光刻机制造一个芯片要多久（光刻机多久生产一颗芯片）
光刻机制造一个芯片要多久（光刻机多久生产一颗芯片）
我认为就目前的科技水平，蒋尚义还是需要很久才会研制出光刻机的，至少需要五年的时间才可以成功。因为需要解决的东西还需要很多。
按照光刻机的理想工作状态，一天能生产800×600颗芯片，也就是48万颗芯片，除去产品中部分次品，光刻机一天能生产大约40万颗*芯片。
光刻机没有那么容易研究出来，我估计华为是在明修栈道暗渡陈昌，很可能是在功关碳基芯片或是光芯片，如果成功了整个硅芯片行业都完蛋，美国再也不能在芯片上卡中国，我们还会反过来卡他们
多久才能造出光刻机，虽然最近华为对光刻机研发和生产进行了大规模的动作挖人，技术累积。但是不得不说的是，光刻机是一个综合性的领域，会需要比较多的高*的技术，同时发力才能够正常的去造出一台光刻机，就算是阿斯麦，自己生产一台光刻机，也是以年来计数的。他的技术成熟了，但是实际生产机器的时候，周七也是非常长久的。所以想通过自研来解决这个问题，可能短时间内并没有办法做到，更多的会是一种对未来的期许和技术的累积。
这个真不好说…以一公司之力对抗欧美，困难可想而知，但这条路也是被美国逼的，成功了，改变世界格局，失败了，那就丧失话语权，后果不好预料。看到这么多人对华为冷嘲热讽，都不知道这些人怎么想的。
首先要知道华为产业根本不涉及光刻机领域，所以从零开始进军光刻机行业基本不可能，*的方案就是联合国内光刻机行业的一些龙头企业进行联合研发，以此来研发比较高端的光刻机。
就目前来讲高端光刻机领域完全被荷兰的ASML所垄断，7纳米euv光刻技术全球仅有阿斯麦尔掌握，所以Asml在光刻机领域可以说是领先全球。像日本尼康佳能等还有我国的上海微电子跟啊斯麦尔的差距还是很大。
其实之前的时候高端光刻机领域应该说是佳能尼康也有一席之位的，但是由于ASML特殊的商业模式导致全球高端光刻机市场都被ASML所占，这也直接导致佳能尼康退出了高端光刻机市场。
再来回到华为这边，华为的优势在于其5G技术以及芯片设计等，芯片设计和生产都是芯片制造中非常重要的一环，而芯片生产最重要的也就是光刻机，几个月前美国针对华为的制裁也是从芯片制造这个点扼制华为。所以说高端芯片制造还是我们的一大弱点，未来在高端产业的创新力我们还有很长的路要走。
你可以浏览华为公司官网上咨询一下，可能会得到准确的信息或答案。
我们都知道光刻机，它是用来制造半导体芯片的设备，没有光刻机，我们是无法制造出半导体芯片的。目前光刻机设备一直被国外荷兰的阿迈斯ASML公司所垄断，世界上*进的半导体制程，基本上使用的都是阿迈斯的光刻机。在国内光刻机的发展还是比较缓慢的，特别是*进的半导体制程，比如7纳米、4纳米，这些国内的光刻机是无法完成的。
华为是一家专注于自我生产、自我研发的企业，很多的芯片也开始慢慢进行自主设计和生产，特别是成立的海思半导体，已具备国际竞争的能力。受中美贸易战的影响，导致美国加大了对华为的限制力度，特别是在进口半导体芯片上。由于光 科技 的技术比较复杂，牵扯到的技术种类特别多，并不是一朝一夕就可以完成的，它和一个国家的工业基础是息息相关的，所以目前华为光刻机的进度还是比较缓慢的，如果说华为投入精力去搞的话，再加上国家的一些帮助，那么至少还需要十几年的时间才能研发出*进的光刻机设备的。
所以对于华为研发光刻机设备，我们还是报以希望吧，希望未来十年之后能够有国产的光刻机出现，摆脱国外的限制，能够生产出我们属于自己的光刻机！加油吧，华为！
20年吧
华为有可能造出光刻机吗？需要多久？看完长知识了
光刻机的国内自主研发是现在很多人都觉得势在必行的实行，主要原因就是因为这个东西我们的高端芯片产业被美国遏制确实很不爽。我们知道作为咱们国家民用芯片设计的*，华为在这一次的芯片制裁事件之中受到的影响是*的。要知道华为旗下的产品使用的都是自家的麒麟芯片，这就直接导致了手机出货量的下跌。而华为自建工厂开始生产芯片的新闻其实也早就已经报道过。
事实上很多人都觉得，只要生产出了自己的光刻机就能突破瓶颈，其实并不是单单如此。要知道芯片的生产制造本身就是一个不同种类企业协同工作相互传递的过程。光刻只是其中一个小小的环节。
事实上说得不好听一点，美国如果想要制裁的话，他们手中的牌还有很多，只不过光刻机是他们挑选择一张而已。所以我们看见华为的动作，或者说中国的动作并不是单单地制造一台光刻机，而是都建一整个芯片生产的链条。
华为的采用的稳扎稳打步步为营的策略。也就是说，从最一开始的超过140纳米的大工艺制式的芯片生产制造开始着手，在一步一步稳定生产的前提下，将工艺水平缩小到90纳米、甚至48纳米和28纳米的水平。因为现在中国能够在光刻领域达到的最号称就是稳定批量生产28纳米工艺的产品，理论极限7纳米可能还有待验证和实际使用方面的考察。
芯片的生产设计需要的不是一个头脑就能完成的。如此小的硅晶圆基底上密密麻麻层层叠叠分布的晶体管所要求的准确性和工作的正常性都是要经过一轮又一轮的验证的。这个验证的环节就需要大量的数据、大量的运算和相关软件的支持。现在国际上最有名的验证软件已经停止向海思授权。所以想要得到相关的数据和验证基础就要从零开始。
所以说这是一个非常漫长的过程。很多人想一蹴而就打破封锁的想法其实很好，但是终究有点理想化。假如事情真的那么简单，那为什么这么长时间过去了，我们依旧看不见相关方面的好消息呢？所以说有的研究可能真的需要时间和数据的验证。在一次又一次的实验、在无数次的验证和发展之后，才能趋向最稳定。
即便是华为这样拥有雄厚科研实力的*公司，在面对这件事情上其实也只能慢慢来。国家能够给予的支持也已经比较大，但是一个国家运转也不是靠着光刻机这一个东西。所以说这个领域是不是能够成功破局，还是要看高精尖的科研人士的努力和中国外交方面的一些突破。
生产光刻机，构建芯片生产链条从来就不能看作是一个企业的责任。它应该是咱们国家都应该为之努力的一个科研领域。
光刻机发出的光用于通过带有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光。光刻电阻的特性在看到光后会发生变化，从而使掩模中的图形可以复制到薄片上，使薄片具有电子电路图的功能。这是光刻的功能，类似于照相机摄影。相机拍摄的照片打印在底片上，而照片不被记录，而是电路图和其他电子元件。根据网上资料显示，一台光刻机一天大约可以有效制造600块左右，一年就可以制造差不多21.9万块芯片。
光刻机为什么会如此的重要？
目前，无论是手机芯片、汽车芯片还是其他领域，包括军事、航空航天等应用，芯片都离不开光刻。现在世界上的芯片仍然是硅基芯片。经过近半个世纪的发展，芯片的关键尺寸逐渐缩小，从最初的电子管到晶体管，再到集成电路的发明。目前，我们仅有的技术是光刻技术。因此，如果没有光刻机，芯片就无法正常制造，目前也没有替代光刻机的产品。
一台光刻机有多难造?
光刻机的制造难度非常大，可以说一台光刻机用到的零部件全是各个国家*进的技术产品。那我们就拿EUV的光刻机举例，有几吨重的镜头，而且还要确保无杂质，拥有纳米级别的分辨率。如果镜头有任何缺陷都是不可接受的，而且镜头的曲率非常薄。第二个困难在于光源，这很难做到。还必须考虑通过每个镜头和光路的光的折射损失，并且可用于光刻的能量非常小。
中国能否自己造一台光刻机？
光刻机在全世界非常稀有，发达国家为了阻止中国发展，禁止出售光刻机到我们国家。但是，近几年我国的科学家和政府都在加大在光刻领域的研究，而且也取得了一些进展，也开始进行国产光刻机的制造。但是尽管我们国家这么努力，但对比asml的光刻机技术，可以说我们连门槛都还没有摸到。不过*值得庆幸的事是，国家已经注意到了光刻机的重要性，开始在资金，人才，政策方面给予了大力的扶持。我相信未来我国的光刻技术一定会实现弯道超车。
制造5nm芯片还要多久，这个时间很难说，为什么？因为制造5nm芯片我国必须有自己的光刻机。这个机器非常难制造，记得美国用了近二十年的时间才在这方面占据领先位置。现在不同以往，我国追赶的话，要制造5nm芯片长则十年，短则三五年。
要制造光刻机器需要投入很多资源，费钱是肯定的了，主要还要培养人才，突破技术瓶颈，每一个技术人家可能摸索几年十年，如果我国能够快速突破技术瓶颈，这是好事，不过这个急不得，这个时间衡量最少要用年单位，所以这一两年制造出5nm芯片几乎不可能。
当华为中兴为美国层层设限制的时候，很多人已经意识到科技的力量，美国说不卖芯片了，我们能怎么办，并且美国还怂恿别的国家和公司不卖芯片给华为，在5g领域也不想让华为参与，在这种情况下，华为用不了美国的芯片，那么生产出来的手机性价比肯定受到影响，因为芯片是手机的核心。
核心被别人掌控了，自己没有芯片只能自己找路子，所以我国现在必须要发展芯片和半导体，这方面落后，依然会被美国层层设陷。
不过制造这个芯片并不容易了，现在台积电在这方面领先了很多，人家已经在2nm芯片工艺上有所突破，所以现在在制造芯片方面一刻也不能等了。
华为用不了美国的芯片，可以用中芯国际或者联发科的，不过两者的芯片还是比不上人家，比如联发科的天玑720芯片和高通765几乎都是中端芯片，不过性能上720比不上765，测试差距也有百分之30左右吧，这种情况，如果华为用联发科芯片，而别人用高通芯片，那么华为手机性价比就少了一些。
综合来看，5nm芯片没有三几年难以实现，不过如果集合很多很多的资源并且可以光刻机，或者国内某个公司创造奇迹，那么一两年的时间都有可能。
