最新光刻机技术进展情况（中国最新光刻机研制情况）
最新光刻机技术进展情况（中国最新光刻机研制情况）
相信很多人都知道，华为被芯片禁令限制了进一步的发展，但这个限制也仅仅是在制造端，而不是设计端。此前华为任正非就曾表示，所谓封锁也只是封锁了制造芯片的光刻机等设备，而并不能阻碍中国自主研发设计芯片的发展。这意味着，华为是有能力设计出全球最顶尖的芯片，而仅仅是受制于制造端。
杀不死我的必将使我更加强大，就在芯片禁令生效之后，华为内部甚至中国企业，纷纷都开始重新认识自主研发 科技 的重要性。将重要的 科技 掌握在自我手中，不用再受制于人，是每一个出海的中国企业必须面临的问题。与此同时，也开始投入重金在半导体 科技 领域。
这次卡脖子的光刻机技术，是重中之重。不过国外的各种公司却依然投来了鄙视的目光，认为光靠中国自主技术去研发，根本不可能设计出自研芯片。随着国外势力的这种冷嘲热讽，中国各高等院校开始加入了这一场反击战。
让技术的回归技术，光刻机在内部结构中，最主要的三个部件就是光源、光学镜头，以及双工件台系统了。
最近一段时间，年初开始进行光刻机研究的清华科研队伍，终于取得了新的突破。唐传祥带领的科研团队，通过新的验证方式，获得了一种新型加速粒子，命名为稳态微聚束。而它最重要的波长对应的波段，刚好是EUV光刻机所需要的核心光源技术。
这一消息被证实后，许多国外的光刻机设备工程师都不由地赞叹，该来的还是来了。这一步骤的完成，将预示着中国自造的光刻机研发成果，已经进入了新的里程碑。
这个消息也让很多关心中国光刻机进展的朋友们，大为惊讶。也发出了另一种赞叹的声音，有可能中国将在未来几年之内获得更快速的进展，包括了目前难以攻克的光刻机设备。不过来自国内的声音，清华大学科研的成功，预示着光刻机高精尖技术的加速，可能真的用不了几年就能收获更大的惊喜。
果不其然，据最新媒体的报道显示，清华科研团队参与的项目中，华卓精科研发的成果方面，本身产品的应用精度已经达到了世界先进水平，1.8nm的参数足以媲美当今先进的光刻机标准。
而我们知道，双工件是ASML这家机构最看重的技术。ASML不用多解释，作为世界最先进的 光刻机设备制造商，实力非常雄厚。这次清华团队的研究成果能够匹配ASML的1.8nm水平，就已经说明了我国的实力，毕竟连日本的尼康等公司，都没有能够做到1.8nm的水平。
这个结果足以打脸国外之前那些媒体，另外除了我国的高等院校参与之外。目前，中科院的高能辐射光源设备，也已经能够用0.1nm镀膜的参数，全力投入使用。
至此目前EUV光刻机所需的三大件均已完成里程碑的突破，这标志着量变终于引起了质变。国内的中科院教授同样发出这样的感叹，有这样的进度和人才储备，未来3年之内完成光刻机的初步模型，指日可待。
而国外ASML一直以来唱衰中国自研科学实力的做法，其实也很容易理解。一来是各国所处的角度不同，二来是很担心中国来冲击到它的世界光刻机的地位。
打铁还需自身硬，中国自研 科技 实力一步一步增强，也让竞争对手们胆寒。 科技 的博弈是未来的主旋律，不断增强人才储备和技术科研成果的更新，才能够不落后。核心技术就要掌握在自己手中，中国芯势必会走出一条自己的康庄大道。
在芯片界，光刻机是很多芯片制造公司争相抢购的机器，和一般机器不同的是，光刻机是专门用来制造芯片的。如果是用来生产5nm芯片的话，更是需要EUV光刻机。
台积电和三星希望购得更多的EUV光刻机，花钱都是小事，三星会长李在镕甚至亲自到荷兰ASML会见该公司高层，就是希望可以得到优先供货。可见光刻机有多么重要。
而我国中科院也宣布要入局光刻机，在光刻机的布局上，全力加速。可以预见的是，一旦中国生产出了纯国产光刻机，可以在一定程度上解决国内芯片供应问题。
为了实现这个目标，自然是需要大量光刻机投入到芯片制造产业中的，仅仅靠国外进口的话，别人未必有条件出售光刻机，而一劳永逸的办法就是自己生产制造。只不过想要实现EUV光刻机的生产能力，确实还有一段路要走了。
那么光刻机的布局要如何延续呢？一则消息传来，中科院再迎新技术突破，高端光刻机可能成为其次了。
中科院正式宣布，8英寸石墨烯单晶圆成功亮相，在尺寸和产品质量上都是处于国际领先地位的。中科院在石墨烯芯片材料上迎来了技术突破，什么是石墨烯，石墨烯芯片又是什么呢？
石墨烯作为一种新型材料，在多项领域都能实现很好的应用，具备优异的光学、电学和力学特性。世界各国在对石墨烯材料的研究中，都没能取得比我国更深入的进展，因为我们成功将8英寸石墨烯单晶圆亮相，将来可能用在芯片上。
大家都知道，传统的芯片都是硅基芯片，用硅作为芯片的材料，现有的一切技术，纳米制程，光刻机工艺都是针对硅基芯片展开的。
在一堆沙子中提取纯度为99.9999%的硅，最终制成单晶硅棒，再通过一系列的切割、蚀刻、曝光、光刻、封装等工艺，才能把硅基芯片制造出来。整个制造过程中对光刻机的依赖性是非常大的，没有光刻机，一颗芯片都造不出来。
而石墨烯芯片也被称为碳基芯片，性能是硅基芯片的十倍，而且不会过度依赖高端光刻机。可能以现有的国产光刻机水平，就能生产出性能不错的碳基芯片。
如果能够在石墨烯芯片 探索 上更进一步，完善碳基芯片的生产，那么芯片界或迎变局。这时候再看国内布局光刻机的进展，被视作可能是一个“幌子”，用碳基芯片替代高端光刻机的布局。
而石墨烯芯片的意义也是十分重大的。国际主流的芯片技术都是硅技术，我们想要赶上别人领先十几年的技术，一时半会不太可能。但如果能凭借石墨烯的碳基芯片，是不是就能实现换道超车。
这项意义可谓十分重大，而且在该领域上，各国都未能形成有效的芯片材料替代方案。随着我国8英寸石墨烯单晶圆的面世，或许未来能实现这一切，也未可知。
机会从来都是自找的，主动抓住机会，才能迎来变局，迎来机遇。
光刻机就目前市场局势而言，还是很重要。短期内相信国内的 科技 企业还会继续攻克光刻机技术，而长期的发展来看，石墨烯碳基芯片也能作为一种替代方案。
正所谓有备无患，技多不压身，多掌握一项核心技术，那么在该领域就有更大的话语权，主动权。不至于对方一条规则的发布，就要被卡脖子。
最好的情况是两手抓，把各项不足的地方都给补上，并形成自己的技术体系。这样才不会陷入被动。
你认为石墨烯芯片可行吗？
众所周知，光刻机是生产芯片的必要设备；虽然说一颗小小的芯片看上去只有指甲盖大小，但是在芯片的内部却含有上亿个晶体管线路，想要完成芯片的生产，靠人眼很显然是无法完成的，而光刻机利用极紫外光源等技术就可以轻松的完成芯片的生产；目前全球领先的光刻机技术几乎都被荷兰ASML公司所垄断，随着市场需求的不断增加，也让荷兰ASML公司赚得是盆满钵满！
光刻机有钱也买不到
作为光刻机领域得分霸主企业，ASML公司的手中也掌握着很多先进的光刻机生产技术，其生产的EUV光刻机是生产7nm工艺以下芯片的必要设备，依靠着EUV光刻机，台积电和三星都已经实现了7nm和5nm芯片的大规模量产；虽然说一台先进的EUV光刻机的售价高达10亿，但在市场上依然是供不应求的，而且有钱也并不一定能买到EUV光刻机！
ASML光刻机出货受限
我国 科技 企业很早就向ASML公司预定了一台EUV光刻机，但一直到现在也没有发货，而这一切都是因为ASML公司生产的光刻机核心技术中含有美国技术，所以ASML公司光刻机的发展也需要受到美国的限制；值得一提的是ASML公司在老美的要求下，还将总部搬到了美国市场办公，这也将更加限制住ASML公司生产的EUV光刻机的出货！
美专家：ASML的时代正在结束
要知道，老美在多次修改芯片规则以后，也导致全球芯片市场都出现了短缺的情况，这一次全球市场的“芯片荒”也直接让大家都认清了老美的真面目，并意识到了发展半导体产业的重要性，所以中国、日本、欧盟都国都在大力的发展自主芯片产业链，并加快了对光刻机技术的突破，对此美专家也表示：ASML的时代正在结束！美专家之所以这么说，主要还是因为有以下几方面的原因！
光刻机技术加速突破
首先，ASML公司在相关规则的限制下，一直都无法自由出货，这将严重的影响ASML公司在全球光刻机市场上的发展，这也将直接倒逼着大家都开始加速研发光刻机的脚步，其中日本的佳能和尼康这两个老牌的光刻机巨头企业已经宣布将重新进入光刻机领域发展，最快将在2023年研发出一台先进的3D光刻机，另外，还有俄罗斯也正在计划研发先进的光刻机技术，并使用比ASML公司所生产的EUV光刻机使用的极紫外光源波长更短的X射线来研发光刻机；可以说日俄所研发的光刻机技术都是要比ASML公司的光刻机技术更加先进的！
另外，还有台积电、三星、苹果等芯片厂家也在加快对封装工艺技术的研发，想要以此来摆脱对台积电已经ASML公司光刻机的依赖，在先进封装工艺技术的加持下，苹果已经利用重叠技术将两块芯片给封装在一起，并实现了性能的超越，而我国的华为也正在研究这一重叠技术，有了这一技术以后，那么也技能有效的降低对ASML公司EUV光刻机的依赖！
最后，新的芯片技术和材料也正在加速发展中，让EUV光刻机的时代也正在逐渐走向结束；要知道，现在的半导体芯片的发展都是需要遵循摩尔定律的，当达到了1nm以后就逼近了物理极限，所以科学家也一直在研发新的替代技术和材料，其中光电芯片就已经成为了很多国家 科技 团队所研发的重点，只要下一代芯片技术取得突破，那么依赖于光刻机的半导体芯片也将被逐步淘汰；所以综合来看，在未来的芯片市场上，光刻机不会再那么的重要，而ASML公司也不会再一家独大，正如美专家所说：ASML的时代正在结束！
