国内半导体芯片龙头股（半导体芯片概念股龙头）
国内半导体芯片龙头股（半导体芯片概念股龙头）
芯片板块上市公司龙头有：卓胜微、汇顶科技、紫光国微等。
拓展资料：
卓胜微（300782）：芯片龙头股，公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程，为了保证产品的良率与供货能力，公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等，芯片封测厂商包括苏州日月新、嘉盛、通富微电等。
汇顶科技（603160）：芯片龙头股，指纹识别芯片龙头。公司主营人机交互和生物识别技术的研究与开发，包括芯片设计，软件开发，以及向客户提供完整解决方案。
紫光国微（002049）：芯片龙头股，无晶圆厂的芯片设计业务模式的预付款比例通常都不高，公司各业务回款状况良好，经营净现金流同比大幅改善。
芯片行业股票其他的还有： 汇川技术、浙文互联、百川股份、科陆电子、海伦哲、青鸟消防等。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
证监会对于股票的行业板块分类，一般是按照上市公司经营的品种来分类的，即按照占比例最大的品种来分类，但是，也可能因为上市公司多个品种差不多，则其属于多个板块。这导致芯片个股既可以属于芯片板块、半导体板块，也可能属于通信设备板块、集成电路板块等等。
比如，某个股A是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司，主要经营微电子产品、计算机软硬件、计算机系统集成、电信设备、手持移动终端的研发等产品，则该股既可以属于芯片板块，也可能属于通信设备板块、集成电路板块等等。
因此，当芯片个股属于多个板块时，可能会出现芯片板块当天上涨，其它属性板块下跌的情况下，则也可能会导致其走势下跌。
1、华为海思半导体有限公司：
目前是国内规模最大，技术最强的IC设计公司，2015年进入全球前十IC设计榜单。全球半导体市调机构IC Insights报告称，华为海思今年一季度销售额接近27亿美元，在全球半导体厂商（包括集成电路和O-S-D）中排名从去年同期第十五名一跃升至第十名，首次跻身前十。目前海思已成为中国第一、全球前五IC设计公司，是第一个将5G无线芯片组商业化以促进5G行业发展的公司。海思旗下芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的麒麟系列、用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU、用于人工智能的场景AI芯片组升腾系列SOC、用于连接芯片（基站芯片天罡、终端芯片巴龙）以及其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片）。
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2、紫光展锐：
由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成，英特尔持有其20%股份。紫光展锐是紫光集团旗下芯片设计公司。
3、中兴微电子技术有限公司：
中兴通讯全资控股，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部，规模已跻身全国IC设计行业前三。
4、华大半导体有限公司：
CEC旗下子公司，国内前十大IC设计公司之一。2015年，华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭26.45%股份，成了上海贝岭控股股东。
5、北京智芯微电子科技有限公司：国网信息产业集团旗下全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。
6、深圳市汇顶科技股份有限公司：国内最大的触控芯片供应商，汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元，市值一路飙至800亿，超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前，指纹芯片是其主要收入来源。
7、杭州士兰微电子股份有限公司：
旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。2016年，士兰微集成电路营收同比增长20.92%，LED照明驱动电路为主要增长来源。
8、大唐半导体设计有限公司：
大唐电信旗下集成电路设计公司，前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。
9、敦泰科技（深圳）有限公司：
台湾上市公司敦泰科技下属公司，敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。
半导体股票的龙头股如下：
1、中芯国际
中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。
2、韦尔股份
全球CIS龙头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。
3、紫光国微
国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。
4、圣邦股份
国内模拟芯片龙头企业，主营模拟芯片的研发和销售，广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。
5、士兰微
专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。
6、长电科技
全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
目前，中国半导体龙头股票主要有几下几个：扬杰科技、北方华创、通富微电、晶方科技、捷捷微电、兆易创新、金宇车城、国星光电以及紫光国徽等等，这几家企业都是目前中国半导体行业的龙头股票。 从近五年的总资产收益率走势来看，他们的收益率还是相当可观的。
首先来说一下扬杰科技，扬杰科技致力于生产半导体硅片、器件以及芯片。从产品设计到研发，再到投入生产，销售，全部的一条龙服务，而且都做得相当出色。扬杰科技主要的业务范围就是功率二极管，分立器件芯片以及整流桥半导体分立器件。北方华创的业务范围就和扬杰科技有很大的不同，他们的主营业务放在高端的点子工艺设备上，是国内顶级的供应商，主要的经营项目是电子元器件以及电子工艺装备的生产研发和营销。
而通富微电主要是做集成电路封装测试的，在集成电路封装测试领域，也是相当有名气的一家公司，值得一提的是，通富微电的规模也产品种类，在相同行业中，也是数一数二的存在。从这几点上来看，通富微电的发展前景还是相当可观的，近五年的总资产收益率也是相当优越的。而晶方科技的主要经营项目和通富微电是相同的，主营业务都是集成电路的封装测试。
捷捷微电则是在电力半导体领域散发着自己耀眼的光芒，而紫光国徽就的营业范围相对就比较大一些，致力于智能安全芯片以及特种集成电路以及存储器芯片的研发和制造。这几家企业都属于半导体行业中，比较出色的几个企业，年总资产收益相对来书也比较平稳，几乎都在7%以上，最高的时候，可以达到10%左右。如果大家想了解更多，或者投资，可以查阅资料，不论什么公司，投资都是有一定的风险的，所以一定要谨慎。
1.方静科技:专注于传感器领域的先进封装服务，包括图像传感器芯片、生物识别芯片、MEMS芯片等封装产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、AR/VR、机器视觉等应用领域。汽车芯片封装业务饱满，呈现良好增长态势。 2.威尔股份:国内领先的半导体企业，拥有图像传感器解决方案、触摸与显示解决方案、模拟解决方案三大核心业务体系，布局汽车芯片领域。 3.文泰科技:主要从事通信和半导体两大业务板块，形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到通信终端、笔记本电脑、物联网、智能硬件、汽车电子产品研发制造的庞大产业布局。IGBT产品成功下线，汽车芯片领域全面布局。 4.赵一创新:主营业务为存储器、微控制器、传感器的研发、技术支持和销售，积极布局车标级汽车芯片领域。 5.紫光国威:紫光国威推出了一系列超级汽车芯片，包括智能安防芯片、应时晶振、DRAM、FPGA/CPLD等。，均达到车规水平，得到了国内众多一线车企的认可，并在T-BOX、数字钥匙、智能驾驶、车载存储等领域取得了实质性的商用进展。 6.斯达半导体:国内IGBT龙头在汽车芯片领域布局，主电机控制器轨距级IGBT模块产量持续放量，累计支持新能源汽车超过60万辆。 7.士兰威:子公司投资30亿元建设汽车功率模块封装项目，布局汽车芯片领域。 8.北京郑钧:主要产品线包括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟和互联芯片。产品广泛应用于汽车电子、工业和医疗保健、通讯设备和消费电子等领域。存储芯片和模拟芯片都已经在汽车领域量产销售。 9.杨洁科技:致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，持续投资汽车芯片和功率芯片，扩大市场份额。 10.四维图新:旗下捷发科技拥有国内首款量产的MCU汽车芯片，已被多家汽车电子零部件厂商和工业电机控制厂商采用。
