28纳米光刻机可以生产多少纳米芯片（28纳米光刻机能造什么芯片）
28纳米光刻机可以生产多少纳米芯片（28纳米光刻机能造什么芯片）
您提起的上海那家公司是上海微电子装备有限公司，截止现在（2020/06/13）这家公司最先进的光刻机确实是90纳米的水平。但是不管是苹果和安卓，都没有经过90纳米的过程，第一代和第二代iPhone的CPU是ARM11，使用的是130纳米的工艺，第三代的iPhone3GS已经用上65纳米的工艺。到了iPhone4时已经用上45纳米工艺的自研A4处理器。
高通进入手机芯片制造稍微晚一些，是从65纳米开始的。从第二代S2系列以后才用上45纳米工艺。第一代小米手机M1用的是高通骁龙第三代S3系列的MSM8260处理器。
芯片制造主要看光刻机精度和工艺。按照现在的工艺，用90纳米光刻机经过两次曝光，可以获得45纳米的芯片，三次曝光可以最高达到22纳米的水平，三次曝光良品率过低，一般都控制在28纳米或者32纳米。也就是相当于苹果iPhone5/5S的A6/A7处理器水平，或者华为畅享6/7系列、小米红米4系列。
综上所述，利用现代工艺，在使用90纳米光刻机的情况下，我们可以做出90纳米、45纳米、28纳米的手机芯片。这几种芯片完全涵盖智能手机的范围，不会回到大哥大时代！
另外，上海微电子已经完成28纳米光刻机的突破，将于明年（2021年）正式交付使用！28纳米国产光刻机经过多次曝光工艺可以生产28纳米、14纳米、10纳米芯片，极限状态下，不考虑成本和良品率的情况下，也可以生产7纳米芯片。
90 纳米制程工艺的芯片到底有多大，能做什么样的手机？
想想，台积电在大概在2004年，2005年的时候它的90纳米制程工艺技术才完全成熟起来，其实上述这个标题表述不准确，不是90纳米的光刻机，应该说90纳米制程工艺，纳米就是比头发丝还小的概念，90纳米并不是说的芯片整体外观大小，而说的是在芯片上光刻布置的元器件的间距。在芯片上光刻元器件，电路就跟拿着图纸在地基上建设许多房子与基础设施一样，建成后形成一个强大的整体处理功能区，这就是芯片。
其实90纳米制程工艺的芯片整体外观大小与现在7纳米，14纳米制程工艺芯片整体外观差不多一样的，只是芯片上面布置的元器件多少的问题，比如90纳米制程工艺芯片上可以光刻上10亿个元器件，那么7纳米制程工艺的芯片就可能布置上50亿个元器件，很简单的问题，那么肯定的是7纳米制程工艺的芯片功能要强大的多，因为7纳米制程工艺的芯片上元器件要多得多，设计更完善，更合理，功能越强大。
那么有90纳米制程工艺技术的光核机能做啥样的手机？不要小看90纳米制程工艺的芯片在大概2004年时候才成熟，那时候用90纳米制程工艺做的芯片在很多大牌手机上用过，80后的大哥肯定用过这样的手机，比如德州仪器的90纳米制程工艺的 OMAP 1710 CPU，那时候这个处理器就搭载在诺基亚一系列型号手机上，像N90，N80，E70，E60，主要诺基亚的N系列与E系列产品上，用过诺基亚手机都知道手机本身整体也不大，因此90纳米制程工艺与7纳米制程工艺做出来的芯片并不是说外观上有大小的关系，主要是功能上大小的关系。
估计不会只做2G手机和大哥大！我虽外行不懂技术，可以想象一，1纳米是比一根头发小20000倍90纳米有多大？可能功能上不如7/9纳米，现在的手机某些功能对多数人没多大用或者根本用不上。因为竞争状态下厂家以功能争销量！所以说断供芯片不是手机一下回到2G或大哥大年代！压力变动力相信中国人定能解决这个难题！唯有如此！屈服只会换来更大的耻辱！
苹果的第一款手机cpu APL0098，于2007由三星电子90nm工艺制作的，它用于iphone 3G和第一代iphone touch上。
也就是说90nm工艺造出来的芯片只能用于几乎算第一代的智能手机上，现在即使程序支持这个cpu，但是跑啥程序都会卡的没法用。
别的不说，做出来的手机同样性能的情况下个头肯定不小。因为在相同性能的情况下芯片的面积需要大很多倍。再就是架构之类的也有很大的关系。纯小白，只能说这些了。
遇到困难迎难而上的是勇士，跪下求饶的是软蛋，自己跪下还对敢于面对困难的勇士冷嘲热讽嫌人不跪好的是贱人。90nm的工艺如果是我们能够使用的最好技术的话，在有限资源的基础上克服困难也会有一个能够接受的结果。至于目前貌似拦路虎的芯片问题，以中国举国之力，必将成为我们这个民族前进道路上的一个路标。
要看是90纳米制程还是90纳米的光刻机。90纳米制程和现在主流7纳米相差太大不适合做手机芯片，因为手机芯片追求体积小巧和低功耗。如果是90纳米光刻机并不是做出来的芯片就是90纳米，可以曝光3次达到14纳米级别。但是7纳米以下基本就是euv能做，asml最先进的机器是13.5纳米，并不是波长5纳米7纳米
当年塞班软件挺好的，几百K大小。软件优化夏不行么？非的堆硬件？
90纳米的光 科技 根本不可能做手机，现在正常的手机用20纳米以上的工艺的都很难找到了，90纳米至少是十几年前就已经被手机和电脑处理器淘汰的产品了。
几周前随上科院去几家IC相关企业调研，得到的消息是，国内企业要抱团，1-2年，从头到尾，全国产国有自主，做出90nm，做出来就是伟大胜利的第一步。这个不是用不用在手机上的问题，就像当年的盾构机，是0到1的突破。制成到5nm要再进一步，2nm已经登天，花再大代价到更小制成，意义真不大，留给我们一些时间去追赶。当然，光芯片是另外的出路，也在研究积累。说实话，当我听到业界大佬说90nm，我开始是心里哇凉哇凉的，但转念一想，也能释然，不积跬步无以至千里。这次调研给我信心是，相关从业企业里年轻人挑起大梁，一点一滴的做着该做的事。
台积电，三星相继角逐4nm，3nm等高端制程工艺，未来到了2025年还会量产2nm芯片。随着这些布局动作的展开，让人意识到追求高端工艺的重要性。
不过28nm依然很重要，台积电继续加大28nm的投资布局，看来中芯国际扩产28nm选对了。
28nm有怎样的市场需求呢？中企布局28nm有何优势？
28nm芯片的市场需求
在大部分人的印象中，28nm是较为落后的工艺。毕竟台积电在2010年就实现了28nm的量产，也就是说28nm在芯片行业内已经发展了12年。
在量产28nm之后，台积电又相继突破了22nm、14nm、12nm直至如今的4nm。今年下半年，台积电将实现3nm量产，在过去十年里，台积电至少突破了8代制程工艺。其中最近几年量产的7nm和5nm成为了台积电的营收主力。
根据台积电第二季度的财报显示，5nm占总营收的21%，7nm占比30%。因此超过一半以上的营收都是7nm和5nm贡献的，但谁也没想到台积电还在扩产十年前突破了28nm。
据悉，台积电分别在南京投资28亿美元扩产28nm生产线，还有在日本修建一座22nm/28nm生产线，位于总部地区打算再建一座28nm芯片工厂。
得益于台积电对28nm的深入投资，在全球28nm晶圆市场上取得不俗的营收成绩。
根据Strategy Analytics报告显示，2021年全球28nm晶圆代工营收达到了72亿美元，其中有三分之二的营收被台积电拿下，达到了54亿美元。
这意味着台积电出厂的28nm芯片在去年依然保持领先，哪怕这项工艺并不是全球最先进的，哪怕其它晶圆代工厂也掌握了28nm量产能力，终归不是台积电的对手。
由此能够看出28nm芯片的市场需求保持旺盛，并不是所有的芯片都需要高端制程的，成熟工艺芯片照样能独当一面。纵观半导体市场，只有部分芯片领域才会用上7nm，5nm及以下的制程，而物联网、智能汽车、5G等等使用28nm足够了。
如果将5nm用在物联网这些场景，会出现什么情况呢？就目前而言，很容易出现性能过剩的情况。一枚5nm的芯片可以集成上百亿根晶体管，恐怕再先进的物联网设备，也用不上如此庞大的晶体管数量。
除了造成性能过剩，还会因使用更先进的芯片导致设备成本上涨。
既然台积电加大28nm布局，作为中企可以参与的成熟工艺芯片市场，都有哪些布局动作呢？
拿大陆规模最大的芯片制造商中芯国际来说，这家企业手上有三个28nm芯片工厂项目，分别位于上海、深圳、北京，投资额各不相同。但如果三个芯片工厂在未来都实现满产的话，中芯国际的晶圆产能会实现倍增。
除了中芯国际，业内其它的芯片制造商也在不断加码28nm，包括联华电子，昕原半导体等等。有的是做制造，有的是做存储器，总之各大半导体企业在28nm持续投入生产力量，预计未来几年内28nm还会保持较高的需求。
中企布局28nm有何优势？
随着28nm越来越受众多厂商重视，而且类似的市场需求还在增长，由此可见，中芯国际布局28nm的举动选对了。那么中企布局28nm有何优势呢？
首先28nm已经是成熟工艺，更容易解决核心技术难题。
28nm不需要顶级的EUV光刻机，也不用最高端的EUV光刻胶，对相关的配套技术没有那么高的要求。从技术的角度来看，更容易解决核心技术难题，掌握量产28nm的生产制造条件。
中芯国际同样实现了28nm的量产，现有的技术和设备能够支持28nm持续投入生产线。
其次国内市场对28nm有旺盛的需求，可以提供订单优势。
需求决定市场，7nm，5nm固然有智能手机，PC端的市场需求，但未来持续发展的智能汽车，物联网等行业需求的芯片几乎都是28nm。在这些旺盛需求的支持下，庞大市场规模可以提供订单优势，为不断扩产28nm的企业消耗产能。
当然，28nm并不是中企追求工艺制程的终点，只是面向芯片市场，需要采取扬长避短的策略。既然能参与28nm的市场，又有一定的需求，那么加大28nm布局并无不可。
总结
2021年期间，全球28nm晶圆代工营收超过了72亿美元，只不过三分之二的营收被台积电收入囊中。所以并不是没有企业参与28nm的竞争，哪怕它是成熟工艺，只要能做到最好，一样能大放异彩。
光刻制程本身就是一种多重配套制造流程，包括多重黄光和光胶，脱离以及再生过程等等，需要芯片设计软件搭配。
如果芯片设计上以28纳米光刻设备配合适当的14纳米缩影光罩和胶片缩影，还有所有配套齐全时，（非行业内人士很难理解光罩的作用）代用实验制程但非14纳米量产制程，可以在部分芯片的电路位置做出14纳米的线路，但不能量产和非全面的14纳米制程。
