SERDES芯片龙头股票,全球首款3nm芯片,正式发布

serdes在研究方向里属于什么

1、SerDes硬核作为高端FPGA的冲击市场的有力武器，而对于低端FPGA来说，软的SerDes不失为一种非常好的研究方向。每个月。根据查询招聘软件得知，serdes高速接口设计薪酬为40000元每个月。SERDES接口作为高速串行通信的重要组成部分，对其芯片的研究和设计一直是一个热点。

全球首款3nm芯片,正式发布

1、美国芯片公司Marvell宣布，基于台积电3纳米工艺的全球首款数据中心芯片正式发布。这款芯片采用了Marvell创新的硅构建模块，包括112G XSR SerDes、Long Reach SerDes、PCIe Gen6/CXL0 SerDes和240Tbps的并行芯片到芯片互连。这些技术共同消除了系统级瓶颈，推进了最复杂的半导体设计。

2、美国芯片公司Marvell表示，公司基于台积电3纳米（3nm）工艺打造的数据中心芯片正式发布。据Marvell介绍，公司在该节点中的业界首创硅构建模块包括112G XSR SerDes（串行器/解串行器）、Long Reach SerDes、PCIe Gen6/ CXL0SerDes和240Tbps并行芯片到芯片互连。

3、中国广东利扬芯片公司宣布成功调试出全球首颗3纳米芯片的测试方案，引起了全球的关注。这一突破意味着中国芯片制造技术的巨大进步，将对全球半导体行业产生重大影响。纳米尺寸在芯片制造中是一个关键的指标，它反映了处理器℡☎联系：影技术的尺寸。

4、中国利扬芯片公司成功测试全球首颗3纳米级别处理器，是中国芯片产业链快速发展过程中的又一里程碑。这一成果证明了中国在半导体行业自主创新和核心技术方面取得了巨大突破，并有望引领全球芯片市场走向更加开放、竞争激烈和多元化的格局。

5、随着科技的不断发展，计算机芯片的制造技术也在不断改进，从14纳米、10纳米、7纳米，到现在的5纳米，芯片的制造工艺正在不断提升。而近日，据科技媒体报道，台积电（TSMC）已成功研发出全球首款3纳米 （nm）晶圆工艺的电脑芯片。

6、全球首款3nm芯片！三星放大招了，而这也给我国半导体研发工作带来了更大的压力。3nm芯片！三星放大招了， 据悉，来自三星的3nm工艺SRAM存储芯片，其容量为256GB，面积仅为56平方毫米，性能提升30%，功耗降低50%，预计在2022年正式量产。

fpga的serdes是什么

serdes是差分输出输入，各一对差分线。SGMII只是一个普通高速串行信号，SGMII--Serial Gigabit Media Independent Interface 。SGMII是PHY与MAC之间的接口，类似与GMII和RGMII，只不过GMII和RGMII都是并行的，而且需要随路时钟，PCB布线相对麻烦，而且不适应背板应用。

SERDES是序列化/解序列化器的简称，是一种实现高速、多协议通信的芯片设计技术，用于将并行数据转换为串行数据及将串行数据转换为并行数据。它可以将高速串行数据流转换为低速并行数据流，也可以将低速并行数据流转换为高速串行数据流。

在Xilinx FPGA中，SerDes接口作为核心组件，实现了串行高速数据传输的革命性转变。其内置的MGT收发器不仅具备高速转换、时钟恢复和编解码的强大功能，还能兼容Serial RapidIO、FC、PCIe等多种工业标准，传输速度轻松突破10Gb/s大关。

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