文一科技(600361)
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《科创板日报》（
数据显示，2020年以前，塑料挤出成型模具是耐科装备的主要收入来源，营收占比高达90%左右。2020年后，半导体封装设备业务收入放量增长，成为公司新的业绩驱动力。
《科创板日报》
今年上半年的半导体封装设备营收超去年全年
耐科装备主营智能制造装备的研发、生产和销售，产品主要包括塑料挤出成型模具及下游设备、半导体封装设备及模具。
其中，塑料挤出成型模具包含模头、定型模、冷却水箱和定型块、后共挤模具等，是公司2020年以前的重要收入来源，业务营收占比曾达90%左右；公司半导体封装设备及模具业务2020年开始放量，主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节，属于传统封装产品。截至2021年6月末，业务营收占比达53.23%。
耐科装备方面称，国内绝大部分塑料挤出成型模具及下游设备生产厂商均以国内市场销售为主。而公司塑料挤出成型模具及下游设备则以出口为主，服务于德国Profine GmbH等众多全球知名品牌，覆盖多数美洲及欧洲相关协会会员公司。
据了解，2020年以前耐科装备海外销售金额营收占比达90%左右。其中，北美洲及欧洲是重点销售区域，合计营收占比70%左右，客户主要为国际新型环保节能型塑料型材生产企业。
2018年~2019年，耐科装备研制出半导体全自动封装设备（120吨/180吨），并通过相关厂商测试及验证后开始贡献收入。尤其是2020年后下游封测厂商陆续扩产，带动公司半导体封装设备业务收入大幅增长，成为公司新的业绩驱动力。
财务数据显示，2019年、2020年、2021上半年公司分别销售半导体全自动封装设备（120吨）1台、6台、3台，半导体全自动封装设备（180吨）数量为1台、6台、9台。2020年半导体封装设备业务实现营收4569万元，同比增长3.86倍。而2021年上半年该业务已实现收入5089万元，超2020全年。
值得注意的是，通富微电、晶导微及池州华宇2020年后进入公司前五大客户名单之列。尤其是通富微电2021年上半年销售金额占比达18%。不过，《科创板日报》
此外，耐科装备部分原材料外部采购，存在一定供应链安全性风险。如公司部分塑料挤出成型模具及下游设备业务客户存在指定模具钢材品牌和型号的情况，主要指定德国和奥地利生产的钢材；半导体封装设备中使用的轴承、导轨、伺服电机、控制系统等零部件主要采购于日本品牌供应商。
市场空间偏小
从市场空间来看，耐科装备所处的细分市场规模相对偏小。根据SEMI统计，2020年中国大陆半导体自动封装设备市场规模约为20亿元。其中，TOWA每年销售量约为200台、YAMADA约为50台、BESI约50台、ASM约50台、文一科技及耐科装备每年各20台左右；在切筋成型系统方面，市场需求每年约65亿元。
“市场相对更看好先进封装厂商，产品技术及门槛比较高，应用领域及市场需求大。”一名私募投资经理向《科创板日报》
值得关注的是，耐科装备与文一科技不仅在业务上同质化，而且公司高管过往都有铜陵三佳（文一科技的前身）工作经历。
耐科装备官网显示，公司业务主要分为挤出和半导体两大业务，涵盖模头系统、定型系统、窗台板装饰板类型材模具等产品体系。而文一科技主营业务亦包含半导体塑料封装模具及设备、化学建材挤出模具及设备、房地产建筑门窗等。
不过，文一科技经营业绩泛善可陈，近五年营收年均复合增速11.62%，2011年起扣非归母净利润持续为负。2021年三季报显示，文一科技实现营收3.21亿元/扣非归母净利润为-510万元，分别同比增长43.97%/78.4%。截至12月7日收盘，文一科技市值仅为14.1亿元。
高管资料显示，耐科装备董事长黄明玖1998年至2005年曾任三佳科技董事长（现为文一科技）；耐科装备总经理郑天勤与黄明玖同期在三佳科技任职，担任副总经理；公司副总经理兼总工程师吴成胜曾任三佳科技副总工程师；公司副总经理胡火根曾任三佳科技型材模具常副厂长。
耐科装备此次IPO拟发行股份数量不超过2050万股，拟募资4.12亿元。其中，半导体封装装备新建项目拟投入1.93亿元、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目8091万元、先进封装设备研发中心项目3829万元，补充流动资金1亿元。
截至招股书披露日，松宝智能（新三板公司）、拓灵投资、郑天勤、徐劲风、黄逸宁分别持股比例19.61%、13.77%、9.74%、9.47%、7.43%位居前五位。其中，黄明玖、郑天勤、吴成胜、胡火根和徐劲风签订了《一致行动协议》，为一致行动人，合计持有公司38.71%。
耐科装备方面称，公司股权相对分散，目前无控股股东，但是黄明玖及其亲属持股较多。据悉，黄明玖与黄逸宁为父女关系，徐劲风为黄明玖配偶的弟弟，黄逸宁亦为股东松宝智能股东（持8.86%股权），董秘黄戎为黄明玖的侄子。
对于公司与文一科技的关系、未来业绩持续性、股东背景等问题，《科创板日报》
华联综超(600361.SH)公告，公司股票于2021年8月9日、8月10日和8月11日连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计达到20%，构成股票交易异常波动。8月12日公司股票再次涨停，已连续4个交易日涨停，涨幅较大。
公司于2021年8月7日披露了《重大资产出售及发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》。本次重大资产重组相关标的资产、置出资产的审计、评估等工作尚未完成，公司将在相关审计、评估工作完成后，再次召开董事会审议本次交易的相关事项，并由董事会召集股东大会审议与本次交易相关的议案。本次交易尚需提交公司股东大会审议，并经监管机构批准后方可正式实施。交易存在可能被暂停、中止或者取消的风险。
新京报讯（
文一科技*披露的2019年第一季度报告显示，报告期内实现营收5416.7万元，同比下滑16.24%；归属于上市公司股东的净利润-1802.54万元，上年同期为-864.03万元。
文一科技进一步说明，净利润同比减少1002万元，主要是由于毛利率下滑，影响利润约380万元；财务费用增加约408万元；管理费用增加约64万元；销售费用增加约42万元；营业税金及附加等其他影响约108万元。
不久之前，文一科技发布了2018年年度报告，经营情况不容乐观。
2018年，文一科技实现营业收入3.08亿元，同比减少1.73%；归属于上市公司股东的净利润504.38万元，同比减少36.56%。扣除非经常性损益之后，文一科技已陷入亏损。
不过，文一科技在公告中表示，2019年主要经营目标是合同承揽37386万元、生产产值32521万元、销售收入31099万元、资金回笼32772万元。
文一科技在2018年报中承认，主导产品研发进展缓慢，新品市场增量不够，降本措施落实不到位，成本费用居高不下，产品质量不够稳定，主营业务盈利能力较弱。
资料显示，文一三佳科技股份有限公司(简称文一科技)成立于2000年5月，注册资本15843万元，2002年1月在上海证交所上市(股票代码：600520)。2016年6月， 安徽省瑞真商业管理有限公司并购铜陵市三佳电子（集团）有限责任公司，成为文一科技实际控制人。瑞真商业为文一控股集团下辖企业。
据介绍，文一投资控股集团创立于2004年，已发展成为房地产、建工、餐饮、文旅、物流、物业、教育、酒业、传媒、体育、矿业、科技（股票代码：SH600520）等十余产业多元并举的大型区域性投资控股集团，集团总资产近700亿元，在职员工6000余人，凭借301.19亿元营业收入、近20亿元纳税金额蝉联2018安徽民企百强纳税第一、营收第二。
文一集团入主之际，在资本市场活跃的紫光系亦大举买入文一科技。
2018年12月，文一科技发布公告称，自2017年12月14日至2018年12月13日收盘，本次增持计划已实施完毕。紫光集团及其一致行动人紫光通信通过上海证券交易所集中竞价交易系统已累计增持文一科技1114975股，成交金额17953988.34元，占公司总股本的0.70%。
至此，紫光集团及其一致行动人紫光通信、西藏春华、西藏通信、健坤投资合计持有文一科技33648915股，占公司总股本的21.24%，距离文一科技实际控制人及其一致行动人的持股比例27.09%并不遥远。
新京报
1月28日开盘30分钟内，文一科技股价冲至涨停。
涨停的导火索是公司在上证e互动平台的一则回复。
上证e互动平台显示，1月7日，有投资者提问：公司是否有考虑利用公司的封测设备领域的优势进军芯片封装业务？1月26日下午2时47分，公司回复称，我公司子公司铜陵富仕三佳机器有限公司已开展芯片封装业务。
1月28日午间，公司发布澄清公告。文一科技表示，关于子公司“已开展芯片封装业务”的回复有误。截至目前，公司及子公司没有进入芯片封装业务的计划。
东财Choice
文一科技提醒投资者注意投资风险，并为错误回复向广大投资者致歉。
不少股民午间在股吧中转载的澄清公告下留言，认为下午会开板。然而，澄清公告并未打消资金热情，当日收盘，文一科技股价依旧封涨停，封单余量为4万手，全天成交额达3017万元，换手率2.89%，市值重回10亿元之上，达10.76亿元。
东财Choice
公司当前总股本1.58亿股，截至去年三季报，共有1.75万户股东，其中前十大股东合计持有33%股份。
Wind
回复有误系工作疏忽
文一科技午间公告称，1月26日公司在上交所e互动平台上回复有关投资者问题时，由于工作疏忽，回复“我公司子公司铜陵富士三佳机器有限公司已开展芯片封装业务”，该回复有误。
上交所e互动
一般而言，半导体产业链大致分为四个环节：芯片设计、晶圆制造、封装与测试、材料与设备。文一科技明确表示，截至目前，公司及子公司没有进入芯片封装业务的计划。
据了解，目前文一科技主要业务涉及四个相关领域：半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，化学建材挤出模具及配套设备，精密零部件制造、轴承座及配套的注塑件，以及房地产建筑门窗。
对于上述四大领域中的第一块业务，文一科技认为属于“半导体行业的封装测试产业”。具体来看，该领域主要业务为设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件，主要产品有半导体塑封模具、自动切筋成型系统、分选机、自动封装系统、压机、芯片封装机器人集成系统以及半导体精密备件等。
进一步看，公司在互动易中提及的子公司铜陵富士三佳机器有限公司，主要以生产半导体塑封压机和自动封装系统为主，主要产品有半导体塑封压机、120T/170T自动封装系统。这也不涉及芯片封装业务。
之所以“芯片封装业务”这一表述挑动着市场神经，或与当前行业客户订单需求强劲、高景气有关。以中国大陆“封测三雄”为例，长电科技预计2020年盈利12.30亿元，同比增长1287.27%；通富微电预计2020年盈利3.2亿元-4.2亿元，同比增长1571.77%-2094.20%；华天科技预计2020年盈利6.5亿元-7.5亿元，同比增长126.64%-161.51%。
股价跌跌不休 有股民急了
尽管部分业务涉及半导体领域，但文一科技的股价未与行业景气同步。东财Choice数据显示，2019年以来，公司股价几近腰斩。与之对比，内地半导体综合设备龙头北方华创同期上涨4倍多，内地测试设备龙头长川科技同期上涨1倍有余。
Wind
文一科技在2020年8月18日披露的半年报中表示，报告期内，半导体产品订单实现爆发式增量，同比约增长***，公司开发的封装机器人已成功交付给国内大型封装测试企业，产业化运作已成规模，是公司半导体产业未来发展的一个新的增长极。但股价未见好转，前述年报披露至今日涨停前，公司股价累计下跌近37%。
股价跌跌不休，投资者也坐不住了。近期，有投资者在上证e互动询问：股价连续下跌是否与庄家有关，是否与大股东有关联？是否有人在刻意打压公司股价？管理层与大股东不关心上市公司股价吗？
文一科技1月26日回复说，截至目前，公司未发现有人恶意操纵股价的情况。做好市值管理是上市公司的责任与义务，公司将继续作出努力。
东财Chioce
更有投资者为文一科技出谋划策，受白酒行情火热影响，这位投资者建议文一科技将大股东的白酒资产装入上市公司。文一科技1月26日回复说，截至目前，公司未考虑此事。
东财Chioce
近年来，文一科技业绩持续走下坡路。2017年-2019年，公司分别实现营业收入3.13亿元、3.08亿元和2.59亿元，对应归母净利润分别为795万元、504万元和-7250万元。
2020年有望扭亏为盈。文一科技1月22日发布业绩预告，预计2020年归母净利润为540万元至810万元，但扣非后持续亏损，预计为1255万元至1525万元。公司称业绩预盈主要归因于营业收入增加、销售费用、资产减值、管理费用与信用减值减少、政府补贴增加。其中，营业收入增加约7542万元、毛利率增加约9.36％、影响利润约4260万元。
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