华为光刻机自主研发是众所期待的,但这需要时间累积,不能够立马看到成果,而且,华为没有光刻机是无法制作芯片的。那么,华为没有光刻机怎么研发芯片?华为光刻机什么时候开始搞的?一起来看看吧!
华为没有光刻机怎么研发芯片
网传华为将会自己研发光刻机,但应该说很难,但是中芯科技好像有了新的替代方案,而且,而且网上华为也在招识这方面的人才,相信应该有解决方案,再加上中科院也宣布研发出来五纳米的芯片,从外界的表象来看,应该是解决了关键性问题,现在就是一个转化为成果,正在进行实验性过程输出中,看设备是否能够达到达到要求实现批量生产,实现真正落地还需要一段时间观察。
华为光刻机什么时候开始搞的
最近一段时间网上一直在流传华为有可能建立自己的芯片生产线,甚至有可能自己研发光刻机。
比如7月14日在某招聘网站上有一则招聘信息引起了大家的极大关注,这个信息的发布者为华为技术有限公司,招聘的岗位为光刻工艺工程师,工作地点是东莞松山湖。
虽然很快这则招聘信息被删除了,但是大家都将这则招聘信息解读为华为有可能正在研发自己的光刻技术。
而最近两天网上又传出华为将要自建IDM(Integrated Device Manufacture)模式转型,这种模式就是从设计——生产——手机终端等等,都是自己家生产,华为最终的目的就是打造像三星、英特尔那样具备自研自产芯片能力的超级企业。
华为多久才能造出光刻机
多久才能造出光刻机,虽然最近华为对光刻机研发和生产进行了大规模的动作挖人,技术累积。但是不得不说的是,光刻机是一个综合性的领域,会需要比较多的高尖端的技术,同时发力才能够正常的去造出一台光刻机,就算是阿斯麦,自己生产一台光刻机,也是以年来计数的。他的技术成熟了,但是实际生产机器的时候,周七也是非常长久的。所以想通过自研来解决这个问题,可能短时间内并没有办法做到,更多的会是一种对未来的期许和技术的累积。
没有光刻机也能造芯片!我国用晶圆硅片造芯片,效率提高了1000倍。值得一提的是,中国现在其实已经有了自己的国产光刻机技术,上海微电子已经成功研发出自己的光刻机,并且即将进入量产阶段,而中国研发的量子芯片,在不借助光刻机的情况下能够研发成功,已经说明光刻机不是限制芯片技术发展的唯一条件,这种设备主要被用在硅基芯片的加工上,如果中国把芯片材质进行替换,那么就可以有效绕开技术瓶颈。
日前, 科技 君看到这样一则消息,事关光刻机。消息称,有AMSL专家曾表示,就是把光刻机图纸摆在你们面前,你们也无法造出光刻机。
这里,姑且把我们是否能造出来放在一边。 科技 君想说的是,图纸拿来,我们来造。
当然,此事纯属笑谈。AMSL设计图纸何其珍贵,其保密级别也不是一位专家说拿就能拿出来了。可是,没有光刻机,我们的芯片制程真的无法再向前推进吗?
目前看来好像是的,但任何事情都没有绝对。 科技 君相信芯片也一样,肯定会有另外的方法可以突破光刻机的限制。而这点,目前在中芯国际取得阶段性成果中得到了验证。此前,中芯国际已经宣布,在没有光刻机的情况下,采用特殊的N+1方案、N+2技术扩展,中芯国际芯片制程已经接近甚至达到了7纳米的水平 。 科技 君相信,既然有N+1、N+2方案,就可能会有N+3、N+4技术方案,只是这些还需要我们继续去研究和 探索 。尤其现在中芯国际芯片人才济济,两大芯片界奇才梁孟松和蒋尚义更是齐聚中芯国际,正是中芯国际发展和突破的最佳时机,一旦取得突破性进展,将一举改变我国缺芯少屏的尴尬局面。
众所周知,缺芯少屏是我国在半导体领域的一大痛点,每年在此项上花去超过上万亿美元的外汇,花钱的同时还要看对方脸色行事,没有一点作“上帝”的感觉。究其原因,就是因为关键技术把控在别人手里,只能受制于人。
目前虽然“少屏” 历史 正在改变,我国京东方生产的LED屏产量已经位居世界第一,OLED屏也已经达到了苹果级别的要求,前不久还正式通过了苹果公司的考核,成为iPhone12系列OLED屏幕的供应商之一,有了一定和以三星为代表的LED/OLED屏竞争能力,但在面板控制芯片方面还是受制于人。资料显示,我国面板IC芯片领域国产率不足1%,而三星一家就占据着75%的市场份额,亟待突破。
好消息是,华为正全面扎根半导体,转变新思路,由此前的专注芯片设计向晶圆芯片方面延伸,并且在上海建立芯片工厂,全力突破光刻机的难题,从根本上突破美国的芯片封锁。而从当前面板IC芯片生产和工艺水平来看,不需要最先进的制程技术,我国半导体芯片产业完全可以自主研发,完全有能力打破壁垒。
而日前更有俄罗斯媒体传出消息称,华为正在研制光子芯片。资料显示,光子芯片是利用半导体发光,结合光的宽带宽、抗干扰性和快速传播的特性,驱动其他硅光子器件,形成一个可以完成大型综合运算的光子芯片。也正是因为光的这些特性,光子芯片的计算速度是普通硅基芯片计算速度的50倍左右,并且功耗也只有硅基芯片的百分之一。可以预见,华为光子芯片一旦研制成功,芯片方面我国将从此摆脱受制于人的局面。
可以看出,华为不仅在光刻机方面开始发力,而且在芯片未来发展方面,亦开始投入巨大的人力、物力和财力的支持,正如在5G方面,华为用了10多年时间,积累了巨大的领先优势,摆脱依赖的同时,还站在了5G技术顶峰。如今,半导体芯片方面,华为又一次开始了新攀登,再过十年,AMSL专家还敢说“给你图纸这样的话吗?”
对此,你有什么看法?