a股汽车芯片龙头股票（a股汽车芯片龙头股票有哪些）
a股汽车芯片龙头股票（a股汽车芯片龙头股票有哪些）
mcu芯片相关上市公司有：芯海科技、北京君正、四维图新、深科技兆、易创新、飞利信、瀚川智能。
Mcu其实就是单片机，它是英文Microcontroller Unit的简称，中文名字叫微控制器
拓展资料：
1. 芯海科技：总股本1万股，流通A股2125股，每股收益1.1000元。目前雾芯（悦刻）、思摩尔（麦克维尔）等行业龙头企业有产品采用了公司MCU芯片。
2. 北京君正：总股本4.69万股，流通A股3.24万股，每股收益0.2072元。公司车用MCU芯片目前主要用于车内照明控制和触控。
3. 四维图新：总股本22.81万股，流通A股19.37万股，每股收益-0.1594元。公司旗下杰发科技拥有国内首款车规级量产MCU芯片，已经被多家汽车电子零部件厂商、工业电机控制厂商等采用；目前公司主要芯片产品包括IVI车载信息娱乐系统芯片、AMP车载功率电子芯片、MCU车身控制芯片、TPMS胎压监测芯片等，其中IVI芯片在国内后装市场持续保持行业领先地位、TPMS是国内首颗自主研发的车规级TPMS全功能单芯片。
4. 深科技：总股本15.61万股，流通A股14.71万股，每股收益0.5826元。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。
5. 兆易创新：总股本6.64万股，流通A股6.15万股，每股收益1.9100元。北京兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年4月f是一家以中_为总部的全球化芯片设计公司。
6. 飞利信：总股本14.35万股，流通A股11.6万股，每股收益-0.9200元。公司与麦姆斯，瑞思凯微签署《三方合作协议书》，三方本着自愿，平等，互利的原则，建立战略合作关系，统一整合资源，以获得良好的社会效益和投资回报。根据合作协议约定，三方自愿合作投资国产安全MCU项目，合作期限3年，在瑞思凯微保证知识产权没有争议的情况下，公司与麦姆斯以现金出资的方式投资，瑞思凯微以技术方式投资，三方共享国产安全MCU项目的全部技术资料和知识产权收益。预计在项目芯片实现批量生产阶段2年内，三方合计销售量达到100万片。
7. 瀚川智能：总股本1.08万股，流通A股5798.89股，每股收益0.4100元。
一、龙头股
龙头股指的是某一时期在股票市场的炒作中对同行业板块的其他股票具有影响和号召力的股票，它的涨跌往往对其他同行业板块股票的涨跌起引导和示范作用；龙头股并不是一成不变的，它的地位往往只能维持一段时间。成为龙头股的依据是，任何与某只股票有关的信息都会立即反映在股价上。
二、芯片龙头股
1、士兰微（600198）：芯片概念龙头股。公司拥有多项核心专利技术，并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。
2、ST大唐（600460）：芯片概念龙头股。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。
3、ST丹邦（002618）：芯片概念龙头股。公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。
芯片概念概念股其他的还有： 左江科技、中颖电子、航锦科技、高德红外、卓胜微、上海新阳、上海瀚讯、景嘉微、北京君正、海陆重工、航天发展、光弘科技等。
三、国产芯片龙头股
A股半导体芯片相关的股票很多，能算得上龙头的大部分都是市值比较高、发展比较好的企业。国产半导体芯片龙头企业股票有比亚迪、中芯国际、韦尔股份、国电南瑞、卓胜微、TCL科技、三安光电、北方华创、中环股份、闻泰科技、长电科技、盛邦股份等，这些都能算得上是龙头股票，具体的详情看下面。
1、比亚迪（002594），目前市值4948亿，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制C，智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
2、中芯国际（688981），目前市值4292亿，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一而集成电路是指采用一定的工艺将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上然后封装在一个管壳内成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。
3、韦尔股份 （603501），目前市值2474亿，公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。
4、卓胜微（300782），目前市值1362亿，公司主营业务为射频前端芯片的研究开发与销售主要向市场提供射频开关射频低噪声放大器等射频前端芯片产品并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端。
5、TCL科技（000100），2020年半年报显示公司收购天津中环电信息集团有限公司***股权其主要资产为“天津中环半导体股份有限公司”的控股权“中环半导体”核心业务为半导体硅片材料和光伏材料及组件。
6、三安光电（600703），公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用，以砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业，产品主要应用于照明、显示、背光、农业、医疗、微波射频、激光通讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域。
7、闻泰科技 （600745），闻泰科技在收购合肥广芯LP财产份额中已出资金额为58.50亿元，且通过合肥中闻金泰债务融资支付对价10.15亿元本次交易拟支付对价为19925亿元合计支付26790亿元对应取得裕成控股的权益合计比例约为79.98%(穿透计算后)。而裕成控股持有安世集团***的股份安世集团持有安世半导体***的股份。安世半导体是中国目前唯一拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型垂直半导体(IDM)企业。
8、北方华创（002371），公司从事基础电子产品的研发、生产、销售主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路及电子元件。公司作为承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司的战略定位是以集成电路制造工艺技术为核心不断培育集成电路装备的竞争能力，向集成电路、太阳能电池、TFT-LCD和新型电子元器件等领域作产品拓展。
9、中环股份（002129），中环股份在电子级半导体硅片领域为国内行业的领头企业，在市场占有率和技术方面均处于国内领先地位。公司主导产品电力电子器件用区熔单晶硅片综合实力全球第三仅次于日本信越和德国瓦克。国内主要分立器件供应商大部分为公司客户。
目前市场受制于量能影响，难有突破，但下跌中还是表现出了明显的韧劲，主要是因为防守类的食品饮料不受市场调整的影响板块大涨，还有资源类板块受到期货市场的影响，表现强势。
但是这类标的股，资金抱团龙头企业的现象比较严重，很多个股已经在不断创新高，根本没机会参与，因此很多时候指数赚指数不赚钱的行情。
周末，华为事件，意味着芯片自主化已经到了刻不容缓的时刻，全产业链自主替代将进一步加速。2019年是国产供应链重塑第一年，2020年将进入加速阶段。
对于投资者来说，相关机会可能主要是以下两条主线：
1、芯片设计等。华为向第三方芯片设计、IDM厂商的采购订单及技术扶持力度将加大，在当前对海思限制力度加强背景下，具备核心研发能力的公司将会获得更多的试错和产品迭代机会。
2、产业链上下游。整个半导体产业链还有制造、封测等众多环节，为了给行业打造一个更加安全可靠的发展环境，相关的逻辑芯片代工、华为代工、封测、设备、材料等厂商有望深度受益。
因此，从华为产业链当中，我们筛选出2019年营收同比增长率大于20%，机构大比例持仓的股票供投资者参考：
1.002387维信诺
2.300369绿盟 科技
3.300212易华录
4.600745闻泰 科技
5.002855捷荣技术
6.002388新亚制程
7.002916深南电路
8.300679电连技术
9.300566激智 科技
10.000829天音控股
11.603160汇顶 科技
12.002475立讯精密
13.002241歌尔股份
14.002456欧菲光
15.300207欣旺达
16.300271华宇软件
17.002036联创电子
18.300726宏达电子
19.002373千方 科技
20.002463沪电股份
21.002273水晶光电
22.603228景旺电子
（个股观点 ，仅供您参考，不要当过成手中股票的绝对依据 ，股市盘面变化难测，大家 在实际操作的时候，要根据盘面的变化随机应变。）
方科技，知名芯片公司，专业做图像传感器芯片。随着国产品牌手机的爆发，方静科技崛起，营收增长相当抢眼。然而，辉煌的营收和339项授权专利不足以让方静科技成为“被低估的芯片巨头”。以方静科技的现状来看，方静科技只能算是一家小而精、小而强的芯片企业。 首先，方静科技的体量不足以被称为被低估的巨头。 巨人难做巨人。从财务数据来看，市值至少上千亿，营收上千亿，保底盈利上百亿。方科技是国内上市公司，目前市值不到200亿元。2019年的财务报表显示，其营收只有5.6亿元出头，利润不到1.1亿元。这些数据连芯片巨头的零头都不到。因此，无论从市值、营收还是利润的角度来看，方静科技都不是一个被低估的巨头。 国际巨头方静科技是没法比的。与TSMC、英特尔、高通等巨头相比，方静科技是一只小蚂蚁。真的没有必要去给自己丢脸。让我们把注意力集中在这个国家。a股芯片概念股中，方静科技市值进不了前十。因此，无论在国内还是国外，方静科技都很难被称为被低估的巨头。水晶科技有点亮眼，净利润率近20个点，是个不错的数据，可惜营收太少。 第二，方静科技的技术积累配不上这个被低估的巨头的名字。 相关数据显示，方静科技目前拥有339项授权专利。与很多处于生产链条低端、没有技术含量的企业相比，方静科技的339项授权专利是值得骄傲的。水晶科技确实是科研技术型企业。其首创的CMOS图像传感器晶圆级封装技术，使相机模组小型化成为现实，为手机、平板、可穿戴设备等电子产品带来更多可能。 但是，方静科技仅靠目前的专利和技术是不可能PK芯片巨头的，也不可能PK下来或者并驾齐驱。横向看，世界上任何一个芯片巨头，手里都握有几万个授权专利，每年都在申请几千个甚至几万个新专利。方科技授予的339项专利真的毫无存在感。仅高通一个国家，高通每年从中国收取的许可专利费就足够买一项方静的技术，多了几百亿。 3.结论:方静科技是一家小而精、小而强的企业。 尽管方静科技与芯片巨头之间仍有很大差距，但方静科技没有必要妄自菲薄。毕竟也不是一无是处。在相应的细分领域，方静科技依然有很强的存在感和实力。但小、小、强应该是目前方静科技最准确的标签。 方科技一直专注于图像传感器晶圆级封装的子领域，十几年来一直专一。经过十多年的深耕，方静科技在图像传感器晶圆级封装子领域积累了独特的技术。目前，方静技术的市场份额为20%，居世界第二位。世界上所有主流手机品牌都有采用方静技术的产品。 现在一部手机涨到7拍了，5拍无处不在。随着手机摄像头的爆炸式增长，方静技术前景看好。毕竟市场在扩大数倍。现在，为了更好地拥抱市场的变化，提升市场份额，方静科技正在不断加大科研投入，这让方静科技的未来充满了希望。
芯片龙头股排名前十
1、同方国芯-NAND闪存技术拥有西安华芯51%的所有权，拥有华芯自主品牌大容量DRAM内存产品
2、国民技术-射频芯片移动支付限制域通信RCC技术
3、景嘉微-军用GPU(JM5400型图形芯片)
4、全志科学技术-a股唯一独立IP核心芯片设计公司(类似大型ARM)
5、艾派克-通用印刷消耗品芯片。
6、大唐电信-子公司联芯科学技术(LC1860芯片-中低端产品)、恩智浦(灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片)、大唐微电子(金融IC卡-国内唯一模块包装生产线的芯片公司)
7、欧元-SOC、芯片卫星等国内航空宇宙控制芯片(S698系列芯)
8、北京君正-自主创新的XBurstCPU核心技术-MIPS结构M200芯片
9、汇兑技术-世界领先的单层多点触摸芯片，世界首个触摸屏近场通信技术GoodixLink，世界首个Android手机正面应用的指纹识别芯片，世界首个InvisibleFingerprintSensor(IFS)
10、士兰微-完全自主IP的单芯片MEMS高性能六轴惯性传感器
半导体CIS芯片作为相机产品的核心芯片，决定着相机的成像质量。 半导体CIS芯片通过将光信号转换为电信号来捕获图像信息。通常，相机产品分为三大核心组件，即CIS芯片，光学镜头和音圈电机。其中，半导体CIS芯片是占相机产品价值最大比重的关键组件，产品广泛用于手机， 汽车 ，安防等领域。
半导体CIS芯片行业的第一个技术变化是BSI背照式方案取代了FSI前照式方案 。在传统的FSI前照式CIS芯片解决方案中，光依次通过片上透镜，滤色器，金属电路和光电二极管进入。光被光电二极管接收并转换为电信号。由于金属电路会影响光，因此光电二极管吸收的光少于80％，并且在弱光场景中的光效果显然不如BSI解决方案好。索尼和豪威相继发布并批量生产了BSI相机传感器产品，这标志着BSI解决方案大规模商业应用的开始。由于显着的性能优势，BSI取代FSI的趋势不可阻挡。
半导体CIS芯片技术的第二次革命在于通过堆叠技术解决方案来替代背照式解决方案 。堆叠技术方案将像素感测单元和逻辑控制单元从水平堆叠改变为垂直堆叠，并且图像感测单元占芯片面积的显著增加。
技术变革的推动者是索尼。索尼于2012年发布了首款两层堆叠式CIS芯片。该产品名为“ EXMOR RS”。图像传感器单元和逻辑控制单元构建在2个晶圆上。传感器单元和逻辑控制单元通过TSV技术互连。随着像素层面积的增加，CIS芯片的物理尺寸已大大下降。 堆叠式相机芯片（Stacked CIS）具有出色的性能，豪威紧随索尼进行技术突破。
在2011年之前， 豪威 科技 是CIS芯片行业的领先公司 ，但在2011年，豪威 科技 被索尼取代。后来，由于研发落后于索尼和三星， 市场份额逐年下降到该行业的第三位 。目前， 豪威 科技 已被韦尔股份收购。通过对半导体设计公司的多次外部并购，韦尔股份已实现三大业务布局：CMOS传感器CIS芯片，模拟芯片和半导体功率器件。
收购豪威 科技 后， 韦尔股份的产品线范围从1MP到64MP，涵盖智能手机， 汽车 ，安全，医疗等领域。 其中包括2019年第二季度之后推出的32MP和48MP系列以及2020年2月推出的64MP系列OV64C（1 / 1.7''，0.8um）。OV64C采用Howe的PureCelPlus芯片堆叠技术和电子图像稳定（EIS）技术，可以为手机提供四合一的硬件像素减少算法，以实现全分辨率拜耳输出，数字裁切缩放，更少的引脚但更大的吞吐量大型CPHY接口。
韦尔股份在 汽车 领域推出了OV9284（1MP），OV2778（2MP）和OX08B（8MP）系列，以确保可以在各种照明条件下采集出色的前视图像。根据安全的昏暗光线或夜间环境，韦尔股份产品技术可在更高级的监视距离上获得清晰的监视图像质量。同时，仅需要最少的照明，这可以减少系统能耗并延长安防摄像机设备的使用寿命。 收购豪威 科技 后，韦尔股份在 汽车 CIS芯片领域的当前市场份额仅次于安森美半导体，在安防领域的市场份额仅次于索尼。
2020年前三季度，公司的营业收入为139.7亿元，同比增长48.5％，归属于母公司所有者的净利润为17.3亿元，同比增长1177.8％；其中公司第三季度实现营业收入59.3亿元，同比增长60.1％，归属于母公司所有者的净利润为7.4亿元，同比增长1141.4％。
A股上市公司半导体CIS芯片龙头股韦尔股份整体保持震荡上行趋势，主力机构阶段性控盘格局，据大数据统计，主力筹码约为63%，主力控盘比率约为67%； 趋势研判与多空研判方面，可以参考15日及45日EXPMA组合，15日EXPMA为中短期参考，45日EXPMA为中期参考。
