芯片概念龙头股(广州普邦园林股份有限公司)
芯片概念龙头股(广州普邦园林股份有限公司)
本文目录一览：
1、芯片概念龙头股
芯片就是半导体元件产品的统称。是集成电路的载体，由晶圆分割而成。中兴的陷落，使得国人对国产芯片的关注度再度提高。那么芯片概念股龙头有哪些?
芯片概念股龙头一览
1、603019(中科曙光)
曙光公司，又名603019(中科曙光)，是一家在科技部、信息产业部、中科院大力推动下，以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的高新技术企业。曙光始终专注于服务器领域的研发、生产与应用。曙光系列产品的问世，为推动我国高性能计算机的发展做出了不可磨灭的贡献。
2、300613(富瀚微)
公司是A股稀缺的视频监控芯片设计公司，背靠全球安防龙头002415(海康威视)的紧密关系，2017年有望成为公司进入规模更大、增速更高的安防IPC芯片市场的关键拐点，公司有望借助智能化浪潮复制“展讯奇迹”，我们预计公司2017-2018年EPS分别为3.16元、4.6元，*覆盖给予买入-A评级，6个月目标价180元。
3、600584(长电科技)
江苏600584(长电科技)股份有限公司是中国*的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一。公司拥有强大的技术开发团队，并拥有多项国内外发明专利的自主知识产权技术。公司将致力于研究技能的提升，IC高端封装技术的开发，扩大现有产品线与制程能力，以较强的竞争力保持技术领先优势。
4、300496(中科创达)
公司2017年上半年实现营业收入4.68亿元，同比增长35%;实现归属于母公司净利润5800万元，同比下降21%;扣非净利润3900万，同比下降34%;研发投入同比增长28.7%;销售费用同比增长33.69%;管理费用同比增长23.88%。2季度单季，实现营收2.45亿元，同比增长32%;归母净利润3100万，同比下降23%;扣非净利润2300万，同比下降17%。
5、300520(科大国创)
电信行业应用优质客户持续拓展。在公司最重要的电信业务领域，公司已成为中国电信、中国移动和600050(中国联通)的运营支撑系统核心供应商。在运营支撑系统的基础上，还持续提升与运营商在ICT、物联网等领域的创新业务合作。在电力、金融、交通等领域，公司也取得多项业务上的进展。
第三届董事会第四十一次会议决议
本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，并对公告中的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏承担责任。
广州普邦园林股份有限公司（以下简称“普邦股份”或“公司”）第三届董事会第四十一次会议通知于2018年12月7日以邮件及通讯方式向公司董事、监事及*管理人员发出。会议于2018年12月17日上午11:00在公司会议室召开，应到董事9人，实到董事9人，监事及*管理人员列席了会议。本次会议由涂善忠董事长主持，会议的通知、召集、召开和表决程序符合《公司法》及《公司章程》的规定。本次董事会通过如下决议：
一、审议通过《关于聘任公司*管理人员的议案》
表决情况：赞成9票，反对0票，弃权0票。
根据《公司章程》及《深圳证券交易所股票上市规则》等有关规定，经总裁提名，公司董事会提名委员会审核，董事会同意聘任杨国龙先生担任公司副总裁职务，任期与本届公司*管理人员任期一致，公司独立董事就公司聘任公司*管理人员事项发表了独立意见。
《独立董事关于公司聘任*管理人员的独立意见》、《关于聘任*管理人员的公告》（公告编号：2018-088）详见公司指定信息披露媒体《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》及巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）。
特此公告。
广州普邦园林股份有限公司
董事会
二〇一八年十二月十七日
证券代码：002663 证券简称：普邦股份 公告编号：2018-088
广州普邦园林股份有限公司
关于聘任*管理人员的公告
广州普邦园林股份有限公司（以下简称“公司”）于2018年12月17日召开第三届董事会第四十一次会议审议通过了《关于聘任公司*管理人员的议案》，同意聘任杨国龙先生担任公司副总裁，任期与本届公司*管理人员任期一致。
上述*管理人员具备与其行使职权相适应的任职条件，不存在《公司法》、《深圳证券交易所股票上市规则》及《公司章程》规定的不得担任公司*管理人员的情形，不存在为“失信被执行人”的情形，不存在被中国证监会确定为市场禁入者并且尚未解除的情况，不存在被深圳证券交易所公开认定不适合担任上市公司*管理人员的情况，也未曾受到中国证监会和深圳证券交易所的任何处罚和惩戒，不存在因涉嫌犯罪被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规被中国证监会立案调查。
公司独立董事就公司聘任公司*管理人员事项发表了独立意见，详见2018年12月17日刊登在《证券时报》、《中国证券报》、《上海证券报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《独立董事关于聘任公司*管理人员的独立意见》。
杨国龙先生简历详见附件。
附件：简历
杨国龙，男，1977年3月生，汉族，中共党员，工程硕士、*工商管理硕士，*工程师（教授级）。历任广东省建筑科学研究院集团股份有限公司董事、副总经理，广东省建科建筑设计院院长、法定代表人，广东省建工设计院有限公司董事长。现任广州普邦园林股份有限公司副总裁，兼任广东省BIM技术联盟理事长、广东省工程勘察设计协会副会长、广东省环卫协会副会长和建筑垃圾专业委员会主任委员等社会职务。多年来获省部级科学技术奖7项。2012年获得全国城乡建设系统劳动模范荣誉。
截至公告日，杨国龙先生直接持有公司200,000股股份，占公司总股本0.011%，与其他持有公司5%以上股份的股东、其他董事、监事、*管理人员不存在关联关系。
证券代码：002663 证券简称：普邦股份 公告编号：2018-089
广州普邦园林股份有限公司
关于*管理人员拟增持公司股票的公告
重要内容提示：
广州普邦园林股份有限公司（以下简称“公司”） 于近日收到*管理人员杨国龙先生拟增持公司股票计划的通知。基于对公司未来发展前景的信心及对公司内在价值的认可，结合对公司股票价值的合理判断，坚定投资者对公司未来发展的信心，该*管理人员计划自本公告之日起3个月内（2018年12月17日至2019年3月15日）增持不低于300万元的公司股票。
一、 增持主体的基本情况
本次增持计划的实施主体为杨国龙先生。
截止本公告披露日，相关主体持股情况
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上述高管在本次增持公司股份前12个月内无已披露的增持计划，且近6个月内未减持公司股份。
二、增持计划的主要内容
1、增持目的：基于对公司未来发展前景的信心及对公司内在价值的认可，结合对公司股票价值的合理判断，坚定投资者对公司未来发展的信心。
2、增持股份性质：无限售条件流通 A 股
3、增持数量：300万元
4、增持方式： 拟通过深圳证券交易所允许的方式（包括但不限于集中竞价和大宗交易）。
5、实施期限： 自本公告之日起3个月内（2018年12月17日至2019年3月15日除法律法规及深圳证券交易所业务规则等规定不准增持的期间之外）。
6、资金增持主体自筹资金
7、本次增持不基于增持主体的*管理人员的特定身份，如丧失相关身份时也将继续实施本增持计划。
三、 相关承诺
杨国龙先生承诺在增持期间、法定期限内及增持计划完成后6个月内不减持所持有的公司股票，并严格遵守相关规定，不进行内幕交易、敏感期买卖股份、短线交易等行为。杨国龙先生本次增持行为将严格按照法律、法规、部门规章及深圳证券交易所相关规定执行。
四、 其他说明
1、本次增持计划符合《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上市公司收购管理办法》及《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》等法律、法规及规范性文件的规定。
2、本次增持行为不会导致公司股权分布不具备上市条件。
3、公司将根据《深圳证券交易所股票上市规则》等相关规定，持续关注增持主体增持公司股份的有关进展，及时履行信息披露义务。
证券时报·对国内半导体全产业链涉及到的上市公司进行逐一解析。
中国崛起之路，总有那么一些磕磕碰碰。以中兴、华为为首的科技公司近年来专利数量更是呈直线上升，不少前沿技术更是迈上金字塔。然而正是这样一批公司的崛起令美国感到害怕，自从特朗普上台后美国开始采取各种手段“打压”中兴、华为，包括对孟晚舟女士500多天的软禁，时至今日，仍未获释。
美国屡次对华为的制裁，让人不断意识到国产替代的重要性。然而国产替代并非一蹴而就，也必定会充满了各种阻拦。证券时报·将对半导体进行深层分析，试图分析国产替代的重要性，并对国内半导体全产业链涉及到的上市公司进行逐一解析。
美国霸王条约限制中国芯片发展
半个月前，美国工业与安全部要求，无论是否美国企业，只要在产品中使用了一定比例美国技术，向华为出口时都需要许可证。芯片领域美国的技术占比非常高，这使得华为正蓬勃发展的海思芯片受到较大的影响。
华为目前有台积电、中芯国际代工，为什么华为乃至整个中国的芯片发展都要受制于美国。这主要源于1996年在美国的操纵下制定的“瓦森纳协定”，协议对成员国向中国出口高技术产品进行了严格限制。当“瓦森纳安排”某一国家拟向中国出口某项高技术时，美国甚至直接出面干涉。
同时，华为的消费者业务也受到较大影响。消费者业务以消费电子为主，包括手机、耳机、平板等，而消费电子对芯片的要求是*的。根据华为历年年报数据来看，消费者业务占比逐年提升，2019年占比更是超过了50%；反观运营商业务，销售收入占比逐渐下滑，但运营商及企业业务对芯片技术的要求并没有消费者业务那么高。
半导体行业国产替代鼎力前行的时刻已至
随着信息时代的来临，芯片更是广泛用于电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统中，芯片的重要性可见一斑。某种程度上可以这样说，谁掌握了最核心的芯片设计、制造技术，谁就始终掌控着通信行业的霸权，这也是特朗普上台之后选择芯片打击中国重要原因之一。目前，我国的半导体还非常依赖进口，海关公布数据显示，2019年我国进口芯片共耗费了3055亿美元，远远超过了作为战略物资的原油。
因此，中国的华为们要想完全独立于美国发展半导体技术，就必须大力发展国产替代。从产业链的自主性、以及国内市场需要的背景下，国产替代都到了鼎力前行的时刻。
目前，华为正在开启一轮国产供应链重塑，加强自主可控的国产企业布局，从目前的产业跟踪来看，代工生产、封装测试以及配套设备、材料已经开始实质性受益。
证券时报·深入研究了半导体产业链上下游的各环节，制作了半导体产业链图谱，比较直观地呈现了半导体行业的概况。半导体产业中的分支包括集成电路（占比80%-90%）、分立器件等，集成电路也就是俗称的芯片，科技含量非常高，涉及到微电子、化学、光学等多种学科，是美国对中国封锁的*领域，也是本文讨论的主要对象。
现代集成电路（IC）产业分工愈发清晰，可以划分为：设计——制造——封测。此外，EDA、材料、设备并称为集成电路的三大基础，EDA面向设计和制造，材料、设备面向制造和封测。如果不考虑下游应用，半导体的全产业链主要可以分为IC设计、IC制造、IC封测、EDA软件、半导体材料、半导体设备等六个主要环节，下文将分别研究这六个环节的行业现状及A股中的国产替代潜力股。
IC设计：华为海思引领国内IC设计企业前进
集成电路是将海量的逻辑电路密集地分布在一块小小的硅片中，从而使其具有高速处理数据的能力，IC设计就是构筑逻辑电路并将其完整、合理地分布在硅片上的过程。IC设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。
当前IC设计行业还是以海外企业占据主导地位，国内企业则处于快速崛起中。根据公开信息，2018年我国前十大IC设计公司里华为海思以503亿元的收入高居榜首，同比增长30%。紫光展锐、北京豪威（韦尔股份收购）以110亿元、100亿元的收入分居第二、三位。此外，还包括了汇顶科技、紫光国微、兆易创新等优质上市公司。
IC制造科技含量十足
IC制造科技含量十足，涉及了微电子、化学、光学等一系列高科技领域的协作，可以划分为6个独立的生产步骤：扩散(包括氧化、膜淀积和掺杂工艺)、光刻、刻蚀、薄膜、离子注入和抛光。
目前来看，IC制造是目前中国大陆半导体发展的*瓶颈，无论是设计还是封测，国内企业已经有了不错的发展，但是制造环节则一直掌握在台韩美等地区手中，其技术很多来自美国，很容易受到美国技术制裁的影响。
全球晶圆厂市占率排名为：台积电、三星、格罗方德、联电、中芯国际、高塔、力晶、世界先进、东部高科。国内代工龙头中芯国际排名第五，市场占有率 4.3%。中芯国际不仅仅是产能的落后，在先进制程的发展上，也落后台积电较远的距离，目前台积电已经可以量产7nm，而中芯国际才刚刚在梁孟松加盟后突破14nm的量产。而目前华为、小米等国产企业的旗舰产品都已全面升级到7nm水平，如果制造环节受到制约，那对国内消费电子企业的影响比较大。
另一个值得忧虑的是，制造环节对于光刻机等制造设备依赖非常大，而主要的设备都掌握在欧美日企业手中，受到美国影响一直供货不正常，这也是制约国内IC制造行业发展的一大瓶颈。
IC封测：国内企业蚕食海外企业份额
封测即集成电路的封装、测试，位于半导体产业链的末端中下游。封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程；测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤。
与半导体其他领域不同，国内封测行业已经跻身全球第一梯队，并且已经进入深度的国产替代过程中，市场份额持续上升中。根据Yole的统计数据，2018年封测市场全球前五名企业分别为中国台湾日月光（19%，不含矽品精密）、美国安靠（15.6%）、中国长电科技（13%）、中国台湾矽品精密（10%）、中国台湾力成科技（8%）。全球十大封测厂中，中国大陆长电科技、通富微电、华天科技3家进入，合计占有22%的市场份额。
EDA软件：国内半导体产业链最弱小的一环
EDA全称为电子设计自动化，是一种在计算机辅助下，完成芯片设计方案输入、处理、模拟、验证的软件工具集群，是现今芯片设计行业不可或缺的基础工具，甚至被部分业内人士称为“芯片之母”。EDA是芯片设计中的“必备神器”，就像是我们电脑上的CAD设计，根据电脑图纸来看看哪里不合理。近年来随着集成电路技术的不断发展，EDA的技术含量也在以惊人的速度上升。
在此方面，美国基本上一支独大，美国的三家EDA企业几乎垄断了全球的EDA市场，而华为海思芯片在此方面每年也是付出了巨额费用，也就是说美国垄断了半导体产业的*技术。这三家公司号称都可以提供芯片设计的全套解决方案，但实际上都是在混合用。其中Synopsys占有的市场份额达到32%，Cadence市场份额达到22%，而Mentor市场份额达到10%， Mentor尽管被德国西门子收购，但是其总部仍然在美国，仅这三家公司市场份额就超过了60%。
A股中，并没有直接上市的EDA软件股，多为通过投资机构入股相关企业的财务投资者，比如申通地铁、东土科技间接入股EDA企业，但因为其对企业的管理产生的影响非常小，故不列入EDA国产替代的潜力股。此外，芯愿景正申请科创板IPO，IP服务商芯原股份IPO过会。
半导体材料：大基金二期或开启国产化浪潮
半导体材料在整个产业链中非常重要，是实现芯片制造、封测必不可少的原材料。全球半导体材料市场规模超500亿美元。中国大陆2019年半导体材料行业规模达88.6亿美元，是全球*实现正增长的市场，中国巨大的市场需求正是国内材料企业实现突破的*机会。
从半导体材料的市场结构来看，硅片占据31%的份额，是半导体材料行业最重要的一环，此外的电子气体、掩膜板、光刻胶及配套试剂等也都占据较大的份额。
从行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由日、美、韩、德等国家占据*主导。在最重要的硅片领域，日本信越化工、日本胜高、台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LG Silitron占比全球前五，在靶材领域，日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等为靶材行业龙头。
当前跨国企业主导全球半导体材料产业的背景下，国内半导体材料对外依存度高，部分高达90%以上，使得材料成为国内产业链的漏洞之一。例如在硅片领域，日本信越等五巨头占据全球90%以上的市场份额，国内有上海新昇等少数企业实现12英寸大硅片量产。光刻胶方面，国内企业在半导体光刻胶领域与世界先进水平仍有较大差距，晶瑞股份、上海新阳、南大光电等少数企业布局ArF、KrF光刻胶，尚无企业涉及 EUV 光刻胶。
为了补足产业链的弱点，半导体材料也是大基金重点投资的方向之一，一期已投资沪硅产业、雅克科技、安集科技等材料企业。二期投资总规模和撬动社会融资有望较一期更上一个台阶，或开启半导体材料国产化的浪潮。
半导体设备：中国的ASML在成长
半导体制造、封测是在极其微小的空间中进行作业，故必须依靠高科技的设备才可以完成。半导体设备按照功能划分，有IC制造、IC封装、IC测试、硅片加工等。
半导体设备中，IC制造设备占销售额的81%，测试设备占9%，封装设备占6%，其他设备大约占4%。晶圆制造设备是整个半导体设备行业中最为核心的一部分，也是另一个中国被卡脖子严重的细分行业。比如备受热议的制造高规格芯片的究极神器——EUV光刻机，仅荷兰ASML可生产，用于目前*规格的7nm芯片制造环节的重要设备，中芯国际等国内企业采购一直受到美国的干扰。
国内半导体设备产业链体系正逐步完善，优势企业已初步具备国产替代的能力。硅片制造环节晶盛机电，刻蚀环节北方华创、中微公司，测试环节精测电子，清洗环节盛美半导体、至纯科技等。
至于大家非常关心的ASML迟迟不能出口中国的光刻机，中国也有企业生产，那就是上海微电子，目前做到的最精密的加工制程是90nm，虽然距离*进的7nm还有不小的距离，但已经足够驱动基础的国防和工业，主要是手机等高规格芯片生产受到影响。哪怕是面对“所有进口光刻机都瞬间停止工作”这种极端的情况，中国维持社会运转、经济运行仍然有芯片可用。
A股国产替代龙头市值接近1.6万亿
虽然当前，涉及半导体产业各个环节的公司队伍逐渐壮大，但是参与华为业务、公司规模较大的其实并不多。以半导体材料、半导体设备、半导体制造、半导体设计以及封测5个重要环节为主，根据条件：1、华为概念股（优先）2、细分板块个股市值、营收（2019年）不低于板块均值，筛选出了符合条件的39只龙头股。
这39家公司最近市值接近1.6万亿，从股票数量可以看出，国内半导体设计层面是相对较为成熟的，股票数量达到17只，封测股数量最少仅有5只。
具体到单家公司来看，半导体制造股工业富联市值合计超过2600亿，营收规模更是超过了4000亿，公司与华为更是有着深度合作；位居次位的是科创板半导体设备公司中微公司，市值超千亿；三安光电市值超900亿，同时兼具半导体设计、半导体材料概念，公司具规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。据悉，三安光电去年就为华为*供应和代工5G关键芯片PA。
封测5股同时兼具半导体制造概念，长电科技、华天科技及深科技市值超300亿，在集成电路、芯片方面，公司都不断加大投入，具备一定产能。
11家半导体细分龙头未来业绩有望高增长
半导体行业的发展是中国科技未来的主攻方向，集成电路大基金也在大力扶持该行业的发展，以上龙头公司可以说肩负着重要使命，机构也对这些公司未来业绩一致看好。即便是在今年这种疫情的影响之下，机构仍然给出较高的净利润增幅预期。
统计显示，以上39股共有36股机构给出目标价，除巨化股份今年业绩有一定下滑外，其余35股业绩或呈现出持续上涨状态。通富微电今年净利润增幅有望超过1800%，它是国内规模*、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。长川科技、长电科技机构预测其今年净利润增幅均超过600%。前者一季度净利润增幅超过800%，后者接近400%。
从更长远来看，机构预测未来2年净利润增幅均超过30%，且今年净利润增幅也超过30%的公司达到11家。除以上3股外，还有风华高科、紫光国微、兆易创新、圣邦股份等。其中兆易创新今年以来几乎被机构踏破“门槛”，前5个月调研机构多达288家，其是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业。另外圣邦股份年内也获282家机构调研。
声明：所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
威孚高科（000581）
基本信息：现价19.57元，换手率0.59%，动态市盈率6.69，总市值197.19亿。
核心题材：氢能源+芯片概念+新能源汽车
主营业务：经过六十多年的耕耘,已经成为国内汽车(动力工程)核心零部件骨干企业,现有的汽车零部件核心业务80%的产品均与电控系统配套和实现电控化,在自主品牌中处于领先地位。
长电科技（600584）
基本信息：现价25.30元，换手率2.30%，动态市盈率13.07，总市值449.87亿。
核心题材：芯片半导体概念
主营业务：公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务，公司是目前国内*一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。
兆易创新（603986）
基本信息：现价131.09元，换手率1.42%，动态市盈率31.89，总市值874.98亿。
核心题材：芯片概念
主营业务：公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，根据芯谋咨询的行业研究报告，公司在全球NOR Flash的市场占有率为6%。
晶方科技（603005）
基本信息：现价21.88元，换手率6.01%，动态市盈率38.88，总市值142.92亿。
核心题材：芯片半导体概念+光刻胶
主营业务：公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
纳思达（002180）
基本信息：现价49.04元，换手率1.03%，动态市盈率39.36，总市值694.15亿。
核心题材：芯片概念
主营业务：公司已经成为全球前五的激光打印机生产厂商，全球激光打印机出货量全球第四。
力芯微（688601）
基本信息：现价136.44元，换手率6.32%，动态市盈率33.29，总市值87.32亿。
核心题材：芯片概念
主营业务：公司专注于模拟芯片的研发及销售，产品主要应用于手机、可穿戴设备等消费电子领域。
东芯股份（688110）
基本信息：现价36.20元，换手率，动态市盈率36.35，总市值160.09亿。
核心题材：芯片概念
主营业务：公司是中国大陆领先的存储芯片设计公司，聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。
雅创电子（301099）
基本信息：现价68.95元，换手率，动态市盈率42.28，总市值55.16亿。
核心题材：新能源汽车+芯片概念
主营业务：公司分销的电子元器件及自主研发设计的电源管理 IC 下游应用主要是汽车市场， 主要客户为汽车电子零部件制造商。
本文不存在任何推荐，所聊到的股票不构成任何推荐仅供参考学习，股市有风险，投资需谨慎！
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