斯达半导(口罩将大量上市)斯达半导体

作者丨夏旭田

2月8日，工信部官微表示，中国口罩生产秒速仅需0.5秒/只，然而，一个解析消毒的标准流程，需要7天到半个月。

也就是说，大年初一加班生产的那批次口罩，可能今天刚刚上市，近期将会有大量口罩上市。

2月8日，工信部官方微博“工信微报”在转发***关于中国医药集团董事长刘敬桢的一段采访时回应了“中国作为制造业大国，为何口罩不够用？”的问题。

工信部在官微中表示，实际上，中国口罩生产秒速，仅需0.5秒/只，然而，一个解析消毒的标准流程，需要7天到半个月。

“也就是说，大年初一加班生产的那批次口罩，可能今天刚刚上市！”

啥叫解析消毒？

工信部在官微中指出，医用口罩，采用环氧乙烷灭菌，灭菌之后，口罩上会有环氧乙烷残留，不但刺激呼吸道，还有致癌物，必须通过解析方式，使残留的环氧乙烷释放，达到安全含量标准，经检测合格后，才能出厂上市。

“如此来看，近期将会有大量口罩上市。”

工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌2月2日介绍，中国口罩产能约为每天2000万只，目前产能恢复率60%以上，对于非常紧缺的口罩等物资，工信部正全力动员企业克服春节假期和疫情扩散等难度，尽快复工复产。

2月5日，在国务院联防联控机制新闻发布会上，国家发展改革委社会发展司副司长郝福庆介绍，截至2月3日，全国22个重点省份口罩产量已经达到1480.6万只，比前一日环比增长3.1%，产能利用率达到了67%，环比提高2个百分点。其中，最紧缺的N95口罩已经达到11.6万只，环比增长48%。其他的医用口罩日产量998万只，环比增长36%。

“总体看，口罩产量呈现持续上升势头，尤其是防治一线急需的医用N95口罩，优先保障，增速更快。对于一些企业担心将来产能过剩的问题，我们再次强调，疫情过后富余的产量，政府将进行收储，只要符合标准，企业可以开足马力组织生产。”郝福庆表示。

据悉，中国拥有全球近一半的口罩产能，2015-2019年中国大陆地区口罩产业高速发展，产值增长率维持在10%以上。

2019年中国大陆地区口罩产量超过50亿只，产值达到102.35亿元。其中，可用于病毒防护的医用口罩占比高达54%。

斯达半导股吧

露笑科技最近有点火啊。

在老师们骂他是骗子、“露笑科技把人整笑了”后，露笑科技也迎来大跌，跌了20%左右。

股吧、雪球众人都各持己见，论战不休。

但是并没有业内人士出来说道说道这个，这就有点神奇了。

行外看热闹，非专业人士说的东西，大家要有一些判断。

现代科学的发展进步，其实已经到了普通人很难理解的程度了，不信你看看下面这个“标准模型”的公式：

要是你不懂这个标准模型的话，第三代半导体，你也就是连入门都说不上了。

不知道老师们懂不懂这个啊。

01

首先简介一下第三代半导体

■ 1. 导体和半导体

量子力学认为，组成物质的原子是由原子核和电子组成的，电子以电子轨道的方式在核外运动。

原子和原子组成物体时，会有很多相同的电子混在一起，这个相混的过程就是化学反应，形成化学键，就产生了新分子。

但是两个相同的电子没法呆在一个轨道上，为了让这些电子不在一个轨道上打架，于是很多轨道就再分裂出好几个轨道。

可是这么多轨道，一不小心挨得近了，就会挤在一起，形成宽轨道，这个宽轨道，就叫做能带。

有些宽轨道上，挤满了电子，电子就没法移动，宏观上就表现为绝缘，这个就叫做价带。

而有些款轨道，则空旷的很，电子大把空间自由移动，宏观上就表现为导电，这个就叫做导带。

固体里面充满了价带和导带，价带和导带之间往往是有间隙的，这个间隙就叫做禁带。

导带和价带之间挨得很近，那么电子就可以毫不费力地从价带变更车道到导带上，这就是导体。

如果稍微离得远了点，电子自身就不能跨过禁带，但是如果也不是离得非常远，禁带在5ev内，那么给电子加个额外能量，电子也能跨过禁带，这就是半导体。

假如禁带大于5ev，那基本就歇逼菜了，电子在普通情况下是跨不过去的，这就是绝缘体。

当然，凡事都有例外嘛，如果能量足够大，别说5ev的禁带，就是5000ev的禁带也能一冲而过，这个就叫击穿场强（这个东西很重要，不信继续看下去）。

当然，禁带越宽，击穿场强越高。

击穿场强越高，就越耐草。

■ 2. 第三代半导体

不要被第三代给吓着了，哈哈。

第三代半导体，严谨地来说，叫做宽禁带半导体，也就是禁带宽于现在的硅基半导体。

按照半导体材料能带结构的不同，禁带宽度如果小于2.3ev，那就是窄禁带半导体，代表材料有：GaAs、Si、Ge、InP（有读者可能不了解化学，这几个材料翻译成中文就是：砷化镓、硅、锗、磷化铟）。

如果禁带宽度大于2.3ev，那就叫做宽禁带半导体，代表材料有：GaN、SiC、AlN、AlGaN（中文名：氮化镓、碳化硅、氮化铝、氮化镓铝）。

由前文分析，我们可知，半导体禁带宽度越大，则其电子跃迁到导带需要的能量也就越大。

呵呵，那当然击穿场强也越大了，这意味着材料能承受的温度和电压更加高。

由此可知，宽禁带半导体和集成电路，也就是和逻辑芯片，没有什么太大关系了。

逻辑芯片的核心在于怎么把晶体管做小，也就是制程提高。

而电力电子器件、激光器，则是怎么考虑承受更高的电压、电流、频率、温度，然后有更小的电力损耗，以应用在各种恶劣环境和大功率环境下。

想的是怎么耐草的问题。

所以，宽禁带半导体大展身手的地方，在电力电子器件、激光发生器上。

目前比较有希望的两种材料是碳化硅和氮化镓，其他的长晶很困难。

碳化硅主要用在功率器件上，现在最热的就是用在电动车上，因为带来电力损耗减少，能够提高电动车的续航。

以后在光伏和风电发电中，用上碳化硅的话，也能够提高发电效率，促进度电成本下降。

所以在这么一个政治家推动的电气化时代，其需求是很迫切的。

氮化镓则主要是用于微波器件上，比如5G基站的射频芯片就要用到它，否则效果就比较差。

特别是军方的电磁对抗，更加需要氮化镓，来增加单位微波功率。

在5G时代，氮化镓是不可或缺的。

02

露笑是个大坑吗

国内的话，研究宽禁带半导体主要有3个流派，中科院物理所、中科院上海硅酸盐所、山东大学，最主要的研究方向就是宽禁带半导体衬底的晶体生长。

因为这个行业最源头的，以及最难的，就是衬底片的制造。

就像硅基的半导体，要是没有硅片，那做毛个芯片呢？

这三个流派都是90年代开始就开启研究了，起步时间和国外是差不太多的，读者有兴趣可以自行搜索下他们的论文。

中科院物理所是陈小龙领头，成立产学研转化的企业是天科合达。

这个企业去年撤回了IPO，有些奇怪。

坊间传闻，据说是陈小龙出走了。

天科合达的金主是新疆生产建设兵团，控股方是天富集团，A股的影子股是天富集团控股的天富能源，占了10.66%的股份。

山东大学是徐现刚领头，产学研的企业是山东天岳。

原本的领头人是徐现刚的老师蒋民华院士，遗憾的是这位大佬不幸于2011年逝世，事未竟而身先死，科学真的是烧人的事业啊。

这里向领路的大佬致以崇高的敬意！

山东天岳前段时间参加了上市辅导，相信很快就会跟大家在A股见面。

大家对他的热情也是非常高涨啊，穿透下来只有他股权2%的柘中股份都被资金顶了7个板。

中科院上海硅酸盐所，则是陈之战领头。

陈之战之前在世纪金光干过，后来20年5月份，和露笑科技走在了一起。

这个露笑科技，算是最近的股吧热门了。

涨了一倍之后，前几天就出来自媒体的老师们在微信*、抖音等平台出来说，这是家蹭热点的骗子公司。

对比大家一定要有自己的判断，要知道这些老师并不是业内人士，很有可能不懂技术，只是翻了一下二手资料。

露笑科技曾经追逐热点，投资的锂电池、光伏也都失败了。

但是并不能以此推导出他的管理层就是坏家伙。

露笑科技原来的主营业务漆包线，是人都知道的传统行业，竞争激烈，管理层当然也知道这是没有什么前途的。

谋取转型，某种程度上说明管理层是有进取心的。

但转型是困难的，踏足一个未知领域，哪有这么简单。

这个头疼的东西，山西的煤老板们最清楚了。

而做一级投资的都知道，热门行业的好项目，是拼爹的玩意儿，要各种关系、资源的，那个东西是你手上有钱就能投的进去的吗？

但是如果没有投到厉害的公司身上，那大概率是要被有爹的给干死的。

在低潮期捡漏，像高瓴投腾讯、段永平投网易，都是高难度动作，传奇故事，需要天时地利人和来配合，这种机会不仅是少，而且非常难把握。

碳化硅这个东西嘛，以往并不是很热，因为商业化应用的领域没有出来。

陈小龙在媒体采访时就曾经透露到，天科合达在成立后的10多年里未曾盈利，给投资方和团队都带来了非常大的压力。

而美国军方扶持起来的CREE，就算有军方爸爸，但是在2016年的时候也顶不住，想要把企业卖给英飞凌。

而电动车领域里，就在2020年，特别疫情期间，大家还怀疑，补贴退坡之后，会不会就面临死亡了。

当时还有人专门写了《预言一场电动爹大逃杀》来看空呢。

那你们想想，碳化硅器件目前*的应用场景，在去年都还是这个熊样，谁又会多留意碳化硅呢？

当时的大热门还是功率器件的国产替代，是硅基的IGBT、MOSFET，是斯达半导体、新洁能。

所以20年露笑科技找到陈之战，或许和以往的投资，有些不同吧。

国内碳化硅衬底还局限在二极管的应用，芯片质量主要来自于衬底，也因此几乎国内SiC器件都来自国外。

目前碳化硅四寸片，做的比较好的是天科合达、河北同光以及山西烁科等几家企业。

但是六寸量产（每个月稳定出货量在几百片）的厂商，目前还基本没有。

也就是说，三大流派其实还是半斤八两，都还需要突破，否则华为怎么对天科合达和山东天岳都一起投资呢？

当下这个阶段就是，谁能率先突破，谁就会享有先发优势，并在行业景气的助力下，实现超额收益，获得市场的估值溢价。

或许当合肥露笑半导体的碳化硅衬底片出来后，华为也会进来投资一笔呢。

合肥市政府号称最牛风投，人家可不是傻子。

至于说露笑科技没有技术积累，这真不知道怎么说，陈之战大哥和他的团队、学生已经研究了20多年了。

很可能是，露笑科技的蓝宝石业务部门，19年在给中科钢研代工碳化硅长晶炉的时候，突然发觉这是个有戏的行业，随后才找到了陈之战。

总之，对于露笑科技，大家要有自己的判断，核心点有且只有一个，陈之战团队能不能扎下根来。

最后，做个总结。

君临认为，目前碳化硅的投资，*的应该是衬底环节，这个环节现在产能不足、壁垒极高。

而衬底的企业，则主要是看已经研究了20多年的国内三大流派旗下企业。

按照中国的科研环境、功率器件企业发展状况来说，其他的团队压根没法分杯羹。

材料技术是积累出来的，烧人烧时间，更加烧钱。

现在行业热了再来开始研发，短时间根本不可能见效。

中科院的两个研究所，山东大学蒋院士的团队，科研的资源肯定是最丰富的，但是人家陈小龙都说压力很大，所以别的团队申请科研基金都不容易。

露笑科技说9月份能试生产，年底批量生产，而且是6英寸的，有陈之战在，应该不是讲大话。

一旦衬底片年底真的量产了，那就是国内领先了，以国内资金对科技的热度，自然会有神秘的东方估值力量。

宽禁带半导体领域里，全球都还是在懵懵懂懂的阶段，咱们和美国虽然有差距，但也不是这么大。

特别是他的主要应用领域，新能源发电、新能源汽车、5G通讯、航空航天、电磁对抗，咱们国家都是*的应用市场和制造商，特别是光伏、风电、电动车、5G这些大规模民用的领域。

技术的进步还是源自经济利益的驱使，产业的需求对于技术进步的作用是*的。

所以宽禁带半导体的投资在目前是大有可为，很有可能在我们国家诞生全球龙头，这个想象空间大不大？

至于氮化镓等材料，以及外延、器件设计制造等环节，行业本就是新兴的，肯定也是有大机会的，君临会在后续的跟踪文章中持续输出，带领读者彻底搞定这个领域。

作为“国内IGBT龙头企业”斯达半导，二级市场股价基本上一路震荡上扬。从上市时的14.7元到近期历史高点483.8元，翻了将近34倍，截止发稿，目前总市值达766.5亿元。

股价一路高歌，这也让持有的股民们都是喜出望外。但是接下来又爆出好消息来了，那就是在11月15日晚间，斯达半导的35亿元定增结果出炉，最终获得14家中外知名机构认购。在这个消息的影响下今日股价也是逆势拉升，一改昨日颓势。

据了解这次定增参与方不单单出现像摩根大通、瑞银，富国等豪华的定增团，还有出现了国家队的身影，先进制造业二期花费近3亿元认购90万股。

要知道国家大基金可是风向标啊，它的入局确实给斯达半导未来更多想想空间了。

明星机构纷纷抢筹，一下子让斯达半导成为资本市场的宠儿。那么，斯达半导是什么来头，为何如此受资金追捧？

靓丽的业绩

光从斯达半导的名字就可以看出，它属于半导体行业，正是近年以来火热的科技概念。

根据资料显示，斯达半导创立于2005年，其主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片以及模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。

IGBT是一种半导体器件，是工业控制及自动化领域的核心元器件，其作用类似于人类的心脏，所以说很重要。

斯达半导的主营收入构成，有94.65%的主营是来自于IGBT模块，剩下的其他产品主要是其余的功率半导体例如MOSFET、晶闸管、二极管，以及一些第三代半导体材料碳化硅等。

可以看到斯达半导的主营业务是单一的，其余的功率半导体占比很少，尽管在财报中斯达半导有表示公司旗下有布局除了IGBT的其他业务，但5%的主营占比（4786.16万的营收)，确实略显单薄。

但是凡事都有两面，术业有专攻，专注于一件事或许比多元化泛而不精要好。IGBT这条赛道在目前也是很有发展空间的，斯达半导目前的战略就是在IGBT领域争取做到国内第一。

IGBT可以有效地减少能源的浪费和损失，广泛应用于清洁能源发电、新能源汽车驱动和充电桩领域，是实现碳中和的关键一环，帮助实际应用的节能减排。正因为如此，功率半导体被推上风口浪尖。

*的公司，除了技术厉害和所处的行业好之外，更多的也要看业绩，毕竟能给股东带来持续盈利才是王道。

2021 年 1-9 月公司实现收入 11.97 亿元，同比+79.11%；归母净利润 2.67 亿元，同比+98.71%。2021Q3 单季度收入 4.78 亿元，同比+89.85%；归母净利润 1.13 亿元，同比 +110.54%。Q3 单季收入和利润增速均较 Q2 提升，三季度营收创近年来历史新高。持续受益新能源，公司利润增速显著高于收入增速，这除了反映出半导体行业景气度持续高昂。

2021 年 1-9 月公司毛利率为 34.99%， 较去年同期增加 2.26pct；净利率为 22.36%，较去年同期增加 2.24pct。 期间费用率方面，公司管理费用率、销售费用率较去年同期持平，分别 为 2.76%和 0.99%；毛利率稳中有升，盈利能力较去年同期有所提升。

既然已经这么赚钱了，那斯达半导为何还要定增呢？毫无疑问，定增自然是为了融资。

融资干什么？肯是为了做得更大，做得更强。

此次募集资金扣除相关发行费用后将用于：高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。

本次发行募集资金到位后，公司总资产和净资产将同时增加，资产负债率将有所下降，资本结构得到优化，研发能力也将大大提高。同时，投资项目具有良好的经济效益，将有效提升公司的盈利能力及市场占有率，进一步增强公司的核心竞争力。

未来可期吗？

看一个公司，行业的发展前景和未来，还有个很重要的指标--市场规模。

目前IGBT在新能源车领域的应用十分广泛，新能源车代替传统燃油车的时代趋势也推动了IGBT的发展。

根据集邦咨询2019年调查数据表示，我国IGBT2018年市场规模为153亿元，到2025年我国IGBT市场规模会提升至522亿元，复合年均增长率为19.16%。

在2018-2020年期间，市场规模增速是缩小的，而2021年开始，新能源车销售量的暴增配合充电桩、光伏发电、风力发电的普及，IGBT市场规模也开始扩大。

后续市场规模可能会越来越大，受益于工业控制、新能源、新能源汽车等领域的需求大幅增加，未来斯达半导体的业绩增长还是有空间的。

但是也有不容忽视的风险，斯达半导估值过高。公司净利润规模只有10多亿元，总市值却达到了775多亿元，动态市盈率为215倍，估值一直在较高水平。

对比于其他功率半导体上市公司，士兰微93的PE、闻泰科技54的PE、时代电气58的PE、扬杰科技37的PE等等，斯达半导的市盈率显著高于同行业平均水平。

200多倍的估计，甚至是高于自己平均估值。

虽然说半导体行业较为特殊，尤其在我国面临着“国产替代”的紧迫需求下，不能只看估值，还是更要看未来有多大成长空间，这可能也是豪华定增团高位也敢介入的原因吧。

但是目前斯达半导目前确实处于一个比较尴尬的情况，未来空间是有的，业绩增长会有的，但同样伴随的就是市场给出的高估值。

首创证券预计公司2021/2022/2023年归母净利润分别为3.33/4.71/6.31亿元，如这个业绩增速，那么200倍估值就不算高，不过这只是测算而已。但是长期来看，作为股价测算的重要指标，我们不得不重视，也要考虑业绩能否支撑起高估值。

还有就是在收入规模快速增长下，公司研发费用率有所下降。2021 年 1-9 月研发费用率为 5.84%，较去年同期减少 2.00pct。根据斯达半导披露的招股书，2016-2018年，斯达股份直接外购芯片都比自主研发的多，而且要注意，自己研发的也不是由自己生产。

作为一个科技型公司，如果只是躺平而不是思研发，那就太可怕。当然从这次定增来看，融资资金绝大多数用于研发，或许公司也看到自己的不足，正在补齐短板。

结语

虽然半导体板的发展逻辑是非常清晰的：

1.半导体作为高端制造的代表，是国家大力支持的战略发展方向。

2.从下游来看，发展新能源汽车是提高我国汽车产业国际竞争力的战略性举措，新能源汽车带来IGBT需求提升，且特斯拉***国产化，本土元器件供应商迎来发展良机。

因此在这个背景下，行业景气度的持续提升，斯达*未来是值得重点关注。

但是不得不提醒大家，半导体行业一直存在高强度的竞争环境，加上现在功率半导体是香饽饽板块，有能力有条件的都想来掺一手；行业也存在周期性，现在发展快，业绩增速高，但是未来产品研发不及预期、国产替代不及预期，所以很想难保持持续高增长也不是那么容易。

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