光刻机是怎么做出来的（光刻机的样子）
光刻机是怎么做出来的（光刻机的样子）
光刻机原理是通过一系列的光源能量、形状控制手段，将光束透射过画着线路图的掩模，经物镜补偿各种光学误差，将线路图成比例缩小后映射到晶圆上，最后形成芯片。
就好像原本一个空空如也的大脑，通过光刻技术把指令放进去，那这个大脑才可以运作，而电路图和其他电子元件就是芯片设计人员设计的指令。
光刻机就是把芯片制作所需要的线路与功能区做出来。简单来说芯片设计人员设计的线路与功能区“印进”晶圆之中，类似照相机照相。照相机拍摄的照片是印在底片上，而光刻刻的不是照片，而是电路图和其他电子元件。
光刻机是制造集成电路中非常重要的设备，特别是现在市面上大部分的芯片都是属于电子芯片，当电子芯片的工艺小于一定的尺寸的时候，就必须依靠光刻机在制作芯片，也就是说如果没有光刻机就没有办法制造出顶级的芯片，比如市面上7nm芯片、5nm芯片等都不可能造出。而芯片在生活中是非常重要的，比如电脑、手机等电子产品都少不了。
光刻机的制造难度
光刻机制造难度之大可以用荷兰ASML公司的一句话来表示，对方表示就算把光刻机的图纸拿出来，我们也制造不出光刻机。且不说对方是不是小看了中国制造，从侧面也反映出了光刻机的制作难度之大。因为现在还没有一个国家可以独立的制造出顶级的光刻机，就算是现在行业领先的ASML公司制造出来的光刻机，也是集合了十几个国家的顶尖技术。
一台小小的光刻机上面就有十几万的小零件，而且为了让光刻机可以领先，所有的零部件都是采用了全世界最领先的技术，所以说光刻机从插头、配件等都是选用了其他国家的顶尖技术，这相当于全世界的技术融合在一起才可以制造出顶级的光刻机，而且ASML公司背后有台积电、三星以及英特尔这样顶尖的企业投资支持，也是花了几十年的时间才有今天的成绩。
ASML光刻机
荷兰的ASML光刻机基本上都是供不应求，中国也一直想要购买，但是现在还没有收到货。ASML的光刻机基本上都是内部消化了，毕竟台积电、三星以及英特尔本来就是芯片大户，台积电能够在芯片代工领域有今天的成绩，跟手上有这么多的光刻机也有很大的关系。
光刻机原理是什么，为何在我国如此重要？一台EUV光刻机售价一亿美金以上，比很多战斗机的售价都要贵。先进的光刻机必须要用到世界上最先进的零件和技术，并且高度依赖供应链全球化，荷兰的ASML用了美国提供的世界上最好的极紫外光源，德国蔡司世界上最好的镜片和光学系统技术，还有瑞典提供的精密轴承。另外，为了给光刻机的研发提供充足的资金，ASML还强制让三星，台积电，英特尔等重要客户入股投资了ASML并一起参与开发和反馈光刻机设备存在的问题，ASML得到了最先进的技术和大量的资金支持。
中国目前由于瓦纳森条约先进设备禁运，很难买到国外的一些先进设备和技术，中国只能靠自己独立自主发展光刻机，同时我们国家的精密加工和先进制造业还不是很发达，很多零件的性能不如国外，甚至有些零件我们还造不出来，这就导致我们国家先进光刻机的研发进度远远落后于ASML，我们国家自己研发的光刻机目前最好的是上海℡☎联系：电子的90nm制程的光刻机,跟ASML差距很大，虽然这条道路很艰难，但是如果我们做不出来，美国就会一直卡我们的脖子，我们自己的光刻机也在努力追赶世界先进水平。
光刻机涉及的核心技术太多，不是几句话能说透，否则也不至于成为“卡脖子”的技术与设备，至少从机械方面的精密加工，甚至可以说极精密加工、℡☎联系：电子、程序控制、光电技术与感应系统……太多太多了，应该说全是难点，尤其是这些技术要组合在一起协同工作，就成了难上加难了，我的疑惑是为什么荷兰，现在应该叫尼德兰了，是如何会在这个领域如此独占鳌头的。
光刻机是芯片制造的核心设备之一，按照用途可以分为好几种：有用于生产芯片的光刻机；有用于封装的光刻机；还有用于LED制造领域的投影光刻机。
用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板，国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口，本次厦门企业从荷兰进口的光刻机就是用于芯片生产的设备。
二、工作原理
在加工芯片的过程中，光刻机通过一系列的光能量、形状控制手段，将光束透射过画着线路图的掩模，经物镜补偿各种光学误差，将线路图成比例缩小后映射到硅片上，然后使用化学方法显影，得到刻在硅片上的电路图。
一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、激光刻蚀等工序。经过一次光刻的芯片可以继续涂胶、曝光。越复杂的芯片，线路图的层数越多，也需要更精密的曝光控制过程。
其实我一直认为芯片技术是一门综合技术，光刻机技术就像一把“尖刀”，卡在我们心里，所以芯片就是生命，光刻机就是生命的保障。
但是，一方面因为国内光刻机技术的约束，对于我们来说，没有光刻机就像是一直在警惕这个芯片的危机。那么，芯片制造难吗？没有光刻机可以吗？
芯片制造的难度是通过制造步骤知道的
我们知道，如果一个芯片被成型并放入设备，需要四个步骤，即设计、制造、封装和测试。设计制造可以说是芯片设计的精髓。说到设计，高通、苹果、华为都是设计公司。
他们是用EDA软件设计的，必须提到的是，这个软件本身就是我们芯片设计领域的软肋。现在在设计上，华为已经能够满足我们的设计需求，关键在制造
先说一下芯片制造的步骤，这样你可能更容易知道芯片制造的难度。
第一步:我们需要的是把晶圆从沙子中提取出来，把提取出来的单晶硅做成硅锭，然后把硅锭逐个加工切割成晶圆，这就是所谓的晶圆。
第二步:这时我们又有一个因素制约着我们，在晶圆上涂一层光刻胶(可以用紫外线固化，但是很容易被水溶解)。这里需要提一下:光刻胶，主要来自日本和美国，特别是高端光刻胶，只有日本有涂胶显影机。
蚀刻后，不必要的涂层被溶解，留下光刻部分并形成凹槽。需要向沟槽中注入其他离子元素来改变单晶硅的电导率。
02筹码难度:一圈一圈
要知道在芯片这一步，我们缺的不仅仅是光刻机。甚至包括设计领域的EDA设计软件；制造领域:日本和美国的光刻胶钳，日本的胶显影机，荷兰的光刻机，日本的离子注入机都是关键部件。
作为一个中国人，真的不容易，所以所有的高科技都要自己开发。西方国家会限制中国需要的核心部分。只有靠中国人自己，没有别的办法。虽然我现在处境很不好，但我还是很庆幸自己是中国人。我很自豪。再过几年，世界上就只剩下中国和外国了。时间不宜过长。自己加油，中国加油。
目前国内能生产光刻机的企业有五家，最先进的是上海℡☎联系：电子设备有限公司，光刻机量产的芯片技术是90 nm，现在正向65 nm迈进，国外最先进的是5 nm，正向3 nm迈进。中间有9步的差距。按每一步4 ~ 5年的差距来看，还需要40年才能赶上。
光刻机（Mask Aligner) 又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等。常用的光刻机是掩膜对准光刻，所以叫 Mask Alignment System.
一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。
Photolithography（光刻） 意思是用光来制作一个图形（工艺）；
在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。
