中国的芯片现状如何了(中国的芯片现状如何)
中国的芯片现状如何了(中国的芯片现状如何)
本篇文章给大家谈谈中国的芯片现状如何了,以及中国的芯片现状如何的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站！
国人当自强，中国的芯片制造是有很大的差距，这不怕，只怕没有信心。每一个国家都不可能的都一一走在科技的前原，美国也不行，5G就落后于中国，量子技术也落后中国，人和动物的区别就在于人类有创造力，一代一代的传承，和科学之间的融合之力吗！中国加油，做好中国企业命运共同体，走向世界人类的命运共同体！
最近好多网友私信菲菲，说一谈起咱们目前的芯片产业，就觉得跟世界*水平差距太大，可是菲菲却恰恰不这么看。
现在我们的28nm CPU 的“制作工艺”已经成熟了，华为用的7nm，设计已经完全可以自主化，同时我们也要明白芯片是有物理极限的，虽然现在台湾7nm的全球市占率是***，但是，台积电再往下推是5nm，再往下推是3nm，3nm已经进入到原子核的最*限了。最多到了2025年这一技术就基本到底了，再往后也只能是在水平方向进行发展，
显然，这个行业的终点已经明确的摆在那里了，因此芯片问题，目前我们需要面对的是大规模低成本投产，而不是拼先进制成。技术我们已经有了，只不过我们目前的芯片还不具备完全的市场竞争力，剩下的良率问题只需要交给时间，而且是可以看得到终点的战争，所以大家可千万不要慌。我们要知道原子核的极限，下一步是量子领域了。
在这一方面，现在中国可是走在了全世界最前面的，近期更是异常热闹，根据相关媒体报道，中国各大科技企业现在都已经开始进军量子计算领域。今年3月，百度首先宣布成立量子计算研究所，紧接着腾讯也开始了人才布局；华为发布了HiQ模拟器；刚刚结束的云栖大会上，阿里巴巴集团的达摩院，也开始着手量子计算系统和超导量子芯片的研发。一时间国内量子计算领域正在热火朝天的发展着。
我们都知道，相比传统复杂的计算机，量子计算能够在很少的步骤中，同时处理大量的计算任务，而且速度更要比传统计算机快得多。
尤其是在网络安全方面更是离不开量子计算。老式的计算机一般要花费很长的时间和经历才能破解基于素数因子的加密代码，而量子计算机正好擅长于此。因此，为了开发出防止黑客的通信，世界各国政府也都在竞相制造能够淘汰所有现代形式的密码的量子计算机。
我国在这一方面显然就成了先行者，2016年8月，我国成功发射了世界上第一颗量子科学实验卫星“墨子号”。
2017年在国际上又*实现千公里星地双向量子纠缠分发、*实现星地高速量子密钥分发、远距离量子加密通信和地星量子隐形传态。
因此量子通信也已经成为了我国一张独有的明信片，成为为数不多的具有*水平的*技术。
咱们这么一搞，可把大洋彼岸的美国急坏了，今年九月份，美国众议院就一致通过一项法案，以帮助其在量子计算能力方面与中国相匹敌。这也是有史以来第一次，美国面对另一个国家拥有的技术而感到深深的落后与威胁。
在量子通信领域，我国不仅做到了*，而且还在国际上率先建成了首个规模化城域量子通信网络，*将自由空间的量子通信距离突破到百公里量级。截止到目前，我国自主研制的量子通信装备已经为60年国庆阅兵、纪念抗战胜利70周年阅兵等一些重要的国家政治活动提供了信息安全保障。
目前我们国家的战略是力争到2030年左右率先建成全球化的广域量子保密通信网络，并在此基础上，构建信息充分安全的“量子互联网”。刚开始可能更多的是应用在国防安全上，如果这个秘钥好用的话，接下来就会是金融领域，因为他们有一些保密性特别强的数据，需要这个技术。当然再过几年成本低下来之后，每个老百姓的手机、银行账号里也可以用这种方法来进行保密。
但是量子计算机的研究，目前还在处于烧钱研发阶段。就跟我们现在手中用到的便利廉价的信息技术一样，这些也都源自于上世纪五六十年代，以贝尔实验室为首的科研机构长期烧钱的结果。所以，现在中国科技巨头们都在扎堆研究这项技术，有朝一日获得突破将完全颠覆一切人类的活动方式，未来我们的子孙很可能用着量子手机和智能机器人，在量子互联网上感谢着我们这个时代互联网巨头们的投入。
尽管我们并不能指望短期内看到真正的量子计算机，但假以时日它一定会到来。
中国虽有着全球*的半导体市场，但国内的芯片设计的主流产品处于中低端，与国外差距巨大。据Gartner发布的数据，2017年全球半导体营收规模前十的企业中，*的是韩国三星，市场占有率为16.4%，而美国多达5家，分别为英特尔、美光、高通、德州仪器、西部数据公司，为名副其实的芯片霸主，中国没有一家上榜。
我国有很多芯片制造的占有率为零，比如计算机系统中的MPU、存储设备中的DRAM等，由于国内的芯片需求量巨大，不得不依靠外部进口，进口额高居不下，已经超过了石油和大宗商品，成为我国第一大进口商品。据海关总署数据显示，2013年以来，集成电路年进口额便维持在2000亿美元以上，2017年达到2601亿美元。进出口贸易逆差也在不断扩大，2017年达到了近年来*值1932亿美元，进口额高、贸易逆差大成为芯片产业难以撕掉的标签。
当前国产芯片产业的发展正成为中国制造的重中之重。中国作为全球*制造国，对存储芯片、CPU、芯片制造等产业有各种不同的需求，可以先从芯片产业的低端发展，获得稳步后再向前发展，就如同手机行业一样，先从山寨机千元机发展起，到逐步实现高端品牌机的转型。目前芯片行业已经上升到国家战略高度，国家已明确提出到2020年，国产芯片自给率要达到50%。发展芯片产业需要坚持自主创新，在技术方面可以通过收购来获得一些基础技术，其他技术方面还是需要通过科技研发而获得核心技术。
前一段时间中兴芯片事情，让中国突然意识到在制造业当中缺少一大块----高端芯片。
无论是中兴、华为还是联想均离不开美国芯片和软件，我们看得见CPU、内存、模数转换芯片、各种各样的高端芯片均是来自于美国、韩国和日本，比芯片更为重要的是软件：PC上的操作系统、数据库软件、银行管理软件、手机上的操作系统也是来自于美国。
的确，如果美国封锁相关的高科技出口到中国，大部分中国高端制造业、互联网行业、以及IT都会有很大的问题，芯片就是一个非常大的问题。
如果我们把全球芯片行业进行归类，再看看中国芯片还有多少差距
芯片这个行业从上游到下游，大体上可以分为几个阶段：设计、制造、封装、设备、材料和软件--六个部分。
设计*：高通、英特尔、ARM、AMD和三星；
制造：英特尔、台积电、三星、格罗方得、中国主要中芯国际
封装相对简单一点：英特尔、台积电、联电等，中国大陆也一些封装厂家；
设备：荷兰的ASML、佳能、还有中国中星微等一些低端的厂家；
材料就相对复杂，材料也分为很多类硅片、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光罩和其他的材料、总的来说材料的强国是日本、德国以及部分美国； 中国也有一些小公司在做材料部分，例如中芯国际的创史人张汝京先生后来创办的公司上海新昇半导体公司大硅片。
芯片设计软件(EDA)公司：主要是美国的Cadence、Synopsys、Mentor Graphics三巨头； 处于*领先地位。
应该说，中国在芯片制造的上下游均有一些公司在参与：设计有华为、比特大陆； 制造有：中芯国际； 封装就比较多一些，如通富微电、天水华天、南通华达微电子； 设备提供商： 中星微， 上海微电子； 材料有： 中能硅业科技、中环半导体，上海新昇半导体。
中国最为紧缺就是EDA设计软件公司，在这个领域中国还没有办法。
从中我们可以看出来，中国目前在芯片上下游产业布局方面应该是比较全的，几乎可以任何芯片，如x86 cpu芯片、ARM芯片、内存芯片； SSD颗粒、手机的屏幕驱动芯片； 总结一句话就是都能做，但是都没有做到*，和全球*供应商相比有点差二代，有点差三代，还有就是差得更多四代五代都有可能。
啥都能做，啥都没做好！这个是中国芯片产业的现状！
全球芯片的地位如下， 美国是全球芯片超强，无论谁都离不开美国、韩国和日本就是全球第二梯队，部分领域的*，可以找到替代，中国和欧洲大约是第三梯队，全面封锁中国芯片，中国IT产业估计可以存活，但是活得肯定不好！
从芯片全产业链来看，中国最为接近全球领先水平是在芯片设计行业，特别有一些细分的行业芯片设计已经处于*领先的水平，如比特大陆的挖矿机芯片，AI芯片的设计、以及ARM的芯片设计，整体落后差不是太多，特别海思的ARM芯片和可以全球领先的高通一较高下，不分伯仲。
中国芯片出路来看，未来的十年，估计*行成全球领先芯片公司，估计是在芯片设计领域、然后才是芯片制造领域！
CPU、GPU、FPGA、DSP、基带芯片、射频芯片、高端交换器路由芯片、高速接口芯片、数模转换芯片、电源管理芯片、光模块等等都是我们差得远的！中国芯片能力差距太大，不要被新闻莺歌燕舞的忽悠！踏踏实实做事吧！
中国芯片主要处于三个阶段
高端芯片，还处于摸索阶段
参考几个领域：
手机领域
除了海思的主控芯片在性能上具有竞争优势，紫光展锐目前还在路上继续前行，其他目前还没有看到特别*的
PC领域
目前还是Intel和AMD的天下
汽车领域
NXP，英飞凌，on，Microchip等，目前我们还是在外围看看
中断芯片，攻城掠地
1.国产MCU性能越来越好，应用越来越广泛
2.电池驱动芯片也不错
3.显示驱动也不差
4.存储器，投资越来越大
低端芯片，遍地开花
主要面对日常消费品，低价值，功能需求比较简单，量比较大的市场，比如
玩具芯片
LED控制
漏电保护
小的存储器
数码管等
如果大家有什么不同的建议，麻烦发表评论。
我是番皮，麻烦大家关注我，谢谢
中国芯片的头号代表——龙芯。
龙芯”是我国最早研制的高性能通用处理器系列，于2001年在中科院计算所开始研发，得到了中科院、863、973、核高基等项目大力支持，完成了十年的核心技术积累。2010年，中国科学院和北京市政府共同牵头出资，龙芯中科技术有限公司正式成立，开始市场化运作，旨在将龙芯处理器的研发成果产业化。
龙芯中科面向国家信息化建设的需求，面向国际信息技术前沿，以创新发展为主题，以产业发展为主线，以体系建设为目标，坚持自主创新，掌握计算机软硬件的核心技术，为国家安全战略需求提供自主、安全、可靠的处理器，为信息产业及工业信息化的创新发展提供高性能、低成本、低功耗的处理器。
龙芯中科致力于龙芯系列CPU设计、生产、销售和服务。主要产品包括面向行业应用的“龙芯1号”小CPU、面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU、以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”大CPU。目前，龙芯面向网络安全、办公与信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴展开广泛的市场合作，并在政府、能源、金融、交通、教育、装备等行业领域取得了广泛应用。
龙芯中科坚持“为人民做龙芯”的核心理念，坚持实事求是的思想方法，坚持自力更生艰苦奋斗的工作作风，掌握高性能通用CPU的核心设计能力，具备完全自主知识产权。龙芯中科拥有高新技术企业、软件企业、国家规划布局内集成电路设计企业、高性能CPU北京工程实验室以及相关安全资质。目前，与龙芯开展合作的厂商达到上千家，下游开发人员达到数万人，基于龙芯CPU的自主信息产业体系正在逐步形成。
目前我国芯片市场需求占全球50%以上，部分芯片占70%—80%以上。足以说明我国芯片的天下即将来临。
中国芯片行业发展不快，与国际先进水平差距很大。原因在材料丶工艺、技术、检测手段、开发工具都比较落后。或者说多半都是买来的，不是自主研发的。近二三十来已经有所发展与进步。但仍远远落后于其他行业的发展。干这行业的人很辛苦，短期难得见效。因为难度大，科技含量高，成功率低。企业经济效益短期无法实现。不如搞其他行业见效快。而且需要投入的资金量又大。投资者、科技人员、技术工人都宁肯转向赚钱快又不那么辛苦的行业发展。所以几十年来芯片仍然依靠进口。现在国家富强了，民企老板有钱了。芯片仍然被美国佬卡脖子，实在令人痛心。希望国家在芯片这方面加大投入，希望民营企业家们也加大这方面的投入。同时要有前期投入大少赚钱甚至不赚钱的思想准备。在前期三年五载要保证科技人员、技术工人的优厚待遇，不能因为见效漫产品合格率低而亏待他们。时间和经验的沉积是必须的 ，要有十年磨一刽的精神方能成功。中国人一定能成功!
龙芯搞了多久了，20年不止，结果呢，没有生态环境支持，白瞎，这次美国制裁我们芯片，也是个契机，如果国家政府机关军队统一采购类似华为那样的纯国产电脑，芯片的研发会步入一个快车道，5-10年后，会像现在的大飞机一样屹立于世界
首先我不是专业人士，我说一下自己的看法。特朗普从去年以来举美国的国家之力打压中国的华为，华为只不过是中国的一家民营公司，首先华为在通信设备领域处于*地位，并且今年所生产的5G通信基站全部去美国化，第二华为在芯片研发领域已杀入世界第一梯队，在5G芯片的研发上处于*地位。华为的成绩让特朗普很难受，今年又加大力度，联合美国的盟友来制裁封堵华为，凡是用美图技术的公司都不能为华为提供芯片，也就是说现在为华为加工芯片的台积电等加工企业有可能不准为华为加工芯片，中国的公司成功的加工技术只能生产14nm的芯片，5nm和7nm的芯片中国芯片加工公司现在做不了，如果三个月后美国真执行制裁华为的决定，华为今年会很难受，但相信国家会反制，*不会让美国及美国豢养的走狗阴谋得逞，我坚信在中国汉奸卖国贼绝没好下场，我更坚信华为一定能度过难关，风雨之后肯定见彩虹。
中国的芯片现在研发已处于前列，在5G芯片的研发上已处于领先，但中国芯片加工仍和台积电、三星有不小的差距，中国一定会在加工方面发力，争取在最短的时间赶上世界先进水平。华为加油！中国加油！
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