东芯股份股吧(东方证券上市)
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存储芯片是数据的载体，是电子系统的“粮仓”。在A股市场，存储企业设计公司也深受追捧，比如兆易创新这样国内存储芯片龙头，市值已超千亿。
近期，就有一家存储芯片“新锐势力”即将登陆A股。12月6日，东芯股份披露科创板上市发行结果，此次发行价格为30.18元/股，发行数量为1.1056亿股。值得一提的是，集成电路大基金二期、上汽集团获配329.70万股，获配金额为9950.25万元。
与兆易创新类似，东芯股份业务横跨三大主要存储芯片——NAND Flash、NOR Flash以及DRAM，同时两家公司均主攻中小容量存储芯片市场。兆易创新“珠玉在前”，又有大基金二期、上汽集团加持，东芯股份登陆科创板后的市场表现值得期待。
提供完整存储解决方案
近期，大量芯片公司登陆科创板，但大多集中在模拟芯片领域，而存储芯片领域上市公司少之又少。
存储芯片是应用面较广、市场比例较高的集成电路基础性产品之一，而国内如东芯股份这般提供完整存储解决方案的企业，则更为稀有。据悉，目前主流存储芯片主要为闪存与内存，闪存主要是NAND Flash、NOR Flash，内存便是DRAM。
NAND Flash可以分为SLC、MLC、TLC、QLC，其中中小容量主要使用SLC NAND，大容量SSD等产品主要使用MLC NAND、TLC NAND。东芯股份主攻中小容量市场，NAND Flash领域主要产品便是SLC NAND。其他两个存储芯片，也分别主攻中小容量NOR Flash以及利基型DRAM。
2021年1~6月，东芯股份NAND、NOR和DRAM产品营收分别为2.33亿元、8547.02万元和3127.35万元，营收占比分别为51.32%、18.80%和6.88%。东芯股份表示：“凭借强大的研发设计能力和自主清晰的知识产权，公司搭建了稳定可靠的供应链体系，设计研发的24nm NAND、48nm NOR均为我国领先的闪存芯片工艺制程，已达到可量产水平，实现了国内存储芯片的技术突破。”
而根据兆易创新2020年年报，其表示2021年公司NOR Flash产品将基于55nm工艺节点开展项目研发，丰富和完善公司的产品系列。同时，24nm将成为公司SLC NAND主要工艺节点之一。可以看出，不管是NOR Flash还是SLC NAND，东芯股份在工艺制程方面均不逊色于兆易创新。
目前，国内存储芯片市场需求巨大，但自给率仍然较低。根据世界半导体贸易统计协会数据，2018年我国存储芯片市场规模为5775亿元，同比增长34.18%，预计2023年国内存储芯片市场规模将达6492亿元，未来发展空间广阔。然而中国存储芯片的自给率仅15.70%，比整体集成电路的自给率更低，令中国存储芯片自主可控的需求更为迫切。
中小容量存储市场：巨头离场，增长迅速
从技术角度看，NAND Flash已经进入3D NAND时代，主流DRAM厂商制程已经来打1Znm。相比之下，东芯股份与国际龙头仍存在差距。
不过，东芯股份并非在PC、手机、服务器等主流存储市场与国际龙头竞争，而是主攻中小容量市场。近年来，三星、SK海力士、镁光等厂商陆续从中小容量存储市场离场，将产能转向DRAM、NAND Flash以及高毛利的大容量NOR Flash市场。
巨头离场留下的市场空间，也成就了兆易创新、华邦电子等二线存储厂商。对于东芯股份来说，同样存在着广阔的发展空间。特别是随着国产化需求的不断提高，国内企业将迎来良好的发展契机。
巨头的离场并不意味着中小容量市场是个“鸡肋”。与之相反，5G、物联网以及汽车电子已成为推动中小容量市场发展的重要驱动力量。比如5G通讯设备、物联网都需要高速且稳定可靠的存储芯片作为各类数据站点。5G宏基站为例，其部署环境复杂恶劣，且需要全天候工作，中小容量SLC NAND在性能稳定性上具有明显的优势。
而在火热的汽车电子赛道，中小容量NAND也将迎来大发展。这是因为在汽车系统中，从先进驾驶辅助系统到完全自动驾驶，复杂的汽车应用将更需要高容量的闪存，这对设计者而言，成本的考虑变得相对重要许多。相比之下，NAND Flash相比NOR Flash单位成本具有优势，能够为较大容量车规闪存提供良好的解决方案。
根据Gartner的数据显示，2019年全球ADAS中的NAND Flash存储消费2.2亿GB，同比增长300%。由于智能汽车领域的快速发展，预计至2024年，全球ADAS领域的NAND Flash存储消费将达41.5亿GB，2019~2024年复合增速达79.8%。
下游客户方面，东芯股份NAND Flash凭借产品品类丰富、功耗低、可靠性高等特点，被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备及移动终端等领域，获得了联发科、瑞芯微、中兴微、博通等行业内主流平台厂商的验证认可，被主要应用于5G通讯、企业级网关、网络智能监控、数字录像机、数字机顶盒和智能手环等终端产品。使用公司产品的终端知名客户包括中兴通讯、烽火通信、海康威视、大华股份、创维数字、航天信息等。
东芯股份表示：“公司NAND Flash产品核心技术优势明显，公司产品在耐久性、数据保持特性等方面表现稳定，不仅在工业温控标准下单颗芯片擦写次数已经超过10万次，同时可在-40℃到105℃的极端环境下保持数据有效性长达10年，产品可靠性逐步从工业级标准向车规级标准迈进。”
未来，东芯股份将进一步发展车规级闪存芯片。其表示：“在满足客户工业级应用需求的基础上，将产品可靠性标准逐步向车规级推进，以顺应汽车产业在智能网联功能的布局，大力发展可靠性要求更高的车规级存储芯片，实现车规级闪存产品的国产替代目标。”
利基型DRAM方面，目前市场也处于供不应求的境地。根据国金证券研报，由于数位电视、机上盒、Wi-Fi 5/6、安防、路由器、Modem、AIOT、白色家电、工业IPC对小容量DRAM内存的需求稳定增长，加上SK海力士将相关产能转移生产CMOS传感器，从而退出中低容量特殊利基型DRAM供应链等，DDR2 512Mb/1Gb、DDR3 1、2Gb DRAM等中低容量特殊利基型DRAM需求超过供给。
而东芯股份DRAM产品正是DDR3和LPDDR2，其专注于中小容量DRAM产品，主要应用于利基型市场，终端产品包括数字机顶盒、PON等通讯设备及功能手机、行车记录仪等移动终端等应用。
行业壁垒：技术+资本
可以看出，东芯股份主要供应中小容量存储，包括SLC NAND、NOR Flash以及利基型DRAM，而这些领域有较大市场潜力。
然而，存储芯片行业兼具资本密集型和技术密集型，技术和资本决定了一个公司的成败。目前，东芯股份拥有国内外发明专利82项，集成电路专业布图设计所有权34项，先后获得“第七届中国电子信息博览会创新奖”“2020年度中国IC设计成就奖之年度*存储器”“2019年度上海市‘专精特新’中小企业”等荣誉称号。
东芯股份表示：“自成立以来，公司高度重视研发投入与技术创新，致力于实现本土存储芯片的技术突破。公司研发团队通过多年在存储芯片设计领域积累的大量技术经验，基于自有知识产权和研发设计体系，自主开发了NAND、NOR、DRAM等主流存储芯片，凭借高可靠性、低功耗等特点，多款代表公司先进技术水平的核心产品通过国内外多家知名企业的认证。”
SLC NAND领域，2020年华邦电子、旺宏电子、兆易创新制程分别为32nm、19nm和24nm，东芯股份为24nm；NOR Flash方面，华邦电子、旺宏电子、兆易创新、普冉股份分别为58nm、55nm、55nm和40nm，东芯股份为48nm。
内存方面，华邦电子DDR制程为25nm，东芯股份旗下公司Fidelix同样是25nm；华邦电子LPDDR为25nm，东芯股份旗下Fidelix则为38nm。
中小容量市场在巨头离场后，二线厂商迎来发展机遇。供给端巨头离场，需求端又迎来物联网、5G和汽车电子发展红利。而唯有握住核心技术，方能把握供给端、需求端带来的机遇。对比中小容量存储领域竞争对手可以发现，东芯股份在制程方面基本不弱于同行。尤为可贵的是，东芯股份在SLC NAND、NOR Flash、利基型DDR、利基型LPDDR这四大类产品均有布局。叠加国产替代大潮，东芯股份四大产品后续或将持续高速增长。文/程翔
深交所受理创业板注册制IPO申请已满两年。
据创业板发行上市审核信息公开网站的消息，两年来创业板共受理882家企业IPO申请。从受理时间来看，创业板IPO申请节奏趋缓趋稳，2020年542家企业IPO申请获受理，2021年相关企业数量是291家，2022年内为49家。两年间，共有50家券商成功为324家创业板注册制上市企业提供IPO保荐服务。
Wind数据显示，创业板开闸两年间，中信建投证券共保荐27家企业上市，排在榜首；中信证券以25家企业的成绩位居第二位，华泰联合、民生证券分别成功保荐19家企业上市，并列榜单第三位。
此外，国金证券（17家）、海通证券（17家）、国信证券（16家）、国泰君安证券（14家）、长江证券承销保荐（14家）、东兴证券（13家）、招商证券（13家）分别排在第四——第十位。
安信证券、东方证券承销保荐、中金公司、东吴证券、中原证券、兴业证券、国元证券、东莞证券、申万宏源承销保荐成功保荐上市企业数量均超过5家，位于榜单前二十位。
另外，创业板储备项目的多寡无疑又成为券商投行之间的一次实力较量。
界面新闻
截至目前，中信证券待审议注册企业共73家，位居榜首，中信建投待审议注册企业共68家，紧随其后，国信证券共62家企业排在第三位。
除此以外，海通证券（60家）、国金证券（57家）、广发证券（56家）、民生证券（54家）、华泰联合证券（51家）、中金公司（40家）分别位列第四—第十位。
投行人士何南野告诉界面新闻
开源证券表示，投行业务方面，受益于上市条件多元化及审核时间缩短，创业板IPO数量有望明显增加。2019年全年创业板IPO仅过会60单，在每年增加80单IPO的中性假设下，将拉动券商净利增加0.73%；而在经纪业务上，上市公司质量持续优化、涨跌幅放宽，有望驱动市场活跃度持续提升，创业板交易额占全市场21%，假设创业板交易额增加30%、40%、50%三种情况下，预计经纪业务拉动上市券商全年净利润增加4.2%、5.6%、7.0%。
东吴证券表示，创业板注册制改革对券商服务实体经济的综合金融能力提出了更高的要求，龙头券商优势突出，中小券商竞争预计加大。注册制下，龙头券商在获客能力、研究实力、风险管理能力方面的优势更为突出，对投行业务的利润增量贡献将更显著，预计行业集中度将进一步提升。此外，创业板存在板块定位差异，尤其考虑到中小券商的资本实力差异，预计中小券商的创业板服务竞争将加剧。
东芯股份(688110.SH)公告，公司将于2022年6月24日发放2021年年度现金红利，每股派0.18元(含税)。此次权益分派的股权登记日为2022年6月23日，除权(息)日为2022年6月24日。
近日，东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯股份”或“公司”）发布在科创板上市发行公告。公司的发行市盈率远高于行业平均。
图1：东芯股份IPO发行上市
2020年5月，华为旗下的哈勃科技入股公司，持股比例为4％，并不构成关联方。值得注意的是，同年华为（招股资料中以“客户A”指代）产生的销售收入为2.33亿元，同比增长超5倍，占公司当期主营收入近三成。但2021年上半年，该客户贡献的收入出现明显下降的势头。
此外，公司产品的技术指标与国际国内的领先水平均有一定差距，而公司的研发费用率持续低于行业均值。在技术更新迭代速度较快的存储芯片领域，公司是否具备优势或待解。
华为全资子公司哈勃科技突击入股 销售额贡献的猛增
截至本招股意向书签署日，东芯股份的控股股东东方恒信直接持有公司43.18％的股份。公司的实控人蒋学明、其女蒋雨舟通过东方恒信和员工持股平台东芯科创合计控制公司49.96％的表决权。
数据发现，在公司前10大的股东中，有多家值得关注的芯片行业公司和投资方。
发行前东芯股份前十大股东
2020年9月，东芯股份递交招股书（申报稿），当年5月，华为旗下的哈勃科技入股公司。当年，东芯股份对客户A的销售收入为2.33亿元，同比增长超5倍，占当期主营收入近三成。根据招股材料，哈勃科技为华为投资控股的全资子公司且与成立于1987年的客户A存在关联关系，因此推测客户A为华为。华为在入股公司的当年贡献给公司的销售收入明显增加，且因为持股比例不达5％，不构成关联方交易。值得关注的是，2021年上半年，华为仅产生2647.17万元，占当期主营收入5.82％，半年间产生的收入仅为去年整年的约一成，有大幅缩水的可能性，或将难以持续作为公司的大客户。
技术指标与行业领先水平尚有差距 研发费用率低于行业均值
东芯股份主营业务为存储芯片的研发、设计和销售。公司产品线包括SLC NAND Flash、NOR Flash和利基型DRAM（DDR3/LPDDR2）。产品的下游应用领域主要为通讯设备、移动终端及可穿戴设备。
招股资料显示，相较于国际和国内行业内的领先水平，公司产品的技术指标尚有一定距离。
东芯股份主要产品的技术水平与国际、国内主流技术水平比较
一定程度上，产品性能对产品收入的影响较大。通过技术指标的对比分析，东芯股份的SLC NAND Flash产品较国内主流水平具有一定优势，NOR Flash产品在存储容量覆盖范围上略优于国内水平，而DRAM产品整体来说不具优势。数据观察可得，2018年至2020年，公司三大存储芯片产品中，NAND类产品产生收入的复合年均增长率近五成，NOR类产品的收入增速次之，为37.08％，DRAM产生的收入呈下滑趋势。
图4：2018年至2021H1东芯股份三大存储芯片的产品收入
有材料显示，东芯股份技术水平明显较低的DRAM所占的市场规模较大，技术上的落后或将使公司失去市场发展空间。根据IC Insights发布的数据显示，2020年，DRAM销售额约占整个存储市场的53％，NAND Flash的市场占比为44％。而NAND Flash的产品类型以大容量存储的3D NAND为主，公司当前主营的低容量2D NAND的市场规模较小。当前公司DRAM方面，产品主要为DDR3/LPDDR2，而三星电子、海力士及美光科技等内存模组主流厂商均在为DDR5的到来做准备。
东芯股份在营收规模相对较低的前提下，研发费用率仍低于行业均值，对于产品技术指标较低的公司，研发投入不足或不利于其未来发展。2018年至2020年，公司的研发费用自5019.6万元下降至4754.15万元，*数值和费用率均呈下降趋势。
图5：东芯股份研发费用率和营收规模与同行可比公司对比
或需关注存货跌价风险
招股资料显示，2018年至2021年上半年，东芯股份存货的账面价值分别为3.24亿元、4.16亿元、2.95亿元和2.68亿元，占当期总资产的比例持续高于三成。报告期间，公司计提的存货跌价准备对其归母净利润的影响程度较大。
图6：2018年至2021H1东芯股份存货跌价准备、归母净利润
公司的存货为存储芯片和晶圆，市场价格存在周期性波动且产品具有更新换代风险。公司的存货周转率持续远低于行业均值而产品技术水平又较低，未来公司面临的产品迭代风险或需关注。
图7：2018年至2021H1东芯股份存货周转率与可比公司均值对比
国内同行龙头募资拓展DRAM产线 产品线多样的优势或将不再
招股资料显示，东芯股份当前产品的市场占有率较低。2019年，公司SLC NAND Flash、NOR Flash和利基型DRAM的市场份额分别约为1.26％、0.86％和0.16％，与竞争对手相较，公司的销售规模、品牌知名度存在一定差距。
随着下游应用领域5G、汽车电子、可穿戴设备、物联网等新兴市场的发展，存储芯片的需求旺盛，但对产品的技术性能也提出了更高的要求。此外，行业中多家公司通过定增、*上市等方式募资加码生产和研发，未来东芯股份面临的行业竞争或将加剧。
图8：主要国内可比公司的产品及募资情况
此外，公司曾在招股书中提及在存储芯片领域，其产品类别齐全，形成一定优势。但国内行业领先公司兆易创新自2021年6月推出自有品牌DRAM，目前该上市公司的DRAM产品已在主流消费类平台获得认证，并在诸多客户端量产使用。考虑到东芯股份当前在品牌知名度、技术指标方面均不具备相对优势，在该细分产品领域的发展又将承压。根据IC Insights预测，2021年DRAM全年市场增幅将达41％，但来自同行的竞争压力或将使公司难以抓住市场机遇。
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