鼎龙股份(京运通股票股吧)
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截至2022年7月18日收盘，鼎龙股份(300054)报收于20.56元，下跌2.56%，换手率1.5%，成交量10.99万手，成交额2.28亿元。
资金流向数据方面，7月18日主力资金净流出617.32万元，游资资金净流入164.66万元，散户资金净流入452.65万元。
近5日资金流向一览
鼎龙股份融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入3966.13万元，融资偿还1717.6万元，融资净买入2248.53万元。融券方面，融券卖出0.58万股，融券偿还0.37万股，融券余量4.16万股，融券余额85.53万元。融资融券余额6.57亿元。近5日融资融券数据一览
该股主要指标及行业内排名
该股最近90天内共有16家机构给出评级，买入评级13家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为24.17。
注：主力资金为特大单成交，游资为大单成交，散户为中小单成交
京运通(601908,股吧)(601908)拟1.055亿美元共同投资产业并购基金。
点评:公司与北京建广资产管理公司签署协议，双方拟共同投资产业并购基金合肥广合产业投资中心。该基金认缴出资总额1.055亿美元，公司作为有限合伙人出资1.055亿美元。为抓住当前全球半导体产业重组整合的良好时机，该基金作为建广资产管理的产业并购基金，主要从事集成电路产业链上下游潜在优质项目的跨境并购。此次参与投资并购基金，意在抓住时机进入集成电路行业，进一步拓展公司业务范围，拓宽盈利渠道，提升盈利能力和竞争力。该股近期维持区间震荡，可根据箱体特点，波段考虑。
安妮股份(002235,股吧)(002235)拟1亿元设立公司建设版权大数据平台。
点评:为尽快实施募集资金投资项目，公司拟以1亿元出资设立厦门安妮知识产权服务公司，公司投资规模为8.6亿元，拟经营知识产权服务、互联网出版、互联网信息服务、数字内容服务、电影和影视节目制作等。本次对外投资是公司版权业务的重大战略布局，有利于公司尽快开展版权大数据建设，落实版权大数据平台建设，充分发挥公司与畅元国讯的协同效应，尽快构建版权服务的全产业链，实现打造数字版权服务龙头企业的目标。该股近日反弹力度一般，再度受制于半年线，暂观望为宜。
江河集团(601886)拟以受让及增资方式，取得南京泽明医院51%股权。
点评:公司与自然人股东黄晓帆等签订投资入股南京泽明医院管理公司框架协议。公司通过受让标的公司现21%股权以及向标的公司增资的方式，最终持有51%股份。南京泽明是一家以医疗产业投资、咨询、医疗机构管理为主业的医疗产业集团，现有四家二级专科医院、一家视光管理公司、两家医疗器械及耗材销售公司。本次投资符合公司“多元化，双主业”的战略发展需要，有利于进一步加快专科医疗业务的开拓，为下一步扩展国内眼科医疗业务市场奠定良好基础。该股连续调整后再度企稳，可择机把握反弹机会。
中国天楹(000035,股吧)(000035)拟1.68亿元设立重庆天楹环保能源公司。
点评:公司拟由全资子公司江苏天楹以自有资金1.68亿元设立重庆天楹环保能源公司，作为运营实施重庆市铜梁区生活垃圾焚烧发电的项目公司。上述项目的顺利实施，虽对公司2016年度经营业绩不构成重大影响，但将扩大公司整体经营规模，且在区域业务拓展上也将带来一定积极的影响，并将使得公司在固废处理领域积累更多经验，增加综合竞争实力，巩固在行业内的地位。该股近日创出年内新高后再度蓄势，5日线不破仍可留意。
(邱秀海)
深交所2020年7月3日交易公开信息显示，鼎龙股份因属于当日跌幅偏离值达7%的证券而登上龙虎榜。鼎龙股份当日报收16.03元，涨跌幅为-6.96%，偏离值达-8.23%，换手率7.48%，振幅7.54%，成交额8.71亿元。
7月3日席位详情
龙虎榜数据显示，今日共2个机构席位出现在龙虎榜单上，分别位列卖四、卖五。合计净卖出3243.86万元，占龙虎榜净卖额的28.59%。除此之外还有紫光国℡☎联系：、乐普医疗、申万宏源等23只个股榜单上出现了机构的身影，其中11家呈现机构净买入，获净买入最多的是紫光国℡☎联系：，净买额为14.32亿元；12家呈现机构净卖出，其中遭净卖出最高的为申万宏源，净卖额为1.91亿元。
今日龙虎榜单上出现了深股通的身影，占据了买一、卖二的位置，净买入550.18万元，占当日成交总额的0.63%。除此之外深股通还参与到了紫光国℡☎联系：、博雅生物、越秀金控等13只个股中，其中9家呈现深股通净买入，获净买入最多的是紫光国℡☎联系：，净买额为7.93亿元；4家呈现深股通净卖出，遭净卖出最高的为第一创业，净卖额为3712.80万元。
今日榜单上出现了一家实力营业部。卖一为兴业证券陕西分公司，该席位买入40.26万元，卖出8164.52万元，净买额为-8124.26万元。近三个月内该席位共上榜144次，实力排名第6。兴业证券陕西分公司今日还参与了中银证券（净买额4519.12万元）。
注：文中合计数据已进行去重处理。
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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今天我们一起梳理一下鼎龙股份，公司是国际国内领先的光电成像显示及半导体工艺材料开发制造商。公司主要包括两大业务板块，即：光电半导体工艺材料产业和打印复印通用耗材产业。
公司在打印耗材产业深耕彩色碳粉、通用耗材芯片、显影辊、通用硒鼓、墨盒等多种核心耗材产品，以全产业链运营为发展思路，持续创新，协同优化，保持自身核心竞争力，实现公司战略目标。
打印复印通用耗材行业市场竞争日趋激烈，通用耗材市场份额更多倾向综合实力强、具有技术卡位和规模优势、品牌影响力较大而价低质优的通用品牌。
目前，公司在该业务板块已形成极具竞争力的全产业链模式，并成为全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度最大、以自主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新整合商。目前公司是国内唯一，且规模最大、产品型号最齐全的兼容彩粉企业，产品具有绝对优势。再生墨盒领域，公司处于全球领先位置。2020年公司取得优秀再生墨盒生产商、参股子公司珠海市天硌环保科技有限公司20%股权，持股比例由 22%增至 42%，成为珠海天硌单一第一大股东，珠海天硌纳入公司合并报表范围，巩固了公司在再生墨盒领域的优势地位。公司成立珠海鼎龙汇杰科技有限公司从事通用墨盒产品生产及销售，新成立墨盒胶件公司鼎威科技，匹配汇杰通用墨盒胶件需求，配合汇杰专利化结构设计，为集团墨盒板块提供全力保障，增强公司在全球通用耗材市场中的竞争优势。
集成电路制程用CMP 抛光垫和柔性显示基板用PI 浆料是我国集成电路产业和柔性面板显示产业被国外卡脖子的核心关键材料，属于国家战略性新兴产业（集成电路、新型显示）保障供应链安全的产品，是国家鼓励大力发展的项目，也是公司近年重点布局的业务领域，主要产品包括：化学机械CMP 抛光垫、清洗液及柔性显示基材PI 浆料。
CMP（化学机械抛光）是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。CMP 通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面℡☎联系：米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应，使下一步的光刻工艺得以进行。CMP 的主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的 CMP 抛光工艺步骤。
CMP 很大程度上影响集成电路的性能。CMP 对集成电路变化进行平滑处理，使之高度平整。经过 CMP，集成电路全局平整落差在 10-100nm，保证其可靠性。因为 CMP 处理前晶圆会起伏不平，同层金属薄膜由于厚度不均会导致电阻值不同，引起电子迁移造成短路。除此之外，起伏不平的晶圆表面还会使光刻时无法准确对焦，导致线宽控制失效。
随着集成电路技术发展 CMP 步骤和复杂性增加。集成电路制造商逐步增加每块集成电路上电子元器件与布线层的数量和密度，这增加了集成电路的复杂性和对 CMP 抛光材料的相关需求。在随着技术节点的推进，下游客户在制造过程中使用 CMP 工艺的集成电路比例在不断增加，对 CMP 材料种类和用量的需求也在增加。比如 14 nm 以下逻辑芯片工艺要求的关键 CMP 工艺将达到20 步以上，使用的抛光液将从 90 纳米的五六种抛光液增加到二十种以上，种类和用量迅速增长；7 nm 及以下逻辑芯片工艺中 CMP 抛光步骤甚至可能达到30 步，使用的抛光液种类接近三十种。同样地，存储芯片由 2D NAND 向 3DNAND 技术变革，也会使 CMP 抛光步骤数近乎翻倍。
CMP 抛光材料按照类别的不同可以分为抛光液，抛光垫，调节器，清洁剂等。其中占比最大的是抛光液，约为 49%。而在抛光研磨中用到的另一种关键耗材则是抛光垫，在所有抛光材料中占比接近三分之一，抛光工艺的技术核心和价值核心均在抛光垫，抛光垫种类可按材质结构可分为聚合物抛光垫、无纺布抛光垫、复合型抛光垫这三种类型。软质抛光垫如无纺布可实现很小的加工变质层和表面粗糙度，但难以实现高效的平坦化加工；过硬的抛光垫如聚合物抛光垫可以实现很高的抛光效率，但非均匀性差且容易损伤材料表面。为了兼顾平坦度和非均匀性要求，可采用“上硬下软”的上下两层复合结构，复合型抛光垫也就应运而生，成为市场需求的主流。
CMP 抛光垫具有较高技术要求、需要持续较大资金投入以及核心客户认证，进入壁垒高。
根据 SEMI统计，2019 年全球半导体材料市场达到 521 亿美元规模，其中晶圆制造材料市场规模约 328 亿美元，封装材料市场规模 192 亿美元，近年来晶圆制造材料市场容量复合增长 8%，封测材料规模基本保持不变。在晶圆的制造过程中，包括扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、化学机械抛光等工艺流程，这其中抛光材料占比 7%，抛光垫在抛光材料中占比约 1/3。
按照 7%的占比测算，2019 年全球抛光材料营收规模接近 23 亿美元，抛光垫市场 7.6 亿美元。根据智研咨询《2020-2026 年中国 CMP 抛光材料行业市场竞争状况及投资机会分析报告》，随着晶圆厂产能增长，预计至 2023 年CMP 抛光垫全球市场规模约 9.9 亿美元，其中中国市场有望达到 4.40 亿美元，具有较大的发展前景。
全球 CMP 抛光垫几乎全部被陶氏所垄断。陶氏公司占据全球抛光垫市场79%的市场份额，在细分集成电路芯片和蓝宝石两个高端领域更是占据 90%的市场份额。此外，美国卡波特、日本东丽、台湾三方化学等可生产部分芯片用抛光垫。鼎龙股份推出的抛光垫产品具有完全独立自主的知识产权，而且公司及其子公司已经在抛光垫领域申请 25 项发明专利，成为国内研发实力和生产能力排名第一的厂商。
公司研发、生产的清洗液主要用于CMP 后清洗及光刻胶蚀刻后清洗。化学机械抛光过程使用了抛光垫和抛光液，涉及到磨料和易残留的化学组分，光刻过程后残留的光刻胶残留剂会对晶圆造成污染，而集成电路对清洁度的要求极高，需要清洗液去除残留在晶圆表面的℡☎联系：尘颗粒、有机物、无机物、金属离子、氧化物等杂质，同时不能影响晶圆已有的各种表面薄膜材料。清洗过程对晶圆生产的良率起到了重要的作用。
CMP后清洗直接影响晶圆质量，核心技术被美日韩垄断。晶片经化学机械抛光加工后，会在工件上残留有少量的浆料，需要通过CMP的后清洗将其清除，目的是把CMP中的残留粒子和金属沾污减少到可接受的水平。因而为了确保得到进一步金属化所需要的无缺陷无玷污晶片表面，CMP后清洗工艺是必需步骤。目前CMP后因硅表面清洗不干净引起的电子元器件失效已超过制造过程中损失量的一半以上，清洗质量的高低直接影响到先进电子产品的性能、可靠性和稳定性。化学机械抛光中的后清洗技术中，美国的申请量占有绝大的份额，其中数量占据了32%，紧随其后的韩国、日本、中国、德国。其中美国、日本、韩国的申请份额占据了总数的76%，远远超过其他国家的总和，说明在该项技术发展过程中美国、日本、韩国具有较高的重视度，也能够反映美国、韩国和日本三个国家，在这个领域具有较大的技术优势。
目前CMP后清洗技术可分为机械清洗、化学湿法清洗及兆声波清洗三种。化学湿法清洗是晶片清洗技术的主流，它具有花费低、生产率高、可以同时加工一组中的多个晶片等优点。化学湿法清洗利用溶剂、各种酸碱、表面活性剂和水的混合物通过腐蚀、溶解等化学反应，结合一定的机械作用以去除晶片表面的沾污物。CMP后清洗液就是指化学湿法清洗中使用的、针对晶圆表面附着的颗粒和有机残留物有清除作用的配方清洗溶液。目前，高水平CMP的后清洗中的关键技术包括清洗设备、清洗工艺、清洗剂等全部依赖进口，严重制约了我国超精密加工技术的发展。
2017年鼎龙股份正式把集成电路清洗液项目列入公司发展战略。2019年，鼎泽正式推出8款针对铜CMP后清洗制程的碱性配方产品，包括DZ360和DZ380两大系列。已向三家国内客户进行产品推介，并向其中两家客户寄送DZ380和DZ381产品样品。在生产方面，鼎泽完成了年产能300吨的中试产线建设，年产1000吨清洗液一期产线建设正常推进。
PI，即聚酰亚胺，指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。聚酰亚胺基板材料以其优良的耐高温特性、良好的力学性能以及优良的耐化学稳定性而成为柔性显示器件基板的首选材料。而PI浆料指的是液态的聚酰亚胺，在OLED面板前段工艺的制造中，首先在光学玻璃上通过狭缝式涂布头涂布光学高尺寸稳定性聚酰亚胺浆料（PI浆料），再通过氮气保护固化成膜，制作成软性光学背板。折叠手机的可弯折柔性OLED屏幕在基板采用PI膜的基础上，盖板玻璃也被PI膜材料替换，实现了屏幕的可弯折性。受限于OLED的尺寸不易做大，智能手机一直是OLED最大的市场，2019年占比82%，市场规模为287亿美元。随着工艺的成熟，成本下降，智能手机的OLED渗透率不断提高，2019年达到41%，在手机配置日益同质化的当下，OLED屏幕由于显示效果好、对比度高等优点被各大厂商争相采用，而作为OLED关键原料的PI浆料自然受到热捧。由于PI浆料是被国外卡脖子的核心关键材料，属于国家战略性新兴产业供应链安全产品，是国家鼓励大力发展的项目。
PI 材料产业链受益，全球 PI 材料主要被日韩企业垄断。由于韩国和日本在显示面板领域深耕多年，建立起了完整的 AMOLED 材料产业链，目前 PI 材料主要被日韩企业垄断，美国杜邦，日本钟渊化学合计占比超过 50%的电子级PI薄膜材料市场，韩国 SKC 的市场份额约为 18%。国内 PI材料刚刚起步，鼎龙是国内第一家具有自主知识产权打破国外厂商 PI 浆料垄断的企业。在 PI 膜布局的国内企业有新纶科技，时代新材，丹邦科技和国风塑业。
2020年年产1000吨产业化项目正式完成，全自动化投料灌装生产线正式投入量产，成为国内首条超洁净柔性AMOLED用PI浆料量产线，部分产品在客户端验证情况良好，预计2021年开始贡献营收。
一、CMP耗材龙头
鼎龙股份成立于2000年，成立之初主要从事电荷调节剂、商业喷码喷墨及树脂着色剂等产品的生产和销售业务，其生产的电荷调节剂是我国成功进入国际市场的打印耗材产品；2006 年公司专门引进科技人才，成功组建了彩粉研发团队；2008年公司更名为湖北鼎龙化学股份有限公司，并于2010 年成功在创业板上市；2012 年，公司迈出了垂直整合产业链的第一步，即通过对南通龙翔化工实施控股投资，向高端树脂着色剂等上游产业延伸，力促上下游产业资源的整合；2013年建立抛光垫业务，开始抛光垫相关技术的研发和制造；2013、2014 年，通过对国内最大的两家彩色终端制造再生硒鼓企业——珠海名图和科力莱的控股投资，实现“强强联合”；2016 年，对浙江旗捷、深圳超俊、宁波弗莱斯通重组并购的顺利完成，鼎龙成为了在激光打印快印通用耗材领域具备产业链上游核心优势的全产业链企业，同时也开拓了集成电路芯片设计这一新的业务领域；2018 年收购CMP抛光垫领先厂商时代立夫，公司抛光垫技术实力大幅提升，公司成为国内能够独立自主生产抛光垫的领先企业；2019年公司收购珠海市天硌环保科技有限公司22%股权、北海绩迅电子科技有限公司59%股权并完成交割过户，新设成立珠海鼎龙汇杰科技有限公司，打印耗材新增墨盒这一重要终端产品，完善了公司在通用打印耗材产业的布局，巩固了行业地位，提升公司规模和抗风险能力。
二、业务分析
2015-2020年，营业收入由10.50亿元增长至18.17亿元，复合增长率11.59%，2020年实现营收同比增长58.15%；归母净利润分别为1.59亿元、2.40亿元、3.36亿元、2.93亿元、0.34亿元、-1.60亿元，2020年实现归母净利润同比下降568.82%；扣非归母净利润分别为1.51亿元、2.32亿元、2.88亿元、2.82亿元、-0.35亿元、-2.73亿元，2020年实现扣非归母净利润同比下降689.40%；经营活动现金流由1.17亿元增长至3.89亿元，复合增长率21.16%，2020年实现经营活动现金流同比增长96.63%。
分产品来看，2020年打印复印通用耗材（含彩色聚合碳粉、耗材芯片、硒鼓、墨盒、显影辊、载体等）实现营收同比增长53.10%至17.09亿元，占比94.04%，毛利率减少3.25pp至33.23%；光电半导体材料（CMP抛光垫、PI 浆料）实现营收同比增长545.69%至7942.13万元，占比4.37%，毛利率增加44.55pp至24.55%；其他实现营收同比增长40.62%至2887.56万元，占比1.59%，毛利率增加3.93pp至28.15%。
2020年公司前五大客户实现营收3.71亿元，占比20.42%，其中第一大客户实现营收1.05亿元，占比5.78%。
三、核心指标
2015-2020年，毛利率由33.82%提高至18年高点38.87%，随后逐年下降至32.77%；期间费用率由12.88%上涨至17年15.76%，18年下降至低点10.07%，随后逐年上涨至19.43%，其中销售费用率由4.34%上涨至19年高点6.50%，20年下降至5.88%，管理费用率16年上涨至11.41%，随后逐年下降至18年低点7.06%，随后逐年上涨至12.20%，财务费用率16年下降至低点-2.50%，17年上涨至阶段高点1.32%，18年下降阶段低点-2.46%，随后逐年上涨至1.35%；利润率由17.77%提高至18年高点200.28%，随后逐年下降至-7.21%，加权ROE由12.76%下降至-4.39%。
四、杜邦分析
净资产收益率=利润率*资产周转率*权益乘数
由图和数据可知，16年净资产收益率的提高是由于利润率的提高，17-18年净资产收益率的下降是由于资产周转率和权益乘数的下降，19-20年净资产收益率的下降主要是由于利润率的下降。
五、研发支出
2020公司研发支出1.86亿元，占比10.26%，其中资本化2189.95万元，资本化率11.74%，截止2020年末公司研发人员650人，占比21.59%。
六、估值指标
PB 4.00，位于近3年70分位值上方。
根据机构一致性预测，鼎龙股份2023年业绩增速在16.55%左右，EPS为0.56元。目前股价15.22元，对应2023年估值是PE 27.28倍左右，PEG 1.65左右。
看点：
随着公司不断的在 CMP 抛光垫产品上的突破，对于下游客户、及下游客户产品的验证通过，公司 2021 年 CMP 业务将会启动放量；此外公司也积极布局显示材料领域，并且在传统业务上不断整合增加市场竞争力及整合行业。
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