我国能生产光刻机吗现在（光刻机我国能造吗）
我国能生产光刻机吗现在（光刻机我国能造吗）
我国造不出光刻机，有以下三个原因：
1.因为我们的技术有限。为了阻止我们的技术发展，西方国家阻碍了一些技术进入中国。因此，这一限制将影响中国在光刻机的发展。
2.事实上，我们的许多组件的使用取决于国际市场，在这种情况下，我们很难获得国际市场的支持。
3.ASML的成功是因为其技术的局限性，更重要的是，它把一些企业当成了自己的股东，比如三星、台积电，英特尔等等。
所以在这种情况下，会发现光刻机在中国的发展并不是特别突出。正是因为光刻机的限制，中国在芯片领域的代工确实受到了很大的影响，华为不得不受到限制。因此，只有不断自主研究和开发属于我国的光刻机，才能打破这种束缚。
中国有了自己的光刻机，中科院光电技术研究所承担的国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备研制”通过验收。这是世界上第一台利用紫外光实现22nm分辨率的超分辨率光刻设备，为纳米光学加工提供了全新的解决方案。在光电所的努力下，我国的RD光刻机跳出了通过减小波长、增加数值孔径来提高分辨率的老路，为突破22nm甚至10nm光刻节点提供了全新的技术，也为超分辨率光刻设备提供了理论基础。扩展信息:利用超分辨率光刻设备，项目组为航天科技集团第八研究院、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、电子科技大学、四川大学华西第二医院、重庆大学等单位制备了一系列纳米功能器件。包括大口径薄膜反射镜、超导纳米线单光子探测器、切伦科夫辐射装置、生化传感器芯片、超表面成像装置等。验证了超分辨光刻设备纳米功能器件加工能力，达到了实用化水平。
以我国现在的实力当然有能力生产光刻机。在很早以前，中国上海微电子SMEE就已经生产了SSB500/10A型号的光刻机产品，并且已经交付使用，不过，目前中国能够量产的光刻机性能最好的是90nm光刻机，和荷兰ASML公司最先进的5nm光刻机仍有着巨大的差异，然而制造先进光刻机技术的封锁，那我们还无法学到难道更为先进的光刻机技术，以致于现在国内所需要的高端光刻机也只能依赖进口。
现在，在高端光刻机领域荷兰ASML一直霸占了龙头老大的位置，他们生产的光刻机占据了市场份额的80%左右，可以说近乎垄断了高端光科技的市场，目前在世界上最先进的EUV光刻机也只有ASML能够生产，而这种光刻机的售价高达1亿美元一台，无论是Intel还是台积电所需要的14nm光刻机，都需要从他们这里购买。
有。
目前荷兰终于解除禁令，卖给中国光刻机了。所以中国有荷兰光刻机。
但这个荷兰先进光刻机并不能代表中国芯片行业的腾飞。中国芯片行业真正的拯救者还得是中国自己。
原本外国加在中国身上的科技限制仿佛全都失效了一样。就在上周，有一个好消息传了过来，那就是一直以来处于保护主义不卖给中国光刻机的荷兰，同意我国以高价从全球光刻机巨头，ASML（阿斯麦）手中，采购14nm光刻机。
长久以来由于光刻机本身的特殊性，我国的网民甚至一度将其看作了半导体产业的救命稻草。但事实上，光刻机，只不过是芯片生产线上的一个零部件而已。或者说是一个生产环节。而一个芯片的生产，至少需要七大流程，分别是扩散，光刻，刻蚀，离子注入，薄膜生长，抛光以及金属化。
那么每个流程又需要多少设备呢？我们以中芯国际的12寸集成电路为例，造一个这玩意儿需要扩散设备22种，光刻机需要8种，刻蚀设备需要25种，离子注入设备需要13种，研磨抛光设备需要12种，清洗设备需要17种。
此外，还有涂胶设备，PVD设备，测试设备，检测设备，等等等等，林林总总少说得要数百个生产环节。一个光刻机，可不是万能药，能解决数百个生产环节的问题。
所以，单纯一个光刻机，肯定不可能实现中国芯片的全面飞跃。
但是，这并不意味着我是一个悲观主义者，外国人卖给中国光刻机这件事情的确
可以看作是中国芯片行业的重大转折，只不过最重要的点，并不是在光刻机上，而是在卖上面。
我国现在其实已经可以制造激光刻机了，主要制造厂商不是别家，是上海微电子。这家企业曾经还上过***的节目，就是在将光刻机的制造。
其技术虽然是国内顶尖，但是在国际上就比较落后了，落后于荷兰的ASML两代水准。但是按照中国人的实力，别管落后多少，有就行，只要有了，很快就能追赶上国际主流水准。
而这次之所以欧美国家愿意把自家的光刻机卖给中国馆，其最主要的原因还是那个老生常谈的理由，那就是因为中国有了。在中国没有某项技术的时候，欧美国家肯定会横下一条心，用全力阻止中国购买或者是研发。
但是当我们有了这项技术的时候，那么对方就会知趣地解除掉所有关于我国的限制。同样是芯片产业，最先拿到欧美解除令的其实还真不是光刻机，而是刻蚀机。这项技术禁令的接触时间，是在2015年。
当时美国商务部下属的产业安全局是这么说的：中国已经从事实上获取了来自中国企业的、和美国产品数量、品质相当的刻蚀设备，继续实施国家安全出口管制措施已然毫无意义。
现如今中国已经可以完全可以自行生产芯片制造环节中需要的全部仪器，而且不会落后于国际领先水准太多，最多也就落后国际主流水准一代到两代。也有个别产品，比如中微半导体的蚀刻机已经达到了国际先进水准，还有一小部分水平停留在三代以前。
总的来说，中国的芯片行业，前途是光明的，但是这个光明前途，并非是荷兰光刻机带来的，相反，是因为我国芯片行业的未来光明，荷兰才愿意给我们光刻机。
未来世界最大的机遇是中国。随着超级市场的需求和教育水平的提高，中国将有越来越多的科技人才，芯片光刻技术顺理成章轻松解决。
中国的光刻机现在达到22纳米。在上海微电子技术突破之前，我国国产光刻机还停留在只制造90nm芯片的阶段。这一次中国从90nm突破到22nm，意味着光刻机制造的一些关键核心领域实现了国产化。掌握核心技术的重要性不言而喻。突破关键区域后，高阶光刻机的RD速度只会越来越快。国产光刻机突破封锁，成功研发22nm光刻机。中国芯逐渐崛起。随着信息社会的快速发展，手机、电脑、电视等电子设备变得越来越“迷你”。从以前的“手机”到现在只有几个硬币厚的时尚手机，从老式的矮胖电视到现在的轻薄液晶电视，无一不离开集成电路的发展，也就是我们通常所说的“芯片”。自从1958年世界上第一块集成电路问世以来，体积越来越小，性能却越来越强。光刻机是半导体芯片制造行业的核心设备。以光刻机为代表的高端半导体设备支撑着集成电路产业的发展，芯片越来越小，集成电路越来越多，可以把终端做得小而精致。2002年，光刻机被列入国家863重大科技攻关计划，由科技部和上海市共同推动成立上海微电子设备有限公司(以下简称“SMEE”)。2008年，国家启动了“02”重大科技项目，持续攻关。经过十余年的研发，我国基本掌握了高端光刻机的集成技术，部分掌握了核心部件的制造技术，成为集光学、机械、电子等多学科前沿技术于一体的“智能制造行业的珠穆朗玛峰”。
我国能生产光刻机。只是在技术水平上与国外最先进的有差距。
不过我们一直没放弃努力，现在已经有望缩小差距了。再坚持一下，黎明前的黑暗就会过去。
光刻机是芯片生产的关键设备之一。
芯片生产，需要用到几个最关键的设备：分别是光刻机、刻蚀机、清洗机、等离子注入机。我们都能生产。刻蚀机已经达到世界最顶尖水平。清洗设备和等离子注入也堪用。现在差的就是高精度的光刻机。
光刻机有什么用呢？下面通俗说一下光刻机在芯片生产中的作用。
下面把芯片生产比喻成木匠雕花，可以方便普通人理解。（二者主要是精度差别，材质差别。木匠雕花精度到毫米即可，芯片要到纳米。木匠用木头雕刻，芯片用硅的晶圆雕刻）

芯片生产：
第一步：设计。芯片设计公司进行设计，最后出图。这就像木匠雕花，先由设计师画图。
第二步：备料。芯片的主料是圆晶，就是硅，当然还要用些辅助材料。木匠买来木料等。
第三步：放样。这时要用到光刻机了。要用光刻机把设计好的图纸画到圆晶上。这里要求精度必须和设计精度匹配。如果这一步做不了，后面就只能干瞪眼了。木匠也要放样，根据图纸，在木料上把要雕刻的图样描画好。。
第四步：施工。这时刻蚀机上场。有等离子刻蚀或者化学刻蚀可选。刻蚀时按图施工。这就好比木匠师傅按画好的图案雕刻，使用凿子，刻刀是一样的。施工中要注意保持环境卫生。
第五步：清洗。其实是和施工混合在一起的，边施工边清洗。这就好比木匠雕刻时用毛刷，或者用嘴巴吹木屑。只是芯片要求的清洗超级严格。
第四、第五步要重复多次，具体情况视加工芯片的复杂情况而定。
第六步：封装。施工完毕后要保持住施工成果，隔绝一切可能的伤害，芯片封装要求也很高，要用到离子注入等设备。木匠这环节简单。施工完毕后，现场都清理干净了，弄点清漆把作品保护好。
如果不能用高精度的光刻机放样，是生产不出来高水平的芯片的。光刻机在制造流程中要使用多次，包括最后的封装环节也要用。
下面说说光刻机的市场状况：
现在高等级的光刻机世界上有美国、荷兰、日本三个国家5个公司能生产。分别是荷兰的ASML、日本的Nikon、日本的cannon、美国的ultratech以及我国的上海微电子（SMEE）。
这五家里面，荷兰的ASML一家独大，完全垄断了高精度光刻机。
目前还在追赶的，只有中国，其他几家都放弃了。因为难度太大。
目前ASML的技术是10nm，马上是7nm。
上海微电子的技术是90nm。
我们能买到的最新设备的技术是中芯国际即将投产的生产线1

好消息是2017年，长春光机所承担的国家科技重大专项项目“极紫外光刻关键技术研究”顺利通过验收，这标志着国产22-32 nm设备就要出来了。我们离ASML又近了一步。
