芯片股龙头业绩增长1575万（业绩大增最新芯片科技股）
芯片股龙头业绩增长1575万（业绩大增最新芯片科技股）
半导体CIS芯片作为相机产品的核心芯片，决定着相机的成像质量。 半导体CIS芯片通过将光信号转换为电信号来捕获图像信息。通常，相机产品分为三大核心组件，即CIS芯片，光学镜头和音圈电机。其中，半导体CIS芯片是占相机产品价值最大比重的关键组件，产品广泛用于手机， 汽车 ，安防等领域。
半导体CIS芯片行业的第一个技术变化是BSI背照式方案取代了FSI前照式方案 。在传统的FSI前照式CIS芯片解决方案中，光依次通过片上透镜，滤色器，金属电路和光电二极管进入。光被光电二极管接收并转换为电信号。由于金属电路会影响光，因此光电二极管吸收的光少于80％，并且在弱光场景中的光效果显然不如BSI解决方案好。索尼和豪威相继发布并批量生产了BSI相机传感器产品，这标志着BSI解决方案大规模商业应用的开始。由于显着的性能优势，BSI取代FSI的趋势不可阻挡。
半导体CIS芯片技术的第二次革命在于通过堆叠技术解决方案来替代背照式解决方案 。堆叠技术方案将像素感测单元和逻辑控制单元从水平堆叠改变为垂直堆叠，并且图像感测单元占芯片面积的显著增加。
技术变革的推动者是索尼。索尼于2012年发布了首款两层堆叠式CIS芯片。该产品名为“ EXMOR RS”。图像传感器单元和逻辑控制单元构建在2个晶圆上。传感器单元和逻辑控制单元通过TSV技术互连。随着像素层面积的增加，CIS芯片的物理尺寸已大大下降。 堆叠式相机芯片（Stacked CIS）具有出色的性能，豪威紧随索尼进行技术突破。
在2011年之前， 豪威 科技 是CIS芯片行业的领先公司 ，但在2011年，豪威 科技 被索尼取代。后来，由于研发落后于索尼和三星， 市场份额逐年下降到该行业的第三位 。目前， 豪威 科技 已被韦尔股份收购。通过对半导体设计公司的多次外部并购，韦尔股份已实现三大业务布局：CMOS传感器CIS芯片，模拟芯片和半导体功率器件。
收购豪威 科技 后， 韦尔股份的产品线范围从1MP到64MP，涵盖智能手机， 汽车 ，安全，医疗等领域。 其中包括2019年第二季度之后推出的32MP和48MP系列以及2020年2月推出的64MP系列OV64C（1 / 1.7''，0.8um）。OV64C采用Howe的PureCelPlus芯片堆叠技术和电子图像稳定（EIS）技术，可以为手机提供四合一的硬件像素减少算法，以实现全分辨率拜耳输出，数字裁切缩放，更少的引脚但更大的吞吐量大型CPHY接口。
韦尔股份在 汽车 领域推出了OV9284（1MP），OV2778（2MP）和OX08B（8MP）系列，以确保可以在各种照明条件下采集出色的前视图像。根据安全的昏暗光线或夜间环境，韦尔股份产品技术可在更高级的监视距离上获得清晰的监视图像质量。同时，仅需要最少的照明，这可以减少系统能耗并延长安防摄像机设备的使用寿命。 收购豪威 科技 后，韦尔股份在 汽车 CIS芯片领域的当前市场份额仅次于安森美半导体，在安防领域的市场份额仅次于索尼。
2020年前三季度，公司的营业收入为139.7亿元，同比增长48.5％，归属于母公司所有者的净利润为17.3亿元，同比增长1177.8％；其中公司第三季度实现营业收入59.3亿元，同比增长60.1％，归属于母公司所有者的净利润为7.4亿元，同比增长1141.4％。
A股上市公司半导体CIS芯片龙头股韦尔股份整体保持震荡上行趋势，主力机构阶段性控盘格局，据大数据统计，主力筹码约为63%，主力控盘比率约为67%； 趋势研判与多空研判方面，可以参考15日及45日EXPMA组合，15日EXPMA为中短期参考，45日EXPMA为中期参考。
IGBT芯片也称为绝缘栅双极晶体管。它是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件 。它结合了MOSFET和BJT的优点。它在高电压，大电流和高速下均具有出色的性能，使其成为电力电子领域中的理想开关器件。 IGBT模块是一种模块化产品，由多个IGBT芯片和FRD（快速恢复二极管）芯片通过特定电路封装在一起组成。输入阻抗大，驱动功率小，控制电路简单，开关损耗低，开关速度快。工作频率高，部件容量大等特点。
就下游应用而言，新能源 汽车 市场占31％，成为最大的IGBT芯片应用市场。第二是家电领域，占27％。在工业控制领域排名第三，占20％。新能源发电占11％，其余占11％。下游工业控制和消费电子产品的逐步复苏有望推动IGBT芯片市场的逐步扩展 。 IGBT芯片是光伏逆变器和风力发电逆变器的核心组件。新能源发电产业的快速发展将成为IGBT芯片产业的持续增长。随着新能源 汽车 市场的快速发展，IGBT芯片的需求和价值有望进一步增加，从而推动了IGBT芯片产业的增长。
目前， IGBT芯片的国产化已成为国家重点半导体器件的发展重点之一，IGBT芯片也被列为国家“ 02专项”的重点扶持项目，相关产业已进入阶段发展迅速。作为国内领先的IGBT芯片公司，斯达半导一直专注于IGBT芯片的独立研发。 该公司的IGBT芯片模块型号齐全。目前，它已经形成了涵盖工作电流5A-3600A和工作电压600V-3300V的产品布局。同时，该公司还具有提供MOSFET模块，IPM模块，整流器模块，晶闸管，碳化硅器件和其他产品的能力，从而形成了功率半导体的完整产品布局。先进的IGBT芯片设计，模块设计和制造工艺领先市场。
中高端IGBT芯片设计和制造中的技术创新和突破主要由国外制造商主导。在全球市场上，英飞凌，富士电机和IXYS等国际制造商涵盖了IGBT芯片产品的整个电压范围，而瑞萨，罗姆和意法半导体等制造商则专注于中低压产品。三菱，中国中车和斯达半导之类的制造商仅提供IGBT芯片模块产品。 随着公司产品技术水平逐步与国际水平接轨，公司在国内的替代优势越来越明显，主要体现在细分行业的领先优势，快速满足客户个性化需求的优势以及价格竞争的优势。 。该公司是IGBT芯片的领导者。随着IGBT芯片市场的快速扩展和国内替代产品的强劲趋势的帮助，企业有望凭借自身的竞争优势突围并扩大市场份额。公司在行业中的领先地位已得到牢固确立。 公司的 IGBT芯片模块的全球市场份额约为2.2％，在中国排名第一，在全球排名第八。
2020年前三季度，公司营业收入为6.68亿元，同比增长18.14％，归属于母公司股东的净利润1.34亿元，同比增长29.44％，其中第三季度，公司实现营业收入2.52亿元，同比增长26.39％，实现母公司实现净利润5300万元，同比增长36.24％。
芯片被“卡脖子”一直是我国半导体行业发展的痛点，随着我国芯片产业的不断发展及相关利好政策的持续发布，该领域已经受到广大资本市场的的青睐。今天就和大家来分析一下一个我国自主研发芯片的优质企业--韦尔股份。
在准备分析韦尔股份前，我整理好的芯片行业龙头股名单分享给大家，点击就可以领取：宝藏资料：芯片行业龙头股名单
一、从公司角度来看
公司介绍：韦尔股份主要从事的是半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及半导体产品的分销业务，产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。韦尔股份经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。
简单了解了韦尔股份公司的发展情况后，再来看一看公司好在哪里？
优势一、国内CIS图像传感器龙头
韦尔股份是国内CIS图像传感器的领导者，全球份额排名第三，公司在2018年收购美国豪威时，加了CIS图像传感器赛道，主要业务包括CMOS图像传感器、半导体分销和原半导体设计等。
手机领域：全球手机CIS市场厂商中排名第三的韦尔，市占率有10%，高端技术逐渐和索尼、三星持平，叠加安卓机高像素渗透率提升与国产替代机遇，到2025年市占率有望提升至15%，21-25年手机端收入CAGR预计将比7%高。
汽车领域：全球车载CIS第二大厂商韦尔，在全球市场中的占有率超过了20%，已覆盖各大主流车企，相比第一大厂商安森美公司，韦尔拥有更高端的产品定位、更领先CIS技术，预计在21-25年这段时间内，公司的车用CIS业务收入CAGR会高于30%。
优势二、设计业务和分销业务齐头并进
韦尔股份平台优势逐渐凸显公司的芯片设计业务领域均具备国内领先实力。分销业务绝大部分是技术分销，销售网络和供应链体系也较为完整，公司分销业务规模领先于大部分企业。公司近年来不断加大研发投入，打开重大产品的市场，兼并Synaptics的TDDI业务，对屏下光学领域进行了布局，整合效果较优。公司内部的设计和分销业务协同效性很强，对公司业务的增长起到促进的作用，成长空间日益拓展，未来的时候还是非常有机会成为平台型半导体的龙头公司。
由于篇幅方面是有限的，更多关于韦尔股份的深度报告和风险提示，我都放在了下方的研报中，赶紧点击链接：【深度研报】韦尔股份点评，建议收藏！
二、从行业角度来看
芯片半导体行业：宏观周期上，受国外美国为首的技术反锁，国内政策对周期持支持态度。
从产业链上来看，上游原材料、生产设备、耗材，紧缺+国产替代+供货不足；中游制造端，国产厂商突围+扩产降本；下游需求端，终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体迎来了比较罕见的全产业链供需共振。
就目前看来，此行业处于由周期底部往上的加速阶段，这实际上就是整个周期曲线中导数最大的位置，芯片半导体方面将会迎来迅速的发展。
三、总结
从本文整体分析来看，能感觉到在芯片设计行业中，韦尔股份公司表现的十分优秀，也属于优质的企业了，这也借助着行业上升的关键时刻，有希望得到高速发展。但文章内容有滞后的风险，倘若想知道韦尔股份准确的未来行情信息，点击下方链接，会有专业的投顾来帮你诊断股票，看下韦尔股份现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测韦尔股份还有机会吗？
应答时间：2021-12-08，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看
在我国半导体行业发展中，芯片被"卡脖子"一直是一个痛点，随着我国芯片产业的持续发展及利好政策的陆续出台，越来越多资本市场都对该领域注意起来。今天就和大家一起来研究一下芯片半导体行业中的优质企业--芯源℡☎联系：。
在开始分析芯源℡☎联系：前，我把这份芯片行业龙头股名单给大家看看，点击即可查看：宝藏资料：芯片行业龙头股名单
一、从公司角度来看
公司介绍：芯源℡☎联系：主要业务内容为半导体专用设备的研发、生产和销售，相关产品有光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，可用于8/12英寸及6英寸及以下单晶圆处理。芯源℡☎联系：专注于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案，先后荣获"国家级知识产权优势企业"、"国内先进封装领域最佳设备供应商"等多项殊荣。
简单把芯源℡☎联系：的公司情况介绍给你们之后，再来看一下公司的优势有哪些？
优势一、注重人才培养，具有优秀的研发技术团队
芯源℡☎联系：形成了较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。
芯源℡☎联系：将技术人才队伍的建设看得很重，把具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才积极引进了一批，建立了坚固的核心技术人才团队，能快速追上国际先进技术发展趋势，占有了较为厉害的持续创新能力。
优势二、重视研发，具有丰富的技术储备。
通过积累的多年技术以及对国家02重大专项的承担，芯源℡☎联系：已经成功掌握包括光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部℡☎联系：环境精确控制技术、晶圆正反面颗粒清洗技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导体设备产品核心技术，同时获得了多项自主知识产权。
优势三、完善的供应链
半导体设备隶属高精密的自动化装备，研发和生产均需使用大规模高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质有较高标准。经过多年积累，并且芯源℡☎联系：与国内外供应商在这方面建立了较为稳定的合作关系，培育与建设成了较为完善的原材料供应链，对保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性有很大帮助。
篇幅的原因，更多芯源℡☎联系：的深度报告和风险提示的相关信息，我已经写进这篇研报里了，可以收藏起来：【深度研报】芯源℡☎联系：点评，建议收藏！
二、从行业角度来看
芯片半导体行业：从宏观周期来说，遭受到以美国为主的国外势力的技术封锁，获得了国内政策上的支持。
在产业链这方面，上游原材料、生产设备、耗材，紧缺+国产替代+供货不足；中游制造端，国产厂商突围+扩产降本；下游需求端，终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体产业步入了全产业链供需共增的局面。
目前行业在周期触底反弹的加速阶段，目前的位置是周期曲线中最大导数值处。芯片半导体的发展速度将越来越快。
大体而言，我认为芯源℡☎联系：公司作为芯片半导体行业的龙头企业，借力行业上升的红利，将具有无限的发展潜力。不过文章存在一定的滞后性，若是想要深入了解芯源℡☎联系：未来行情，直接打开下方链接，有专业的投顾会帮助你进行诊股，看下芯源℡☎联系：现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测芯源℡☎联系：还有机会吗？
应答时间：2021-12-07，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看
