中国自研光刻机精度（目前我国光刻机精度）
中国自研光刻机精度（目前我国光刻机精度）
我们日常使用的手机里面的芯片就是光刻机制造出来的，光刻机是芯片制造过程当中一个重要的环节，光刻机直接决定着芯片的质量。而我国作为全球最大的芯片消费国之一，光每年进口的芯片都高达几万亿人民币。
光刻机是芯片制造过程中最重要的一部分，就是我们把想要设计的芯片，用光学技术刻在晶圆上，用光学技术把各种各样形式的电路通过光刻胶把电路印制在基板上， 然后再进行下一步的刻蚀过程 。通过光刻胶印制的电路可以使阳文形式的电路，也可以是阴文形式的电路。
光刻机目前一直处于垄断地位，在光刻机领域，最有名的就要提到ASML公司了，它是一家荷兰的公司。最初光刻机领域比较厉害的两个国家是荷兰和日本，而在2017年之后，ASML联合台积电推出了光源浸没式系统开始，将日本企业甩开距离，从此稳坐头把交椅的宝座。技术一直处于垄断地位。
一台顶级的光刻机需要各种顶级的零件支持，而这些零件大部分都来自西方的国家。而这些基本上都是禁止对我们国家出口，因此我国光刻机技术受到限制。前段事件美国制裁华为，不允许世界上任何一个国家给华为提供技术，华为虽然可以设计芯片，但是设计芯片的高端软件还主要依赖于海外。
我们中国现如今可以量产的光刻机才发展到90nm，距离国际水平我们还是有很长的路要走的。但相信在不久的将来，我们国家也能研制出属于我们自己的光刻机。到那个时候我们就不需要受到外国人的制裁了，因为我们就能制造出芯片供我们的国民使用。
近两年，我国半导体行业的发展速度很快，但和美国等 科技 巨头相比较，技术仍是落后别人，但是国内产生所自研的技术、设备都能达到世界领先水平。最成功的案例莫过于蚀刻机设备，国内芯片企业所自研的蚀刻机已打破海外的技术垄断。
很多人都不清楚，蚀刻机的重要性并不低于光刻机，两者皆是生产高端芯片的重点设备。
但是，我国的光刻机设备一直处于十分落后的状态，很难让国内半导体厂商生产出高端芯片工艺。而蚀刻机在我国却是特别先进，用于下一代新高端工艺芯片生产，也是绰绰有余。
据了解，中℡☎联系：半导体的所自研的高精度蚀刻机已达到5nm，是国内半导体高端设备的顶尖存在，更是国际半导体行不可忽视的力量。在全球半导体设备企业满意度调查中，中℡☎联系：半导体公司排进世界第三，这也说明很多客户对于中℡☎联系：半导体产品是非常认可的。
要知道，中℡☎联系：半导体之所可以取得今日的巨大成就，完全离不开中℡☎联系：半导体创始人尹志尧，尹志尧拥有200多项各国专利和86项美国专利，而在美国硅谷也是具有一定影响力的华人之一。60岁时的尹志尧身披荣誉，决定携带团队回国创业。
尹志尧携团队回国，创办了中℡☎联系：半导体公司，并且展开对蚀刻机设备的研发，仅仅几年时间，中℡☎联系：半导体企业便自研出第一代介质刻蚀机，该蚀刻机采用单独操作双反台，该设备相比其它蚀刻机效率提升了30％，中℡☎联系：半导体也在市场上获得了好名声。
随着中℡☎联系：半导体的创新技术不断产出，在一段时间当中，中℡☎联系：半导体毅然遭到了美国技术的封锁，直到2015年期间，美国才放弃对中℡☎联系：半导体公司的技术封锁。
中℡☎联系：半导体成立的第11年，中℡☎联系：半导体再次自研出首台最先进的5nm刻蚀机，自此，中国的5nm蚀刻机在全球确立了5nm刻蚀机技术的地位领先。
现如今的中℡☎联系：半导体5nm蚀刻机设备已和台积电等芯片代工企业采购，目前，对于国内的芯片产业链来看，中℡☎联系：半导体已经可以长久的供应技术维持。
对于中℡☎联系：半导体公司的未来发展你怎么认为？
主要是用于手机，笔记本之类的设备了，机床，机械之类的根本用不着精度这么高的芯片！
其实是可行的，同样尺寸的CPU，7nm比14nm可能高30%左右的硬件性能，但如果用不同的开发框架和开发语言，同样的CPU性能可以相差5-10倍。所以如果硬件性能吃亏，就要在软件实现上花功夫。比如苹果的iOS＋C语言，开发的应用比安卓＋Java快5-10倍，所以苹果双核CPU手机比安卓8核手机流畅和稳定。 现在华为的鸿蒙，也是编译成本地代码的，所以性能显著高于安卓，这可以弥补CPU的差距，但缺点生态和技术人员需要时间培养。
上海℡☎联系：电子现在才成熟生产65纳米芯片。这种形式我看还要100年才有可能搞岀七纳芯片啊。中℡☎联系：我对你们太失望了。干脆把中℡☎联系：交给华为来管理。我看华为最5年能搞出7纳芯片来。
大家嗨的不累吗?都合资几十年了，我们连一台汽车动都弄不好，不说那么远的。慢慢来吧，牛皮吹破了，臭水都往自己头上倒。脚踏实地发展，我们谁都不怕。
集成电路分民品级、军品级、航天级等几个级别，其差别在于军品级和航天级的集成电路的耐压、抗干扰、抗过流、稳定性和可靠性等项指标均要远远高于民品级的集成电路。因此，一些集成电路的制造因其使用环境的不同，是有明显差别的。也就是说，你不能随便拿个市售的集成电路块就往军品和航天器上装，而是要使用规定型号的特定集成电路块。这和高级不高级没关系。你认为的“高级"的民用集成电路块，恰恰不充许用来替代"低级"的军用集成电路块。就是因为军品的各项技术要求要高于民品。
我觉得可以通过5G通讯将复杂计算交给大型计算机，手机自身的芯片只处理简单计算，正好我国的大型计算机和5G技术是强项，可以暂时绕过芯片的小型化，一个天河计算机应该满足一个城市所有手机用户的运算需求。根本就不是指的芯片的体积大小，而是指的芯片的集成度！说得形象一点就是芯片中元器件之间的间距大小和数量的多少，可以说5纳米和28纳米的芯片你仅仅从外观上看是无法区分的，但是性能却有天壤之别。现在的华为公司有研发设计芯片的能力，但是绝对没有生产能力，全部需要代工！
而为华为公司代工生产芯片的厂家又被美帝所控制，荷兰生产光刻机的“阿斯麦”公司也是同样原因被美帝所控制，所以，我们太难了！自己生产高端光刻机？目前绝对不可能！研发？钱不是问题，时间是个问题！技术是最大的困扰！这不是三年五载就能解决了的！高端光刻机的研发难度肯定超过两弹一星、超过航空发动机！绝对不是表表决心喊喊爱国口号就能解决的！大家可以想一想，一个圆珠笔笔芯的珠子困扰了我国多少年？光刻机的技术号称‘外星科技’。
军用芯片也同样需越小越好，如卫星、导弹、军机等。同样功能的CPU若精度太大势必加大体积与能耗。现美国为何强要台积电到美国设5奈米厂，最主要是生产美军用芯片。如F35不单只是一作战飞机，而且可当作战指挥平台。可同时指挥其他战机、无人机、甚至导弹发动攻击与防御。超大量的运算若无5奈米或5奈米以下的芯片是不可能做到的。
5nm7nm指的是工艺而不是芯片大小，影响的一个是芯片的晶体管集成数量 一个是功耗；其它功能毫无影响，目前芯片3nm基本上是物理极限因为再小就会互相干扰而且工艺成本过高，即使中国投入资金从芯片工艺提升来说意义不是很大，intel并没有走这条路因为前面没有多少持续挖掘的潜力了；所以中国也无需担心，中国即将拥有14nm工艺能力而台积电和三星即将3nm到顶了。
首先国家或者国企一点都不缺钱研究这个芯片，是缺人才，大家都说支持华为买华为，不是错，而是作用不大，华为任老自己都说了根本不缺钱，不是钱的问题，各个教授也都说了不是钱的问题，最后说一句，总有自己工业软件更难更可贵
虽然不懂芯片，我不知道可不可以先做电脑芯片，适当的给予一些优惠，这样好歹我们小老百姓还能支持一下（保证质量的前提下）大一点就大一点。反正我的机箱不差那点空间。能让大众支持的东西才能更好的发展和延续。
我猜军队有些高端芯片要求算法都非常高的，特别是特种飞机和特种卫星芯片，军队用的超级计算机，这些超高端芯片国外永远不可能卖给你的，其实国内能做高端芯片制造的，不过没有军转民而已。落后的是民用方面芯片制造，民用芯片不同于军用的，军用的研发有源源不断的资金用作开发的，关乎国家安全的再贵都要自己做的。民用的就不同了，本身有市场和自身资金资源的限制。还有人才。
对比一下电脑，其实现在的家庭电脑硬件配置是过剩的，为了应对更新换代，软件也升级，但个人实际使用感却并不好，就如Xp升级为win10，硬件升级了那么多，个人使用感还不如老机器，这就是软件系统问题，加多了很多不大用的功能，导致系统过于庞大。手机目前面对的情况是一样的，大部分人手机硬件是过剩的，就算我们新手机的硬件配置降低，只要软件能够更加优化，完全足够使用。
刚好相反，我们会加大开放。这不是谁家市场香不香的问题，今天的被动很多是美国的技术和标准制高点造成的。中国制造2025为啥重要，为啥让美帝忌惮，就是制高点问题。
来源是荷兰阿斯麦尔公司的光刻机。
中芯国际14nm光刻机的来源是荷兰阿斯麦尔公司。准确点说并不是14纳米，而是28纳米光刻机，14纳米是中芯国际的量产芯片制程，而不是光刻机的精度。作为duv光刻机最高也就是28/22纳米精度。荷兰阿斯麦尔光刻机目前几乎处于全球垄断地位，市场占有率高于90%，中芯国际的光刻机也是荷兰阿斯麦尔公司的。
中国光刻机历程
1964年中国科学院研制出65型接触式光刻机；1970年代，中国科学院开始研制计算机辅助光刻掩膜工艺；清华大学研制第四代分部式投影光刻机，并在1980年获得成功，光刻精度达到3℡☎联系：米，接近国际主流水平。而那时，光刻机巨头ASML还没诞生。
然而，中国在1980年代放弃电子工业，导致20年技术积累全部付诸东流。1994年武汉无线电元件三厂破产改制，卖副食品去了。
1965年中国科学院研制出65型接触式光刻机。
1970年代，中国科学院开始研制计算机辅助光刻掩模工艺。
1972年，武汉无线电元件三厂编写《光刻掩模版的制造》。
1977年，我国最早的光刻机GK-3型半自动光刻机诞生，这是一台接触式光刻机。
1978年，1445所在GK-3的基础上开发了GK-4，但还是没有摆脱接触式光刻机。
1980年，清华大学研制第四代分步式投影光刻机获得成功，光刻精度达到3℡☎联系：米，接近国际主流水平。
1981年，中国科学院半导体所研制成功JK-1型半自动接近式光刻机。
1982年，科学院109厂的KHA-75-1光刻机，这些光刻机在当时的水平均不低，最保守估计跟当时最先进的canon相比最多也就不到4年。
1985年，机电部45所研制出了分步光刻机样机，通过电子部技术鉴定，认为达到美国4800DSW的水平。这应当是中国第一台分步投影式光刻机，中国在分步光刻机上与国外的差距不超过7年。
但是很可惜，光刻机研发至此为止，中国开始大规模引进外资，有了＂造不如买”科技无国界的思想。光刻技术和产业化，停滞不前。放弃电子工业的自主攻关，诸如光刻机等科技计划被迫取消。
九十年代以来，光刻光源已被卡在193纳米无法进步长达20年，这个技术非常关键，这直接导致ASML如此强势的关键。直到二十一世纪，中国才刚刚开始启动193纳米ArF光刻机项目，足足落后ASML20多年。
尽管国产光刻机精度只有90nm，非常落后，但还是很有存在的必要！不管是从用户的角度，还是产业的角度，抑或国家的层面，90nm的国产光刻机，都必须存在。国产光刻机制程精度不高，不是取消或者淘汰国产光刻机的理由。如果我们因为国产光刻机落后，就非常进行放弃，把市场拱手相让，必将对相关产业和国家安全造成很大的冲击。对于国产光刻机落后的局面，我们必须抱以更大的耐心和信心。
一、对于低端芯片用户而言，精度90nm的国产光刻机必须存在。
很多人说起芯片制程，言必2nm、5nm、7nm EUV，至于90nm制程工艺，认为根本没有存在的必要。其实，这是一个非常片面的认知。现在的不同的层面，对芯片有着不同的需求。高精度制程的芯片需求，其实只是其中的一块小蛋糕而已。真正的大蛋糕是中低端的芯片，例如90nm制程的芯片。
作为制造强国，我国许多行业对于90nm及以下制程的芯片，有着广泛的需求。电视机、智能家电、功能手机、智能机械设备等，都需要用到精度不高芯片。这些行业的巨量需求，要求国产90nm光刻机，必须存在。唯有这样，才能更好的满足，我国低端芯片用户的需求，不用跑到外国花费更多的钱去进口。
二、对于国内芯片产业链而言，精度90nm的国产光刻机必须存在。
尽管国内的芯片制造工艺，还非常的落后，但也一样是一个巨大的市场，养活了许多芯片从业人员，拉动了很多相关的配套产业。如果真的取消或者淘汰90nm国产光刻机，国内的芯片产业链，将遭受到毁灭性的打击，很有可能毁了整条产业链，让成千上万的从业人员失业。
看看中芯国际的财报，就知道90nm国产光刻机存在的重要性。中芯国际是我国最先进的芯片制造厂，目前已经可以量产14nm制程的芯片，28nm等中精度制程的芯片更是不在话下。但中芯国际的2019的财报显示，它31.16亿美金的营收里面，有一半是90nm及以下制程的生产线贡献的。由此可见，90nm的国产光刻机，还是非常重要的。
三、基于国家极端风险，精度90nm的国产光刻机必须存在。
在国家层面上，光刻机的精度和工艺，肯定是越先进越好。我国肯定希望可以进行进入7nm，甚至更高精度的层次。可惜，现实的情况有种种的困难，让我们国家没有办法短时间内进入芯片制程高精度的层次。在没有办法进入高精度层次的情况之下，保证低精度层次的光刻机是非常必要的。
这最起码不会导致国家无“芯”可用。站在国家层面，从最恶劣的角度出发，我们必须要有这个准备。90nm国产光刻机的存在，最起码可用保证我们有芯片可用，不至于全军覆没。要知道，我们很多军用的芯片，都靠90nm及以下精度的光刻机生产。如果我们放弃了90nm的国产光刻机，我们就会处于更加劣势的地位，完全没有讨价还价的能力。从这个角度出发，90nm光刻机必须要有，还要加大力气去扶持。
