国产光刻机今年要下线了（中国光刻机下线）
国产光刻机今年要下线了（中国光刻机下线）
据有关媒体报道位于上海的上海微电子装备有限公司将在今年内实现28纳米光刻机量产下线。 首先全球能做光刻机的也就只有荷兰的ASML、中国的上海微电子、日本的佳能和尼康，而且日本那两家早就江河日下。但是就算中国光刻机能排第2但是离第1的ASML还是差很多年。当然全球尖端技术并不是越多国家掌握越好。28纳米已经是比较先进的了，很多人认为半导体就只有晶体管尺寸和密度这一项，实际上半导体技术是棵参天大树里面包含了非常多的的子技术比如材料、汽车电子、封装等等，28纳米能做很多事，可以说除了顶级消费类电子产品基本都能用上了，就看半导体产业界怎么去用好。
其次上海微电子的供应链体系有多少是能确保完全自主的？ASML为什么被美国拿捏得死死的，就是关键零部件比如光源都是美国造的。如果上海微电子的供应链也是被卡脖子的，那这国产光刻机就打折扣了。
数据显示，全球芯片生产企业，多数都采用了ASML的光刻机，仅国内厂商，就购买超700台ASML的光刻机，而这些光刻机用于生产7nm以上制程的芯片。另外，ASML还推出了更先进的EUV光刻机，其可以生产7nm以下制程的芯片，也是全球目前唯一一款能够生产制造7nm以下制程芯片的光刻机。遗憾的是，EUV光刻机虽然先进，但产能不足，大量的EUV光刻机被台积电、三星买走，其他厂商要想购买、安装EUV光刻机，需要排队等待。另外，由于美国的缘故，ASML的EUV光刻机也不能自由出货，国内厂商订单了一台EUV光刻机，至今ASML都没有发货。
而国产的28纳米光刻机完全属于中国制造，不仅出货将不会受到限制，国内的所有厂商都能购买使用，而且光刻机是我们中国制造，使用时我们也会更放心。如今，即将下线的28纳米光刻机，以及已实现量产和领先的国产蚀刻机等设备，终于具备了组建纯国产芯片生产线的能力，同时也有可能量产出能够满足国内大部分厂商需求的芯片。
华为在芯片上全面提速，光刻机到位就是新的开始
华为在芯片上全面提速，光刻机到位就是新的开始，，余承东都表示，海思麒麟芯片或无法生产制造，没有进入重资产的芯片制造领域内，这是一个错误。余承东宣布全面进入芯片领域后，还在芯片领域内做出不少大动作，
华为在芯片上全面提速，光刻机到位就是新的开始1
都知道，在华为高端设备以及5G等设备上，华为往往都采用自研芯片。
例如，在5G模块产品上，华为采用自研的巴龙芯片；在中高端手机上，华为采用自研的麒麟芯片；路由器等设备则采用凌霄系列芯片。
但是，华为只做芯片设计研发，并没有进入重资产的芯片制造领域内，所以海思芯片订单几乎都是交给台积电代工生产。
意外的是，美国从2019年开始，多次修改规则，导致台积电也不能自由出货了。
随后，余承东都表示，海思麒麟芯片或无法生产制造，没有进入重资产的芯片制造领域内，这是一个错误。
另外，余承东还宣布，华为全面进入芯片领域内，还要在新材料和终端制造方面实现技术突破。
余承东宣布全面进入芯片领域后，还在芯片领域内做出不少大动作，任正非走访国内高校，并与中科院进行合作，将光刻机作为优先突破的课题；
华为还多次明确就海思表态，不会放弃海思，也不会裁员，将持续养着海思这个队伍，对其没有盈利要求，期待一个更强大的海思归来。
最主要的是，有消息称，华为正在筹建芯片生产线，不仅要自主研发芯片，还自主生产制造芯片。
因为华为海思芯片订单，目前没有厂商敢接，即便是40nm以上的芯片都不行，而联发科、高通等芯片企业目前也均没有拿到向华为出货5G产品的许可。
在这样的情况下，华为在芯片上全面提速，做出两个大动作。
第一个，华为海思再次进行博士招聘，面向全球招聘芯片类博士，主要涉及芯片研发设计、架构研发以及光电芯片封装等几十个岗位。
从华为海思的招聘信息就能够看出，在芯片方面，华为正在全力突破，而突破点主要是芯片架构、新材料以及光电芯片等。
毕竟在硅芯片方面，全面突破难度有点大，但在光电芯片以及新材料方面，华为相对容易一些，毕竟这两者都是全新的技术，不涉及美国技术。
第二个，消息称华为正在武汉筹建晶圆加工厂。
据悉，华为宣布全面进入芯片领域后，就有消息称，华为欲建设自主芯片生产线，而最新的消息称，华为正在武汉筹建晶圆工厂，预计在2022年 分阶段投产。
另外，消息人士还称，华为武汉工厂前期仅用于生产光通信芯片和模块，后续将会逐渐扩产，投资可能是18亿元。
其实，国内院士早就明确表态，新一代国产光刻机下线后，国内1-2年时间就能够建成28nm芯片生产线。
因为国内已经有了用于14nm芯片生产线的倒片机、用于5nm芯片生产线的蚀刻机，今年年底或明年年初，新一代国产光刻机下线后，三大设备就齐全了。
也就是说，华为利用国产设备建设自主芯片生产线，这也是情理之中，毕竟华为已经宣布全面进入芯片领域内，芯片自研自产自然也是必然的事情，否则还会被卡脖子。
当然，华为芯加速的同时，国内芯片产业也在快速进步。
据悉，国产28nm芯片预计在今年年底量产，而国产14nm芯片预计在明年年底量产，而国内芯片需求主要就是14nm以上。
即便是在EUV光刻机等技术方面，国内厂商也不断有新技术突破，多项光源技术在理论上取得了突破。
写在最后，无论是华为自主筹建芯片生产线，还是等待国产芯片量产，对于华为而言，都能够解决一部分芯片问题。
毕竟除了手机外，其它物联网产品所用的芯片往往都是14nm以上。
华为在芯片上全面提速，光刻机到位就是新的开始2
华为在芯片上，所以遇见的问题，在很大程度上反映的是国产芯片的现状，在这样的前提之下，很多企业开始不断打破极限，希望能够在这个紧要关头帮助华为渡过难关，同时也能够避免在将来自己被卡脖子。
伴随着国内半导体迎来黄金半爆发时期，国内不断传出破冰的消息。可是要知道，目前全球智能手机市场竞争非常激烈，从最初到现在九个月的时间内，华为的手机业务几乎已经陷入到一种极致的困境之中，即便是此前曾经从台积电预先储备过麒麟9000到现在也基本上已经用完了，所以中国芯片未来的发展，虽然充满了希望，可是目前华为似乎已经等不及了。
最近有消息传出华为将要发布的p50系列智能手机，搭载的是高通骁龙888芯片，但知道一直以来华为的高端旗舰机搭载的`都是自己的麒麟系列芯片，从海思麒麟到高通骁龙，这足以说明目前的华为究竟有多么无奈，虽然大多数网友都不能够接受，但无奈这也是华为不得已之下才做出的选择。
搭载高通芯片并非妥协
那么搭载高通芯片是否就意味着华为已经妥协了了呢？其实并非如此，华为采用高通的芯片，一方面是为了延续自己的手机业务，希望能够让市场知道华为依旧在发布手机，保持一定的市场热度。
另一方面也是希望自己的手机业务一起，其他的业务能够共同发展下去。最重要的是为了鸿蒙能够继续发展下去，要知道，目前鸿蒙刚刚上线，对于鸿蒙而言，生态的建设非常关键，如今各大友商都处于一种观望的态度，如果想要提升鸿蒙的适配量，那么就必须从自身的品牌入手。而鸿蒙的崛起，将会成为华为打败美的筹码。
如果鸿蒙真的突破了16%的份额，那么就意味着华为的手机业务已经延伸到海外，到那个时候，今天是美国在实施打压，但也不能够阻挡华为的发展。再加上如今华为的确是面临着无芯可用的窘境，高通能够恢复部分供应，对于华为来讲是一个好消息。
目前，华为方面爆料出了一个重磅消息，表示最近华为海思正在放出一项新专利，名为双芯叠加，就是将两颗代表不同性能的14纳米芯片结合在一起，完全能够形成一个足以媲美7纳米性能的芯片。
这种双芯叠加的技术能耗不会因为芯片的增多而增多，反倒是会因为两颗芯片的结合而减少，这也就意味着只要我们能够实现14纳米的量产，那么这种双芯叠加就能够带领我们真正进入到7纳米时代之中。
可以说如今国内在各大领域以及各种设备材料之中，都已经实现了一定的国产化，除了光刻机之外，我们都足以能够做到严格的自给自足，即便现在因为设备没有具体突破得到消息，但是相信上海微电子已经确定年底之前下线时用的国产28纳米光刻机，足以能够与阿斯麦的duv光刻机箱媲美，如今华为要做的就是等到光刻机就位，而光刻机的就位就是华为的一个新开始，代表着华为迎来了重生。
社会在不断的进步，人们对于一些事情的认识也不清晰，对于这些事情，我们需要不断的钻研，这是需要一步步的研究才能完成的，我们对于一些领域是完全陌生的，就算是经过很多年，这件事都是无法改变的，但是我相信，只要我们不断努力，在最后所有问题都是会被解决，这一点是不需要怀疑的，我国有很多的人，他们有着超人的毅力，对于困难，他们不会退缩，他们只是选择迎难而上，这是值得我们每一个人敬佩的，我们需要学习这种精神。
国产光刻机今年要下线了，它是如何发展起来了？对于这个问题，人们的认识还是很深刻的，由于科技的发展，导致很多新兴产业发展，国产光刻机就是这样的一个例子，由于人们对于这种机器的需要，然后导致他发展起来，但是当人们不需要的时候，就会被淘汰掉，这是一种正常的现象，面对这样的事情，我们要采取积极的态度，光刻机满足了当时时代的需要，就发展起来，这是一种好的产品，但是由于现代的发展，对于需求也减弱，就会被下线掉。
无论什么事情，只要有一颗不放弃的心，我们就能做成功，这一点是不用怀疑的，我们的研究是无止境的，多少人为了研究一件事情，他们可以不吃饭，不睡觉，他们甚至付出他们宝贵的生命，就是希望能够希望我们的生活更加美好，就算是为了他们，我们都应该不断学习新知识，这是一件不用怀疑的事情，时代是在不断的进步，只有我们紧跟时代的步伐，才能生存下去，要是不这样做就会被时代所淘汰。
此前，M国先是不允许高通等美企业与华为合作，紧接着又对使用M国芯片技术的企业加以限制，禁止任何使用本国技术的企业自有出货，受此政策影响，联发科、台积电等众多企业纷纷与华为分道扬镳。
要知道近些年随着我国 科技 的不断发展，手机等智能产品生产制造日益高涨，对芯片的使用与日俱增，M国这一做法，意在致众多企业于死地，迫于无奈，国内也开始了对芯片技术的重视，同时国家层面也开始出台了政策给与一定的支持！比如印发指导性文件、成立集成电路学院、提供税收优惠政策等。
不过，芯片的制造有一定的技术要求，也要具备一定的高端设备，比如光刻机。在M国限制风波过后，国产企业就纷纷投入光刻机的研发，好消息一个接一个。
据媒体报道，2021年上海微电子将会下线一批新的光刻机，据了解，其曝光精度已经从90nm大幅缩减到28nm，完全可以满足28nm制程的芯片生产。此外再加以多次曝光之后，该款光刻机还将应用于7nm制程的芯片生产。此外张召忠还曾表示过国内目前可能已经有了全新一代的光刻机。
这样的发展势头不容小视，似乎一切都应了张召忠的那句话，三年之后中国就不用外国进口芯片了，中国的芯片将满大街都是。
除了上海微电子之外，华为、清华大学、中科院方面也都有关于光刻机的消息传出。
据有关人士透露，华为已经开始广纳半导体技术人才，与国内该领域先进企业合作，加速对光刻机技术的研究，拟建立一条纯国产技术的生产线。
国内知名高校清华大学也有所进展，清华大学研究团队的研究论文表明，清华已经在光源研究方面有了巨大的突破。论文中还着重介绍了“稳态微聚束”原理的实验，该项技术是对新型粒子加速光源的首个实验，而光源技术则是光刻机生产的主要技术之一。
其次中科院也对光刻机的生产有所研究，据悉下一步中科院将会与国内供应链企业展开全面合作，力争早日实现技术新突破。
随着国产光刻技术的不断发展、突破技术瓶颈，生产先进的光刻机已经不再是镜花水月，这一天可能很快就到来了。
国产光刻接的好消息不断，尤其是随着纯国产的芯片生产线的建立，那么将来的ASML将彻底面临失去中国市场的危机。
迫于如此尴尬处境，ASML开始三番五次地表态，表示要向中国出售光刻机了。
比如就在M国2020修改芯片规则之后，ASML就曾表示，要稳住中国的芯片市场，倾其所有向中企给予技术支持。而且也急切地说明，向国内市场出售DUV光刻机可以不经过许可。
没过多久，ASML再次表示，如果自由贸易始终被限制，那么15年之后包含自己在内的其他芯片企业将彻底退出中国市场，或将面临被淘汰的风险。
从ASML接二连三的陈词不难看出，面对限制政策的影响，ASML已经坐不住了，这一切已经影响到了自己的企业生存问题。
种种迹象都表明，面对国产光刻机的消息传出，ASML已经如坐针毡，开始积极向国内市场靠拢了，要不然就真的与中国的巨大市场失之交臂了，毕竟企业是要生存，要吃饭的！
对于ASML，你们怎么看，有什么想说的吗？
