俄罗斯光刻机最新进展消息(我国光刻机最新消息凤凰网)

2022-11-28 8:13:51 证券 yurongpawn

俄罗斯欲投资超3万亿卢布国产化芯片,为什么不与中国合作?

这几天,据报道,俄罗斯制定半导体的国产化战略,预计到2030年总拨款3.19万亿卢布(约2500亿人民币,或393亿美元)用于半导体制造、芯片研发、数据中心基础设施以及人才培养等。

四月初,俄罗斯莫斯科电子技术学院 (MIET)获得了俄罗斯贸工部一个6.7亿卢布(约5100万人民币)用于研发新一代EUV光刻机的合同,行业都觉得用这么少的钱想要研发光刻机不可能,因此引起业界热议,详情请看笔者撰写的《重磅!俄罗斯投资6.7亿研发EUV光刻机!成功率有多大?》。

本文首先介绍俄罗斯半导体国产化的背景、俄罗斯半导体国产化战略,最后简要分析为什么不与中国等进行合作。

2014年3月克里米亚公投入俄后,欧美国家对俄相继出台了多项制裁措施,禁止俄金融机构进入欧盟资本市场、对俄实施武器禁运、禁止对俄出口用于军事目的的军民两用产品以及禁止对俄能源行业出口高技术设备以及高 科技 产品等。

同时,俄罗斯上述领域对国外先进技术产品和国际资本市场融资的依赖程度极高。梅德韦杰夫在2015年4月的俄政府工作会议上指出:俄罗斯机床设备的进口达到90%,民用飞机进口超过80%,重型机械进口达到70%,石油开采设备进口达到60%,农机设备的进口在50% ~90%之间,受制裁影响,2014年俄罗斯进口国外(包括独联体国家)机器设备的支出减少了12%,为1362亿美元。到2015 年,该数额大幅减少为818亿美元,仅为2014年的40%。

从2014年到2022年的八年间,俄罗斯一直被制裁。2014年俄罗斯央行称GDP约合1.03万亿美元,增长率只有0.6%,到2021年俄罗斯GDP 1.7万亿美元。

不过,普京上任后的俄罗斯非常重视 科技 领域的研发投入。

主要投入在基础研究领域,发明专利,先进生产技术开发和应用方面以及国家 科技 创新优先发展方向的成果方面。

据笔者Challey查询资料,从《2014 ~ 2020 年俄罗斯 科技 综合体优先发展研发方向联邦专项计划》实施的效果来看,基本达到预期目标。在此期间,该专项计划共投入资金1 723亿卢布,其中联邦预算内资金投入1 395亿卢布,预算外资金投入为328亿卢布。

在联邦预算内投入资金中,资本性投入占比为20.4%,应用研发投入占比为61.2%。

在联邦预算外投入的资金中,则大多用于应用研发,比例高达96%,实施该专项计划的成果包括: 2014 ~2019年间共签署了2 812 个合同和协议,合同和协议金额达到1 306亿卢布,其中资本性支出类占比17.6%,科学应用研发类占比64.3%,其它类占比18.1%。

收录在Scopus和Web of Science引文数据库的核心论文7 701 篇,专利申请数量为5038件,参与该专项的科研人员平均年龄为40 岁,而40 岁以下参研人员的比例为61.5%。吸引到预算外资金达605亿卢布,额外的研发经费支出(其中包括预算外资金来源) 金额达1403亿卢布。

但是,到今年3月,俄乌冲突以来,“ 科技 无国界”的神话就彻底破灭了。

3月以来,从开源红帽子RedHat,Docker、SUSE、GitHub到微软、苹果、谷歌等,从AMD、Intel等芯片供应商到台积电等半导体制造商,无论是硬件还是软件,无论是开源还是闭源,全部撤出俄罗斯,并对其进行了限制或者制裁。甚至有报道称俄罗斯国内数据存储可用云存储仅够维持两个月。

因此,尽管经济方面依然困难,但俄罗斯还是拿出可观的经费投入半导体的国产化。从3月30日贸工部的6.7亿卢布光刻机研发到现在的3.19万亿卢布完全国产化战略,可见俄罗斯的决心非常大。

俄罗斯政府的国产化战略主要是制定全新微电子开发计划,到2030年投资3.19万亿卢布(取整约2500亿人民币,或393亿美元,2022.4.19日换算,汇率会有所波动),主要用于开发本地半导体生产技术、国内芯片开发、数据中心基础设施、本土人才的培养以及自制芯片和解决方案的市场推广。

这项计划将于2022年4月22日敲定并提交俄罗斯总理梅德韦杰夫正式批复。

计划投资 4200 亿卢布(约 51.77亿美元)用于开发新的制造工艺和后续改进。短期目标之一是在今年年底前使用90nm制造工艺提高本地芯片产量。长期目标是到 2030 年实现 28nm的芯片工艺制造。

不过,台积电于2011年就做到了这点。

俄罗斯现有数据中心大约70个。该计划预计投资4600亿卢布(约56.5亿美元),到2030年预计全国数据中心增加到300个。

预计投资3090亿卢布(约38亿美元),用于开发至少400个新型电子产品原型,并开展 2000多个研究项目。

计划制定者还希望将国内高校毕业生的 “人才转换”比例从当前的 5% 提升到35%。

此外,计划还包括在现有和新成立的高校设计培养中心基础上创建至少1000个设计团队。

在四月初笔者Challey撰写的 《俄罗斯投资6.7亿卢布研发EUV光刻机!成功率有多大?》中提到,俄罗斯贸工部投资6.7亿卢布(现约5300万人民币,或830万美元)委托莫斯科电子技术学院 (MIET)开发新一代X射线EUV光刻机。

在文中提到,其实MIET研发X射线光刻机已经有15年了。

“我们谈论的是长期的研发工作,从好的方面来说,这应该在 15 年前就开始了,” Stimulus 杂志作者 Alexander Mechanik说。”

尽管这笔不到1000万美金的投资很少,但是俄罗斯拥有全球顶尖的数学人才,而且还有后续的投资。现在,后续人才和芯片制造方面的追加投资也即将正式批复。那么这个计划的成功概率要大很多了。

只是,俄罗斯缺乏足够的市场,如果不能联合其他国家/市场实现标准化,那么即使研发出光刻机,也很难推广开来。因此,与中国、印度等国家合作才可能在资金、市场、技术等方面进行互补,从而提高研发的成功率,并取得更快的进度。

那么,为什么俄罗斯要独立进行国产化而不与中国等国家的 科技 力量合作呢?

这个问题可能要从多方面来分析。

首先是技术体系 ,从上面的新制式EUV光刻机来说,俄罗斯研发的是X射线光刻机,尽管中国也进行了试验,但是被证明效率太低,没法大规模使用;另一方面,俄罗斯在半导体的某些应用方面的方式与世界主流有所不同。

其次是市场目标 ,俄罗斯的目标,无论是未来数年还是以往数年,首先是满足国内有限的民用市场和重要的军用市场。从以往来看,俄罗斯还没有完全融入全球半导体市场,所以其目标市场决定了其战略不同。

而 在外部合作方面 ,俄罗斯深知,假如邀请中国企业合作,中国等国家的企业肯定会要求深度参与,而且俄罗斯对自有研发的技术非常保密。这个谈判过程很难又漫长。

同时,中国企业也会考虑要不要与俄罗斯合作,因为这会导致欧美对中国企业的制裁。

因此双方都在考虑。

合作模式方面 ,可能合作时机还未到。譬如俄罗斯的格洛纳斯卫星系统与中国的北斗卫星系统只有在双方技术都成熟的时候才开始进行合作。

未来,可能中俄的 科技 合作也大都会是这种方式。

这或许也是俄罗斯完全国产化的真正含义吧。

作者:Challey

美国打压华为后,行业重新洗牌,EUV光刻机不是唯一,后悔吗?

随着华为被美国打压后,芯片对于一个国家的重要性不言而喻。而芯片的生产更是离不开光刻机,尤其是在高端市场上,更是一直以来被西方垄断着。

ASML作为光刻机的“一哥”生产出来的DUV光刻机(28nm以下)和EUV光刻机(7nm工艺制 程以下)占领了市场的一大半份额。

虽然ASML作为全球的光刻机“一哥,生产出来的光刻机更是让人垂涎三尺,但背后也是有苦吐不出,因为ASML背后被老美的资本控制着。

ASML能够成为行业领头羊,靠的并不是强大的技术,而是背后的供应链。

要知道生产制造一台光刻机,背后需要十万个零部件,而且都是来自全球各地的厂商。 同时这背后有60%都是来自美国的核心技术和设备,所以ASML想要生产一台光刻机并且自由出货,还得需要老美点头。

这也是为何老美一声令下,ASML就不再向中国发货的原因。

华为被打压之后,不只是中国厂商走上了自主研发,日本、韩国、俄罗斯和欧洲众多国家也开始走上了研发之路,因为都开始看清楚了老美的真面目。

而华为不仅没有倒下,反而越战越勇,全方面布局产业链,同时还开始投资国内芯片半导体厂商,就是为了打造一条***国产化的产业链。

同时日本和韩国也开始加大力度自主研发,开始绕开美国的技术进行突破,推出了NIL技术。

而俄罗斯这边更是如此,为了打破美国垄断,直接启动了光刻机自研计划。特别是进入4月份以来,越来越多美企断供俄罗斯,没有办法制造,俄罗斯企业开始投资超过1亿美元扩大芯片产能。

俄企业Mikron更是开始绕开美国技术操作,购入二手光刻机和蚀刻机等芯片生产制造设备,计划在今年年底就突破自主研发生产90nm工艺制程的芯片。

同时日本的NIL工艺更是给俄罗斯带来希望,毕竟这技术可以绕开ASML的EUV光刻机研发5nm工艺制程芯片。

其实对于ASML来说,被美国一纸禁令,导致光刻机无法正常供应,是巨大的损失。 毕竟激发了众多国家走上自主研发之路,对于ASML来说无疑是巨大的压力。

但ASML为了能够正常供货,也是想方设法,通过出售二手设备的方法,绕开了美国的禁令,从而提高自己的销量。

除此之外,各国还开始绕开EUV光刻机进行研发。毕竟随着硅芯片的发展,如今已经接近摩尔定律的天花板。台积电已经研发3nm以下的工艺制程。 尽管工艺制程技术越低,性能就越好。但随着接近天花板之后,性能提升已经大不如前。

据了解台积电3nm工艺制程性能的提升仅有18%左右,还不如利用封装技术去实现芯片堆叠,从而达到性能的提升。

前段时间苹果放出的M1 ultra芯片就是最好的例子,利用两颗M1 Max芯片进行堆叠,从而提高了性能,还能降低耗能。

不难发现,来到今天这个时代,美国封锁已经让人习以为常。但不一样的是,各国都开始有所准备,并且寻找应对的方法。而全球芯片半导体更是重新洗牌,发生巨大的变化。 这也是为何美国要开始急急忙忙启动“高端制造业”回暖计划,就是为了能够坐稳“全球芯片霸主”的位置。

但回过头来看,如今全国各国都在发力走上研发,特别老美看不起的中国,如今在芯片半导体行业不仅迎来了春天,还出现了更多的“华为”。

中国作为全球最大的消费市场,同时还可以从“中国制造”向“中国智造”转变。除了在芯片半导体领域,在人工智能、通讯、5G、新能源 汽车 、光伏等各行各业都开始踏上研发。

这也是为何外媒会感慨:美国的打压封锁并没有让中国厂商害怕妥协,反而激发了他们的“狼性”。 如今的中国像一头苏醒的雄狮,正在加速向美国奔跑着。甚至在某些领域超过了美国,这是美国意料未及的。

确实如此,美国打压华为后,不仅唤醒了国产厂商,更是叫醒了所有国人消费者。 科技 是分国界的,产品更是如此。国人消费者不再盲目追捧国外品牌,反而开始支持国货。

这是老美最担心的地方,毕竟中国作为全球最大的消费市场,如今中国开始自主研发,甚至拥有强大的制造生产能力和模仿创新能力,如果生产创新与消费能力都如此强大,那么就能实现真正的“内循环”发展,那么中国必然能够大步向前发展,实现真正的复兴。#春日生活打卡季#

所以说,看到如今这一刻,老美或许很后悔,也低估了中国为了复兴的决心。

俄罗斯光刻机最新进展消息(我国光刻机最新消息凤凰网) 第1张

正式确认!新消息正式传来,5nm、3nm芯片制造有戏了

芯片研发设计容易,生产制造就难了。

数据显示,全球很多厂商都能够自研芯片,因为ARM有公版架构,只要获得授权,就能够在ARM公版架构的基础上研发芯片,相对容易些。

要知道,即便是苹果、高通、三星以及联发科这些芯片巨头,也都是在ARM的基础上研发设计芯片。

但芯片生产制造就难了,其不仅投资高、技术门槛高,关键是收益慢,需要一个周期,所以很多厂商都不愿意进入芯片制造领域内。

在全球范围内,能够生产制造芯片的企业本身就不多,但能够生产14nm以下制程的芯片企业,更是屈指可数,能够量产7nm以下的芯片企业,目前只有三星和台积电。

也就是因为先进制程的芯片生产难度高,美国限制台积电、三星等使用美国技术的企业自由出货,给华为带来了一些问题。

否则余承东也不会表示,压力很大,麒麟9000或无法生产,而任正非更不会发出“向上突破天 向下扎到根”的呼声。

美国修改规则后,国内厂商的目光都投向了中芯,原因是中芯在是全球范围内,是少数能够量产14nm制程芯片的厂商之一。

据悉,28nm以上工艺被称为成熟工艺,而14nm(含14nm)被称为先进工艺。

最主要的是,中芯在3年时间内,完成了5世代的芯片开发任务,从28nm进入到14nm时代,用梁孟松的话说就是,中芯用3年时间走完了别人10年道路。

不仅如此,梁孟松还表示,中芯14nm芯片的良品率已经到业内水准,N+1工艺的芯片,已经开始规模量产。

而7nm芯片的开发任务已经完成,将会在今年4月份风险试产。

但也没有想到的是,就在中芯技术快速发展之际,突然传来梁孟松递交了辞职的消息。

消息称,梁孟松在得知蒋尚义重回中芯,并出任副董事长的情况下,其向董事会递交了辞职。随后,中芯方面发表消息称,正在核实梁孟松辞职的真实意愿。

要知道,梁孟松一旦辞职,对中芯损失很大,毕竟梁孟松带领中芯,在3年时间内完成了5个世代的开发任务,从28nm进步到7nm。

但庆幸的是,新消息正式传来,中芯也正式确认了,根据中芯公布的最新董事名单显示,梁孟松仍担任联席 CEO。

也就是说,梁孟松并没有离开中芯,仍担任中芯联席CEO,也将继续带来研发团队进行芯片制造技术的突破。

根据中芯梁孟松给出的消息可知,7nm制程的芯片,预计在今年4月份风险试产。

而5nm等更先进制程的芯片,最艰难的八项工作已经展开,有了EUV光刻机就能够全面展开研发工作。

如今,梁孟松仍旧担任联席CEO,这意味着,先进制程芯片的开发任务将继续开展。

另外,蒋尚义已经重新回归中芯,根据中芯方面给出的消息,蒋尚义回归,将就EUV光刻机与ASML展开谈判,争取EUV光刻机早日到货。

其实,中芯早已经全款订购了一台EUV光刻机,但由于ASML方面的原因,导致该光刻机迟迟没有到货。

如今,蒋尚义回归,再加上,ASML已经明确表态,要加速在国内市场布局。

另外就是,ASML也将在2021年和2022年分别推出新一代EUV光刻机和NA EUV光刻机,让中芯订购的EUV光刻机实现发货的希望大大提升了。

也就是说,一旦EUV光刻机到货,5nm、3nm芯片的开发任务就能全面展开,所以说5nm、3nm芯片制造有戏了。

一台光刻机都没有,90%芯片要从美国买,为何俄罗斯不怕美国制裁?

俄罗斯不怕美国制裁,是因为俄罗斯的市场小,对于芯片和光刻机需求少。

俄罗斯对芯片和光刻机的要求并不高

俄罗斯绝对是地大物博的国家,其对外经济主要是能源、粮食等基础物质,而俄罗斯自身工业也是以重工业为主,所以俄罗斯对芯片和光刻机的要求并不高。俄罗斯对电子产品不敏感,同自身文化也有一定关系,事实上,欧洲大部分国家都不会向我们一样迷恋电子产品,天天低头看手机的人群并不多,这就使得这类电子产品消费市场相对较少,产业不发达也是情理之中的事情,简单理解,没有市场,就很难有产业,没有产业,就不会投入巨额研发资金;

俄罗斯自身市场小,对芯片和光刻机需求少

俄罗斯虽然是地大物博的国家,但是俄罗斯并没有真正的热带地区,主要国土依旧属于冻土地区,因此俄罗斯的自然气候条件并不好。这种天然条件促使俄罗斯不能精细化发展所有门类的产业,也就是全产业链,而电子产品对温度特别敏感,俄罗斯自身市场小,又没有全产业链改良电子产品的“本地化”,所以俄罗斯对芯片和光刻机需求并不高。

芯片和光刻机只适合市场庞大,需求旺盛的国家

芯片和光刻机等产品,只有大国可以玩得起,小国只能起到辅助作用,如荷兰阿斯麦尔虽然宣称自己有独家技术,但是他的整套设备还是以美国产品为基础的;又如日本的尼康和佳能光刻产品也是以美国元器件为基础的,换言之,这些光刻机头牌公司,在没有美国支持下,根本生产不了光刻机。美国之所以在电子产品方面领先,主要是因为美国起步比较早,而自身市场庞大,需求旺盛,同时,美国拥有热带、温带、寒带地区,曾经也是全产业链国家,所以对芯片和光刻机需求更高一些。当然,我们的情况更类似美国而非俄罗斯,所以我们对芯片和光刻机也更为敏感一些!

结论

综上所述,俄罗斯也希望拥有自己的芯片和光刻机,但是俄罗斯市场太小,应用场景太少,自然条件要求苛刻,所以对芯片和光刻机的要不高!

俄罗斯90%芯片靠进口,连光刻机也没有,为何不怕被美国卡脖子?

近几个月来,俄罗斯成为了国际上最“火”的国家,地区战火持续延续的背景下,包括英特尔、微软、苹果在内的众多 科技 巨头都宣布了对俄罗斯施行断供措施, 来自西方的压力非常大 。

俄罗斯是一个重工业发达而轻工业相对薄弱的国家,在 科技 领域和美国等发达国家存在显著的差距。在集成电路领域,俄罗斯甚至连光刻机也没有,90%以上的芯片消费依赖于对外进口,那么, 俄罗斯为什么在芯片领域不怕被美国卡脖子?

在互联网和人工智能成为拉动经济成长新引擎的时代背景下, 芯片做为基础的硬件产品被全世界所看重 。如果没有芯片的支持,我们的智能手机、传统 汽车 、计算机、制造行业将迎来全面的倒退。俄罗斯对外芯片依赖度高达90%,为什么不怕被美国卡脖子呢?

还是要从经济上找原因,俄罗斯的经济支柱是能源行业,能源为俄罗斯贡献了25%的GDP,50%的出口和40%的预算收入。但由于 历史 遗留问题,俄罗斯目前的基础制造业能力非常薄弱, 导致芯片的下游行业完全发展不起来。

举例来说,根据MTS零售商2021年的分析显示,当年6月份,俄罗斯手机市场上排名前4的品牌依次是小米、三星、苹果、真我,4个品牌全是外国品牌, 市场份额占比近80%。

2020年,俄罗斯销量排名前10的 汽车 品牌中, 没有一个是自主品牌 ,而这10大 汽车 品牌总共垄断了俄罗斯83.8%的市场份额。

通过上述数据我们可以看出,俄罗斯的芯片终端产品基本上被外资把控,需要大量的依赖与进口。既然芯片产业都没有形成一个强大的生态链,自然不会害怕美国的针对。光脚的不怕穿鞋的, 外国芯片厂商断供 ,自身同样也会造成严重的损失。

那么, 俄罗斯就真的不看重芯片产业的发展吗?

当然不是,未来的人类 社会 ,人工智能和万物互联的发展势头已经非常明显。缺失了芯片行业的支持,将意味着国家综合实力的严重下滑,事实上, 俄罗斯已经开始在大力布局光刻机的研发制造事业 。

俄罗斯相关技术学院目前已经接下了光刻机的项目计划,区别于ASML制造的EUV光刻机,俄罗斯要研发的光刻机,将采用X射线技术。这项新技术虽然早已有理论基础,但由于成本过高,所以一直没有办法实现量产, 如果俄罗斯能够成功研发并实现量产 ,对全球的光刻机行业来说都将是一次重大的革新。

要知道,光刻机在芯片生产成本中的占比可以达到35%,小于5nm的芯片制成工艺都必须借助光刻机才能够完成, 如果俄罗斯能够在这个领域占领优势 ,将据此形成本国的集成电路堡垒,打破产品对外依赖的现状。 那么,我国的情况如何呢?

2015年,我国半导体产业的总规模为986亿美元,随着国家政策和 社会 资本的倾斜支持,2021年,这一规模已经增长到了1925亿美元。市场中众多的半导体研发、 制造企业更是层出不穷 ,我国的半导体事业发展目前已经进入了一个火热的高潮。

但另一方面,随着我国半导体行业规模扩张的, 还有逐年增长的半导体进口金额 。从2013年开始,半导体产品就替代了石油成为了我国对外进口的最大宗商品。

2021年,我国全年对外进口的半导体金额达到了4623亿美元,在高端芯片产品上,我国严重依赖对外进口的格局依然没有被打破。 国内的半导体事业成为了中国经济进一步发展所急需突破的领域 。

自从中m贸易z打响以后,美国 科技 巨头对中国实行“芯片断供”的战略就已经提醒了我们,在芯片事业上要“自力更生”。此次地区战火背景下,俄罗斯被西方芯片巨头进行的芯片断供更是为我们敲响了一次强烈的警钟, 发展民族芯片事业是一件刻不容缓的事情 。

俄罗斯没有光刻机,芯片对外进口依赖超过90%,但由于国内芯片下游行业的发展薄弱,使的俄罗斯在某种程度上具有了不怕美国“卡脖子”的资本。未来, 我国应当继续在独立自主的原则上 ,大力发展属于民族的芯片事业。 对此,你们有什么看法呢?

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