苹果股票芯片门,苹果分析师郭明錤：苹果5G基带芯片研发或已失败，对该公司股价有何影响？
苹果股票芯片门,苹果分析师郭明錤：苹果5G基带芯片研发或已失败，对该公司股价有何影响？
曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通
曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通，苹果虽然早就曝出消息，说2023年的新一代iPhone一定要用自己研发的5G芯片，但是现在看来是无望了，曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通。
曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通1
6月29日，知名苹果（AAPL，股价137.44美元，市值22245亿美元）分析师郭明錤在社交媒体上表示：“我的最新调查表明，苹果5G基带芯片研发可能失败了，因此高通将继续成为2023年新款iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为***（高通公司之前的预估份额为20%）。”
郭明錤认为失败并不意味着苹果将放弃自研5G基带芯片项目。郭明錤表示：“我相信苹果会继续研发，但等到苹果取得成功并能够取代高通时，高通其他新业务应该已经增长到足以显著抵消iPhone 5G芯片订单丢失造成的负面影响。”
对此，记者通过℡☎联系：信分别联系了苹果和高通（QCOM，股价131.6美元，1474亿美元）方面了解情况，但截至发稿尚未获得回应。
此前，苹果一直为iPhone、iPad以及Mac等产品自研A系列和M系列芯片，而日渐强大的苹果芯片也正逐步改变各个细分消费电子行业的竞争格局。那么，可能把苹果都“难”住了的5G基带芯片研发到底难在哪里？
苹果与高通长期存在矛盾
目前，高通公司是基带芯片行业的主导者，为苹果iPhone产品生产组件。基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件，高通已经围绕该技术建立了诸多专利。
虽然苹果仍采用高通的5G基带芯片，但公司已在芯片自研上积极酝酿了数年，以摆脱对高通的长期依赖。
事实上，苹果与高通之前长期存在矛盾。苹果曾指责高通“双重收费”，对其基带芯片收取一次费用，并为芯片所基于的专利再次收取许可费，高通公司还会根据iPhone零售价的百分比来定价此许可。
众所周知，高通拥有两个核心业务部门，一个部门为智能机和其它计算设备开发芯片和无线调制解调器，另一个部门向智能机制造商提供专利授权，而高通的利润大部分也来自专利授权。在高通打造的专利授权体系下，不论是否使用高通芯片，都需要向其支付专利费，这种商业模型让高通从1985年一家小型合约研究机构发展成为全球芯片巨头。
苹果和高通于2016年爆发专利授权费用法律战，双方于2019年结束了长达数年的专利纠纷，达成和解。据高通当时的声明称，两家公司将会达成一份为期6年的全球专利许可协议，以及一份多年的芯片组供应协议。同时，作为补偿，苹果也将支付高通一笔一次性的款项。
对于该款项的具体金额，高通在发布2019年二季度财务报告时，给出了三季度的财季指引——预计三季度将会从苹果的诉讼和解中获得45亿至47亿美元的额外收入。
基带研发难点究竟在哪？
达成和解并不意味着苹果妥协，这反而还加快了苹果设计自己基带芯片的步伐。
值得注意的是，达成和解的同年（2019年），苹果便以10亿美元的价格收购了英特尔智能手机5G基带芯片业务。当时，苹果表示：“此次收购将有助于加快我们对未来产品的开发，并让苹果在未来进一步实现差异化。”
苹果A系列处理器带来的核心差异化使得iPhone在全球获取了领先的手机市场份额，并且，近年来苹果在A系列处理器上相继实现了CPU、GPU、ISP等的自研，但在基带芯片上却一直受制于高通。
那么5G基带芯片的研发难点究竟在哪里？
一位不愿意具名的资深券商分析师6月29日通过℡☎联系：信对记者称：“基带主要是处理频段跟通信协议，自研的难点在于，它们必须支持各个频段，从2G、3G和4G到最新的5G标准通信协议，兼容这么多协议跟频段难的是调试复杂，一般要很多人做这个事情。”
此外，电源管理方面也具备挑战性。前述分析师称：“越往高频，电源管理越重要，因为无线电传输对电池寿命的要求很高。”
不过，前产业分析师姚嘉洋却对郭明錤的观点有所保留。他通过℡☎联系：信对记者表示：“苹果与高通已经达成了和解，同时苹果也取得了英特尔的5G基带芯片部门，再加上两年的研发时间，郭明錤要指出失败的原因(才能让外界相信)。”
谈及苹果是否在自研时要避免侵犯高通在5G基带芯片上积累的众多专利，姚嘉洋回应道：“苹果可以跟高通买，高通有专利授权部门。”
此前市场曾预计，苹果2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自行研发的芯片，其中5G基带芯片会采用台积电5纳米投片，射频IC采用台积电7纳米生产，A17应用处理器将采用台积电3纳米量产。一旦苹果切换到自研基带，不仅能降低成本，同时也可以减少对高通的依赖。
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苹果公司，作为全球顶尖的'手机生产供应商，却一直以来在5G基带芯片上始终无法摆脱高通带来的影响。多年以来，苹果一直致力于研发自己的5G芯片，投入了大量人力物力，但始终不得其门而入。苹果的盈利能力我们都了解，据悉，去年二季度苹果公布的利润为217亿美元，营业收入有足足814亿美元。
但是今年俄乌，美国和俄罗斯急眼了，苹果虽然是美国的纳税大户，但是胳膊拧不过大腿，法令说什么苹果就得做什么，所以俄罗斯的大量苹果手机都变成了只能接打电话的“砖头”，再加上外交关系也实在是太紧张了，所以苹果直接就是失去了俄罗斯的庞大市场。
而且不光是俄罗斯，这种行为本身也会导致企业丧失公信力，因为别的国家用户当然也会考虑万一哪一天和美国有点小矛盾，然后自己的手机变成了“砖头”，要知道苹果手机价格可真心不低啊，变成“砖头”这种事谁也接受不了。虽然以上种种都会影响到苹果的业绩，不过苹果还是很能赚的，依然很有钱。
可惜再有钱也没用，5G芯片可以用钱买，但是钱却并不能变成技术，美国终究是没能研发出自己的5G基带芯片，命根子依然握在高通的手中。其实高通本来都放弃了，高通寻思苹果这一波怎么也把芯片捣鼓出来了，所以今年苹果芯片的供应量基本上能占个20%就已经非常不错了。
可是高通也没想到，苹果还有一种研发不出来的可能，结果含泪接下了苹果的全部订单。预计2023年的新款iPhone还得用高通的芯片，而且还是独家供应商。
苹果急啊，这事儿落到谁头上谁都急，芯片可是手机的大脑啊，核心啊，现在核心握在别人手里，肯定急地抓心挠肝。不过很多事情都是事与愿违的，虽然苹果和高通一直都是官司不断，但是该买还得买，毕竟生意还得做，再大的仇怨也不能跟钱过不去，挣钱嘛，不寒碜。
难道苹果就没有别的选择了吗？事实上还真没有，就算在国外，头部芯片生产商就那几家，不找高通就只能找因特尔了，可是因特尔生产的芯片并不符合苹果的标准，所以苹果确实没有别的选择。所以没办法，就算深仇大恨也只能捏着鼻子认了。
苹果虽然早就曝出消息，说2023年的新一代iPhone一定要用自己研发的5G芯片，但是现在看来是无望了，甚至下一代还得找高通。技术水平不能用金钱来衡量，苹果现在还不具备能够自研5G基带芯片的能力，有多少钱现在也只是巧妇难为无米之炊。
苹果应该是距离自研芯片投入使用还有很大一段距离，所以以后的路还很长，别一上来就把谁得罪死了，假如现在高通给你涨价，你还有脾气吗？
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6月28日，“地表最强苹果分析师”郭明錤透露，苹果自研iPhone 5G基带芯片可能已经失败。预计高通2023年下半年仍将是iPhone唯一的5G基带芯片供应商。
受此消息影响，6月29日“苹果5G芯片研发失败”这一消息一度冲上℡☎联系：博热搜第一。
6月28日，郭明錤表示，由于目前苹果的芯片无法取代高通，预计高通在2023年下半年与2024年上半年的营收与利润将超市场预期。
资料显示，基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件。Gartner研究副总裁盛陵海此前接受媒体采访时表示，基带芯片的难度在于通信技术是一个长期积累起来的技术，5G基带芯片不仅要满足5G标准，还要兼容4G、3G、2G、1G等多种通信协议。
此前，高通、海思、联发科、三星是基带芯片的主要厂商。市场研究机构Strategy Analytics数据显示，2021年全球手机基带芯片市场收益同比增长了19.5%，达到314亿美元。高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了2021年基带芯片市场收益份额的前五名。
苹果广为人知的A系列芯片则是处理器芯片——2010年，苹果推出了首款自研手机芯片Apple A4，此后，A系列芯片凭借在工艺制程、CPU架构和GPU核心上的代代改进，一直是移动平台上高性能芯片的代表。目前，苹果最新的iPhone 13系列搭载的已经是A15仿生芯片。
近年来，苹果在A系列处理器上相继实现了CPU、GPU、ISP等的自研，但在基带芯片上却一直受制于高通。根据Strategy Analytics报告，目前高通以56%市场份额引领基带芯片市场，联发科市场份额为28%，三星市场份额为7%。
而苹果此前也曾选择采购高通的基带芯片。2011年—2016年期间，高通一直是苹果iPhone基带芯片的独家供应商。但苹果曾指责高通“双重收费”，对其基带芯片收取一次费用，并为芯片所基于的专利再次收取许可费，高通公司还会根据iPhone零售价的百分比来定价此许可。
双方因此多次因为专利问题在全球多个国家进行了旷日持久的法律斗争。如2017年，高通在圣地亚哥联邦法院起诉苹果，称苹果的iphone、ipad和Apple watch侵犯了高通的多项移动技术专利。
在这期间，苹果转向采购英特尔的基带芯片，在iPhone7中引入英特尔基带芯片，以降低对高通的依赖。然而因为采用了英特尔的基带芯片后，苹果多次因为iPhone信号问题饱受市场诟病。
最终，在2019年4月，高通和苹果发布联合声明称，双方同意放弃全球范围内所有诉讼。和解协议包括苹果赔偿高通50～60亿美元和解费，以及一份芯片组供应协议。自此，从iPhone12系列开始，苹果重回高通怀抱。
不过，当时高通表示，作为该协议的一部分，它与苹果之间的授权期限为6年，还可以延长两年。苹果公司向最高法院表示，和解协议在2025年到期，或延长两年至2027年后，它仍将面临诉讼风险。
为了解决基带芯片上的研发能力问题，2019年7月，苹果宣布以10亿美元的价格收购英特尔智能手机基带业务。根据协议，在交易完成之后，苹果从英特尔处获得2200名员工、相关IP和一些设备。
在接手英特尔的技术和人才后，2020年12月，苹果高管公开宣布了自研基带芯片的计划。而这两年来，苹果的自研芯片A系列和M系列芯片也相继获得市场的认可。
面对苹果的步步逼近，就连高通本身也认为苹果自研基带芯片成功在即。2021年11月，高通首席财务官阿卡什·帕尔希瓦拉表示，预计苹果在2023年出货的iPhone机型中，使用高通5G调制解调器的比例仅为20%。
此前市场曾预计，苹果2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自行研发的芯片，其中5G基带芯片会采用台积电5纳米投片，射频IC采用台积电7纳米生产，A17应用处理器将采用台积电3纳米量产。一旦苹果切换到自研基带，不仅能降低成本，同时也可以减少对高通的依赖。
对于苹果自研iPhone 5G基带芯片的前景，郭明錤称，尽管自研芯片的进度受阻，但苹果将会继续研发自己的5G芯片，可能还需要2-3年的研发。“但等到苹果研发成功并可以在iPhone中取代高通的时候，高通的其他新业务应该已经增长到足以抵消iPhone 5G芯片订单流失带来的负面影响。”
苹果分析师郭明錤：苹果5G基带芯片研发或已失败，这个消息传出来的时候，让许多果粉都唏嘘不已，大家觉得苹果公司再次失败了，这是可惜的事情。但是对于该公司的股票价格来说，这并没有任何影响，毕竟目前苹果的销售业绩还是摆在那里的，苹果还是具备很强的市场地位。
按照目前的5G基带芯片研发来说，目前高通公司和华为公司都掌握着相应的技术，但是苹果公司却掌握不了，苹果公司肯定不能够在美国制裁华为的背景下还购买华为的产品，苹果公司也就只能购买高通的基带芯片。在这种前提之下，苹果最多也就是成本提高了，但苹果的销售业绩依然不错，所以这对于苹果公司的股票价格没有任何影响。
一、这对公司股价没有影响：苹果的核心技术仍然具有很强的话语权
这对于苹果公司的股票价格是没有任何影响的，苹果公司目前的股票价格除了能够受到市场整体的影响之外，还有一个影响因素就是自己的业绩。以今年在京东平台销售出去的苹果手机来算，狂欢购物节期间销售的苹果13的数量为282万台，这比第2名的红米K50Pro足足多了大概6倍的数量。这种夸张的数据也就意味着苹果的产品还是很受欢迎的，只要苹果的业绩还在，苹果的股价就不会有太大的变化。
二、但这会对公司造成压力：苹果只能继续忍气吞声接受高通压榨
虽然这对苹果的股价没有什么影响，但这并不意味着公司就没有任何压力，随着苹果还只能够接受高通的基带芯片，苹果不仅要付出相应的制作费用，同时苹果公司还得付专门的专利费用。在下一代iPhone出来以后，苹果公司每销售一台iPhone14，这也就意味着高通公司就能够赚一份专利费。对于苹果公司这样的巨头来说，研发不出这种基带芯片无疑也是一种失败的体现，也许苹果也不允许自己出现这种失败。
6S用的处理器A9，是apple自己设计的，但是生产的厂家有 三星 和台积电，两家的工艺存在差异，导致三星做的CPU待机功耗要大一点，实际也是在Apple的管控范围的，但後来有媒体上网曝光炒作了下。就是大家所知的芯片门了。
近日苹果曝出6S芯片门，引发轩然大波。苹果6S芯片门到底是怎么回事呢？原来，最新款的苹果6S手机里，内置有由不同厂家生产的两种芯片之一。经过测试，许多苹果用户称，iPhone 6s的电池寿命的长短因其内部使用的芯片而有所不同，因为内置芯片由两家不同制造商——TSMC公司和三星公司生产，买同一款手机电池寿命却有不同，这被网友们称为苹果6S芯片门。而苹果官方澄清，苹果6S芯片门不存在，6s的电池寿命差异仅有2-3%。
曝苹果6S芯片门 同一款手机电池寿命却有差异
许多基准测试显示，根据测试的是哪一种A9芯片，电池寿命理论上存在差异，其中一个测试声称，两家不同制造商生产的芯片导致的电池寿命差别有50分钟。
根据BGR网站的报道，最先发布在MyDrivers公上的测试显示，TSMC公司生产的芯片表现优于三星公司生产的芯片。
YouTube用户奥斯汀•埃文斯(Austin Evans)和乔纳森•莫里森(Jonathan Morrison)均认为TSMC公司的芯片略优。
对于苹果6S芯片门，莫里森表示，三星处理器“运行时更容易发热，电池寿命更短……这两种不同芯片的电池寿命差异相当明显”。苹果公司告诉《每日邮报在线》(MailOnline)，其内部测试以及手机发布后收集自客户的数据均显示，手机电池寿命的差异仅有2-3%。
无论手机内置的是哪种芯片，如果顾客在设置手机时勾选允许，那么客户信息将会自动被收集。苹果公司称：“iPhone 6s和iPhone 6s Plus的内置芯片均为苹果自主设计的A9芯片，这是全世界最先进的智能手机芯片。”“我们出货的每块芯片都符合苹果公司的最高标准，不论是哪种容量、颜色或款式的iPhone 6s，都能够实现卓越的性能和可观的电池寿命。”“某些捏造的实验室测试令处理器持续高负荷地运转，直至电池耗空。由于他们令CPU在最高性能状态运行的时间是不切实际的，这些测试并不能代表芯片在真实环境下的使用状态。”
“这绝非测量真实环境下电池寿命的正确方法。”“即使把一些可变因素考虑在内，我们的测试以及用户数据显示，iPhone 6s和iPhone 6s Plus的电池寿命的实际差异仅为2%-3%。”
目前还没有办法知晓你手里的iPhone使用的是哪种芯片。TechCrunch提示，对于任何设备而言，2%-3%的电池寿命差异都在加工误差的允许范围内。
高性能芯片的制造是人类工业力量的巅峰之作。在区区数百平方毫米的硅片上蚀刻数十亿晶体管，晶体管间的间隔只有几十纳米，一颗芯片拥有每秒数千亿次的计算能力，成本却低至几十美元，如此高端的技术远非普通企业所能掌握。
几十年以来，业界只有寥寥数家企业掌握着一流的芯片制造工艺，而即便是这几家企业之间也往往有着明显的水平差异。
业界老大Intel虽然能力最强，但是自家工厂不对他人开放，即使是财大气粗的苹果也不例外；台湾台积电和韩国三星是Intel之外芯片制造水平最好的两家企业，而它们也有各自的优势和劣势——
台积电专注代工三十年，水平仅次于Intel，然而每一代新工艺的进度总是比计划推迟半年甚至一年；三星工艺水平进步神速，但是产能一直没有大幅扩张，无法满足太庞大的订单需求。
前些年苹果一直选择三星为芯片代工厂，但到了A8这一代，台积电以很有竞争力的价格获得了苹果青睐。虽然台积电的20nm工艺水平不怎么样，也还是如期完成了苹果的庞大订单。
与一般的零件制造不同，芯片制造的流程相当复杂。芯片的逻辑电路代码确定后，将电路逻辑“画”到硅片上的过程是一项艰难的任务。相当麻烦的是电路的具体布线方式与芯片工厂的工艺特性直接相关。同一套芯片代码用不同的制造工艺来实现，具体的电路布线会有很大差异。
而不同工厂之间的工艺特性都是不同的，意味着如果一颗芯片想要交给两家工厂来生产，芯片设计方就必须为两家各自设计出不同的电路布线方案。此外，由于代工企业间的工艺差异，很可能不同工厂生产的同款芯片的性能、面积、能耗都有区别。很多时候这些区别会大到消费者难以接受的程度，而要让两家代工企业做出各方面指标都接近的芯片非常困难。
不仅如此，在两家工厂生产芯片需要两倍的流片次数，而每一次的流片都需要巨额资金投入；同时间设计两套电路方案也自然需要更多的工程师劳力，对人力资源也是一大考验。
因为以上原因，过去极少有企业的芯片是由两家代工厂联合生产的，苹果也自然不例外。苹果6S芯片门，然而到了2014年，苹果发现自己不得不面对一个“幸福的难题”：
iPhone的需求量如此庞大，如果下一代iPhone芯片使用最新的制造工艺，很可能没有哪家代工厂能够独自提供足够的产能—A8已经用上了20nm工艺，再往下走就是14/16nm，就连Intel都在这代工艺上遇到了产能的麻烦，何况是其它企业；如果为了保证产能而放弃使用新工艺，下一代iPhone的竞争力必将大受影响。
20nm的A8芯片只能跑到1.5GHZ，6s若继续用这个档次的芯片还会有什么吸引力？
在这样的背景下，苹果决定打破常规，首次在芯片制造领域全面实施双供应商策略。而苹果选择的两大合作伙伴就是三星与台积电，Intel之外业界水平最强的两家供应商。
本来三星的新一代14nm制造工艺的进度是比较落后的，赶不上iPhone 6s的进度。但之前三星从台积电那里挖来了关键人才，从而大大加快了14nm工艺的进程，最后竟提前台积电同代工艺多达半年时间(此事让台积电大为光火，然而却也无可奈何)。结果，三星的Galaxy S6早在今年春就用上了14nm工艺的芯片，一举拔得头筹。
不过Galaxy旗舰手机销量不高，到了下半年三星的芯片工厂有了很多空余的产能供苹果使用。台积电这边，16nm工艺的进度一直堪忧，甚至一度有传言说其难以在15年内完成。好在台积电紧赶慢跑，终于在6s发布前大规模量产16nm工艺。
到了6月，苹果总算确定了两家企业代工A9的订单比例：三星占4成，台积电占6成。
不得不说，这次苹果的计划还是冒了相当的风险的——三星的产能扩张速度缓慢，而台积电跳票的传统历史悠久，如果后者未能如期完成量产，前者又无法补上空缺，苹果将面临6s严重缺货的惨痛事实，损失可能达数百亿美元。
还好，到了8月份两家工厂一切正常，A9芯片进入大规模生产阶段。
最终，新一代iPhone创下了惊人的纪录：由于PC市场低迷，Intel新一代工艺产能迟迟不能提升，iPhone得以一举超越PC，成为使用新工艺数量最多的设备。
为保证质量，苹果将 A9 处理器分别交给了台积电以及三星这两家工厂代工。但让人们意想不到的是就在 iPhone 6s 上市之后不久就爆发了所谓的 A9“芯片门”事件。
一、详细事件：
苹果iPhone6s/6s Plus采用A9芯片，市售的这两款手机其实按照内部 A9 芯片的生产商，被分为两个大类：三星版和台积电版：由台积电 16 纳米制程工艺生产的iPhone 6s/6s Plus，和三星14纳米制程工艺生产的iPhone 6s/6s Plus。
虽然生产的都是苹果提供的一模一样℡☎联系：架构的A9芯片，两个不同代工商选择的不同制程，使得产出A9芯片的大小出现了细℡☎联系：的差别。具体来说，三星14纳米的A9芯片的面积是96平方毫米，而台积电16纳米的A9芯片面积则稍大一些，大约104.5平方毫米。
从外媒和网友测试的结果来看，不同工艺的A9芯片在续航方面存在着不小的差距，这也让很多消费者苦恼，花一样的钱买同一品牌手机，自然是希望拿到续航更长的iPhone6s版本。
随后苹果官方针对此事做出了说明。苹果官方称，在内部测试中，不同工艺A9芯片续航能力差距只有2%-3%，而不是外界所传的6%-22%。也就是说，只有在极端情况下，比如连续长时间拍摄和播放视频、玩游戏的时候，两种不同芯片版本带来的续航差距才会体现出来。
苹果还强调这一测试数据不仅是通过内部测试得出的，还结合了大量来自用户的数据。而2%-3%这一续航差距，是是被允许出现的制造公差。
不过，消费者没有可能在任何渠道购买的时候提前鉴别出来。包装里的手机所使用的A9芯片来自哪家供应商，不会以任何形式标注在包装上。
二、二者差异:
每一年的苹果iPhone手机都会曝出“XX门”事件，iPhone 6是弯曲门、iPhone 6s是芯片门、电池门.这一次到了iPhone X了。
据了解iPhone X发售后出现在低温环境下屏幕失灵现象，用户反映称iPhone X在低温的环境下屏幕会进入死机状态，无法操作。近日，苹果柔性印刷电路板供应商Interflex宣布停产，以配合苹果调查。
在此之前，11月17日凌晨发布的iOS 11.1.2正式版中，苹果曾对快速降温后iPhone X屏幕暂时无法响应触摸的问题进行过修复，但是并没有解决问题。外媒报道称，苹果就部分Phone X出现“冰冻门”事件对其柔性印刷电路板供应商Interflex进行调查，Interflex在本周宣布停产配合苹果调查，受此消息影响，Interflex股价一度暴跌近30%。
据分析师称："一些缺陷据称在模块生产过程中被发现，而不是在Interflex的最终产品中。如果该问题如 Interflex 预计的那样在本周解决，那么调查将不会影响其第四季度盈利。但如果问题被延长，盈利小幅下滑将不可避免。"
2017年12月8日消息，苹果公司正在调查iPhone X的低温死机问题。作为苹果的柔性印刷电路板供应商，韩国Interflex公司目前已经停产以配合调查，股价一度暴跌30%。
据了解，Interflex为iPhone X供应印刷电路板，芯片与显示屏等各种零部件都在这里连接在一起，而iPhone X的OLED屏幕有时会出现无反应或反应不准确的问题，基本都是电路板问题造成。Interflex表示，公司计划尽快恢复生产，并将通过公开披露方式公布计划。
