半导体龙头股票有哪些2020(半导体龙头股票有哪些2022股吧)

2022-11-28 15:53:42 证券 yurongpawn

三代半导体的龙头股票有哪些

一、三安光电600703:第三代半导体龙头。

2020年实现营业收入84.54亿元,同比增长13.32%;归属于上市公司股东的净利润10.16亿元,同比增长-21.73%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.93亿元,同比增长-57.49%。

二、闻泰科技600745:第三代半导体龙头。

2020年实现营业收入517.1亿元,同比增长24.36%;归属于上市公司股东的净利润24.15亿元,同比增长92.68%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21.13亿元,同比增长91.13%。

三、扬杰科技300373:第三代半导体龙头。

2020年实现营业收入26.17亿元,同比增长30.39%;归属于上市公司股东的净利润3.78亿元,同比增长75.71%。

A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业,具有高端产品和客户布局,受益汽车电子化;成功研制出超薄大功率集成电路封装产品,并实现量产;已在储备8寸品圆相关技术;已在第三代半导体领域投入平台建设。

四、赛微电子300456:第三代半导体龙头。

2020年实现营业收入7.65亿元,同比增长6.55%;归属于上市公司股东的净利润2.01亿元,同比增长-90.97%。

涉及第三代半导体业务,主要包括GaN(氮化镓)材料的生长与器件的设计。

五、聚灿光电300708:第三代半导体龙头。

2020年实现营业收入14.07亿元,同比增长23.05%;归属于上市公司股东的净利润2137万元,同比增长162.45%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6498万元。

【拓展资料】

龙头股指的是某一时期在股票市场的炒作中对同行业板块的其他股票具有影响和号召力的股票,它的涨跌往往对其他同行业板块股票的涨跌起引导和示范作用。

龙头股并不是一成不变的,它的地位往往只能维持一段时间。成为龙头股的依据是,任何与某只股票有关的信息都会立即反映在股价上。

半导体龙头股票有哪些

目前,中国半导体龙头股票主要有几下几个:扬杰科技、北方华创、通富微电、晶方科技、捷捷微电、兆易创新、金宇车城、国星光电以及紫光国徽等等,这几家企业都是目前中国半导体行业的龙头股票。 从近五年的总资产收益率走势来看,他们的收益率还是相当可观的。

首先来说一下扬杰科技,扬杰科技致力于生产半导体硅片、器件以及芯片。从产品设计到研发,再到投入生产,销售,全部的一条龙服务,而且都做得相当出色。扬杰科技主要的业务范围就是功率二极管,分立器件芯片以及整流桥半导体分立器件。北方华创的业务范围就和扬杰科技有很大的不同,他们的主营业务放在高端的点子工艺设备上,是国内顶级的供应商,主要的经营项目是电子元器件以及电子工艺装备的生产研发和营销。

而通富微电主要是做集成电路封装测试的,在集成电路封装测试领域,也是相当有名气的一家公司,值得一提的是,通富微电的规模也产品种类,在相同行业中,也是数一数二的存在。从这几点上来看,通富微电的发展前景还是相当可观的,近五年的总资产收益率也是相当优越的。而晶方科技的主要经营项目和通富微电是相同的,主营业务都是集成电路的封装测试。

捷捷微电则是在电力半导体领域散发着自己耀眼的光芒,而紫光国徽就的营业范围相对就比较大一些,致力于智能安全芯片以及特种集成电路以及存储器芯片的研发和制造。这几家企业都属于半导体行业中,比较出色的几个企业,年总资产收益相对来书也比较平稳,几乎都在7%以上,最高的时候,可以达到10%左右。如果大家想了解更多,或者投资,可以查阅资料,不论什么公司,投资都是有一定的风险的,所以一定要谨慎。

半导体龙头股票有哪些2020(半导体龙头股票有哪些2022股吧) 第1张

半导体材料龙头股票有哪些

半导体龙头企业如下:

1、硅片:中环股份、上海硅产业(上海新阳占股7%)8寸均已量产,12寸上硅2019年底量产,中环2020年第一季度量产。

2、光刻胶及试剂:北京科华、晶瑞股份、南大光电、上海新阳;光刻胶技术路线:紫外宽谱300-450nm→G线436nm→i线365nm→KrF248nm→ArF193nm→EUV13.5nm,北京科华量产KrF,晶瑞股份量产i线,南大光电ArF生产线快竣工了,上海新阳ArF在研。

3、掩膜版:无锡迪思微电子、无锡中微,路维光电、深圳清溢光电;主要晶圆厂自制。

4、特种气体:华特气体、中船重工718所、南大光电、雅克科技;不存在明显竞争关系,晶圆制造中需要上百种特气,各家供应不同品种,华特销售额国内第一。

5、湿电子化学品:江化微、晶瑞股份、巨化股份、上海新阳;江化微是龙头,份额最大,2020年产能增加四倍,晶瑞股份主营锂电池方面。

6、CMP抛光材料:安集科技、鼎龙股份、江丰电子;CMP抛光液龙头是安集科技,CMP抛光垫是鼎龙股份和江丰电子竞争。

7、金属靶材:江丰电子;导体用的靶材目前只有江丰电子。

8、封装基板:深南电路,兴森科技。

9、石英材料:石英股份,菲利华

10、氮化冢材料:三安光电,海特高新

11、上海新阳(SZ300236):涉及硅片、光刻胶、湿电子化学品,市场前景大;

12、江丰电子(SZ300666):半导体靶材龙头并向光伏、显示材料等靶材发展,也拓展抛光材料,开发生产设备,实力雄厚;

13、江化微(SH603078):产能爆发在即;

14、中环股份:半导体材料比重最大的部分,马上量产出货,掌握硅片全产业链,比上硅优势大,正在进行混改,极有可能被资金雄厚的TCL集团收购

风险提示:本文所提到的观点和所涉及标的不作推荐,据此买卖,风险自负。

半导体设备龙头股票有哪些

半导体设备龙头股票有:

1、中微公司(600584):龙头股,公司2020年实现净利润4.92亿,同比增长161.02%;净资产收益率12.11%,毛利率37.67%,每股收益0.9200元。

公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位;是中国半导体封装生产基地,国内领先的集成电路封装企业。

2、晶盛机电(688012):龙头股,2020年净利润8.58亿,同比上年增长率为34.64%。

全球半导体刻蚀和薄膜沉积设备新星,MOCVD设备市占率高达60%,台积电先进制程刻蚀设备供应商之一。

3、长电科技(002371):龙头股,2020年净利润13.04亿,同比上年增长率为1371.17%。

设备龙头。公司是我国的半导体设备龙头企业,现有产品涉及ICP刻蚀、PVD设备、氧化扩散设备、清洗设备等。

4、北方华创(300316):龙头股,公司2020年实现净利润5.37亿,同比增长73.75%,近五年复合增长为55.05%;每股收益1.0935元。

5、万业企业(600641),2017年公司以10亿元自有资金认购上海半导体装备材料产业投资基金,迈出了转型的第一步。

5、精测电子(300567),致力于为半导体、显示以及新能源等测试领域提供卓越产品和服务的高新技术企业。公司产业布局日趋完善,在武汉、苏州、上海、香港、台湾、美国、日本等地拥有众多家分子公司。

公司开发的碳化硅外延设备,有助于拓展在第三代半导体设备领域的市场布局。

半导体设备股票其他的还有: 万业企业、芯源微、华亚智能、扬杰科技、格林达、新莱应材、菲利华、锐科激光、康强电子、精测电子、大族激光、至纯科技、矩子科技、通富微电等。

半导体封测龙头股票有哪些

1.长电科技(600584):半导体封测龙头股。截至本报告期末,公司已获得专利3,504项,其中发明专利2,743项(美国获得专利1,758项),覆盖中高端封装测试领域。

2.方静科技(603005):半导体封装测试龙头股。成立于苏州,是一家致力于开发创新新技术,为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。

3.通富微电子(002156):半导体封装测试龙头股。公司具备MEMS传感器产品的封测能力,在这方面有一定的技术储备。其他半导体封测概念股包括:广利科技、格尔软件、太极实业、厉安德装备、华天科技、赛腾股份等。南方财富网提供的数据仅供参考,不构成投资建议。据此,操作需自担风险。股市有风险,投资需谨慎。

半导体股票有哪些龙头股

半导体股票的龙头股如下:

1、中芯国际

中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

2、韦尔股份

全球CIS龙头,主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。

3、紫光国微

国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心,聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务,是领先的芯片产品和解决方案提供商,产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

4、圣邦股份

国内模拟芯片龙头企业,主营模拟芯片的研发和销售,广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。

5、士兰微

专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

6、长电科技

全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

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