通富微电股票(德豪润达股吧)
通富微电股票(德豪润达股吧)
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21世纪资本研究院 张赛男 实习生谢韫力 上海报道
业绩大涨、股价持续下跌，封测龙头通富微电（002156.SZ）正在遭遇行业的普遍困境。
通富微电2021年年报显示，公司实现营业收入158.12亿元，同比增长46.84%，归属于上市公司股东的净利润为9.56亿元，同比增长182.69%。
相比其他公司10倍以上的增速，这样的增速或许不是最亮眼的，但要知道，这是通富微电在上年1668%的增速上再度翻番，其火爆程度可见一斑。
但在二级市场，2021年以来，通富微电的股价震荡下跌，尤其是进入2022年，跌势更加不止。
在4月8日的业绩发布会上，投资者围绕着“股价缺乏表现”向公司连珠炮式地发问，通富微电董秘蒋澍不得不喊出：“是金子总会发光的！”作为回应。
但在11日开盘，伴随着整个半导体板块的调整，通富微电再度下跌近5个点，截至收盘，报14.81元/股。
遥想2020年2月，通富微电可是一度触及33.86元/股的高位，2021年初也在30元/股以上。
一年过去了，封测行业发生了哪些变化？通富微电的股价为何跌跌不休？进入2022年，在手机等消费电子终端需求疲弱的情况下，一些风险是否随之而来？本期硬核投研聚焦上述问题试图作出解答。
产能紧张催涨业绩
从数据上看，通富微电去年交出的成绩单仍称得上*。
增速方面，通富微电去年净利润增长181.77%，扣非净利润增长282.85%，基本每股收益增长148.28%。体量而言，营业收入实现158.1亿元，净利润9.576亿元，向10亿元关口迈进。
对于这一年的成绩总结，公司董秘蒋澍用“浓墨重彩”来形容。
“2021年在2020年百亿营收的基础上，继续实现大幅增长，公司市占率较2020年持续提升，营收规模继续排名全球行业第五位；公司盈利显著提升，创历史*水平。”他说。
对于业绩增长的原因，下游需求增长仍是第一动因。2021年，受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响，通富微电的国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势。
在面向未来高附加值产品以及市场热点方向，公司也有所突破，其称，积极布局的Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能形成了差异化竞争优势，部分项目及产品在 2021 年越过盈亏平衡点，开始进入收获期，核心业务持续增长。
21世纪资本研究院调研获悉，封装行业的产能吃紧，其逻辑主要是配合上游晶圆行业，由产业链传导带来的影响。
美国半导体产业协会（SIA）数据显示，缺芯大背景下，2021年全球共售出1.15万亿颗芯片，半导体行业销售额创纪录达5559亿美元，同比增长26.2%。
“随着新建晶圆厂产能释放以及国内主流晶圆代工厂产能利用率提升，产生了不少封测需求。在‘缺芯’状况下，海外产业链上的企业容易“选边站”，更促成了国内封测企业的黄金机遇。”通富微电在年报中直观地解释了这种传导。
蒋澍透露，“目前公司的总体产能利用率在80%至90%之间。”
多份研报表示，封测行业产能利用率是影响企业盈利水平的关键。粤开证券陈梦洁指出，“由于封测是资本和人员密集型行业，固定成本占比较高，因此封测企业受益于规模效应的盈利弹性较大，产能利用率的提升能够产生规模效应，平摊固定成本，提高盈利能力。”
客户结构变化之后的市场信号
通富微电业绩大涨的背后，站着一个举足轻重的角色——AMD(美国超威半导体)。
从业务构成看，2021年，通富微电境外收入占比为67.95%，其中，客户AMD占公司收入44.5%。
通富微电与AMD的渊源可追溯至2016年收购超威苏州和超威槟城。
2016年，在国家集成电路产业投资基金股份有限公司的支持下，通富微电以3.71亿美元完成了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权的交割工作，通富微电作为控股股东，与AMD一起成功设立了集成电路封测合资公司，共同打造高端封测合作平台。
收购完成后，通富微电实现了跨越式发展，由此前20亿元左右的营收规模一路发展壮大。
今年2月，AMD官宣对赛灵思（Xilinx）的收购，通富微电还发声称，“AMD约80%的封测业务由公司完成。是长期的战略合作伙伴，AMD成功收购赛灵思，其自身业务将强劲增长，对公司营收规模和业绩将产生积极正面影响。”
但对单一大客户依赖也让外界对通富微电业绩稳定性多了些担忧，公司多次回应与AMD的合作。
在业绩发布会上，董事长石明达表示，“公司与AMD续签了制造服务协议，有效期到2026年，其外包业务的80%给到公司下属子公司。目前，AMD发展态势很好，这部分业务有保障。”
同时，公司也在注重新客户的导入。“其他海外市场，公司与客户已建立了密切的合作关系，成为MTK在大陆地区重要的合作伙伴，这部分业务也不会受到影响。公司将继续加强与国内外各细分领域头部客户的深度合作，保稳业务压舱石，并强化与客户不同产品线全面合作。”石明达说。
伴随着国内终端厂商逐渐将供应链向国内转移的趋势，21世纪资本研究院注意到，通富微电的境内业务在不断攀升。2020年，公司的境内业务占比为19.78%，2021年已升至30.42%。
蒋澍曾透露，“对于国内客户，特别是国产化的产品也带来了需求。去年上半年，苏州工厂就实现了新客户14个产品的导入。”
先进封装是关键
不过，抛开已交出的业绩答卷，市场更关注的是未来通富微电的增长点。在前述的业绩说明会上，公司管理层提出了明确目标：2022年计划实现200亿元的营收目标，较2021年实际增长26.49%。
按照这一目标，通富微电的规模将迈上一个新的台阶，但在二级市场上，通富微电的股价却与业绩呈现相悖的增长走势。
有业内人士分析，封测公司普遍股价不振，一是在于其扩产周期较短，股价已在周期上行的起点率先反应，二是国内封测技术含量不高，在附加值更高的先进封装领域，仍主要是国际半导体巨头们的舞台。
一个指标或可作为佐证，根据通富微电21年年报数据，公司固定资产/总资产比例约为44%，而全球封测龙头日月光20年已达到22%，这意味着通富微电固定成本更高，盈利水平较低，较日月光还有很大提升空间。
由此，在扩产之余，扩大先进封装产能成为国内封测龙头的必由之路。
通富微电于2021年9月宣布，拟通过非公开发行股票方式募资不超过55亿元，其中16.5亿用于补充流动资金及偿还银行贷款，其余资金投入存储器芯片封装测试生产线、高性能计算产品封装测试、5G等新一代通信用产品封装测试等五大项目中。今年2月，公司披露相关工作已获中国证监会核准。
定增预案中，通富微电明确指出，五大项目是为了提升公司中高端集成电路封测技术的生产能力和水平。
通富微电副总经理夏鑫在业绩发布会上也对先进封装的产能作出回应：随着台积电持续加大先进制程扩产力度，2021年占公司收入44.5%的客户AMD，所面临的产能紧缺问题有望缓解，从而带动公司的封测需求提升。此外，公司也在持续加强与联发科、长鑫存储、长江存储等头部客户的合作。
此外，在先进封装研发方面，通富微电介绍，2021年已大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产。
上述种种，隐含着通富微电的业绩新增长点所在。
不过，展望今年半导体封测产业市况，新的变动因素也在显现。
由于下游消费电子需求不振，砍单消息时有传出，处于产业链上的封测环节显然不能幸免。
海外投行报告显示，2021年春节后，国内5G智能手机市场砍单约5%，封测行业砍单潮将会在第二季度发生，甚至电脑相关半导体零部件的库存修正也将会随之而来。
尽管通富微电称“公司生产经营情况正常，目前总体产能利用率在80%至90%之间”，但在2020年下半年至2021年，整个封测行业产能利用率在90%以上。
业绩之外，最让股民诟病的还是通富微电在2021年不进行利润分配，也不进行资本公积转增股本。其称拟在非公开发行完成后，于2022 年中期讨论分配事宜。该决定在公司股价下跌背景下更刺激股民神经。
在业绩交流会上，众多股民询问相关问题，管理层一再回复不分红为不影响非公开发行工作进度，并强调公司坚信长期价值投资的理念，“是金子总会发光的”。
经济日报
安徽德豪润达电气股份有限公司(ST德豪)近日发布更新后的2020年度报告显示，去年公司实现营业收入22.16亿元，同比减少25.65%；归属于上市公司股东的净利润亏损5.96亿元。而此前ST德豪发布的今年一季度公告显示，又亏损近5592万元。冰冻三尺，非一日之寒。ST德豪陷于连续亏损困境，业内人士认为，主要原因是企业发展战略出了问题。
ST德豪以小家电业务起家。1996年，德豪润达创始人南下创业设立德豪润达的前身珠海华润电器有限公司，从为海外品牌面包机做贴牌代工起家，随后业务范围扩展到做各类西式小家电。1999年，德豪润达的面包机市场占有率达到40％。2002年，德豪润达的烤炉、烤箱系列产品销量占全球市场总量的30％，电炸锅系列的销量占全球总量的20％。2004年，德豪润达上市，成为第一批登陆中小板的股票之一。
然而，上市之后，德豪润达业绩迅速变脸。2005年和2006年，连续两年扣除非经常性损益后净利润亏损。2012年至今，其扣非净利润更是连续亏损达9年之久。
面对亏损，德豪润达不是从强身健体出发走内涵式发展道路，而是怀着毕其功于一役的心态，通过外延式并购来改善业绩。然而，受市场环境、经营能力、股东矛盾等多种因素制约，这些并购大都不成功。
根据Wind系统数据，包括雷士照明在内，德豪润达过去10年并购事件多达13起，涉及金额高达45亿元，然而这些收购公司几乎全部处于亏损，对德豪润达利润贡献为负值。与此同时，德豪润达发家的小家电业务也进入瓶颈，财报显示，2016年至2018年，该项业务营收同比分别增长-19%、8%和1%，毛利率则从17%下降至14%。新老业务同时陷入困境后，2017年和2018年，德豪润达扣非净利润分别巨亏11.3亿元和6.6亿元，戴上“ST”的帽子。
目前，ST德豪亏损难止，纠纷不断。今年初股价曾一度低于1元面值，徘徊在退市边缘。面对重重困境，ST德豪该如何翻身？
首先，要瘦身止血。ST德豪目前的主营业务为小家电业务和LED封装业务，但2020年以来，受到物流成本、人工成本、原材料成本不断上升等因素影响，ST德豪小家电产品毛利率下滑严重，大部分品类目前处于销量越大、亏损越大的情况。面对严峻的经营形势，需要关停亏损业务，以迅速止血。ST德豪在年报中提出视具体情况放弃或出售面包机等烧烤类低毛利、亏损严重或议价能力不强的业务。这不失为一条可行的思路。
其次，要加快处置资产恢复现金流。没有健康的现金流，再好的战略也是无源之水。当前ST德豪债务缠身，诉讼不断，需要以壮士断腕的坚定决心加快处置亏损、闲置、无效资产以及可以变现的非主业股权，尽快回收现金。
再次，要加快培育自己的核心竞争力。ST德豪年报中提出要聚焦竞争力较强的咖啡机、小马达业务和LED封装业务。对于公司来说，做强主业务，夯实发展基础才能在市场上长期生存。
目前华鑫国际***控股的子公司浙江乘泽已成为ST德豪的第一大股东，其董事长也由与华鑫国际相关的人士就任。创始人及其管理团队纷纷从公司辞职。随着国有资本接过控股权，新的管理团队能否带领ST德豪扭亏为盈，走上发展的康庄大道，还需拭目以待。（梁 睿 经济日报-）
通富微电(002156.SZ)披露2021年半年度业绩预告，公司预计上半年归属于上市公司股东的净利润为3.7亿元至4.2亿元，同比增长232.00%至276.87%;基本每股收益0.28元/股至0.32元/股。
公司称，业绩增长主要由于：受益于集成电路国产化持续推进，智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加，2021年上半年，半导体封测产能继续维持供不应求的局面;公司在高性能计算、5G、存储器、显示驱动芯片以及汽车电子等方面的业务进展顺利，营业收入持续扩大;在全球供应链产能紧张的情况下，公司通过有力组织，努力使产能*化，应对旺盛的市场需求。
3月29日，通富微电（002156.SZ）发布了2021年年报，公司实现营业收入158.12亿元，同比增长46.84%，归属于上市公司股东的净利润为9.57亿元，同比增长182.69%。公司董事会表示，公司2021年度不进行利润分配，也不进行资本公积转增股本。但表示公司拟在本次非公开发行完成后，在 2022 年中期讨论分配事宜，原则上以不低于2021年度实现的母公司可分配利润的10%予以现金分红。
银柿财经
虽然通富微电近两年在业绩方面交出了较好的答卷，但二级市场的投资者并不买账，高点累计下跌近50%。
值得注意的是，通富微电自上市以来，总共融资6次，其中成功4次，失败0次，进行中2次，累计实际募资净额为73.78亿元。那么，问题来了，向市场融了这么多钱，通富微电回馈了多少给市场呢？
从市盈率来看，国内三大封测公司的市盈率也普遍在20倍上下。有人会问当前缺芯的背景之下，为何身为半导体行业的三巨头被股民戏称为“封测三傻”？
首先，要了解什么是封测。简单来说，测封就是电子的封装与测试，从工艺的角度看，封装就是把集成电路装配为芯片最终产品的过程。简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。包括芯片封装、电子封装、集成电路封装三种形式。
通富微电成功开发了12英寸触控与显示整合芯片用金凸块工艺技术，并开发了国产CPU封测技术，重点开发了大尺寸芯片Bumping的结构、材料的设计与选型，以及CPU bumping圆片的CP测试技术、FCBGA倒装封装结构手机等。通富微电所占的份额是7.2%，在国际上拥有一席之地，而整个封测行业的前景趋势是持续向上的，从2011年的632亿元的规模到增长到了2021年年底时的2763亿元，整体的增速保持向上。
即便如此，封测行业在二级市场仍是涨不动。对比晶圆厂，封测在扩产上更加及时和灵活，一般来说，代工厂的扩产周期在2年左右，而封测只需要6~8个月，因此在周期上行的时候，封测厂商可以依靠快速的扩产获得盈利端的弹性；2020年第二季度，半导体行情的起点，先拉最重资产，盈利弹性较大的封测，这一轮行情，主要源于缺芯，主要受到制约的是代工环节的产能，这时候，就算产能扩张得再快，但出不了产能，也只能白白折旧。
与封测厂商相比，市场给予半导体设备厂商的估值也更高，主要是由于设备厂商的毛利率更高、增速更快。以设备商北方华创（002371.SZ）来说，公司毛利率常年维持在35%以上，近几年净利润平均增速也超过50%。
看来，不能以设备厂商的估值来对比封测厂商的估值。不过二级市场涉及的因素较多，封测后面怎么走，还得看资金的认可程度，银柿财经
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