博士基金，博士基金申请

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• 1、博士基金

• 2、000564

• 3、博时基金管理有限公司

• 4、博士基金申请

【我们做这个专栏的目的】

筛选出极少数的靠谱基金经理和基金产品；

我们参考的指标：

1、基金经理代表作品要跨越一个完整的牛熊周期，且跑赢沪深300指数；

2、在历史上股灾极端情形下，要表现出*的控制回撤能力；

3、重仓股买卖点选择较好，重仓板块经历完整爆发期；

4、基金经理有自己清晰的投资理念，且言行表现一致。

【基金名称】易方达供给改革灵活配置混合基金

【基金代码】002910

产品成立于2017年01月25日 / 2.540亿份，截至2022年3月31日，规模是49.29亿元。

【基金公司】易方达基金

【基金业绩比较基准】沪深300指数收益率×65%+中债新综合财富指数收益率×35%

【基金经理】

杨宗昌（累计任职时间：3年又88天）

点评：可以看出杨经理接手后明显的超额收益累积，虽然回撤也比沪深300指数要大得多。

点评：可以看出2021年初、2021年10月，还有今年三四月份的市场调整中，杨经理的回撤都远大于沪深300指数，当时持有者的感受肯定很不好。

点评：除了2020年一季度稍微减仓，其他时间择时痕迹不明显，虽然是灵活配置基金，但是杨经理接手后完全没有债券仓位。

【002648卫星化学】2020年2季度持有至今

【600486扬农化工】2018年4季度持有到2021年1季度

【600309万华化学】2019年2季度持有到2021年1季度

【600989宝丰能源】2020年4季度持有至今

【603995甬金股份】2021年3季度持有至今

点评：持有行业都是化工、煤炭、有色等资源品种，买卖点把握也很好。

从杨经理的持仓就可以看出来，也算是沾了近几年资源品种大周期的光，杨经理本身是化学博士，从开始接手就重仓化工，一直到去年下半年开始转移向有色、煤炭，但是对比化工行业指数可以看出，杨经理近乎是跑出了翻倍的超额收益，这说明杨经理在自己的擅长领域的确是做的*，更幸运的是公司没有迫切的压担子转向全市场，而是给了更多的成长时间，希望杨经理能够把自己的能力圈越扩越大。

单纯从这个基金来说，暂时还是只能看做是资源品种的行业基，目前来看全球通胀是看不到短期内能控制的迹象，资源品种的大周期行情还是可以乐观一些。

*ST大集(000564.SZ)披露重整计划(草案)，以供销大集现有股票为基数，按照每10股转增34.9股实施资本公积金转增，转增股票约208.8亿股。经公司向深圳证券交易所申请，公司股票自2021年10月8日(星期五)开市起复牌。

在经历了年初的至暗时刻，备受市场关注的半导体行业近期上演“*归来“。Wind数据显示，截至8月12日，申万半导体指数从今年4月*点3792点以来已经累计反弹超32％。

尽管A股市场仍持续震荡，但沉寂已久的半导体芯片板块却走势强劲。那么，半导体板块是短期反弹还是趋势反转？“国产替代”被聚焦，半导体板块能否继续上演“*归来”？后续机会在何方？哪些细分板块有机会？借道基金该如何布局？

为此，中国基金报

广发中小盘精选混合基金经理陈韫中，

博时基金权益投资四部投资总监助理兼基金经理肖瑞瑾，

招商移动互联网产业股票基金经理张林，

银华集成电路基金经理方建，

汇丰晋信科技先锋基金、新动力基金、创新先锋基金的基金经理陈平，

财通基金研究部*研究员余江。

这些投研人员认为，大盘指数整体超跌反、部分半导体公司基本面强劲、半导体国产化进程进一步推进等成为近期半导体表现较好的原因。半导体领域具备中长期投资价值，若借道基金参与，建议选择专业度较高，对半导体领域有深刻理解，能够抓住产业发展脉络、挖掘行业真正龙头公司并坚持以价值成长为投资理念的基金经理所管理的基金产品。

多因素促进半导体反弹

中国基金报

陈韫中：上半年成长股板块均有较大回调，半导体作为典型的成长股也不例外，背后的原因包括海外通胀带来的美联储加息，压制了成长股的估值水平；但自5月以来，海外加息预期见顶，叠加国内复工复产顺利进行，成长板块迎来了一波快速的估值修复，各个成长方向均有不俗的反弹幅度，包括新能源、军工以及半导体等行业。

肖瑞瑾：半导体指数探底回升，主要原因有三：首先是国产化层面的良好进展。2018年至今面对复杂的外部环境，国家推出了一系列推进集成电路产业发展的政策工具，经过4年时间中国企业在半导体设计、制造和设备材料多个环节取得了较快突破，部分环节突破了外部封锁，取得了良好进展。

其次是市场宏观环境和流动性的改善。4月底至今，美国十年期国债收益率显著回落，驱动了包括美股费城半导体指数等成长风格指数快速反弹。同时国内货币政策趋于宽松，市场流动性充裕，也推升了板块估值水平的提升。

最后是近期的一系列地缘政治事件驱动。当前域外国家正在推进CHIP4产业联盟，试图继续打压中国半导体行业的发展步伐。同时近期我们看到域外国家相关人士窜访中国台湾地区，恶意破坏一个中国政策。由于中国台湾地区是全球主要的半导体产业聚集地，地缘政治紧张进一步推升了市场对于国产化的预期，也驱动了半导体指数的反弹。

张林：受全球通胀以及疫情的冲击，今年1-4月整体A股股价表现不佳。具体到半导体领域，消费电子需求在一系列冲击下不及预期，市场对全球半导体景气周期见顶的预期不断加深，致使板块指数从年初一直下跌至4月底。

4月过后，随着疫情冲击减弱，A股开始反弹，半导体板块整体也开始企稳回升。但是和之前的行情不同，本轮半导体指数上涨的驱动力有所变化。本轮行情的核心是国产替代以及新能源等新兴领域需求的拉动，本轮反弹的领涨板块是半导体设备、材料和EDA工具，新能源以及汽车智能化相关的领域。

新能源和汽车智能化相关标的较先反弹。一方面，以光伏为首新能源景气今年持续超预期，拉动了上游半导体需求快速复苏。另一方面，6月开始出台的汽车行业刺激政策，也拉动了汽车板块对上游零部件和芯片的需求。此外，今年以来以造车新势力为代表的国内厂商开始大力推动电动化和智能化，车用硅含量持续提升，推动车用半导体市场加速扩容，汽车存储、计算与控制、车载摄像头、激光雷达等感知系统、动力电池、功率半导体、汽车连接器等汽车电子细分领域快速发展。

本轮半导体行情的另一主线是国产替代。5月1日出版的第9期《求是》杂志发表习主席重要文章《加快建设科技强国，实现高水平科技自立自强》，阐述了科技事业的重要战略地位，再次强调了科技创新、科技自主化的重要性。近期，美国通过《芯片与科学法案》，将为美国半导体产业提供527亿美金的资金，支持在美国本土开展先进制造能力及技术活动。与此同时，升级对中国半导体设备的禁运显示，将对中国的出口禁令范围扩大至包括14nm及以下设备等。目前，美国正在积极谋划针对我国芯片产业的Chip 4联盟，进一步限制国内半导体产业的发展。另一方面，国内晶圆厂逻辑和存储产能快速扩充，国产设备材料厂商持续推出新品、更新迭代，因此无论是供给还是需求端，设备等领域快速推进国产化已经时不我待、迫在眉睫。

方建：半导体指数最近涨幅较大，主要有以下原因：1、大盘指数整体超跌反弹，半导体跟涨。2、虽受国际半导体下行周期压制，半导体国产化步伐一直没有停滞，相关公司基本面强劲。3、国际政治动态变化，使我们的政府、企业和民众都意识到，虽然半导体需要密切的国际合作，但具备适当的国产化能力也是必须的，大家对最终具备国产化能力的热情和信心逐渐提升。

陈平：去年年中见阶段性高点之后，半导体行业进入下行周期。半导体个股经历了大幅的杀估值过程。尽管相关上市公司业绩都还不错，但股价还是因为估值的大幅下杀而出现大幅下跌。今年4月低点的时候，半导体的PE（TTM）总体上回到30多倍，与2019年初的估值大致相当。随着5月份市场开始反弹，半导体也同步反弹。最近市场关注Chiplet相关标的，chiplet概念又出现大幅上涨，这或许有助于已经处于低位的半导体行业估值回升。

总的来说，半导体反弹的主要原因在于经历近一年的调整后，板块估值已经回落到相对底部，随着市场反弹有一个估值修复的过程。实际上，对比其他行业，半导体4月底以来的反弹幅度中规中矩，不算最耀眼的细分行业。

余江：核心原因可能有两点：一是整体市场反弹，二是高景气度的半导体设备及零部件和半导体材料涨幅明显。

当下半导体板块整体估值是合理

部分环节存在高估

中国基金报

陈韫中：从历史估值的角度来看，虽然半导体板块经历了一轮估值修复，但很多公司仍然处在与历史比较相对较低的估值水平上，特别是消费类占比高的芯片设计公司。部分高成长的半导体公司，例如设备、材料类公司，看静态估值可能觉得不算便宜，但若参考PEG的估值方式，可能依旧有不错的性价比，且未来1-2年这类公司因自主可控背景下强劲的需求推动，在全球周期下行过程中不太会受到景气度的影响。诚然，目前市场上因为筹码结构等原因确实也存在个别公司短期高估的现象，因此更需要基金经理遴选出行业中优质且估值合理的公司进行投资。

方建：半导体国产化，承载着太多的期待，因而很多*的半导体公司，甚至在早期起步阶段，就被资本市场追捧。因而从静态角度，确实很多公司估值很贵。但我们稍微换个角度，从终局视角来看：中国半导体国产化一定能成，这个行业马太效应很强，参与其中的*公司，大概率能占较高的市占率，那我们从与海外*半导体企业市值对标角度，很多国内半导体公司，还是有比较大的成长空间的。

张林：截至2022年8月11日，申万半导体指数PE-TTM为42.97，近五年分位点为9.41％；细分领域来看：申万半导体设备指数PB为9.36，近五年分位点为54.69％；申万半导体材料指数PE-TTM为68.25，近五年分位点为9.77％；申万数字芯片设计指数PE-TTM为41.76，近五年分位点为4.69％；申万模拟芯片设计指数PE-TTM为37.69，近五年分位点为4.69％；申万集成电路封测指数PE-TTM为21.76，近五年分位点为7.81％；申万分立器件指数PE-TTM为48.62，近五年分位点为28.52％。因此，从板块所处的历史估值水平来看，不论是行业整体还是细分领域，估值分位数都还处于低位。

相比其他领域，芯片板块的估值确实相对偏高，但是我们认为对于核心标的来说，高估值具有合理性。随着国家和企业大量的研发投入，目前在半导体领域的若干关键环节，部分龙头公司已经崭露头角，在各自领域逐步实现从0到1 的突破，逐步实现国产替代。这类公司，由于研发投入高、产品迭代快，因此在技术突破早期，盈利能力并不是特别强，使得估值偏高。海外科技龙头在发展的关键时期也普遍被给予了较高的估值。

所以无论是美股还是A股，在对待高研发投入、快速更新迭代的壁垒极高的行业龙头，均会在估值上给予适当的包容，因此在此阶段，我们应该更加关注技术壁垒是不是足够高，产品空间是不是足够大。

陈平：如前述，目前半导体的TTM估值总体在30-40倍，已经回到2019年初市场低点的估值水平。虽然全球半导体进入下行周期，但中国半导体的阿尔法仍在。在国产半导体市占率不断提升的背景下，A股半导体公司的业绩预计不会负增长，从而往后看，如果股价没有继续修复的话，行业的估值有望继续降低。

总体上看，当前A股半导体的估值已经降低到合理偏低水平。高估值只存在于部分特定的细分子行业，如今年市场比较喜欢的半导体设备零部件等。

肖瑞瑾：当下半导体板块整体估值是合理的，尽管部分环节存在高估，但仍有不少估值洼地。目前半导体板块根据股价驱动力不同，可以分为三个子板块。

第一，是国产化预期驱动的半导体设备、材料和制造环节。第二，是消费电子供需周期主导的上游芯片设计环节。第三，是需求相对独立且增长势头良好的芯片设计及IDM环节，这包括新能源需求拉动的功率半导体，国防军工需求拉动的特种集成电路，以及智能汽车芯片等。

当下，国产化预期较强的设备和材料环节估值较高，但与收入和订单增速匹配。第二类消费电子供需周期主导的上游芯片环节普遍估值较低，原因在于行业周期仍处于下行通道。第三类新能源功率半导体、军工芯片、汽车芯片PE估值稍高，但由于业绩增速快，从PEG角度是合理的。

余江：半导体行业景气度预计离底部不远。其中的IC设计和封测子领域的业绩预期应该调整到什么水平，现在看还不太明朗，预计或存在一定的高估，但幅度不大；而高景气度的半导体设备和材料板块对应明年的估值，我们认为处于较为合理的区域。

已披露中报半导体领域

整体业绩符合预期

中国基金报

陈韫中：我们分A股和海外两个部分来看。目前A股半导体公司披露中报的不算太多，已经披露的国内公司中非消费电子类半导体公司业绩大部分符合或者超预期，例如设备、材料、设备零部件类公司，消费类占比高的半导体公司业绩会相对差一些，晶圆代工环节中报仍然强势。

海外半导体公司的二季报里面，模拟类芯片公司的业绩超出市场预期，晶圆代工环节业绩超预期，此前需求强劲的服务器芯片公司部分低于预期，半导体设备公司因为供应链原因部分低于预期，而存储厂商因为下游需求不景气对下个季度和全年的展望相对于全行业来说偏悲观，对明年的资本支出也比较谨慎。

张林：整体来看，由于去年到今年半导体一直处于高景气周期，许多产品都出现供不应求的状态，随着产能逐渐释放以及下游的加速导入，大部分半导体公司都实现了比较好的发展，大部分公司中报业绩预计同比都有所提升。

细分来看，行业上游的半导体设备与半导体材料公司业绩表现较好，而半导体制造与封测层面，受消费级产品需求下滑影响，部分公司业绩承压，半导体设计公司则出现业绩分化的局面，与下游创新需求如新能源车等行业相关性较大的功率器件公司或模拟IC公司业绩则表现较好，超市场预期，而公司产品下游占比中，消费级产品占比较高，因为下游需求的减弱和周期见顶的原因的公司业绩则会有所承压。

方建：从目前中报披露情况来看，半导体领域可谓喜忧参半。那些大部分业务是国产化进程相关的公司，虽然有疫情扰动，仍表现较为强劲的增速。而那些国产化业务占比低的公司，受全球半导体周期影响，业绩压力还是比较大的。

陈平：A股半导体公司本轮周期中业绩同比增速*点是2021年Q1，之后增速便逐渐下降。近期半导体公司们正在逐步披露业绩的过程中，目前的披露比例大约是10％-20％之间，数量比例还较低，还不能代表总体。仅从这些公司的中报来观察的话，半导体公司的Q2的业绩增速是继续降低的，但Q2业绩依然是同比正增长的。这样的业绩趋势和变动幅度基本上符合预期，市场早就预期到了半导体周期的下行，这也是半导体板块调整近一年的主要原因之一。更准确、完整的情况我们等中报出齐之后再来总结。

肖瑞瑾：半导体领域整体业绩符合预期。尽管受到新冠疫情的挑战，但半导体整体开工和需求受影响有限。根据第二个问题的分析，设备材料环节处于订单和收入确认高速增长期，业绩普遍较为*。但消费电子由于需求较差，因此相关芯片环节业绩显著环比下滑。新能源、军工和汽车驱动的芯片需求较好，相关的上市公司业绩普遍高增长。

余江：今年以来半导体设计及封测公司跌幅较大，在一定程度上反映了市场对整体景气度下行的预期，从目前已公布半年报的公司来看，基本是符合市场预期的。

关注国产化进程、全球供求关系等

中国基金报

陈韫中：行业基本面层面需要观测后续消费类终端产品的去库存速度。目前手机和PC的销量都不太好，终端积累了高于历史平均的库存，如果这部分库存能顺利去化，同时来自消费端的需求恢复，新一轮半导体上行周期可能会开始；但如果终端去库速度低于预期，那么行业的复苏的时间点会到来地比较慢。行业估值层面主要看美联储后续的加息政策。按目前市场预期，明年美联储不加息甚至可能开始降息，利率下降会利好半导体的估值；但如果美国通胀的顽固性超预期导致美联储的加息超预期，利率抬升会利空半导体的估值。另外如果后续美国加大对半导体产业的管制也会对行业发展产生扰动。

张林：今年以来半导体行业确实经历了较大幅度的波动，尤其是部分景气比较好的细分行业也受到整个板块大β的波及，波动也非常剧烈。一方面，确实受到了市场大环境的影响，俄乌冲突导致的通胀飙升以及紧缩预期对半导体需求以及市场情绪的冲击非常巨大，另一方面国内疫情的反复也对供应链和终端需求造成了影响。因此，即使细分领域中的国产化以及新能源相关的领域需求依旧旺盛，但是在整个大β的压制下，这些领域也经历了大幅回调。展望未来的半导体行情，多空交织，但整体利好偏多。

国产替代仍是本土半导体公司成长的主线。过去几年，受到中美贸易摩擦的影响，国产替代发展非常快速，特别是在半导体行业。半导体国产替代从低端产品到高端产品，从消费电子领域到家电领域再到工业汽车领域，从芯片设计到芯片制造再到上游的设备和材料，国产替代处于不断升级和加速的态势。目前，在半导体各个细分领域，国内已经有一些公司逐渐突破技术封锁，未来发展的空间非常广阔。

疫情后经济逐步复苏，国内消费电子的需求有望企稳，拖累行业整体景气度下滑的力量有望减弱。光伏以及汽车电动化和智能化的行业的多类创新将继续拉动半导体行业，推动本土公司持续进行技术升级和产品放量。

美国总统拜登近日签署“芯片法案”，旨在保障美国本土供应链安全同时在制约我国半导体发展，芯片法案签署后，美国对中国半导体行业的制裁将更加全面和*，我国先进制程代工厂商以及相关设计厂商可能会受到较大的影响。此外，全球经济不景气，可能会进一步拖累消费类产品的需求减弱，将会一定程度上造成行业低端产品竞争加剧的情况。今年下半年到明年，晶圆厂产能逐步释放，行业整体涨价情况将不复存在，部分产品可能有降价压力。

方建：半导体行业关注度高，市场资金参与面很广，但静态估值一直不便宜，因而股价比较容易受到情绪影响，波动较大，今年尤甚。投资中国半导体行业，需要重点关注以下几个因素：1、国产化的进展。2、全球半导体下游新老需求。3、全球半导体供需平衡表。

陈平：由于半导体进入下行周期，半导体指数自去年高点过后就持续下跌，跌至4月底后又随市场大幅反弹。半导体个股的弹性都比较大，因而下跌、上涨幅度都很大。

接下来可能影响半导体板块的主要因素有：

1）中报业绩。目前中报正在陆续披露中，半导体周期下行大家是有预期的，但中国半导体未来的阿尔法有多强市场还有分歧。中报或许可以给出答案。

2）消费电子的需求。消费电子是半导体最重要的下游之一。今年消费电子需求较差，尤其安卓系统手机需求显著降低。目前下游库存较高，对上游半导体拉货较慢。消费电子什么时候回暖同样值得关注。

3）半导体周期的判断。历史规律显示，半导体周期与短经济周期大致相同，一般一个完整的周期是3-4年，上行下行各1.5-2年。从去年年中高点算起，半导体周期已经下行了约1年，通常还需要半年到一年走完此轮周期（股价反应往往会更提前）。对此我们也会继续关注。

4）国产线的进度。国产线的进度会同时影响A股半导体的业绩和估值。

5）美国关于半导体新的动向。

肖瑞瑾：根据前面分析，主导半导体板块波动的因素主要是国产化预期和行业供需周期。国产化预期的不断提升将是板块的利好因素，但行业供需周期可能继续下行，这将成为利空因素。根据历史经验，每一轮芯片需求周期的下行时间约为6个季度，去年三季度芯片景气周期见顶，按照规律今年四季度将探明芯片周期底部，因此我们认为行业供需周期将下行至今年四季度见底，然后回升改善。

余江：半导体行业不同细分子领域会有差异。对于IC设计和封测公司而言，潜在利空可能是业绩，我们会关注这类公司全年业绩的调整幅度；而对于半导体设备和材料等国产化方面来看，近期美国加大对中国大陆半导体产业封锁力度，会加速国产化推进速度和力度，形成利好。

“卡脖子”环节往往孕育大机遇

中国基金报

陈韫中：国内半导体企业与海外相比，差距*的环节在先进工艺晶圆生产（包括逻辑芯片和存储芯片），以及与之配套的高端半导体生产设备、材料和零部件，但这三块目前国内也在大力发展突破，卡脖子的环节往往会孕育较大的发展机遇。

除此之外，国内在模拟芯片设计、数字芯片设计等赛道上不断有厂商实现了对海外厂商的份额替代，过去几年发展态势良好，功率半导体因下游来自于新能源汽车及发电领域旺盛的需求，国内厂商发展也十分迅速，在第三代半导体碳化硅行业的布局也逐步体现出成效。

方建：海外半导体企业，无论是设计、制造，还是供应链、客户规模，都占据着较为领先的优势。具体体现在产品的技术和成本上，国内企业差距还是较大的。半导体领域的良性发展，离不开紧密的国际合作，但适当的国产化能力也成为了一种必然。中国有全球*的下游市场，但以前相当长一段时间，国内的半导体企业的产品，由于没有性价比，是进不了国内这些大客户供应链的。这几年，国内的下游客户愿意牺牲效益给国内半导体企业以机会，一旦获得进门的机会，中国人的勤劳就发挥功力，产品快速迭代，不断进步，逐渐从不能用到能用，从能用到好用。我们相信在不久的未来，半导体设备、材料、设计和制造等等方面，会逐渐涌现出越来越多有国际竞争力的企业。

陈平：必须承认，与海外半导体公司相比，国内半导体公司在各方面仍有差距。整个产业链，从上游IP、EDA直到下游封测，我们只在少数点上达到或者接近了世界先进水平，如部分设计、封测环节。

这样的差距是可以理解的。毕竟海外公司是几十年的积累的结果，而我们快速推进国产化也才这几年的事情，而且近年全球贸易环境复杂。

但差距也意味着机会。我们看到，2018年贸易摩擦后，中国半导体进入了快速发展的战略机遇期。几乎所有的半导体环节都出现了收入的快速增长，中国国产半导体的市占率迅速提升。

尽管这几年已经提升了很多，但目前我们的半导体国产化率依然较低，全球市占率就更低了。展望未来，中国的半导体公司预计先在国内提升份额，将来还有望占据国际市场份额。我们相信中国半导体公司份额仍会持续提升，加上国内半导体行业自身还在快速发展，其结果就是中国半导体公司的前途一定是非常光明的。

张林：目前我国半导体产业正处于高速发展态势，但在某些关键环节如高端芯片设计、先进制程制造、芯片设计工具以及先进制程设备、零部件和材料等方面，都存在着巨大差距，国产化率仍旧较低。在美国“芯片法案”落地后，海外厂商在中国投资受阻，本土半导体制造企业先进制程设备购买以及先进制程芯片的生产也会遇到一定的困难。若美方持续加大对我国半导体产业的制裁，我国半导体公司将面临“卡脖子”的风险。

但从另一方面来讲，也给予本土半导体厂商广阔的发展机遇。虽然先进制程被限制，但是本土晶圆厂大力快速扩建成熟制程，积极引入国内本土供应商，在此机遇下，那些技术领先、率先突破卡脖子技术的厂商，有望加速提升半导体的国产替代份额，成长速度和空间均十分显著。一方面受益于国内新兴产业的发展，例如晶圆厂扩建、电动车和智能汽车以及新能源等，本土厂商在新兴产业面临非常大的机遇；另一方面，高层次人才逐步回流，本土工程师红利逐步释放，都有助于本土公司积累人才，把握行业和技术发展趋势，积累研发经验和攻克关键技术，在新产品的研发、生产、客户导入等方面均取得突破。

肖瑞瑾：与海外公司相比，国内公司差距体现在技术、人才和生态三方面。

首先技术层面，国内企业普遍成立时间较短、规模较小、知识产权积累较为单薄，难以与海外几十年历史的巨头企业进行全面竞争。

其次人才层面，海外巨头吸引世界各地*人才，中国企业由于地域和文化因素，难以吸引全球*人才，同时国内半导体专业院校数量不多，历史上培养的毕业生数量也有限，因此国内半导体人才较为稀缺，薪资也逐步向海外企业看齐。

第三是生态层面，海外企业普遍发展成熟，具备先行者优势，占据了全球市场，建立了完整的生态体系，从科研到商业化产品都有涉及。国内企业普遍起步晚，起点低，还未发展到通过生态体系进行产业竞争的层面。

中国企业的发展优势在于工程师红利、庞大的内需市场和举国体制优势。因此我们的发展机遇在于通过扩大国内人才储备，借助国家政策扶持，快速占据国内市场进行产业迭代，提升产品的竞争力，并走向海外市场，最终建立起生态体系与海外企业进竞争。

余江：中国大陆半导体企业从设备、材料、设计、晶圆制造和封测与海外主要半导体公司相比还有一定的差距，但这也说明我们的发展空间可观。我们在成熟制程领域取得了快速进步，在先进制程方面也在积极探索和发展，中国大陆的高投入、强研发和高效将推动整体产业快速发展。可以预见，大陆品牌手机、PC等消费电子产品将有越来越多的国产芯片应用。基于此，我们看好半导体国产替代化的主线。

全球半导体周期处于下行阶段

中国基金报

陈韫中：目前半导体行业周期还处于下行阶段，从整个产业链来看，消费电子类芯片设计公司是景气度最早下行的环节，其次是非消费类的芯片设计环节，其中工业、车规级芯片设计类公司因为所处赛道高景气因此相对比较好，景气度保持较高水平，再次之则是晶圆生产环节，四季度之前依旧能保持较好的产能利用率，这是因为此前积压的晶圆投片需求依旧还在释放，但后续需求态势不甚明朗。从全球角度看，因为供应链缺料扰动，整个产业链中最晚进入下行周期的是半导体设备环节。

张林：目前全球半导体行业周期处于下行的中后半段。从全球的产业链层面来看，设计与IDM公司部分产品降价盈利能力有所下滑。同时为填满产能，公司库存增加，预计未来1-2各季度投片量将会有所降低。制造层面，由于产品降价，库存水位提升，部分代工厂产能利用率下降，将会产生一定负面影响。在半导体设备和材料层面，由于扩产需求减弱，设备与材料订单减少，将会一定程度上降低设备材料厂商的收入水平。

然而对于国内半导体产业链来说，得益于国内汽车电动化、智能化以及新能源的持续发展，相关产业链景气度依旧维持在高位。国内晶圆厂继续大幅扩建成熟制程，半导体设备及材料国产化趋势加速，自主率持续提升，半导体设备、材料和零部件等产业仍保持高景气。

方建：全球半导体行业当前景气度处于下行周期，主要由于两方面因素：1、全球经济疲弱，下游应用创新乏力；2、前几年的疫情，影响了企业正常生产和物流，造成产能供给紧张，下游很多企业下了double甚至更多订单。随着疫情转好，供给恢复，而需求没有那么多，产业链需要消化库存。

因而，未来几年，市场最主要的机会在于国产化这一细分领域，相关产业链保持了较高的景气度。

陈平：历史规律显示，半导体周期与短经济周期大致相同，一般一个完整的周期是3-4年，上行下行各1.5-2年。从2021年中高点算起，本轮半导体下行周期已经持续了约1年，按照正常周期判断，可能还需要半年到一年走完此轮周期（股价反应往往会更提前）。目前下行的Beta反应已经比较充分，股价对应的2023年PE估值仅30倍。

另外我们也可以看到，中国半导体行业这两年的业绩增速显著高于全球平均水平，还处在自己成长周期中，随着行业的发展、市占率的提升，国内的半导体行业相较于全球的半导体行业体现出了较为显著的Alpha。

余江：半导体整体景气度大概率离底部不远，半导体设备和材料板块等国产化领域的景气度预计可能将持续走高。

看好半导体设备、

材料和设计领域

中国基金报

陈韫中：因为半导体行业处在下行周期中，半导体行业主要的机会应该还是结构性的，需要挖掘个股上的阿尔法。我个人更关注被看作长坡厚雪的模拟半导体，从全球大周期的观察来看，这类公司特征是需求增速稳定，周期波动较小，因此拥有高于其他类别半导体公司的估值水平。另外，在国产化进程中，国产设备、材料、设备零部件也是我重点关注的方向，其中设备零部件代表了更深层次的国产替代，是目前产业中边际变化*的环节。最后，此次下行周期若结束，我还重点关注全球车规、工业类客户都有重点突破的存控一体化龙头公司。

张林：展望下半年，除开火爆的新能源和汽车领域外，随着消费类产品需求结束单边下行，产品库存逐渐消化，半导体整体景气单边下行的预期有望改善，但是景气上行依旧缺乏动力，因此下半年半导体行业的主要机会还是结构性的。结构性机会主要集中在汽车电动化智能化等创新需求领域以及模拟芯片和半导体设备领域中的国产替代机遇。

随着汽车电动化及智能化进程不断深入，车规功率器件市场需求持续高增长，同时汽车智能化趋势也将驱拉动汽车CIS、存储、MCU等芯片的需求，本土汽车品牌的蓬勃发展为国内半导体公司创造了广阔的成长空间。

模拟芯片产品种类多，下游应用广泛，整体市场长坡厚雪空间大。国产厂商技术进步明显，不断进行产品扩张，持续拓展消费电子、家电、工业、汽车等应用领域，成长空间广阔。

本土晶圆产线的现有产能距规划产能仍有较大提升空间，未来半导体设备需求稳固。在国产替代趋势下，国产半导体设备公司的成长性凸显。在各类细分赛道布局领先的设备厂商，有望率先卡位供应链优势位置，布局刻蚀、沉积等大赛道的设备厂商，具备更为广阔的收入空间。

方建：正如前面分析，展望下半年，半导体行业的主要机会是结构性的。其中的设备、材料和设计是目前机会*的三个细分领域。

陈平：半导体从上游到下游主要分为IP、EDA、设备材料零部件、设计、制造、封测这几个主要领域。在考虑哪些细分领域值得看好的时候，我们会重点考察两个方面：

一方面是目前我们市占率低、行业空间大的细分行业。因为从全球来看，半导体整体的行业增速较为有限，因此如果我们想要获得超额收益，*能够伴随市占率的持续提升，而不是仅仅去获得行业平均增长。

另一方面则需要考虑未来市占率提升是否顺利。打个比方，有些领域我们市占率的确很低，但考虑到现实的技术难度，短期内我们市占率提升的可能性有限，比如高端光刻机领域，需要更长的时间去突破一些关键技术并形成工业量产。这样的标的由于无法贡献长期业绩，股价受市场情绪影响较大，可能更适合一级市场去投资。对于A股投资者，或许市占率有望确定性持续提升的细分行业才是更好的投资标的。

结合以上的标准，跨细分行业比较的话，我们相对看好的是模拟、设备材料零部件等细分领域。

肖瑞瑾：今年下半年半导体行业的机会仍然是结构性的。我们继续看好国产化逻辑驱动的半导体设备材料环节，以及新能源汽车、光伏储能拉动的功率半导体行业，国防军工需求驱动的特种集成电路行业。同时，从行业供需角度看，我们认为今年四季度是底部布局消费电子芯片行业的较好时机。未来随着中国半导体产业的不断进步和成熟，我们期待国产化取得重大突破的同时，驱动半导体行业整体取得较好发展。

余江：目前半导体板块的整体景气度或很快见底，股价方面已有较为充分地反映。

其中，IC设计和封测等细分子领域目前可以关注起来，而半导体设备和材料板块等国产化领域的景气度一直很高，简而言之，半导体板块整体的风险收益比正在显现，或值得重点关注。

借道基金布局需优选基金经理

中国基金报

陈韫中：如果普通投资者选择行业ETF进行投资，需要自己具备一定的择时能力，因为半导体行业是典型的周期成长行业，比较好的做法是在行业关注度较低的时候做布局，在行业关注度高企的时候卖出。如果投资者选择主动型基金进行投资，更多地要考量管理人在历史市场波动中的表现，买入能够在行业上行期，尤其是在下行期都能显著跑赢半导体指数的产品。半导体在各类成长股板块中又属于波动尤其大的品种，因此普通投资者若选择参与，也需要承担高波动带来的风险。

肖瑞瑾：我们推荐投资者选择业绩持续*的半导体主动管理基金进行布局，各家基金公司投研能力不同，因此呈现的业绩有差异。我们建议投资者选择公司品牌*、基金经理历史业绩*、公司投研规范的基金公司产品进行布局。需要注意的风险包括潜在的地缘政治风险、全球宏观经济周期下行风险。

张林：建议大家选择专业度较高，对半导体领域有深刻理解，能够抓住产业发展脉络、挖掘行业真正龙头公司并坚持以价值成长为投资理念的基金经理所管理的基金产品。

半导体行业波动较大，一方面是产业自身还处于早期，另一方面受市场波动影响较大。建议大家投资半导体相关基金前，先对行业的波动性以及历史表现有一定的理解，并根据是否在自身风险承受范围内再进行投资。其次，关注大盘风险，并对半导体板块的历史估值高低有一定了解。若选择投资后，还是建议大家控制估值、逢低布局，长期定投。

方建：半导体行业的专业性较强，波动也较大，普通投资者要布局相关领域，要确认好自己的资金久期是否够长，不能是压力资金，要志在长远，以跟随着相关*公司一起成长的视角出发。借道基金布局是个很好思路。假如纯从普通基民的角度，我认为相关基金的管理人需要有较强的半导体专业背景，以及较为丰富的投资经验。正如前面所说，现在的中国半导体行业大部分公司承载着很多期待，静态估值不便宜，因而股价波动较大，因而投资者在做决策时，要规避追涨杀跌，看长做长。

陈平：A股半导体投资主要有两大难点：高估值、大Beta。

高估值是因为A股半导体行业还在成长期，收入的快速提升并不完全对应盈利的快速提升，许多企业甚至利润还是负的。整个行业盈利偏低就导致行业估值较高，可能会让人下不去手。

大Beta是指半导体行业的股价往往受短期情绪面影响很大，波动十分剧烈。对此，我们的建议是看长期机会、以阿尔法抓贝塔。

当然，落实到投资上，情况可能会更加复杂。有些时候基本面好不代表一定会涨，基本面平庸也不代表一定没有机会。因此对于普通投资者，我们的建议会更加简单，那就是买半导体主题的基金，把专业的事情交给专业的人去做。

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