湖北鼎龙控股股份有限公司(铜峰电子600237股吧)
湖北鼎龙控股股份有限公司(铜峰电子600237股吧)
本文目录一览：
（报告出品方/分析师：华安证券 胡杨）
1 通用耗材受益整合稳健增长，光电半导体材料打造第二增长极
以打印耗材起家，开拓光电半导体材料业务提供成长新动力。
鼎龙股份（全称“湖北鼎龙控股股份有限公司”，以下简称为“公司”）创立于2000年，并于2010年成功登陆科创板，公司主营业务主要包括两大板块：光电半导体工艺材料产业和打印复印通用耗材产业。
公司以打印、复印耗材起家，深耕耗材业务 20 载，以全产业链运营为发展思路，通过整合产业链上下游确立了公司在打印复印通用耗材领域的优势地位；同时，公司进军光电半导体材料领域，产品聚焦 CMP 抛光垫、清洗液及柔性显示基材 PI 浆料，同时进行抛光液、OLED 显示制程用光刻胶 PSPI、柔性显示面板封装材料 INK 等新产品的研发和试产，平台化布局半导体材料。
随着集成电路产业和新型显示产业在国内的蓬勃发展，光电半导体材料业务有望开辟公司第二成长曲线。
1.1 兄弟二人联合控股，股权结构稳定
股权结构稳定，助力长期健康发展。公司股权结构稳定，实际控制人是朱双全、朱顺全兄弟二人，前者为公司董事长，后者为公司董事、总经理，根据公司 2021 年三季报，二人持股比例分别为 14.81%和 14.68%，公司实际控制人合计持有公司股份比例为 29.49%。
此外，公司通过多家子公司，完整布局广电半导体材料和打印复印通用耗材业务，助力公司长期稳定发展。
1.2 公司长期经营状况稳健，强研发投入助力行稳致远
打印耗材营收短期承压，光电半导体材料业务开花结果。随着集成电路产业的蓬勃发展，半导体材料用量逐步增加，公司光电半导体材料业务营收占比快速提升，截至 2021 年 H1 已提升至 9.42%。
打印耗材业务竞争较为激烈，导致公司 2019 年营收下滑，但随着公司逐渐完成耗材全产业链布局增强竞争力、开拓光电半导体材料业务，未来营收有望保持高速增长。
毛利率保持稳定，归母净利润逐渐转好。毛利率方面，受硒鼓价格下降拖累及相应硒鼓子公司商誉减值影响，公司 2019、2020 年毛利率出现下滑，此外，公司开拓半导体材料产品如抛光材料、清洗液及 PI 浆料等，导致自公司研发及管理费用率大幅上升，造成净利率大幅下滑；归母净利润方面，2020 年，公司实现归母净利润-1.6 亿元，主要系计提两家硒鼓厂商誉减值、股权激励费用增加、汇兑损失增加所致。
我们认为，随着公司新品产线建设逐步完成，前期投入将逐步进入业绩收获期，看好公司未来长期发展。
研发投入不断增加，专利数量持续提升。
研发投入方面，公司具有重研发的优质基因，重视知识产权竞争力提升，近三年研发投入均占公司营收的 10%以上，研发投入金额不断增加；研发人员方面，截至 2020 年底，公司研发人员数量达 650 人，较 2019 年底增加 24%；专利方面，截止到 2021 年 6 月 30 日，公司拥有已获得授权的专利 617 项，其中拥有外观设计专利 56 项、实用新型专利 350 项、发明专利 213 项，拥有软件著作权与集成电路布图设计 72 项。
2 半导体材料平台化布局，有望显著收益国产替代浪潮
2.1 CMP 抛光垫：晶圆制造的关键材料，应用起量助力抛光垫
业务渐入佳境 CMP 是集成电路前段制造过程中的关键步骤。
化学机械抛光（CMP）将机械研磨和化学腐蚀相结合，以实现晶圆表面平坦化。
CMP 工艺平坦化原理是，利用机械力作用于圆片表面，同时由研磨液中的化学物质与圆片表面材料发生化学反应来增加其研磨速率，CMP 技术所采用的设备及消耗品包括:抛光机、抛光浆料、抛光垫、后 CMP 清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等，其优点是可以实现全局以及局部平坦化以及可以适用于多种材料的加工。
抛光垫：抛光垫基体、表面纹理及结构是构成抛光垫的三个要素，其成本占据了 CMP 总成本的三分之一，在 CMP 过程中，抛光垫起到了储存、输送抛光液，排出废物，传递加工载荷，保证抛光过程平稳进行的作用，实现晶圆表面微米/纳米级材料的去除，解决光刻无法准确对焦、电子迁移短路、线宽控制失效等问题，保证集成电路的正常生产。
2.1.1 半导体材料坡长雪厚，内资企业前景可期
半导体材料市场规模破 500 亿美元，晶圆制造材料占比达 63%。
半导体材料市场处于行业上游，对产业发展起着重要支撑作用，行业进入壁垒较高，具备技术密集、资金密集、技术变革快、下游客户认证壁垒高等特点。
随着 5G 通信、计算机、云计算和汽车电子的快速发展，半导体材料市场规模不断增加。
据 SEMI，2015 年 至 2020 年，全球半导体材料市场规模由 433 亿美元增加到 553 亿美元，C*R 为 5.01%，预计 2021 年市场规模将增至 565 亿美元，同比增长 4.82%；分地区看，2020 年中国台湾半导体材料市场规模为 123.8 亿美元，为全球第一，中国大陆市场规模 97.63 亿美元，位居全球第二，同比增长 12%。
抛光垫约占抛光材料成本的 33%。
半导体材料包括晶圆制造材料和晶圆封装材料，据 SEMI 数据，2020 年晶圆制造材料市场规模高达 349 亿美元，主要包括硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及试剂盒 CMP 抛光材料等。
CMP 抛光材料作为晶圆制造材料的一种，约占其成本的 7%，而 CMP 抛光材料成本构成中，CMP 抛光垫约占 33%，仅次于 CMP 抛光液。
2.1.2 需求侧：三大因素共同驱动，CMP 材料静待花开
因素一：晶圆厂扩产趋势显著，有望带动材料市场上行。
后疫情时代，消费逐渐复苏，随着 5G 通讯、云计算和汽车电动化、智能化的快速发展，“缺芯”一度成为制约各行业发展的痛点，为满足下游不断提升的芯片需求，各大晶圆代工厂、IDM 厂商纷纷增加资本开支、新建产线以提升晶圆产能。
根据 SEMI，2017—2020 年全球新增半导体产线共计 62 条，其中中国大陆有 26 条产线，占比高达42%，预计22—23 年新增产能将迎来释放，半导体材料需求将不断提升。
以代工厂龙头台积电 2022 年全年资本开支指引400—440亿美金，其2021 年全年资本开支亦高达300亿美金，并预计 2022 年半导体市场（不含存储）将增长约 9%、代工行业增长接近 20%；格芯 2022 年资本开支预计将提升至 45 亿美元（其 2021 年资本开支为 17.7 亿美元）、联电 2022 年资本支出预算为 30 亿美元、中芯国际 2022 年资本开支指引为 50 亿美 元（其 2021 年资本开支为 45 亿美元）。
多家代工厂提升资本开支，将有效提升 圆产能、带动半导体材料市场规模不断攀升。
因素二：晶圆制造制程不断升级，带动 CMP 用量提升。
摩尔定律下，晶圆制造工艺不断提升，同时，随着国内半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和 CMP 耗材用量将会增加，CMP 材料市场将进一步扩大。
以代工龙头台积电为例，其 2022 年 400—440 亿美金资本开支中，70-80%用于先进制程（包括 2/3/5/7nm）、10%用于先进封装及掩膜版制造、10-20%用于特殊工艺。
我们认为，随着服务器、云计算、汽车电动化智能化和半导体制程不断升级，未来 CMP 材料将迎来量、价的齐升。
因素三：新兴应用多点开花，带动 CMP 材料需求增长。
消费电子方面，5G 手机渗透率不断提升，智能穿戴等 AIOT 发展方兴未艾；服务器方面，服务器内存逐步由 DDR4 升级到DDR5，内存接口芯片将迎来新的成长周期；元宇宙助力 AR/VR终端，脸书更名为 Meta，开启科举巨头布局元宇宙的新时代，有望带动硬件端产品销量提升；汽车方面，电动化、智能化趋势显著，车轨半导体需求即将爆发。
随着新兴应用的蓬勃发展，各产品硅含量将不断提升，CMP 材料前景可期。
2.1.3 供给侧：供应链安全趋势下寡头垄断不可持续，内资有望开启国产替代浪潮
抛光垫市场呈高度垄断状态。全球抛光垫市场主要被美国陶氏化学公司垄断，其一家市场份额高达 76%，其他供应商主要在日本、中国台湾等地，内资企业只有鼎龙股份和江丰电子两家具备生产能力。
我们认为，随着国内晶圆厂的大规模扩产，在贸易摩擦背景下，出于供应链安全考虑，垄断态势不可持续，内资 CMP 抛光垫厂商有望充分收益次轮国产替代浪潮。
2.1.4 公司优势：下游客户导入顺利，静待产能释放
产品已进入主流晶圆厂，产能爬坡进行中。
客户开拓方面，公司是国内为数不多的全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的 CMP 抛光垫供应商，目前在国内抛光垫市场中居于领先地位，产品已经进入国内主流晶圆厂，并成为部分客户的第一供应商，赢得了客户的信任；产能建设方面，公司武汉基地一期年产 10 万片项目已于 2019 年投产，武汉基地二期年产 20 万片亦顺利投产，产能正逐渐释放，潜江三期计划年产 20 片产能持续建设中，或于 2022 年年中完成。
与客户紧密的合作关系和产能的不断提升，均对公司的业绩提升增加驱动。
2.2 抛光液：新品通过客户验证，进入吨级采购阶段
晶圆平坦化关键材料，市场规模不断回升。抛光液是集成电路制造中晶圆平坦化工艺的重要材料，其主要原料包括研磨颗粒和各种添加剂，从硅晶圆制造到芯片封装都离不开抛光液，因而被认为是贯穿于芯片“从砂到芯”的全流程材料。
市场规模方面，根据 Mordor Intelligence 数据，全球抛光液市场规模自 2018 年开始回升，2020 年达 13.4 亿美元，随着下游晶圆需求上升、晶圆厂产能逐步增加，抛光液市场前景广阔。
抛光液市场高度垄断，国产替代大有可为。
全球抛光液市场长期被日本和美国企业所垄断，CR3 高达 56%。
根据 Cabot Microelectronics 数据，美国 Cabot 公司的全球市场占有率为 33%，日企 Hitachi 公司市占率为 13%，Fujimi 公司市占率为 10%。
随着国内集成电路产业的不断发展和晶圆厂产能的扩充，抛光液材料的需求将会不断提升，为确保供应链安全，国产化势在必行，国内抛光液厂商大有可为。
自研关键材料，积累产品 Know-How。
研磨粒子生产难度较高，约占抛光液成本的 60% 至 70。
公司 2022 年 3 月宣告通过客户验证的氧化铝抛光液产品，其使用的氧化铝研磨粒子和高分子聚合物是所有抛光液中技术最难的关键材料，公司已突破技术难关，实现三种关键材料的自主制备，实现铝磨料的技术路线全覆盖、产品全覆盖，可实现形貌可控、电势可控、粒径可控，原料设备自主可控，追平国外*公司的第六代产品，与其仅存在不到一代的代差。
新品通过客户验证，进入吨级采购阶段。
2022 年 3 月 10 日，公司发布公告，称控股子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司的氧化铝抛光液产品在客户28nm节点HKMG工艺的 Al CMP 制程验证通过，各项参数均达到客户应用要求，并已进入吨级采购阶段。
新产品所使用的氧化铝研磨粒子和高分子聚合物是所有抛光液中技术最难的关键材料，公司 此次突破技术难关，再次彰显其强大的材料自研能力，并进一步丰富公司产品矩阵，增厚公司业绩。
2.3 清洗液：拓展清洗液业务，丰富产品矩阵
清洗是半导体制造重要环节，制程升级下清洗步骤大幅增加。清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质，避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能。
目前，随着芯片制造工艺先进程度的持续提升，对晶圆表面污染物的控制要求不断提高，每一步光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后，都需要一步清洗工序。
清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的 30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比*的工序，而且随着技术节点的继续进步，清洗工序的数量和重要性将继续随之提升，在实现相同芯片制造产能的情况下，对清洗设备的需求量也将相应增加。
产品验证持续推进，新品研发稳步进行。
客户开拓方面，清洗液产品成功研制后，公司积极推广，已通过部分主流客户小批量验证测试，中大批量验证测试持续推进；新品研发方面，公司启动 28~14nm 先进制程清洗液产品研究，前瞻布局特殊制程及薄膜材料开发相应的 CMP 配方清洗液，同时筹划清洗液二期产能建设。
随着公司产品不断导入下游客户，公司清洗液业务将为公司业绩提供新增长点。
2.4 面板材料：柔性显示渗透率不断提升，PI 浆料步入高速发展期
PI 浆料是制作柔性显示面板的关键原料。
PI 浆料（聚酰亚胺浆料）是生产柔性 OLED 显示屏幕所需原料之一，具有高耐热性、抗氧化性、耐化学腐蚀、机械强度大等优点，在 OLED 面板前段制造工艺中涂布、固化成 PI 膜（聚酰亚胺薄膜），替换刚性屏幕中的玻璃材料，实现屏幕的可弯折性。
柔性显示景气度上行。
据 IDC 的数据，2020 年全球折叠屏手机出货量 194.73 万部，总体渗透率仅为 0.15%，另据 Canalys 数据，折叠屏智能手机的出货量在 2021 年达到了 890 万部，同比增长 148%，而整体智能手机市场仅增长 7%，并预测 2024 年全球折叠屏手机的年出货量将超 3000 万部，2021 年至 2024 年的 C*R 为 53%。
预计从 2019 年(第一批折叠屏产品推出)到 2024 年，该产品类别的复合增长率将达到 122%，行业景气度旺盛。
国内柔性 OLED 显示基板材料领军企业，充分受益柔性显示上行周期。
作为国内首家实现柔性 OLED 显示基板材料 PI 浆料量产、国内首家产品实现在面板厂商 G4.5&G6 代线全制程验证、在线测试通过，并实现吨级销售的企业，公司将充分受益此轮柔性显示上行周期。
2021H1 公司 YPI 产品即取得了批量吨级订单、并顺利交付，公司产品优质的质量、高效的生产能力赢得客户好评，公司亦通过主要客户正式品质体系稽核，基本完成 G6 线验证，并进入批量放量阶段。
不断开拓新品，助力公司行稳致远。
产品方面，公司 YPI 产品已获批量吨级订单，同时紧锣密鼓地推进光敏聚酰亚胺 PSPI、面板封装材料 INK 等其他面板产品核心原材料的研制，PSPI 产品已经进入中试阶段、进入客户端测试，INK 产品也已进入中试阶段展开客户端送样测试，其他新产品也在积极研发中；客户方面，公司积极与国内的核心面板厂商保持紧密沟通，保证产品性能符合客户要求，客户涵盖京东方、华星光带你、深天马和维信诺等。
2.5 小结：光电半导体材料平台化布局，材料新星冉冉升起
CMP设备主要耗材全覆盖，面板材料产品线不断丰富。
CMP 设备耗材主要包括CMP 抛光垫、抛光液、钻石碟等，公司已实现全覆盖。
CMP 抛光垫方面，公司是国内*一家全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的 CMP 抛光垫供应商，目前在国内抛光垫市场中居于领先地位；抛光液方面，公司坚持自研研磨粒子，已经实现铝磨料的技术路线全覆盖、产品全覆盖，可实现形貌可控、电势可控、粒径可控，原料设备自主可控；钻石碟方面，公司正积极寻求客户验证同时开发相关新品；同时公司在 CMP 材料环节其他耗材也在不断布局，如清洗液，公司已通过客户 小批量验证，并已启动 28~14nm 先进制程清洗液产品研究。
面板材料方面，公司 YPI 产品已取得吨级批量订单，PSPI 已经进入中试阶段、进入客户端测试，INK 产品也已进入中试阶段展开客户端送样测试，其他新产品也在积极研发中。多点布局 CMP 设备耗材，持续推进面板材料研究和新品开发，材料平台型公司新星正冉冉升 起。
3 通用耗材整合效果显现，业绩稳健增长
深耕耗材市场 20 载，综合实力强劲。
公司以打印复印耗材业务起家，2000年公司成立之初，即聚焦耗材市场——碳粉用电荷调节剂；2001 年公司成功推出水杨酸系列碳粉用电荷调节剂，打破日企在全球的垄断；2006 年公司启动彩色聚合碳粉的研发，经过 6 年努力，公司于 2012 年成功实现量产，一举打破日美企业在全球的垄断；2014 年公司突破外企对生产彩色碳粉的关键原材料——载体的垄断。
目前，打印复印通用耗材行业市场竞争激烈，公司通过拓展产业链，提升综合实力、借助电商平台等新增渠道降低成本，提升自身整体竞争力。
借助内生外延布局全产业链，助力耗材业务行稳致远。
公司自 2012 年开始全打印复印耗材产业链布局，通过开展彩色聚合碳粉业务、耗材芯片和显影辊业务向产业链上游进军，布局硒鼓和再生墨盒补全产业链下游业务，实现产业链上下游联动，增强公司竞争力。
公司在打印耗材产业已形成极具竞争力的全产业链模式，多角度助力公司业绩腾飞：耗材芯片方面，受全球芯片供应短缺、代工厂产能紧张影响，耗材芯片产品价格坚挺，同时公司积极开拓新品，有望迎来量价齐圣；硒鼓产品方面，公司借助自动化产线大幅降低运营成本、提高生产效率；再生墨盒方面，《国务院关于加快建立健全绿色低碳循环发展经济体系的指导意见》表明未来资源回收利用、促进绿色发展将是市场未来方向，为公司再生墨盒发展提供良机。
4 盈利预测与估值
4.1 盈利预测
关键假设 1：
打印耗材业务，公司深耕打印复印通用耗材 20 载，借助内生外延实现全产业链布局。我们认为随着公司逐步完成耗材业务全产业链布局，市占率将逐步提高，公司打印复印通用耗材市场份额有望进一步提升。预计 21-23 年打印耗材业务收入分别为20.16亿元/22.98亿元/25.97亿元，对应毛利率为35.00%/35.00%/35.00%。
关键假设 2：
光电半导体材料业务，CMP 抛光垫方面，作为晶圆制造关键材料，晶圆厂扩产、晶圆制造制程不断升级和下游应用起量，将有效拉动 CMP 抛光垫需求，公司目前在国内抛光垫市场中居于领先地位，产品已经进入国内主流晶圆厂、成为部分厂商一供，未来业务将持续放量；PI 浆料方面，柔性显示渗透率不断提升，PI 浆料步入高速发展期，公司是国内首家实现柔性 OLED 显示基板材料 PI 浆料量产和吨级销售的企业，有望充分收益此轮柔性显示上行浪潮；此外,公司开拓清洗液业务，进一步丰富其产品矩阵，将增强公司整体竞争力。
预计 21-23 年光电半导体材料业务收入分别为3.04元/7.29亿元/11.66亿元，对应毛利率为55.00%/60.00%/60.00%。
关键假设 3：
其他业务，随着公司整体实力不断提升，其他业务亦将得到同步发展。预计 21-23 年其他业务收入分别为 0.46 亿元/0.69 亿元 1.04 亿元，对应毛利率为 28.00%/28.00%/28.00%。
4.2 公司估值
公司主要业务为打印复印通用耗材、光电半导体材料，因而我们选取从事从事化学机械抛光液和光刻胶去除剂的研发的安集科技、专注于激光、喷墨打印耗材和 SOC 芯片研发的纳思达和从事半导体硅片业务的沪硅产业进行对比，2021 年可比公司 PE 均值为 174 倍。
我们预计 2021-2023 年公司归母净利润为 2.25、3.58、5.50 亿元，对应市盈率为 87、55、36 倍。
风险提示：
产能建设不及预期、行业竞争加剧、外部环境对产业链带来扰动
——————————————————
请您关注，了解每日*的行业分析报告！
报告属于原作者，我们不做任何投资建议！
如有侵权，请私信删除，谢谢！
获取更多精选报告请登录【远瞻智库官网】或点击：远瞻智库|文库-为三亿人打造的有用知识平台
2月27日开盘后不足半小时，铜峰电子（600237.SH）的投资者经历了惶恐和惊喜的“地天板”，从跌停板开盘旱地拔葱般冲到涨停板，20%的涨幅让市场惊讶不已。截至午时收盘，多头仍意犹未尽，尚有十多万手买单在涨停板上排队。
实际上铜峰电子2月27日的“地天板”，源自2月26日的筹码松动后市场的担忧，以及铜峰电子不断披露的风险提示积累。从盘面上看，铜峰电子从2月19日开启涨停之旅以来，以连续7天涨停，累计涨幅95.1%。
原来，铜峰电子的“一夜走红”，源自“超级电容概念”的光环。此前有报道称，特斯拉自主研发的新电池是干电极技术+超级电容组合，而铜峰电子则被纳入到了超级电容概念股中。
不过，据2月26日的风险提示公告显示，铜峰电子给市场降温之意还是很明显的。公司称，经公司核实，公司目前未生产超级电容产品，客户中不包含特斯拉。
另外，2019年度，由于营业收入减少、产品毛利率降低、销售费用增加、计提资产减值损失、持续经营亏损导致递延所得税资产转回所致，铜峰电子初步预计2019年度实现归属于上市公司股东的净利润-13000万元到-16900万元。
实际上在经历了一轮上涨之后，铜峰电子截至2月25日，根据中证指数有限公司发布的证监会行业市盈率数据显示，公司*市盈率（静态市盈率）为248.72。而该公司所处的计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）静态市盈率为53.32，显然公司的市盈率远远高于行业市盈率水平。风险提示非常到位。
值得注意的是，铜峰电子还向控股股东和实际控制人进行了书面问询核实，得到的回复是，不存在影响公司股票交易异常波动的重大事项，也不存在其他应披露而未披露的重大信息，包括但不限于筹划涉及公司的重大资产重组、股份发行、收购、债务重组、业务重组、资产剥离、资产注入、股份回购、股权激励、破产重整、重大业务合作、引进战略投资者等重大事项。
既然2月26日铜峰电子已经明确表示自己与“超级电容”无关，客户也无特斯拉，为何股价仍然冲板？
从龙虎榜看，铜峰电子的鹊起，成了游资们的游乐场，前后中信证券北京远大路营业部、华泰证券北京东三环北路、国泰君安北京通州新华西街营业部等搭台，后有国金证券成都双元街营业部、东方证券成都建设路营业部等唱戏，尤其是2月25日卖出席位第一位的长江证券武汉友谊路营业部，卖出金额5086.51万元，金额巨大。要知道在2月25日这天，铜峰电子的总交易额为1.28亿元，单这一个席位就卖出了近4成筹码。不过，从龙虎榜的公开信息中，无法获悉其是何时潜伏其中的，亦或是否赚得盆满钵满。
在2月25日这天，铜峰电子为“一字涨停”，股价为5.59元，算起来长江证券武汉友谊路营业部抛出的筹码有909万股之巨。从2019年三季报来看，只有铜峰电子控股股东安徽铜峰电子集团有限公司，和第二大流通股东张素芬有此实力，既然铜峰电子在2月26日公告中已明确表示，“公司控股股东、实际控制人及公司董事、监事、*管理人员在公司本次股票交易异常波动期间不存在买卖公司股票的情况”，那么，2月25日的操作，会是因张素芬而起吗？
招聘活动现场
长江日报融媒体9月16日讯（
此次招聘活动由武汉市江汉区主办。140家企事业单位携4216个岗位走进招聘会现场，与学子们面谈。参会知名企业有中化石油湖北有限公司、汇丰银行（中国）有限公司武汉分行、湖北鼎龙控股股份有限公司、武汉长江文创产业发展有限公司等，岗位集中在电子信息、生命健康、智能制造等我市主导产业，涉及文学、法学、经济学、教育学、管理学、理学、工学、艺术学等多个学科门类。
长江日报
中国银行等金融业最吃香，展位前都排起了长队。“江汉区金融服务业集中，岗位的薪酬较高，对我们的吸引力较大。”财大财会专业硕士生小黄说。
【
（报告出品方/
鼎龙股份：打印耗材及光电半导体材料供应商
湖北鼎龙控股股份有限公司成立于 2000 年，于 2010 年在创业板上市，股票代码 300054。 经过 21 年发展，公司目前已经形成了以打印复印通用耗材和光电半导体材料两大业务 主线，产品涵盖半导体制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料和通用打 印耗材四大业务领域。
历史沿革：内生打造光电半导体材料平台
公司早期业务为通用打印耗材，外延整合打印耗材上下游，增强盈利能力；内生研发 CMP 抛光材料、PI 浆料等新材料构建光电半导体材料大平台。
传统通用打印耗材领域，鼎龙股份通过收购及控股珠海名图、旗捷、超俊、佛来斯 通、北海绩迅等公司，整合打印耗材上下游产业链，增强盈利能力及抵御市场波动 风险的能力。
在集成电路材料领域，鼎龙股份于 2012 年启动 CMP 抛光垫项目研发，2017 年公 司生产的 CMP 抛光垫取得重大突破，产品顺利通过客户认证并取得首张订单， 2021 年 7 月鼎龙股份抛光垫单月出货量突破 1 万片；此外，公司于 2017 年启动 清洗液产品研发，2021 年上半年已初步建成 2000 吨年产能。公司已成长为集成 电路抛光材料领域成熟的供应商。
在半导体显示材料领域，公司于 2013 年启动 PI 浆料项目研发，2019 年成为国内 首家通过 OLED G4.5&G6 代线全制程验证的 YPI 浆料厂商，2021 年上半年已进 入放量阶段；同时，公司以 PI 浆料为基础，进一步布局 PSPI、INK 等产品，突破 成长上限。
股权结构：产业结构清晰，股权激励凝聚人心
公司股权结构较为分散，朱双全、朱顺全为共同实际控制人。自上市以来，公司先后经 历了五次定向增发并完成两期员工股权激励，因此股权结构较为分散。截至 2021 年 3 季度，朱双全、朱顺全分别持有公司 14.81%和 14.68%的股份，分别为公司第一、第二 大股东，实际控制人地位自公司上市以来未发生变化。
鼎龙股份下属公司较多，但业务结构清晰，子公司分工明确。当前，公司通过直接或间 接控股 20 余家子公司开展相关业务：
通用打印耗材业务方面，鼎龙股份近年来通过不断收购整合，形成了产业链上下游 一体化的整体布局。当前，鼎龙股份已成为全球激光打印复印通用耗材生产商中产 品体系最全、技术跨度*、以自主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新 整合商。公司收购佛来斯通后，成为国内通用化学法彩粉市场的稀有供应商，且下游终端产品硒鼓品种齐全，涵盖了再生硒鼓、通用硒鼓、彩色硒鼓及黑色硒鼓，市 占率位居前列。
集成电路材料领域，鼎龙股份主要通过两家子公司开展业务。CMP 抛光垫业务方 面，鼎龙股份于 2015 年成立了湖北鼎汇微电子材料有限公司，此外，鼎龙股份在 2017 年成立武汉鼎泽新材料技术有限公司布局清洗液相关产品；为了进一步完善 产销布局，2018 年公司还通过收购成都时代立夫切入“02 专项”体系，成为国家 重大专项重点支持的企业之一。
显示材料领域，公司于 2014 年成立的武汉柔显科技股份有限公司是国内首家实现 柔性 OLED 显示基板材料 PI 浆料量产、通过面板厂商 G4.5&G6 代线全制程验证、 在线测试的企业，也是首个批量导入 G4.5 代涂敷固化线的企业。
持续推出高目标股权激励计划，彰显业务发展信心。鼎龙股份于 2019 年 12 月 31 日推 出了第三期员工股权激励计划，在公司已经具备一定规模且传统业务增速放缓的情况下， 仍然为股权激励计划定下较高目标，彰显出公司对于光电半导体材料业务未来整体增量 的信心。
财务状况：光电半导体材料业务步入收获期
商誉风险逐步释放，公司发展仍然稳健。2018 年，公司收入及利润情况*出现下滑， 收入下滑主要系当年南通龙翔未纳入合并报表范围，叠加硒鼓行业格局恶化，其控股孙 公司科力莱（珠海名图控股子公司）收入大幅减少约 1.3 亿元。2019、2020 年硒鼓市 场竞争格局持续恶化，价格持续下降；同时 2019、2020 年商誉资产计提减值 1.64 亿 元、3.78 亿元，导致利润表现承压。但是从营收的角度来看，2020 年随着硒鼓销量大 幅上升及公司合并报表范围扩大，公司主营业务收入有所回暖；毛利率情况相对乐观， 近三年波动较小。2021 年，硒鼓行业竞争格局改善，同时公司光电半导体材料业务进 入放量阶段，前三季度收入增长强劲，业绩实现扭亏。
加码研发，护航光电半导体材料业务突破成长上限。自 2012 年以来，公司持续加码研 发，投入强度从 2012 年的 3.34%提升至 2021 年前 3 季度的 10.33%。经过多年研发投 入，公司在光电半导体材料领域已积累了丰富的知识产权成果，建立了较为完备的知识 产权体系，拥有较高的专利壁垒。
CMP 抛光垫产品快速放量，成为公司的业绩增长主线。鼎龙股份 CMP 抛光垫项目一期 产业化建设于 2016 年 8 月建成并开始试生产，2017 年获得首张客户订单；自 2018 年 形成批量销售以来，公司 CMP 抛光垫业务实现快速增长，2021 年前三季度，该业务收 入已达到 1.93 亿元，占总收入的 11.7%；从利润端表现来看，CMP 抛光垫具备更高的 技术壁垒，2021 年前三季度该业务归母净利润达到 5891 万元，占总利润规模的 39.12%。
我们认为，当前鼎龙股份的 CMP 抛光垫业务正处于快速放量阶段，未来仍将保持高速 增长，成为公司的业绩增长主线。（报告未来智库）
半导体材料：以抛光为核心，技术驱动平台化
半导体材料是指用于加工集成电路芯片的材料，2015-2020 年，全球半导体材料市场规 模从 433 亿美元增长至 553 亿美元。其中，基体材料主要指用来制造晶圆和化合物半 导体的衬底、外延片等；制造材料包括前道加工工序中所用到的各类材料，包括抛光材 料、掩模版、湿电子化学品、电子特气、光刻胶、溅射靶材等；封装材料是指晶圆切割 过程中所用到的材料。抛光材料、清洗液（湿电子化学品）在晶圆制造过程中不可或缺， 从成本构成上来看，抛光材料及湿电子化学品占比分别达到 7%、4%。
在半导体材料领域，鼎龙股份主要布局 CMP 抛光材料（抛光垫、抛光液）及清洗液。
抛光材料
现代集成电路加工过程中，常使用化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP） 方法将晶圆进行平坦化，其原理是将旋转的晶圆压在与之反向旋转的抛光垫上，同时让 抛光液在晶圆与抛光垫之间持续流动，不断地用化学和机械的方式带走晶圆表面的加工 残留物质，从而得到平整的晶圆表面。CMP 抛光是最终保证集成电路芯片的顺利成型 的必要步骤，因此，在现代集成电路加工过程中，CMP 抛光步骤必不可少。
CMP 抛光垫和抛光液是抛光过程中用到的两种最主要的半导体材料。抛光液是超细固 体研磨材料和化学添加剂的混合物，在化学机械抛光过程中，起到研磨晶圆、腐蚀晶圆 表面的残留物的作用，而抛光垫的主要作用则是存储和运输抛光液、维持抛光环境；因此抛光过程中需要不断加注抛光液并更换抛光垫。目前，抛光液和抛光垫是化学机械抛 光过程中价值量*的两种材料，分别占比 49%和 33%。
海外寡头垄断市场，技术壁垒较高。CMP 抛光液的核心原材料是研磨粒子，它是一种 无机非金属化合物，根据成分不同，研磨粒子分为氧化硅、氧化铝、氧化铈三大类；其 中高纯硅研磨粒子目前广泛应用于各成熟和先进制程中，仅日本企业能够生产；铝研磨 粒子被一家美国企业垄断，*销售给某美国抛光液企业。CMP 抛光垫的核心材料是 预聚体，在原材料占比中超过 70%，要做到完全替代必须 ***还原海外配方，研发难 度较高。
清洗液
清洗液用于晶圆制造的多个流程，属于湿电子化学品。湿电子化学品在晶圆加工方面， 主要用于清洗和刻蚀两大用途，其中，清洗液在集成电路生产过程中保障了晶圆的成品 率、电性能和可靠性。据中国电子材料行业协会统计，2020-2025 年全球集成电路用湿 电子化学品市场规模将从 52.31 亿美元增长至 63.81 亿美元。
成长空间：需求增长+工艺迭代，半导体材料市场旭日方升
我们将半导体材料市场规模的增量归纳为两个主要1.信息化、智能化等下游需求 因素驱动的含硅量增长；2.由工艺迭代等供给端驱动的材料消耗水平提升。
智能化、信息化及新能源的发展催生现代生活中的含硅量增长
传统领域的存量市场中，芯片需求亦有增量。随着人类生活信息化的程度越来越高，各 种电子终端对于芯片算力、存储器容量的需求也与日俱增。除了工艺缩进带来的算力提 升以外，现代计算机系统也持续打破传统冯·诺伊曼体系，进一步将过去 CPU 的计算 任务分配给 GPU、DPU 等新型芯片，单终端所用到的芯片数量不断增长。此外，随着 芯片散热技术的发展，计算机系统中所用到的单颗芯片的面积也在不断增长。总体来看， 由于芯片是人类信息生活的支柱，随着算力提升，即使设备数量增幅有限，PC、服务器、 智能手机等终端应用的含硅量（芯片的面积与数量）将持续增加，对于晶圆的需求也日 益膨胀。
半导体的应用领域也在扩宽，生产、生活中更多的场景将被芯片覆盖。目前，随着光伏、 风电以及新能源车的行业的发展，大量的功率半导体及集成电路芯片会被用来控制整个系统；同时，物联网、工业 4.0 等带来的信息化程度更高的生活与生产方式也离不开半 导体的支持。
在下游的旺盛需求催化下，全球晶圆厂持续扩产，带动抛光材料及清洗液市场保持逐年 扩容。据 SEMI 数据，预计 2022 年底全球晶圆厂产能将达到 2773 万片/月，同比 2021 年年底提升 6.64%。伴随晶圆厂扩产，半导体材料将继续保持增长；当前，全球晶圆厂 扩产方向仍然以 28nm 节点以下的先进制程为主，抛光材料及清洗液用量增速或将高于 晶圆产能增速。
工艺创新是驱动半导体材料稳定增长的不竭动力
抛光材料方面：随着芯片制程不断缩进，现代集成电路芯片中的互联结构越来越复杂， 所需抛光次数和抛光材料的种类也越来越多。从具体的芯片生产步骤来看，其加工过程 是将设计好的电路，以堆叠的方式组合起来，制程越精细，堆叠的层数越多。在堆叠的 过程中，又需要使用氧化层、介质层、阻挡层、互连层等交错排列，而不同的薄膜层所 用到的抛光材料也不尽相同。此外，随着 NAND 存储芯片结构从 2D 转向 3D 结构， CMP 抛光层数和所用到的抛光材料种类也在不断增加。据 DOW 公司统计，5nm 芯片 中抛光次数将达到 25-34 次，而 64 层 3D NAND 芯片中的抛光次数将达到 17-32 次， 较前一代制程的抛光次数大幅增加；长期来看，各型芯片的制程工艺迭代将成为抛光材 料市场规模扩容的不竭动力。
高纯度硅片及先进封装也为抛光市场注入了新的成长动力。近两年，先进制程芯片的占 比越来越高，而用于先进制程的硅片要求更高的纯度，在切割成薄片以后还需要用抛光 工序来去除表面的杂质，抛光工艺在材料市场的应用被逐渐发掘。此外，随着摩尔定律 逐渐失效，封装层面逐渐引入类似晶圆制造方式进行加工处理，例如：晶圆级封装 （FOWLP）和“3D-IC”封装技术中，多个不同的功能的芯片通过填充金属的硅通孔（TSV） 在垂直方向实现堆叠和连接，而这些工序同样也离不开抛光的支持。
在清洗液材料方面，随着技术节点的进步，下游客户对晶圆的纯度及污染物控制的要求 也会越来越高。5nm 技术节点所要求的总工艺数量将从 28nm 的 400 次增长到 1200 次 以上，其中 25%-30%是清洗步骤。
工艺创新是半导体材料市场空间持续扩容的不竭动力。我们认为,随着晶圆制造的工艺 节点不断缩进，其制造过程也必然越来越复杂，大多数半导体材料（如：光刻胶、抛光 材料、清洗液等）用量也将同步呈现上升趋势。
竞争格局：海外垄断，亟待国产
半导体产业自主可控意义重大。半导体产业是信息技术的基础性产业，一方面，随着社 会及政府层面的信息化程度越来越高，半导体产业将成为新基建的基础性支撑行业，同 时，发展半导体产业也有利于我国实现产业升级和经济增长；另一方面，当前在中美贸 易关系持续恶化的情况下，国内科技企业短期经营风险加剧，严重影响我国发展安全。 因此，无论是长期维度还是短期视角，实现半导体产业的“国产替代”和“自主可控” 都意义重大。
半导体国产化进程将在上游材料、设备端集中发力。当前，在芯片设计、制造及封装领 域，我国产业布局已经相对完善，但上游材料、设备端仍然严重依赖海外，相关半导体 企业的正常经营并未实现 ***自主可控。当下，我国快速增长的 IC 设计、制造业也为 上游材料、设备端提供了广阔的成长空间；未来，我国半导体产业国产替代进程或将围 绕上游材料、设备端发力，鼎龙股份所布局的抛光材料、清洗液等产品或将深度受益。
抛光材料方面：2020 年全球抛光材料市场规模约为 38.7 亿美元，近几年，国内抛 光材料市场规模快速增长，2020 年达到 34 亿人民币，但全球抛光液市场主要由 Cabot、Hitachi 及 Fujimi 三家公司供应，CR3 > 50%；抛光垫产品集中度更高， 美国陶氏化学（DOW）一家垄断了全球 79%的市场，国产化迫在眉睫。
湿电子化学品方面：据中国电子材料行业协会预计，2020-2025 年，国内用于集成 电路制造的湿电子化学品市场规模将从 6.68 亿美元增长至 10.27 亿美元，C*R 达到 8.98%。国产化率方面，近两年相关企业持续发力，整体国产化率已达到 23% 左右，未来几年或仍将保持高速增长态势。
能否通过客户认证是国产替代的关键所在。过去，集成电路制造产业从美国先后转移至 日本、韩国及中国台湾，但用于集成电路制造的半导体材料并未出现明显的本地化趋势。 我们认为，一方面半导体材料对产品纯净度、稳定性等有更严苛的要求，与半导体材料 产业其所在的国家和地区的化工基础、供应链组织等客观条件也息息相关；另一方面， 晶圆制造过程中所使用的半导体材料一旦出现问题，将对下游晶圆厂造成严重损失；因 此，晶圆厂一般不轻易更换材料供应商。综上，我们认为，能否以自身过硬的技术实力 和产品品质通过客户验证、构建起客户壁垒是最终实现国产替代的关键。
鼎龙布局：十年厉兵秣马，构建半导体材料大平台
打造 CMP 抛光垫拳头产品，切入国内*晶圆厂供应链
鼎龙股份 CMP 抛光垫产品已经过 10 年打磨，技术壁垒深厚。从化学合成的角度来看， CMP 抛光垫是一种高分子材料，与公司打印耗材的彩色碳粉（CPT）类型相同，因此公 司于 2012 年便开始着手相关产品的研发。仅一年之后的 2013 年，公司便掌握 CMP 抛 光垫的部分合成技术，所合成 CMP 抛光垫的硬度、韧性、密度、断裂伸长率等与化学 机械抛光相关的技术参数已经完全达到国外同类产品的水平，并独到优势。此后，鼎龙 股份大力推进 CMP 抛光垫产品的工业化与生产线建设，于 2016 年 8 月顺利完成。
通过国内大客户认证，构建客户壁垒，实现赛道卡位。鼎龙股份的 CMP 抛光垫认证过 程，分为离线测试（offline）和在线测试（inline）两个阶段。其中，离线测试是指使用 无电路图案的空片（Blank Wafer）测试抛光垫的初始性能（包括研磨去除率、缺陷率 等）、寿命及稳定性；在线测试则分为三个阶段，第一个是 PRS 阶段，在常规晶圆上测 试抛光垫的性能；第二个阶段是 STR 阶段，即小批量使用新材料进行试生产（每批次 25-50 片）；第三个阶段是 MSTR 阶段，即大批量使用新材料进行试生产（每批次 100- 500 片）。此外，下游晶圆厂还会精细批次间稳定性测试等其他认证流程，整个测试需要 半年至一年的时间。当前，公司的抛光垫产品在长江存储、合肥长鑫及 SMIC 等国内顶 尖晶圆厂客户中拥有较高的评价，产品覆盖 28nm 以上全制程，同时技术上也进入 14nm 阶段。
乘国产化之东风，快速扩产抢占市场。自 2018 年中美贸易冲突以来，国内半导体原有 供应秩序被行政手段打破，同时也为国产半导体设备、材料等产业链上游企业打开机会 窗口。当前，公司 CMP 抛光垫一期、二期产能合计约 30 万片已建成投产，且拟新建潜 江产业园进行抛光垫三期产业化，年产能 50 万片。当前，鼎龙股份产品品质拥有国内 头部晶圆厂背书，若产线建设进展顺利，CMP 抛光垫业务将步入业绩爆发期。
清洗液：用于抛光后、刻蚀后清洗，产品认证与产线建设同步推进
鼎龙布局的清洗液主要用在抛光后、刻蚀后清洗。公司于 2017 年开始设立武汉鼎泽子 公司，从事集成电路清洗液研发及产业化项目，持续推进 CU-CMP 后清洗液、蚀刻后 清洗液的两类产品布局。其中，公司研发的铜制程 CMP 清洗液已在 2021 年第三季度 验证多家客户测试，反馈良好，已开始进入客户端产品放量测试。产能方面，武汉本部 清洗液一期 2000 吨产线的产能建设在第 4 季度完成设备调试，并开启试运行；此外， 公司位于潜江的产业园也规划了 10000 吨清洗液产业化项目，确保公司将强大的技术 研发实力转化为优质、高效的生产能力，提高业绩水平。
CMP 抛光液：突破氧化铝抛光液极峰，客户开启计划采购
公司各制程抛光液在中国各个主流厂商的验证评价和市场推广工作已全面展开，产能建 设稳步推进。不同的制程工艺用到的抛光液类型也不尽相同。对于逻辑芯片来说，需求 量*的是 copper-bulk,、copper-barrier、钨（tungsten）及 STI 抛光液，而 HKMG 及 钴抛光液整体市场规模不大，但由于难度极高，因此利润水平高于其他产品。截至 2022 年 3 月 10 日，公司部分抛光液在客户端已收获了较好的评价，且武汉一期全自动化抛 光液生产车间已经建成，具备 5000 吨的抛光液生产能力，发展潜力极大。
突破氧化铝抛光液极峰，客户开启采购计划，放量可期。正如前文所言，用于 HKMG 工 艺的抛光液是最难，利润率*的抛光液产品之一，此前全球仅美国一家企业具备核心 材料的生产能力。鼎龙股份从上游的研磨粒子、高分子聚合物做起，实现了三种关键原 材料的自主制备。2022 年 3 月，鼎龙股份发布公告称，其控股子公司武汉鼎泽新材料 技术有限公司的氧化铝抛光液产品在下游晶圆厂客户通过验证，各项参数均达到客户应 用要求，成功用于 28nm 节点 HKMG 工艺 AI CMP 制程，客户端目前已进入吨级采购 阶段，未来放量可期。（报告未来智库）
OLED 材料：顺应本地化，多款材料蓄势待发
鼎龙股份在 OLED 材料方面，主要布局 PI 浆料、PSPI、INK 等材料。
PI 浆料
PI，即聚酰亚胺（Polyimide），是指分子结构含有酰亚胺集团的芳杂环高分子化合物， 具备高模高强、耐高温、耐低温、阻燃、耐腐蚀及无毒等特性，在军事、航空航天、轨 道交通、液晶显示及微电子等领域广泛应用。在 OLED 面板前段制造工艺中涂布、固化 成 PI 膜（聚酰亚胺薄膜），替换刚性屏幕中的玻璃材料，实现屏幕的可弯折性。在显示 领域，随着柔性 OLED 渗透率越来越高，PI 材料在显示领域的应用也越来越多。其中， 黄色 PI（YPI）在柔性 OLED 中主要应用于基板材料和辅材，透明 PI（CPI）则主要用 于盖板和触控材料。
与刚性 OLED 对比，由于柔性 OLED 具备可折叠、可弯曲等特性，而玻璃基板及传统 玻璃盖板均无法满足上述要求，因此，在柔性 OLED 制作过程中使用。
1）黄色 PI 作为基板材料，并在基板材料上溅射电极及 TFT 等，目前已在三星 Edge、 苹果 OLED 屏手机中得到了大规模的应用；
2）透明 PI 作为盖板材料替代玻璃盖板：传统手机一般采用玻璃作为盖板材料，而折叠 屏手机中的盖板材料要具备硬度、可折叠性和较高的透明度，目前只有经过硬化处理的 透明 PI 材料能够同时满足以上要求；
3）透明 PI 作为触控材料（透明导电膜）。
PSPI
光敏聚酰亚胺（PSPI）是一种在高分子链上含有亚胺环及光敏基因的有机材料，具有良 好的热稳定性、机械性能、化学和感光性能，在电子领域主要有 OLED 光刻胶和电子封 装胶两种应用。从合成上来看，PSPI 最重要的两种原材料是 PI 单体和光敏剂，其中 PSPI 用光敏剂此前完全由日本企业垄断，仅对日本东丽出货。
INK
INK 是一种 OLED 封装用材料，从合成上来看主要涉及到特殊的丙烯酸单体的合成，包 含双键的加成反应，羧酸和醇的酯化反应，合成路线不尽相同。
空间及格局：面板产能向大陆转移，关注材料本土配套
柔性 OLED 成为主流，带动 PI 浆料市场快速扩容。按外形来看，OLED 面板分为柔性 OLED 和刚性 OLED，由于柔性 OLED 比刚性 OLED 屏幕更加轻薄，极大地降低了手 机的厚度，同时具备更好的显示效果，因此即使在非曲面、非折叠屏的手机中，同样会 采用柔性 OLED 面板。以移动端面板产能为例，DSCC 预计 2021 年全年中小型 OLED 面板产能将同比增长 68%，且以柔性 OLED 面板为主。此外，从面板资本支出的方向 上来看，OLED 在 2020 年以后将占据绝大部分市场。柔性 OLED 的需求及产能的快速 爬坡，将带动相关 PI 材料市场快速扩容。
据 CINNO Research 预计，在下游强劲需求的催化下，全球 AMOLED 基板 PI 浆料市 场规模将保持高速增长，2018 年-2025 年 C*R 或将达到 38%以上，2025 年全球市 场规模将超过 4 亿美元。
面板显示产业链向中国大陆转移，国产面板材料迎进口替代良机。当前，随着我国面板 产业的快速崛起，以京东方、华星光电为主的中国大陆面板厂快速抢占份额；LCD 领域， 随着韩国三星产能不断退出，全球液晶显示双寡头格局已然形成；产业链的相对优势在 OLED 领域也逐渐显现，从资本性支出计划及 DSCC 预测的 OLED 市占率变化来看， 未来中国大陆面板也将快速提升份额。我国显示领域的相对优势不仅来自于人力成本，产业链上下游的相互配合也是过去实现赶超韩国的主要原因。随着国内 OLED 领域投 资力度加大，国内面板材料企业或将迎来进口替代良机。
鼎龙布局：九年精心打磨，多款产品放量在即
PI 浆料产品方面，鼎龙股份同样也经历了长达 9 年的打磨。公司 2013 年开始柔性面板 主材 PI 浆料的研发，2017 年成立子公司柔显科技专门经营柔性显示材料业务，2021 年 YPI 产品在客户端进入批量放量阶段。历时九年，鼎龙克服了技术研发、客户端验证、 供应链保障等难关，目前已实现 YPI 产品在国内主流面板厂 G6 代线验证通过，并拥有 YPI 产品千吨级产线，在国内 YPI 产品细分领域初步建立领先优势地位。此外，公司的 PSPI 及 INK 产品中试阶段客户端测试均反馈良好；其他面板行业新材料相关新产品的 研发也在积极推进中。
核心竞争力：将技术整合凝聚为长期发展动能
鼎龙不仅是一家重视技术的公司，更是一家重视技术整合和技术平台的公司。从公司过 去的历史来看，鼎龙股份利用自身的团队稳定、技术积累等优势打造了七大技术平台： 有机合成技术平台、无机非金属材料技术平台、高分子合成技术平台、物理化学技术平 台、金刚石工具加工技术平台、工程装备设计技术平台、材料应用评价技术平台。回顾 鼎龙股份七大平台的建立过程及研发成果，可以发现鼎龙股份的七大技术平台绝大多数 来自于打印复印通用耗材的研发与生产，进而打造出光电半导体领域的拳头产品，未来 具备向更多材料领域发力的空间；我们认为，将技术整合为平台进而为公司其他产品的 发展提供动力，是鼎龙股份的核心竞争力，七大技术平台将长期支撑鼎龙股份的平台化 发展。
有机合成技术平台：两次打破海外垄断
有机合成技术平台立足于电荷调节剂的研发，是鼎龙打造的首个技术平台。电荷调节剂 是一种有机化合物，广泛应用于打印机、复印机等静电成像设备中碳粉的电荷调节，种 类繁多、合成复杂，早期由日本企业垄断。2002 年，鼎龙有机合成技术平台首先研发出 水杨酸系列电荷调节剂新产品，打破海外垄断。此后鼎龙继续深耕关键技术，利用有机 合成技术平台先后研发出 20 多种新产品，彻底打破了日本的垄断成为世界第三大电荷 调节剂生产商，在中国市场上市占率超过 90%。
利用技术平台优势，布局光电显示材料 PSPI 及 INK。从合成上来说，PSPI、INK 两种 原材料和电荷调节剂的反应类型极为相似，主要的反应和工艺有中间体的合成、重结晶 和分离干燥及还原反应。过去，这两种材料均由海外企业垄断，鼎龙的入局深刻改变了 国内市场的竞争格局。
PSPI（OLED 用光刻胶）方面：生产 PSPI 的两种最重要的原材料是“PI 单体” 和“光敏剂”，均由日本企业垄断，且只对日本东丽*供货，导致其他企业无法 进入。2015 年，鼎龙立足有机技术合成平台，成功研发出 PSPI 的两种关键材料， 打破海外垄断，同时，利用其结构自行设计的单体和光敏剂还能做到降低成本。
INK（OLED 用封装材料）方面：鼎龙有机合成技术平台针对其涉及到的特殊的丙 烯酸单体的合成，如双键的加成反应，羧酸和醇的酯化反应等，设计了不同的路线， 并针对这些路线进行优化，进展顺利。
经过近二十年发展，截至 2021 年 5 月 28 日，鼎龙有机合成技术平台有 50 多人，其中 有 10 多名毕业于中国几大*院校的有机合成博士，研发人员配置实力雄厚。
高分子合成技术平台：助力光电半导体材料自主可控
鼎龙高分子合成平台成立于 2006 年，是鼎龙的第二个技术平台，其最初的成立是为了 解决化学碳粉的原材料问题，经过多年发展，截至 2021 年 5 月 28 日高分子合成平台 已形成了 8 名博士，共计 30 余人的研发团队，成果横跨通用打印耗材、集成电路和新 型显示三个材料领域。
通用打印耗材方面：2003 年，在电荷调节剂获得成功之后，鼎龙开始进一步布局 其下游产品——彩色聚合碳粉。碳粉由颜料、树脂、硅研磨粒子等组成，制备过程 复杂，是典型的高分子材料；当时同样由日本企业垄断。2012 年，公司成功建成 彩色碳粉产线并实现产出，成为全球第一大兼容彩色聚合碳粉生产商。
CMP 抛光垫方面：2012 年，鼎龙高分子合成技术平台开始研发集成电路 CMP 用 抛光垫，依托多个技术平台的经验和积累，鼎龙不仅掌握了抛光垫生产的核心技术 前段浇注，实现了 CMP 抛光垫的国产化；同时，经历两年攻坚，抛光垫的关键原 材料——预聚体也实现了自主研发与稳定生产，自主可控能力进一步增强。
PI 浆料方面：2015 年，鼎龙高分子合成技术平台开始研发面板材料聚酰亚胺的单 体合成、聚酰亚胺高分子的合成，以及面板封装材料 INK、面板平坦保护材料 OC、 液晶隔离柱材料 PS 中的 UV 固化的丙烯酸类高分子。
物理化学技术平台：承载抛光液与清洗液的未来
物理化学技术平台成立于 2008 年，目前有物理化学相关的胶体与表面化学研发团队和 电化学研究团队，业务涵盖打印复印通用耗材及半导体抛光液、清洗液；截至 2021 年 5 月 28 日物理化学技术平台合计拥有 12 名博士，共计 60 多名研发人员，是鼎龙* 的技术平台。
胶体表面化学研究团队的工作贯穿碳粉整个制备过程，共有 6 名博士和数名研究 人员。成立以来，胶体表面化学研究团队的更迭了七代彩色兼容碳粉，帮助鼎龙成 为了世界上第一家能生产所有化学碳粉技术的公司。
电化学团队主要负责鼎龙的抛光液和清洗液的研发与生产。抛光液方面，研磨粒子 是抛光液核心材料，物理化学技术平台凭借其 15 年的技术积累，在较短的时间内 完成了各制程超纯氧化硅溶胶研磨粒子的研发和工业化。清洗液方面，平台研制的 第一批铜制程清洗液一次性通过客户认证，开始批量供货。
无机非金属技术平台：后来居上，业内领先
无机非金属材料平台于 2012 年为解决复印机当中的搬运材料显影剂（载体）而成立的， 截至 2021 年 5 月 28 日平台已拥有包括 3 名博士在内的 30 多人研发团队。依托无机非 金属材料平台深厚的技术积累，鼎龙股份研磨粒子也将实现赶超。
全球领先的无机非金属烧结技术：载体是一种高分子树脂的复合材料，涉及多种学 科融合，研发难度大、周期长，过去由日本企业高度垄断且只供应给日本企业。鼎 龙经历多年研发，从工艺到设备实现 ***国产化，部分产品质量甚至优于日本原 厂。同时，公司缔造了全球领先的无机非金属烧结技术，成为全球少数完全掌握从 芯材烧结到载体包覆技术的公司。
研磨粒子或将在第七代实现赶超：硅研磨粒子由几家日本企业垄断，而铝研磨粒子 由一家美国企业垄断，在这种情况下，部分产品型号仅对海外企业*销售，因此 要想打破垄断，只能从上游的研磨粒子抓起。鼎龙股份立足无机非金属技术平台， 在确认了研磨粒子和化学碳粉、载体之间的相关性后入局研发，期间 24 小时倒班 实验，用日均 20 多个实验追平海外第六代研磨粒子技术，同时拥有在第七代赶超 海外的信心与实力；目前鼎龙已经实现研磨粒子的定制化，原材料和设备 ***的 去美化、去日化。
金刚石工具加工技术平台：大盘取厚势，落子开新局
金刚石工具加工技术平台成立于 2018 年，是鼎龙股份最年轻的技术平台。金刚石工具 加工技术平台的设立补齐了鼎龙股份在抛光材料领域的最后一环——钻石修整盘。
钻石修整盘的作用是对 CMP 抛光垫进行清洁，清理表面磨屑，防止表面釉化，从而提 高 CMP 抛光垫的复用性，降低客户成本。2018 年，鼎龙股份的 CMP 抛光垫导入客户 后，与海外钻石修整盘匹配度较低，缩短了抛光垫使用寿命；平台成立后，经历两年研 发，钻石修正盘款型多达 14 种，基本覆盖国内 CMP 用的修整盘型号，同时产品性能比 国际巨头更高，寿命超出 30%-50%。
工程装备技术平台：工业化的中坚力量
强大的工程装备技术平台是鼎龙股份将研发转化为产出的核心。鼎龙的工程技术装备平 台成立于 2001 年，截至 2021 年 5 月 28 日，有近 100 人的团队，横跨设备设计，化工 机械，机床加工，自动化控制，设备安装，粉体分级，过滤与分离等多个学科。自成立 以来，工程技术装备平台参与了公司所有项目的工程化，包括 5 条电荷调节剂生产线，14 条化学碳粉生产线，2 条无机非金属材料载体生产线，CMP Pad 生产线，Slurry 和 清洗液中试生产线，DISK 生产线。
材料应用评价技术平台：迈向*材料供应商的基石
技术的创新是鼎龙迈向先进企业的关键一步，材料应用技术平台则是将想法转化为* 技术的保障。自成立开始，鼎龙股份就开始重视应用评价平台的建设，目前已建成三个 材料应用评价中心：
打印复印通用耗材应用评价中心成立于 2001 年，由 30 多人的专业人员组成，具 备模拟各型打印复印机中、全球各种气候条件下的碳粉性能评价的能力。
CMP 抛光材料应用评价中心成立于 2015 年，由近 40 人的专业人员组成，其中一 半成员为半导体行业*工程师，同时配备了多台 8 寸、12 寸抛光机、CMP 评价 量测设备等。
新型显示材料应用评价中心成立于 2017 年，由 30 多人的专业人员组成，成员包 括鼎龙研发人员、面板行业*工程师等。鼎龙的新型显示材料应用评价中心拥有 国内稀有的超洁净/全自动 PI 涂布线，可用于 PI，PSPI，CF，OC 等材料的应用 评价。
推荐逻辑：短期业绩爆发，长期竞争壁垒高企
基于以下三点逻辑：
行业层面，全球光电半导体材料市场空间广阔，国产化及本地化趋势明显。全球半 导体材料市场规模从 2015 年的 433 亿美元增长至 2020 年的 553 亿美元，其中， 抛光材料和湿电子化学品分别占比 7%及 4%，近年来，在全球地缘政治因素影响 下，自主可控需求强烈，国产化将是大势所趋。面板材料方面，PI 浆料市场 2025 年将突破 4 亿美元，国内 OLED 面板市占率将快速增长，中国市场占比或将高达 47%，国内企业或将持续受益于材料本土化配套趋势。
鼎龙股份 CMP 抛光材料、YPI 等光电半导体材料率先实现国产，短期内将快速放 量，成长性回归。鼎龙股份的 CMP 抛光垫产品已经过 10 年打磨，与国内下游晶 圆厂已形成客户关系，产能方面，公司一期、二期产能合计约 30 万片已建成投产， 同时拟建三期年产 50 万片的产能规模；若进展顺利，公司 CMP 抛光垫业务收入 将快速放量。PI 浆料方面，鼎龙历时九年克服了技术研发、客户端验证、供应链 保障等难关，目前已现 YPI 产品在国内主流面板厂 G6 代线验证通过，且拥有 YPI 产品千吨级产线；2021 年上半年，公司实现了 YPI 批量吨级订单交付。光电半导 体材料壁垒更高，毛利率或远超传统业务，伴随业绩爆发，公司成长性有望同步回 归。
鼎龙不仅是一家重视技术的公司，更是一家重视技术整合和技术平台的公司。从公 司过去的历史来看，鼎龙股份利用自身的团队稳定、技术积累等优势打造了七大技 术平台：有机合成技术平台、无机非金属材料技术平台、高分子合成技术平台、物 理化学技术平台、金刚石工具加工技术平台、工程装备设计技术平台、材料应用评 价技术平台。回顾鼎龙股份七大平台的建立过程及研发成果，可以发现鼎龙股份的 七大技术平台绝大多数来自于打印复印通用耗材的研发与生产，进而打造出光电 半导体领域的拳头产品，同时具备向其他材料领域进一步发力的空间；我们认为， 将技术整合为平台进而为公司其他产品的发展提供动力，是鼎龙股份的核心竞争 力，七大技术平台将长期支撑鼎龙股份的平台化发展。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
精选报告【未来智库】。未来智库 - 官方网站
今天的内容先分享到这里了，读完本文《湖北鼎龙控股股份有限公司》之后，是否是您想找的答案呢？想要了解更多湖北鼎龙控股股份有限公司、铜峰电子600237股吧相关的财经新闻请继续关注本站，是给小编*的鼓励。
