光刻胶规模（光刻胶市场规模）

光刻胶是什么东西 最近在A股市场上很受追捧

作为一个投资者，一定要有强大的学习能力，来接受各种知识，最近在A股市场上光刻胶概念火了，那么光刻胶到底是什么呢？这篇文章就跟大家聊聊这个话题。

光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光刻胶。

1954年由明斯克等人首先研究成功的聚乙烯醇肉桂酸脂就是用于印刷工业的，以后才用于电子工业。光刻胶是一种有机化合物，它被紫外光曝光后，在显影溶液中的溶解度会发生变化。硅片制造中所用的光刻胶以液态涂在硅片表面，而后被干燥成胶膜。

光刻胶可分为半导体用光刻胶、LCD用光刻胶、PCB用光刻胶等，其技术壁垒依次降低。相应地，PCB光刻胶是目前国产替代进度最快的，LCD光刻胶替代进度相对较快，半导体光刻胶目前国产技术较国外先进技术差距最大。

PCB光刻胶，技术含量较低。全球PCB光刻胶市场规模在20亿美元左右，中国市场规模占比达50%以上。随着PCB光刻胶外企东移和内资企业的不断发展，中国已成为全球最大的PCB光刻胶生产基地。

LCD光刻胶的全球供应集中在日本、韩国、中国台湾等地区，海外企业市占率超过90%。彩色滤光片所需的高分子颜料和颜料的分散技术主要集中在Ciba等日本颜料厂商手中，因此彩色光刻胶和黑色光刻胶的核心技术基本被日本和韩国企业垄断。

综合以上信息，其实光刻胶是一个造芯片绕不过去的产品，希望这篇文章能给大家带来帮助，感兴趣的投资者们一定要多多的了解学习！

关勃：还是光刻胶！凭什么？乘胜追击光刻胶低位精选名单（附股）

关勃：全球半导体产业链自诞生至今共发生了3次较大规模的转移，分别是战后由美国到日本的转移；上世纪80年代后由美日到韩国、中国台湾地区的转移；以及2015年至今仍在进行的从全球至中国大陆的转移。

以日为鉴，当前我国光刻胶适逢机遇：

综合来看，国内光刻胶企业乘着半导体产业链国产化的大趋势，与国内晶圆厂开展紧密合作，逐步追赶和突破与国内IC制造工艺相匹配的光刻胶，绕开海外专利实现批量供应，为企业带来稳定的现金流，同时提前布局国内晶圆厂的下一代工艺，形成半导体工业正常的技术迭代节奏。

在这样的大背景之下，市场憧憬我国的光刻胶也可以弯道超车，股市中的光刻胶品种，除开头的公司， 江化微、广信材料、福晶 科技 也能迎难而上，填补国内空白。

6 月 4 日-《乘胜追击光刻胶低位精选名单》

（附精选组合名单）

近日，南大光电在互动平台表示，公司研发生产的 ArF 光刻胶已经走向客户测试阶段，其在 7nm 工艺上的应用，进一步证明国内的ArF 光刻胶技术取得了重要突破。

关于光刻胶，我们在前期的节目中也有所涉及，近期受益于相关利好消息持续走强，相关核心标的涨幅喜人，似有带领市场上攻的势头，持续性更是强于其它。

但是，错过了低位上车机会，接下来机会又该如何把握？

不得不说，我国在半导体技术上的新突破，进一步缩短我国与国外的差距，也是我国转向自主自控阶段的开始，半导体国产替代步伐加速。

从市场角度来看，光刻胶产业发展潜力巨大，尤其是国内市场。根据智研咨询数据显示，2019 年全球光刻胶市场规模达 90 亿美元，预计 2022 年将有望超过 100 亿美元。

从全球市场规模来看，中国光刻胶市场只占全球的 10%，发展空间巨大，本土光刻胶市场也迎来发展机遇。当前疫情影响全球供应链，本土沪硅产业大涨 800%，和硅片相辅相成的光刻胶应当具有上行空间；同时，中芯国际、长江存储等芯片代工厂投产也进入高峰期，未来持续的高需求也是发展的重要保障。

强力新材（300429）

公司是光刻胶光引发剂领域中的知名企业。目前光引发剂年产能超过 1300 吨，并且有 12000 吨新生产线正在建设中，是目前产能的 9 倍以上。

在 2019 年，公司 PCB 光刻胶光引发剂销量同比增 23%至 1187吨，LCD 光刻胶光引发剂实现销量 76 吨，同比增 4%，其他用途光引发剂销量 4726 吨，同比增 21%。

一季报股东人数大幅减少 14.8%，融资买入余额近一个月增加30%以上，华泰证券维持“增持”评级。

技术上来说，日线级别太极线趋势线呈现红色，股价回踩太极线趋势企稳，资金流入明显，后市有望延续上行波段。

广信材料（300537）

公司正在推进开发印刷电路板柔性基板用等用途的紫外光型正型光刻胶；公司于 2018 年 11 月与台湾广至新材料合作研发光刻胶项目，研发目标是 PCB 用光刻胶分辨率为 25μm，6 代线以下平面显示面板用光刻胶的分辨率为 3μm，半导体封装用光刻胶的分辨率为15μm。

第一批产品已经取得研发成果，并开始着手技术转移与第二批产品的研发工作。光刻胶的研发与销售拓展了公司的业务领域，丰富了公司的产品线，巩固龙头地位。光大证券维持“增持”评级。技术上来看；60 分钟放量突破蓄势平台，回抽平台企稳，整体趋势上行比较强势，后市有望延续上行一笔。

参考资料：

2020/04/28-华泰证券-强力新材-年报业绩微增，疫情致 Q1 业绩下滑

2020/05/12-光大证券-广信材料-新冠疫情拖累业绩，光刻胶项目稳步推进

本文由北京中和应泰财务顾问有限公司上海分公司 投资顾问 关勃（执业编号：A0150614050001）编辑整理。内容仅供教学参考，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。

什么是光刻胶

光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展，更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。印刷工业是光刻胶应用的另一重要领域。1954 年由明斯克等人首先研究成功的聚乙烯醇肉桂酸脂就是用于印刷工业的，以后才用于电子工业。[1]光刻胶是一种有机化合物，它被紫外光曝光后，在显影溶液中的溶解度会发生变化。硅片制造中所用的光刻胶以液态涂在硅片表面，而后被干燥成胶膜。

目的

硅片制造中，光刻胶的目的主要有两个：光刻胶原理，小孔成像！技术源头，古老的相机！

（1）将掩模版图形转移到硅片表面顶层的光刻胶中；

（2）在后续工艺中，保护下面的材料（例如刻蚀或离子注入阻挡层）。

分类

光刻胶的技术复杂，品种较多。根据其化学反应机理和显影原理，可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的是负性胶；反之，对某些溶剂是不可溶的，经光照后变成可溶物质的即为正性胶。

利用这种性能，将光刻胶作涂层，就能在硅片表面刻蚀所需的电路图形。基于感光树脂的化学结构，光刻胶可以分为三种类型。

光聚合型

采用烯类单体，在光作用下生成自由基，自由基再进一步引发单体聚合，最后生成聚合物，具有形成正像的特点。

光分解型

采用含有叠氮醌类化合物的材料，经光照后,会发生光分解反应,由油溶性变为水溶性，可以制成正性胶。

光交联型

采用聚乙烯醇月桂酸酯等作为光敏材料,在光的作用下,其分子中的双键被打开，并使链与链之间发生交联，形成一种不溶性的网状结构，而起到抗蚀作用，这是一种典型的负性光刻胶。柯达公司的产品KPR胶即属此类。

含硅光刻胶

为了避免光刻胶线条的倒塌，线宽越小的光刻工艺，就要求光刻胶的厚度越薄。

在20nm技术节点，光刻胶的厚度已经减少到了100nm左右。但是薄光刻胶不能有效的阻挡等离子体对衬底的刻蚀[2]。为此，研发了含Si的光刻胶，这种含Si光刻胶被旋涂在一层较厚的聚合物材料（常被称作Underlayer），其对光是不敏感的。曝光显影后，利用氧等离子体刻蚀，把光刻胶上的图形转移到Underlayer上，在氧等离子体刻蚀条件下，含Si的光刻胶刻蚀速率远小于Underlayer，具有较高的刻蚀选择性。

含有Si的光刻胶是使用分子结构中有Si的有机材料合成的，例如硅氧烷，硅烷，含Si的丙烯酸树脂等。

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