中国自产的光刻机精度（光刻机最高水平的生产国）
中国自产的光刻机精度（光刻机最高水平的生产国）
中国光刻机历程
1964年中国科学院研制出65型接触式光刻机；1970年代，中国科学院开始研制计算机辅助光刻掩膜工艺；清华大学研制第四代分部式投影光刻机，并在1980年获得成功，光刻精度达到3微米，接近国际主流水平。而那时，光刻机巨头ASML还没诞生。
然而，中国在1980年代放弃电子工业，导致20年技术积累全部付诸东流。1994年武汉无线电元件三厂破产改制，卖副食品去了。
1965年中国科学院研制出65型接触式光刻机。
1970年代，中国科学院开始研制计算机辅助光刻掩模工艺。
1972年，武汉无线电元件三厂编写《光刻掩模版的制造》。
1977年，我国最早的光刻机GK-3型半自动光刻机诞生，这是一台接触式光刻机。
1978年，1445所在GK-3的基础上开发了GK-4，但还是没有摆脱接触式光刻机。
1980年，清华大学研制第四代分步式投影光刻机获得成功，光刻精度达到3微米，接近国际主流水平。
1981年，中国科学院半导体所研制成功JK-1型半自动接近式光刻机。
1982年，科学院109厂的KHA-75-1光刻机，这些光刻机在当时的水平均不低，最保守估计跟当时最先进的canon相比最多也就不到4年。
1985年，机电部45所研制出了分步光刻机样机，通过电子部技术鉴定，认为达到美国4800DSW的水平。这应当是中国第一台分步投影式光刻机，中国在分步光刻机上与国外的差距不超过7年。
但是很可惜，光刻机研发至此为止，中国开始大规模引进外资，有了＂造不如买”科技无国界的思想。光刻技术和产业化，停滞不前。放弃电子工业的自主攻关，诸如光刻机等科技计划被迫取消。
九十年代以来，光刻光源已被卡在193纳米无法进步长达20年，这个技术非常关键，这直接导致ASML如此强势的关键。直到二十一世纪，中国才刚刚开始启动193纳米ArF光刻机项目，足足落后ASML20多年。
我们日常使用的手机里面的芯片就是光刻机制造出来的，光刻机是芯片制造过程当中一个重要的环节，光刻机直接决定着芯片的质量。而我国作为全球最大的芯片消费国之一，光每年进口的芯片都高达几万亿人民币。
光刻机是芯片制造过程中最重要的一部分，就是我们把想要设计的芯片，用光学技术刻在晶圆上，用光学技术把各种各样形式的电路通过光刻胶把电路印制在基板上， 然后再进行下一步的刻蚀过程 。通过光刻胶印制的电路可以使阳文形式的电路，也可以是阴文形式的电路。
光刻机目前一直处于垄断地位，在光刻机领域，最有名的就要提到ASML公司了，它是一家荷兰的公司。最初光刻机领域比较厉害的两个国家是荷兰和日本，而在2017年之后，ASML联合台积电推出了光源浸没式系统开始，将日本企业甩开距离，从此稳坐头把交椅的宝座。技术一直处于垄断地位。
一台顶级的光刻机需要各种顶级的零件支持，而这些零件大部分都来自西方的国家。而这些基本上都是禁止对我们国家出口，因此我国光刻机技术受到限制。前段事件美国制裁华为，不允许世界上任何一个国家给华为提供技术，华为虽然可以设计芯片，但是设计芯片的高端软件还主要依赖于海外。
我们中国现如今可以量产的光刻机才发展到90nm，距离国际水平我们还是有很长的路要走的。但相信在不久的将来，我们国家也能研制出属于我们自己的光刻机。到那个时候我们就不需要受到外国人的制裁了，因为我们就能制造出芯片供我们的国民使用。
中国光刻机距离世界先进水平，还有较大的差距。
第一，目前全球最先进的光刻机，已经实现5nm的目标。这是荷兰ASML实现的。
而ASML也不是自己一家就能够完成，而是国际合作才能实现的。其中，制造光源的设备来自美国公司；镜片，则是来源于德国的蔡司公司等。这也是全球技术的综合作用。
第二，中国进口最先进的光刻机，是7nm。
2018年，中芯国际向荷兰ASML公司定制了一台7nm工艺的EUV光刻机，当时预交了1.2亿美元的定金。请注意，当时这台机器还没有交付，而是下订单。
但国内市场上，其实已经有7nm光刻机。在2018年12月，SK海力士无锡工厂进口了中国首台7nm光刻机。海力士也是ASML的股东之一。
第三，目前国产最先进的光刻机，应该是22nm。
根据媒体报道，在2018年11月29日，国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备研制”通过验收。该光刻机由中国科学院光电技术研究所研制，光刻分辨力达到22纳米。
请注意该报道的标题：“重大突破，国产22纳米光刻机通过验收。”
也就是22nm的光刻机，已经是重大突破。
22nm的光刻机，关键部件已经基本上实现了国产化。“中科院光电所此次通过验收的表面等离子体超分辨光刻装备，打破了传统路线格局，形成一条全新的纳米光学光刻技术路线，具有完全自主知识产权。”
有关报道中的“全新的技术”，也就是中国科研工作者在关键部件完全国产化情况下，实现的这一次技术突破
中国和世界顶尖光刻机制造还有很大差距。
华为麒麟受制于人，中芯国际不堪大用，澎湃芯片久不见进展，虎愤芯片勉强能用。
实用更是有很远的路要走。
大家放平心态。
中国的光刻机现在达到22纳米。在上海微电子技术突破之前，我国国产光刻机还停留在只制造90nm芯片的阶段。这一次中国从90nm突破到22nm，意味着光刻机制造的一些关键核心领域实现了国产化。掌握核心技术的重要性不言而喻。突破关键区域后，高阶光刻机的RD速度只会越来越快。国产光刻机突破封锁，成功研发22nm光刻机。中国芯逐渐崛起。随着信息社会的快速发展，手机、电脑、电视等电子设备变得越来越“迷你”。从以前的“手机”到现在只有几个硬币厚的时尚手机，从老式的矮胖电视到现在的轻薄液晶电视，无一不离开集成电路的发展，也就是我们通常所说的“芯片”。自从1958年世界上第一块集成电路问世以来，体积越来越小，性能却越来越强。光刻机是半导体芯片制造行业的核心设备。以光刻机为代表的高端半导体设备支撑着集成电路产业的发展，芯片越来越小，集成电路越来越多，可以把终端做得小而精致。2002年，光刻机被列入国家863重大科技攻关计划，由科技部和上海市共同推动成立上海微电子设备有限公司(以下简称“SMEE”)。2008年，国家启动了“02”重大科技项目，持续攻关。经过十余年的研发，我国基本掌握了高端光刻机的集成技术，部分掌握了核心部件的制造技术，成为集光学、机械、电子等多学科前沿技术于一体的“智能制造行业的珠穆朗玛峰”。
国产光刻机中端水平。
中国光刻机产品研究已经达到了“中端水平”。国产DUV光刻机产品很快就能成批推出、规模采用，据报道上海微电子研发出的28纳米国产光刻机整机已经安排生产，再过一两年一定能用于国产芯片的生产。
我国光刻机现状：
我国光刻机最高技术仍旧是上海微电子研究所的90nm工艺，它的SMEE200系列光刻机、300系列光刻机、500系列光刻机、600系列光刻机只能够达到90nm工艺水平。而像江苏无锡影幻半导体公司、合肥芯硕半导体公司都只能够拥有200nm工艺的光刻机量产能力。
尽管国产光刻机精度只有90nm，非常落后，但还是很有存在的必要！不管是从用户的角度，还是产业的角度，抑或国家的层面，90nm的国产光刻机，都必须存在。国产光刻机制程精度不高，不是取消或者淘汰国产光刻机的理由。如果我们因为国产光刻机落后，就非常进行放弃，把市场拱手相让，必将对相关产业和国家安全造成很大的冲击。对于国产光刻机落后的局面，我们必须抱以更大的耐心和信心。
一、对于低端芯片用户而言，精度90nm的国产光刻机必须存在。
很多人说起芯片制程，言必2nm、5nm、7nm EUV，至于90nm制程工艺，认为根本没有存在的必要。其实，这是一个非常片面的认知。现在的不同的层面，对芯片有着不同的需求。高精度制程的芯片需求，其实只是其中的一块小蛋糕而已。真正的大蛋糕是中低端的芯片，例如90nm制程的芯片。
作为制造强国，我国许多行业对于90nm及以下制程的芯片，有着广泛的需求。电视机、智能家电、功能手机、智能机械设备等，都需要用到精度不高芯片。这些行业的巨量需求，要求国产90nm光刻机，必须存在。唯有这样，才能更好的满足，我国低端芯片用户的需求，不用跑到外国花费更多的钱去进口。
二、对于国内芯片产业链而言，精度90nm的国产光刻机必须存在。
尽管国内的芯片制造工艺，还非常的落后，但也一样是一个巨大的市场，养活了许多芯片从业人员，拉动了很多相关的配套产业。如果真的取消或者淘汰90nm国产光刻机，国内的芯片产业链，将遭受到毁灭性的打击，很有可能毁了整条产业链，让成千上万的从业人员失业。
看看中芯国际的财报，就知道90nm国产光刻机存在的重要性。中芯国际是我国最先进的芯片制造厂，目前已经可以量产14nm制程的芯片，28nm等中精度制程的芯片更是不在话下。但中芯国际的2019的财报显示，它31.16亿美金的营收里面，有一半是90nm及以下制程的生产线贡献的。由此可见，90nm的国产光刻机，还是非常重要的。
三、基于国家极端风险，精度90nm的国产光刻机必须存在。
在国家层面上，光刻机的精度和工艺，肯定是越先进越好。我国肯定希望可以进行进入7nm，甚至更高精度的层次。可惜，现实的情况有种种的困难，让我们国家没有办法短时间内进入芯片制程高精度的层次。在没有办法进入高精度层次的情况之下，保证低精度层次的光刻机是非常必要的。
这最起码不会导致国家无“芯”可用。站在国家层面，从最恶劣的角度出发，我们必须要有这个准备。90nm国产光刻机的存在，最起码可用保证我们有芯片可用，不至于全军覆没。要知道，我们很多军用的芯片，都靠90nm及以下精度的光刻机生产。如果我们放弃了90nm的国产光刻机，我们就会处于更加劣势的地位，完全没有讨价还价的能力。从这个角度出发，90nm光刻机必须要有，还要加大力气去扶持。
