）
华为在芯片上全面提速，光刻机到位就是新的开始
华为在芯片上全面提速，光刻机到位就是新的开始，，余承东都表示，海思麒麟芯片或无法生产制造，没有进入重资产的芯片制造领域内，这是一个错误。余承东宣布全面进入芯片领域后，还在芯片领域内做出不少大动作，
华为在芯片上全面提速，光刻机到位就是新的开始1
都知道，在华为高端设备以及5G等设备上，华为往往都采用自研芯片。
例如，在5G模块产品上，华为采用自研的巴龙芯片；在中高端手机上，华为采用自研的麒麟芯片；路由器等设备则采用凌霄系列芯片。
但是，华为只做芯片设计研发，并没有进入重资产的芯片制造领域内，所以海思芯片订单几乎都是交给台积电代工生产。
意外的是，美国从2019年开始，多次修改规则，导致台积电也不能自由出货了。
随后，余承东都表示，海思麒麟芯片或无法生产制造，没有进入重资产的芯片制造领域内，这是一个错误。
另外，余承东还宣布，华为全面进入芯片领域内，还要在新材料和终端制造方面实现技术突破。
余承东宣布全面进入芯片领域后，还在芯片领域内做出不少大动作，任正非走访国内高校，并与中科院进行合作，将光刻机作为优先突破的课题；
华为还多次明确就海思表态，不会放弃海思，也不会裁员，将持续养着海思这个队伍，对其没有盈利要求，期待一个更强大的海思归来。
最主要的是，有消息称，华为正在筹建芯片生产线，不仅要自主研发芯片，还自主生产制造芯片。
因为华为海思芯片订单，目前没有厂商敢接，即便是40nm以上的芯片都不行，而联发科、高通等芯片企业目前也均没有拿到向华为出货5G产品的许可。
在这样的情况下，华为在芯片上全面提速，做出两个大动作。
第一个，华为海思再次进行博士招聘，面向全球招聘芯片类博士，主要涉及芯片研发设计、架构研发以及光电芯片封装等几十个岗位。
从华为海思的招聘信息就能够看出，在芯片方面，华为正在全力突破，而突破点主要是芯片架构、新材料以及光电芯片等。
毕竟在硅芯片方面，全面突破难度有点大，但在光电芯片以及新材料方面，华为相对容易一些，毕竟这两者都是全新的技术，不涉及美国技术。
第二个，消息称华为正在武汉筹建晶圆加工厂。
据悉，华为宣布全面进入芯片领域后，就有消息称，华为欲建设自主芯片生产线，而最新的消息称，华为正在武汉筹建晶圆工厂，预计在2022年 分阶段投产。
另外，消息人士还称，华为武汉工厂前期仅用于生产光通信芯片和模块，后续将会逐渐扩产，投资可能是18亿元。
其实，国内院士早就明确表态，新一代国产光刻机下线后，国内1-2年时间就能够建成28nm芯片生产线。
因为国内已经有了用于14nm芯片生产线的倒片机、用于5nm芯片生产线的蚀刻机，今年年底或明年年初，新一代国产光刻机下线后，三大设备就齐全了。
也就是说，华为利用国产设备建设自主芯片生产线，这也是情理之中，毕竟华为已经宣布全面进入芯片领域内，芯片自研自产自然也是必然的事情，否则还会被卡脖子。
当然，华为芯加速的同时，国内芯片产业也在快速进步。
据悉，国产28nm芯片预计在今年年底量产，而国产14nm芯片预计在明年年底量产，而国内芯片需求主要就是14nm以上。
即便是在EUV光刻机等技术方面，国内厂商也不断有新技术突破，多项光源技术在理论上取得了突破。
写在最后，无论是华为自主筹建芯片生产线，还是等待国产芯片量产，对于华为而言，都能够解决一部分芯片问题。
毕竟除了手机外，其它物联网产品所用的芯片往往都是14nm以上。
华为在芯片上全面提速，光刻机到位就是新的开始2
华为在芯片上，所以遇见的问题，在很大程度上反映的是国产芯片的现状，在这样的前提之下，很多企业开始不断打破极限，希望能够在这个紧要关头帮助华为渡过难关，同时也能够避免在将来自己被卡脖子。
伴随着国内半导体迎来黄金半爆发时期，国内不断传出破冰的消息。可是要知道，目前全球智能手机市场竞争非常激烈，从最初到现在九个月的时间内，华为的手机业务几乎已经陷入到一种极致的困境之中，即便是此前曾经从台积电预先储备过麒麟9000到现在也基本上已经用完了，所以中国芯片未来的发展，虽然充满了希望，可是目前华为似乎已经等不及了。
最近有消息传出华为将要发布的p50系列智能手机，搭载的是高通骁龙888芯片，但知道一直以来华为的高端旗舰机搭载的`都是自己的麒麟系列芯片，从海思麒麟到高通骁龙，这足以说明目前的华为究竟有多么无奈，虽然大多数网友都不能够接受，但无奈这也是华为不得已之下才做出的选择。
搭载高通芯片并非妥协
那么搭载高通芯片是否就意味着华为已经妥协了了呢？其实并非如此，华为采用高通的芯片，一方面是为了延续自己的手机业务，希望能够让市场知道华为依旧在发布手机，保持一定的市场热度。
另一方面也是希望自己的手机业务一起，其他的业务能够共同发展下去。最重要的是为了鸿蒙能够继续发展下去，要知道，目前鸿蒙刚刚上线，对于鸿蒙而言，生态的建设非常关键，如今各大友商都处于一种观望的态度，如果想要提升鸿蒙的适配量，那么就必须从自身的品牌入手。而鸿蒙的崛起，将会成为华为打败美的筹码。
如果鸿蒙真的突破了16%的份额，那么就意味着华为的手机业务已经延伸到海外，到那个时候，今天是美国在实施打压，但也不能够阻挡华为的发展。再加上如今华为的确是面临着无芯可用的窘境，高通能够恢复部分供应，对于华为来讲是一个好消息。
目前，华为方面爆料出了一个重磅消息，表示最近华为海思正在放出一项新专利，名为双芯叠加，就是将两颗代表不同性能的14纳米芯片结合在一起，完全能够形成一个足以媲美7纳米性能的芯片。
这种双芯叠加的技术能耗不会因为芯片的增多而增多，反倒是会因为两颗芯片的结合而减少，这也就意味着只要我们能够实现14纳米的量产，那么这种双芯叠加就能够带领我们真正进入到7纳米时代之中。
可以说如今国内在各大领域以及各种设备材料之中，都已经实现了一定的国产化，除了光刻机之外，我们都足以能够做到严格的自给自足，即便现在因为设备没有具体突破得到消息，但是相信上海微电子已经确定年底之前下线时用的国产28纳米光刻机，足以能够与阿斯麦的duv光刻机箱媲美，如今华为要做的就是等到光刻机就位，而光刻机的就位就是华为的一个新开始，代表着华为迎来了重生。
芯片技术是国家高新技术领域的王冠。说到芯片制造就绕不开光刻机，目前顶尖的制造工艺是5nm，其光刻机只有荷兰ASML一家能生产。无论台积电还是三星，包括中芯国际都离不开ASML的光刻机。
去年五月，美国商务部工业与安全局（BIS）发布规定，要求所有使用了美方技术或设备的芯片生产厂商，不得向华为提供芯片代工生产。然而，半导体芯片对我国产业升级，推动经济发展和科学进步起到至关重要的作用。
美方的打压是空前的，使得华为在短短数月，由全球手机市场份额的14%降到4% ，再者华为手机受到谷歌GMS使用限制，几乎失去了辛勤耕耘数十年的海外手机市场份额。实际上这也暴露了我国在高端光刻机自主化的短板。
2002年，上海微电子装备集团去国外考察，一名国外工程师傲慢向考察团介绍到，“就算把图纸给你们，中国也造不出光刻机”。
实际上就在5年后的2007年，上海微电子就造出了90nm工艺水平的光刻机，而据上海微发布的消息今年也就是2021年，也将会交付28nn光刻机，实在是令人兴奋。
首先在芯片制造这一块，非常复杂大概可以分为下面几个重要步骤。 硅片的制备、外延工艺热氧化、扩散掺杂、离子注入、薄膜制备、光刻、刻蚀、工艺集成等。
其中光刻就是其非常重要的一部分，这一部分就离不开光刻机，通过光刻机把掩膜版上的几何图形，转移到涂抹在晶圆上的光刻胶上，之后再经过多次曝光、显影以后，就在晶圆上显示出我们设计的电路图形。
光刻机最早可以追溯到19世纪，一名法国人，把一个带有印痕的油纸，平铺在一块涂抹在带有沥青的玻璃上，然后通过长时间的光照，透光部分沥青变硬，不透光部分依旧是软的，然后通过松香植物油混合液洗掉松软的部分。再通过强酸刻蚀最终得到了印痕的复制品。
在二战期间，光刻显然具备可更大的作用，用来制作印制电路板。
在1961年，科学家开始使用光刻在晶片上制造晶体管。
随着芯片技术的进步， 社会 发展的需要，大规模，超大规模的继承电路应运而生。比如，我们手机处理器芯片麒麟990为例，其内部不仅仅包含了ALU（算术逻辑运算单元）还包括，GPU、NPU、还有巴龙5G模组等等。已经远远超乎80386处理器的所提供功能。这就意味着需要更加精细的集成工艺，据统计麒麟990内部的晶体管数目达到了惊人的103亿颗。
而当前台积电量产的最高工艺5nm芯片，内部晶体管数目达到了惊人的150亿颗。
只有一个原因，扼制中国发展。如今我国无论是经济还是 科技 都是在高速发展，中国国务院在2015年5月印发了《中国制造2025》，也就是我们下一个目标就是智能化时代。按照工业革命划分来看，此刻正是第四次工业革命前夜。
第四次工业革命有哪些期待呢？比如，人工智能，无人驾驶 汽车 ，增强现实AR与虚拟现实技术VR，基因编程，智能穿戴等等。在这里我是很期待的，考驾照应该应该不用辛苦大半年了吧！大家怎么看呢？
但是这种从信息化到智能化的产业变革，半导体技术无疑扮演着极其重要的角色。美国通过限制中国拥有高端光刻机，限制相关半导体制备的出口，拖慢了我国产业变革的进程。所以，打压华为只是表面，其实打压的是以华为为代表的中国高 科技 企业，是为了禁止我国产业升级。著名国际问题专家，中国人民大学国际关系学院副院长金灿荣教授曾说，在美国政客眼中
这完全是霸道逻辑，是零和思维。他们就觉得我们中国人应该呆在低端的生产链。现在中国做5G，做盾构机、出口高铁，这对美国来说是对美国 科技 霸权的挑衅，对美国全球秩序冲击。
第一，上海微电子宣布将在2021年，下线28nm制程的光刻机。虽然比ASML光刻机制程要落后，但在民用，军用领域大多数场景足够了。龙芯总设计师胡伟武在接受采访中谈道
所以，要相信我们的国家，我们虽然在某些领域还有些差距，但是假以时日，我们一定可以成为 科技 强国。
第二，发展碳基芯片绕过光刻机，进入另一个赛道。而这种芯片对光刻机依赖并没有那么大。日前北京大学彭练矛教授团队已经研究出比硅基芯片电子学表现更优异的碳纳米管制备技术。理论上，碳基芯片比硅基芯片有高出10倍左右的性能优势，这意味着技术一旦成熟，国外光刻机要卖出“白菜价了”。
上个世纪五六十年代，美帝国主义对中国进行核讹诈核威胁，我们国家在一穷二白的境地，依旧在1964年10月16日炸响了中国第一颗原子弹。
上个世纪90年代，为了打破对美国GPS的依赖，我们老一代科学家，艰苦奋斗在国外技术封锁的情况下，研制出我们自己的北斗导航系统，如今北斗已经开启民用，服务全世界。
上个世纪，美国为首的一些西方国家建造了国际空间站，而对中国拒之门外。如今，我们已经发射了两次空间站试验仓，在今年5月份也将发射我们自己的空间站—中国空间站。
而今，嫦娥五号已经完成月球取土，天问一号火星探测器，正在亿万公里得火星轨道上随时待命，着陆火星。
也许，我们国家有不少让你不满意的地方，那我们就去建设它。但在你最无助的时候，在海外儿女国外受难时，接你回家的，在乎你的还是我们的祖国。在疫情期间，我们国家从没提提过钱的事情，祖国关心的是，老百姓能不能吃上新鲜的鱼，物价有没有涨…
雷神山、火神山以及援助武汉医疗队，让我们看到了中华儿女众志成城、不怕牺牲的英雄气概，感染了无数国人还有国外网友。
据有关媒体报道位于上海的上海微电子装备有限公司将在今年内实现28纳米光刻机量产下线。 首先全球能做光刻机的也就只有荷兰的ASML、中国的上海微电子、日本的佳能和尼康，而且日本那两家早就江河日下。但是就算中国光刻机能排第2但是离第1的ASML还是差很多年。当然全球尖端技术并不是越多国家掌握越好。28纳米已经是比较先进的了，很多人认为半导体就只有晶体管尺寸和密度这一项，实际上半导体技术是棵参天大树里面包含了非常多的的子技术比如材料、汽车电子、封装等等，28纳米能做很多事，可以说除了顶级消费类电子产品基本都能用上了，就看半导体产业界怎么去用好。
其次上海微电子的供应链体系有多少是能确保完全自主的？ASML为什么被美国拿捏得死死的，就是关键零部件比如光源都是美国造的。如果上海微电子的供应链也是被卡脖子的，那这国产光刻机就打折扣了。
数据显示，全球芯片生产企业，多数都采用了ASML的光刻机，仅国内厂商，就购买超700台ASML的光刻机，而这些光刻机用于生产7nm以上制程的芯片。另外，ASML还推出了更先进的EUV光刻机，其可以生产7nm以下制程的芯片，也是全球目前唯一一款能够生产制造7nm以下制程芯片的光刻机。遗憾的是，EUV光刻机虽然先进，但产能不足，大量的EUV光刻机被台积电、三星买走，其他厂商要想购买、安装EUV光刻机，需要排队等待。另外，由于美国的缘故，ASML的EUV光刻机也不能自由出货，国内厂商订单了一台EUV光刻机，至今ASML都没有发货。
而国产的28纳米光刻机完全属于中国制造，不仅出货将不会受到限制，国内的所有厂商都能购买使用，而且光刻机是我们中国制造，使用时我们也会更放心。如今，即将下线的28纳米光刻机，以及已实现量产和领先的国产蚀刻机等设备，终于具备了组建纯国产芯片生产线的能力，同时也有可能量产出能够满足国内大部分厂商需求的芯片。
中国一家民企华为，因为在5G领域一下子超越了美国，更因为没有在美国上市，美国也无法动用资本的手段来控制华为。
所以能拿到台面上的方法都无效之后，美国连借口也懒得找了，直接联合欧洲各芯片厂商封锁芯片供应，还有中国台湾的台积电，都加入到围堵华为的队伍中。
没有理由，只有目的，那就是想挤死华为，进而迟滞中国的5G产业发展。
而且这也不是美国唯一的手段，美国的铁杆盟友、五眼联盟的澳大利亚频频在国际事务中攻击中国。
为了拖慢中国崛起的步伐，美国似乎已经恼羞成怒，拉开了对中国极限施压的序幕！
华为承受了很大压力，因为芯片的断供，华为产能和销售额大幅缩水，手机在国内的市场占有率退出了前四，持续研发的资金也受到影响。
既然手机的芯片不卖给我们，那么，我们自己生产不可以吗？
答案是，不可以。
因为制造手机芯片所用到的7纳米制程的光刻机为荷兰阿斯麦尔公司（ASML）所有，而该公司也在美国的授意或威胁之下，不肯把光刻机卖给中国。
这一次随着华为被制裁，也曝出了一个令国人更加震惊的消息，原来在芯片行业让西方人高歌猛进的研发团队，竟然也是一群黄皮肤黑眼睛的人！
而对于如今要在半导体行业发力的中国而言，这是一个必须要予以深刻反思的问题。
中微半导体股份有限公司董事长兼总经理尹志尧说：全球芯片领域的专家，在芯片界排名前十的行业里，或者创始人、或者CEO竟然都是华人。
其中最著名的就是杨培东，杨培东出生于1971年，在国内完成大学学习后赴美留学，之后一直在美国工作，更是在2016年当选为美国科学院院士，在半导体制造领域拥有极高的权威。
正是这群人紧紧地扼住了中国芯片业发展的咽喉，限制了中国在5G通讯领域的发展。
在这里，我们并不能简单地把这类人归于不爱国的范畴而大加指责，因为这里有个矛盾，那就是国家的理想与个人理想之间的矛盾。
限于国家发展的共性规律，当年国内确实没有发展半导体的环境，为了自己能学有所成，他们选择了到海外发展，所以造成了我国在半导体领域的人才流失，导致美国芯片专家多数是华人的现象。
好在近几年，我国在芯片领域的布局，这类人才大量流失的情况有了一定改善。
当年我们为什么在实际上没有重视芯片
这么明显的命门，为什么就轻易被美国抓住呢？
说出来，令人心酸，不是中国人没看出来，因为二十年前，手机在我国悄然兴起，低廉的制造成本使它受到了青年人的追捧，以拥有一款小巧的手机为荣。
巨大的手机市场，催生了对芯片的强劲需求、芯片制造业一片大好。
但在1990年到2001年前后发生了几件事，让我国不得不重新审视国家的产业发展方向。
1993年7月23日，美国公然断掉GPS导航系统，在公海逼停我国银河号货轮，强迫银河号接受美国检查；
紧接着，2001年4月1日，在中国南海，我国的歼-8型81192战机被美国的一架EP-3电子侦察机撞损后坠海，飞行员王伟失踪。
这一系列的事件让我们认识到我国在国防、在军事上要比肩美国，还有很长的路要走。
那个时候，是发展综合性的军力国力最重要，还是发展几十年以后才有可能被打压的手机芯片重要？答案不言而喻。虽然国防军工也要芯片，但芯片不是全部。我们只能一步步解决。
一个小小的芯片怎么就会影响到国家的产业布局呢？
别看芯片小，它可是烧钱的行当，2000年，我国改革开放成效见长，国力有了很大增强，GDP突破10万亿大关，但是用钱的地方还是太多，一个指甲盖大小的芯片有多烧钱呢？
可以说，是越小越烧钱！
而且芯片的研发周期长，技术风险大，把钱砸进去，也不一定能看到结果，一旦研发方向出现错误，前期所有的钱就相当于丢进了水里，实在是一个烧钱烧到绝望的行业。
单以制造芯片所用到的光刻机举例就可以说明问题，就算是现在以一台EUV（极紫外）光刻机横行全球芯片业的荷兰阿斯麦尔公司（ASML），也是靠不断海量资金的融入才能维持产品的升级迭代研发。
阿斯麦尔公司为了筹集EUV光刻机的研发资金，于2012年提出“客户联合投资计划”：客户先通过注资的方式成为股东，然后拥有优先订货权。
也就是加钱抢票的意思。
通过这种手段，阿斯麦尔公司把研发资金的压力及风险转嫁到了客户身上。
谁也不知道，究竟要往“风险”里面砸多少钱，花多长时间，一旦公司实力稍差，在研发还未完成时，自己的公司就爆仓了，前期所投的钱也血本无归。
但客户们为了早人一步实现产品升级，也只好甘心情愿冒着被阿斯麦尔公司当杀猪盘的风险继续投资。
通过这一项计划，阿斯麦尔公司从美欧日手里筹来了53亿欧元资金，折合人民币500亿，占到了当年我国国防预算的7.4%。
听起来不多，但这仅是“首付”，之后还要源源不断地砸钱，其它相关产业如晶元的提取制作都得花钱，如果把钱都给了芯片，那么我们的高铁和北斗卫星的事关国防民生的项目又怎么能不受影响。
我们的国力决定我们只能有选择地发展而不能全面铺开。有些零部件只能暂时采取国际分工的方式，甚至暂时受制于人。
如果那个时候就去和美欧比烧钱，无疑会掉入他们的圈套。
但华为的崛起令世界都来不及反应！
美欧、甚至连我国自己都没想到，华为能成为通讯行业的一匹黑马，更成为5G领域的领头羊，这才是美国不能接受的。
在美国的印象中，本来觉得自己在通讯行业还能在原地等中国二十年，或者是十年。
没想到华为像头灰犀牛一样狂奔着冲到他们跟前，并很快把他们甩在身后。
美国人不敢再装绅士了，于是对华为痛下杀手，意图再次封印中国的 科技 发展。
建国后，我们的尖端 科技 一路狂奔，走到今天，可以说接近于西方，甚至有些地方还远远强于西方，比如华为手里的5G技术。
但越尖端的前沿 科技 越需要一个雄厚的产业链为之支撑。
一条产业链的模式大概是这样子的，原材料——粗加工——精加工——制造业——尖端 科技 。
这条产业链理想状态应是均匀的，由于我们在尖端 科技 这个链条上跑的太快，把精加工与制造业这两个链条相对性地拉细。
换言之，我国的精加工与制造业是赶不上高端 科技 的需求的。
这就是我们有求于美欧、日本的地方。
精加工与制造业就是支撑我们高 科技 发展的命门所在，在电子集成方面，我们被拉细的环节就是芯片制造业！
对此西方发达国家心知肚明，他们的制裁，像是一支箭射向了阿基琉斯之踵，芯片断供瞬间让华为遭遇巨大危机！
哀而不伤，痛而不亡的芯片断供
事实上，美国这一招确实狠辣，打痛了华为，但却打不死华为，更达不到拖慢我们在芯片业的发展脚步的目的。
说起来，有人可能不信，阿斯麦尔公司引以为傲的7纳米制程应用最多的地方也就是手机通讯行业，而对于国防角度来说，并不是太卡脖子的事。
就连美国人当年引以为傲的外星 科技 ——F-22上面使用的处理器——PowerPC-603E，1995年研发，其芯片制程还没有步入纳米级，尚处于微米级别，硬要换算成纳米大概也就是500纳米制程；
美军卖遍全球的“神机”——F-35战斗机，其搭载芯片制程45纳米，而现在我国的芯片水平已经攻入了28纳米甚至是14纳米制程以内了。
也就是说，满足我国国防需要的芯片，我们是能够造出来的。
其次，美国制裁华为，到底打疼了没有？确实打疼了，可是普通人有没有感觉到？相信很多人没有感觉到，因为除了华为手机，我们还有其他手机可选。
其实回过头来，才能看明白，二十多年前国家在权衡利弊后，做出的决策虽然艰难，却是正确的。
这种疼，有可能在二十年前国家就意识到了，但我们当时只能选择更加重要的方面。
因为手机如果没了华为，我们还可以选择其它手机，如果我国的北斗导航卫星没了，我们如何选择？如果我们的歼20没有了，我们该如何选择？如果我们的高铁没了，我们又该作如何选择？
相比之下，81192飞行员王伟，才是我们身上最痛的地方，是我们不能再忍受的。
所以二十年前选择国防、航天、高铁、粮食安全，忍痛做出暂时的取舍是正确的，为的是不再让银河号事件重演，不再让我们的国土受到侵犯。
其实我们早已悄悄发力
我们要一直放弃半导体芯片行业吗？当然不会。
2018年4月16日晚，美国商务部发布公告称，美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品。
换言之，是对中兴下达了封杀令。
短短一年后，又将枪口对准了华为，并决心要彻底毁掉华为！
这一次我们并没有忍气吞声，国家的力量开始下场帮忙！二十年来欠芯片行业的，我们今天要还！
清华大学和西安 科技 大学开始开设半导体相关专业培养人才，其它知名大学也积极跟进，并与市场充分融合，虽然目前在光刻机等方面，与国际上还有相当大的差距，但却也以肉眼可见的速度在缩小。
大概从2009年开始，中国已经在芯片行业发力，一路攻坚克难，国产首套90纳米高端光刻机已经成功研制。
2020年6月，上海微电子设备有限公司透露，将在2021-2022年交付首台国产28nm工艺浸没式光刻机。
这个成果标志着国产光刻机工艺从以前的90nm一举突破到28nm，有了阶段性的飞跃。
差距还很远，但我们已经迎头追赶。
同样，我们在这个行业也准备弯道超车，我国光电所微细加工光学技术国家重点实验室研制出来的SP光刻机是世界上第一台单次成像达到 22纳米的光刻机，结合多重曝光技术，可以用于制备10纳米以下的信息器件。
这不仅是世界上光学光刻的一次重大变革，同时也意味着在光刻领域，我们找到了一条更为便捷的生产工艺，研发成本和周期进一步降低，其意义在于有可能抢到工业4.0的第一赛道。
虽然面对未来，我们还有更长的路要走，但毕竟我们是看到了曙光。
正如70年前，西方封锁核技术，但我们的原子弹还是在罗布泊炸响。
十年前，封锁高铁、盾构机技术，但我们现在的高铁和地铁却世界一流！制出一流芯片，还会远吗？
我们青年对于国内芯片及光刻产业最大的支持，就是该学习的好好学习，将来投身于国家的芯片产业，发挥作用；
该工作的努力工作，为国家做贡献，只要不被国外的智库干扰了发展思路，不给国家添乱，我们就成功了。
为什么这一次遇到发达国家的打压，我们觉醒了，选择不再忍了？其实一切都是经济说了算。
因为2020年，除去疫情影响，我国的GDP是101.6万亿，人均GDP连续两年超1万美元。
是2000年的十倍。
占到美国经济发展总量的70%还多，手里更是握十万亿左右的外汇，甚至比美国人自己手里的现金都多，殷厚的家底才是我们反击的底气。
我们并不是觉醒，其实一直都睁着眼睛，看着敌视我们的国家在表演。
