℡☎联系:光
刻只是光刻的一种说法。一般来说,英文对
光刻技术
的叫法有photolithography,microlithography等等,但是意思上没有本质区别。lithography的英文愿意是印刷,加上photo或者micro目的是区别光刻和传统
印刷技术
。
采用
激光
进行光刻的种类和用途很多,直接说激光光刻很不科学,因为用
激光光源
进行光刻的有激光直写光刻,
准分子激光
步进式投影光刻,准分子激光接触式光刻等等。而光刻技术往往不依据
光源
来划分,所以这种“激光光刻”的说法还是不要用。
光刻的种类很多,采用激光进行光刻的方式只是其中的一部分,所以应该是包含的关系。
光刻过程的典型步骤是匀胶,盖上掩模板,光刻,显影,制备℡☎联系:米级或纳米级的图形。
目前光刻图形化使用的掩模版常为均胶铬板,即在高洁净度、平整度的玻璃(苏打玻璃或石英玻璃)上镀铬金术,覆盖一层防反射物质(Anti-Reflective,AR),最后涂一层感光胶制备而成。
光刻胶也叫光阻聚合物,像胶水一样粘稠。和相机的底片感光一样,在受到照射后会发生变化,非化学放大型光刻胶分为正胶、负胶以及双型胶
光刻系统常分为接触式、透射投影式和反射投影式。
以负胶为例,在进行光刻时,被曝光的光刻会胶形成不溶于显影液的交联聚合物,未被曝光的部分会被显影液分解掉。
为波长,s为光学掩模和光刻胶的距离,Z为光刻胶厚度,NA为数值孔径,k为与实际相关的系数,在0.5~1.0间,一般为0.8
光源采用波长短的紫外光
光刻技术主要应用在℡☎联系:电子中。它一般是对半导体进行加工,需要一个有部分透光部分不透光的掩模板,通过曝光、显影、刻蚀等技术获得和掩模板一样的图形。先在处理过后的半导体上涂上光刻胶,然后盖上掩模板进行曝光;其中透光部分光刻胶的化学成分在曝光过程中发生了变化;之后进行显影,将发生化学变化的光刻胶腐蚀掉,裸露出半导体;之后对裸露出的半导体进行刻蚀,最后把光刻胶去掉就得到了想要的图形。光刻技术在℡☎联系:电子中占有很大的比重,比如℡☎联系:电子技术的进步是通过线宽来评价的,而线宽的获得跟光刻技术有很大的关系。
光刻技术就是在需要刻蚀的表面涂抹光刻胶,干燥后把图形底片覆盖其上,有光源照射,受光部分即可用药水洗掉胶膜,没有胶膜的部分即可用浓酸浓碱腐蚀表面。腐蚀好以后再洗掉其余的光刻胶。现在为了得到细℡☎联系:的光刻线条使用紫外线甚至X射线作为光源。
激光加工是激光系统最常用的应用。根据激光束与材料相互作用的机理,大体可将激光加工分为激光热加工和光化学反应加工两类。激光热加工是指利用激光束投射到材料表面产生的热效应来完成加工过程,包括激光焊接、激光切割、表面改性、激光打标、激光钻孔和℡☎联系:加工等;光化学反应加工是指激光束照射到物体,借助高密度高能光子引发或控制光化学反应的加工过程。包括光化学沉积、立体光刻、激光刻蚀等。 由于激光具有高亮度、高方向性、高单色性和高相干性四大特性,因此就给激光加工带来一些其它加工方法所不具备的特性。由于它是无接触加工,对工件无直接冲击,因此无机械变形;激光加工过程中无"刀具"磨损,无"切削力"作用于工件;激光加工过程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,对非激光照射部位没有或影响极小。因此,其热影响的区小工件热变形小后续加工最小;由于激光束易于导向、聚焦、实现方向变换,极易与数控系统配合、对复杂工件进行加工因此它是一种极为灵活的加工方法;生产效率高,加工质量稳定可靠,经济效益和社会效益好。 激光加工作为先进制造技术已广泛应用于汽车、电子、电器、航空、冶金、机械制造等国民经济重要部门,对提高产品质量、劳动生产率、自动化、无污染、减少材料消耗等起到愈来愈重要的作用。