光刻机研制成功（光刻机研制成功的吧）
光刻机研制成功（光刻机研制成功的吧）
中国光刻机历程
1964年中国科学院研制出65型接触式光刻机；1970年代，中国科学院开始研制计算机辅助光刻掩膜工艺；清华大学研制第四代分部式投影光刻机，并在1980年获得成功，光刻精度达到3℡☎联系：米，接近国际主流水平。而那时，光刻机巨头ASML还没诞生。
然而，中国在1980年代放弃电子工业，导致20年技术积累全部付诸东流。1994年武汉无线电元件三厂破产改制，卖副食品去了。
1965年中国科学院研制出65型接触式光刻机。
1970年代，中国科学院开始研制计算机辅助光刻掩模工艺。
1972年，武汉无线电元件三厂编写《光刻掩模版的制造》。
1977年，我国最早的光刻机GK-3型半自动光刻机诞生，这是一台接触式光刻机。
1978年，1445所在GK-3的基础上开发了GK-4，但还是没有摆脱接触式光刻机。
1980年，清华大学研制第四代分步式投影光刻机获得成功，光刻精度达到3℡☎联系：米，接近国际主流水平。
1981年，中国科学院半导体所研制成功JK-1型半自动接近式光刻机。
1982年，科学院109厂的KHA-75-1光刻机，这些光刻机在当时的水平均不低，最保守估计跟当时最先进的canon相比最多也就不到4年。
1985年，机电部45所研制出了分步光刻机样机，通过电子部技术鉴定，认为达到美国4800DSW的水平。这应当是中国第一台分步投影式光刻机，中国在分步光刻机上与国外的差距不超过7年。
但是很可惜，光刻机研发至此为止，中国开始大规模引进外资，有了＂造不如买”科技无国界的思想。光刻技术和产业化，停滞不前。放弃电子工业的自主攻关，诸如光刻机等科技计划被迫取消。
九十年代以来，光刻光源已被卡在193纳米无法进步长达20年，这个技术非常关键，这直接导致ASML如此强势的关键。直到二十一世纪，中国才刚刚开始启动193纳米ArF光刻机项目，足足落后ASML20多年。
全球芯片问题迎来了有史以来的危机，尤其是在美国联合几个国家对华为采取强制措施后，更是对国内芯片领域发展带来了前所未有的风险，正是因为这样的情况，迫使我国在芯片领域的发展不得不加速日程，不过日前确定在新建的19座芯片工厂中有 16座芯片加工厂在中国兴建。而再此同时EUV光刻机方面也传来了非常好的消息，中科院有了突破性技术进展，一切美好都来得那么快，让我们感觉胜利就在眼前。
美国联合欧洲一些国家对华为进行相关禁令后，造成华为所有产品面临巨大的芯片问题，不止是华为国产很多产品同样也遭受到了很严重的芯片问题，在这样的情况下芯片的研制被强行推到了加速的水面上。
我们都知道华为不止是生产手机等电子产品，华为集团旗下的华为海思就是专门研制芯片的工厂，但是为什么此次芯片危机给国内带来了影响而海思却没有任何的动作。华为不是能力不行，而华为在之前注重了芯片的设计而没有注重制造， 设计出来的芯片国内工厂没办法制造出来，必须由国外的代工厂来完成，所以这也是国内芯片问题解决的重中之重。
我们都知道芯片在制作过程中需要光刻机，没有光刻机就没办法制作出芯片，而我国很早就向ASML公司提出要进口光刻机的申请，但是其公司一直以没有库存敷衍我们，造成一直没有一台属于自己的光刻机，在没有光刻机的情况下芯片生产更是难上加难。
比尔盖茨曾经说过，千万不要中断对中国的芯片供应，因为一旦中断对中国的芯片供应，将促使其加快芯片的生产，日后会造成自给自足的状态。而此次全球一年内将要新增19座芯片工厂，这其中有16座要建在中国。对于这16座芯片工厂每个投资都会高达几十亿，再加上人才梯队的创建，可想而知我国对于芯片领域投入了多大的决心。
有了这样的决心我国芯片领域的发展将会有很大的进步，上海℡☎联系：电子日前宣布称其已经顺利研制成功28nm光刻机，这是我国在光刻机领域的一个重大突破。而 中科院更是在EUV光刻机最后一个重要组件上迎来了很大的技术突破，相信不久的将来我国可以自行研制成功EVU光刻机。
其实对于美国对中国的禁令不止让中国受到了很大的影响同时对美国也有很大的影响，美国相关部门已经递交了多次协议想要放开出口，但美国相关部门一直没有同意。 高通公司更是一而再再而三地递交申请，想要恢复对中国芯片的供应 ，在最近一次的申请后美国相关部门同意高通出口芯片给中国，但仅限4G芯片，于是长达很长一段时间的决绝出口撕开了口子。
很多人都说美国这样操作不是自己打自己脸吗，刚开始不同意，后来又同意高通供货，据相关人士介绍美国此番操作其实不是针对华为，而是利用华为的禁令做给欧洲很多企业看的，因为欧洲很多企业逐渐不在使用美国的芯片，美国在芯片出口造成了经济损失。而我国 张召忠很早就说过如果美国进行限制芯片出口，不出三年就不用再出口了，因为我国国内满大街都会是国产芯片 。这样的预测不是没有道理的。
华为遇到的问题可以说是我国整体半导体领域遇到的很大的问题，看到了问题的严重性我国相关部门很快做出决断并且给予很大的政策支持，让我国在芯片领域及半导体领域的发展超速提前。日前宣布我国首款芯片“香山”本月底将会进入流片阶段，顺利则会达到量产， 而第二代芯片“南湖”将于今年年底流片后达到量产，在这样的速度下，国产芯片大批量生产将指日可待。
最后，新建的16座芯片加工厂将有多少条生产线同时生产，这样的生产规模下我国的芯片将很快能满足国内所需，有甚至还可以实现出口。不过我国现在唯一要突破的就是14nm，只有将14nm突破后就会让芯片领域有一个更加快速的发展，相信不久的将来我国芯片将会实现大范围出口，我国在半导体行业将会有一个飞速的发展，弯道超车在中国身上展现的淋漓尽致。
独立研发光刻机对我国意味着科技上打破西方国家的垄断，改变中国高新技术被国外封锁的局面，同时可以推动国家自主芯片的研发进展。
目前世界上光刻机研发，由荷兰、美国、日本这三个国家掌握技术，根本不会对外开放也不会对外公布，导致中国一直在这方面有严重的制约。尤其是2020年全球疫情影响，每个国家都不同程度地出现芯片短缺的问题，尤其是中国对于芯片的需求量一直是居高不下，国外利用中国在技术上的短板，在中国市场上赚走了很多利润。
外国公司在技术垄断的同时还在打压中国高新技术公司的成长，导致很多公司由于没有核心技术濒临崩溃的边缘，因此国家为了改变技术上的格局，也是打破国外的技术封锁，因此才会启动独立研发光刻机项目。
根据专家推测，中国现在光刻机技术和世界顶级水平依然有20年的差距，可以说差距还是比较大的，但是国家已经启动相关的研究工作，相信在所有人的努力下，终有一天会打破技术封锁。
研发光刻机有哪几点难度？
第一：思想难度。
在中国有相当一部分人有这样的一种思维方式，自己研究不如花钱去买，如果买不来就花钱去租，能把成本降低到最低生产出来的产品才是最好的，虽然这种思想没有错误，但是利润已经被大大降低，而且很多时候自己没有控制权也没有决定权，因此研发光刻机不仅仅是技术上的问题，有时候也是人思想上的问题。
第二：技术难度。
光刻机技术一直是垄断行业，掌握在发达国家手中，中国想要研究光刻机，在没有任何资源的情况下只能凭借自己的能力去研究，但是技术上差距太多，肯定会有很多的难题，因此在研发过程中技术上的难题成为很多人解决的关键。
第三：环境难度。
没有一个国家能独立自主完成光刻机研发，每一个国家只是负责光刻机一部分的生产和研究工作，因此中国想要独立研发光刻机技术，不仅仅是技术上和思想上的难度，国际环境也是一个克服的难点，因为没有一个国家愿意提供帮助，也没有一个国家能够独立完成光刻机的研发到生产的过程，所以中国要面临的困难比其他国家要多得多。
光刻机技术一旦研发成功，不仅能够解决中国自主芯片的制造问题，更能把中国的高科技往前发展20年。无论是高端高分子材料还是高端化学，都可以有十足的进步，这也是国家为什么要花重金研发光刻机的原因了。
中国的半导体产业虽然谈不上落后，但也算不上先进，有像华为海思这样闻名全球的芯片公司，也有崭露头角的汇顶 科技 、紫光展锐这样的芯片公司。但整个半导体产业链其实是非常庞大的，中国的芯片公司主要只是掌握了设计。
整个半导体产业链规模是十分庞大的， 从EDA到芯片设计、芯片制造，到最后封装测试，所涉及到的公司不计其数。 而在中国大陆，半导体产业主要存在于芯片设计这块，我上面提到的华为海思便是主要做芯片设计，并未参与到制造过程中。
中国的芯片公司把产品设计出来后再交给代工厂生产，如咱们熟悉的台积电，不仅是麒麟系列芯片的代工厂，还是苹果A系列芯片的代工厂，也就是说， 台积电是芯片设计公司的上游供应商，而在台积电的上面，还有更上一级的供应商，那就是半导体设备商。
整个半导体制造产业中，最核心的设备就是光刻机， 因为缺少了光刻机，中芯国际目前仅取得了14nm工艺进展。 相比之下，台积电已经在量产5nm、规划3nm工艺了，所存在的差距确实是巨大的。不过现在好消息传来了，中国已经开始追赶了。
投影物镜、工件台和光源，这是制造光刻机的三大核心子系统，对自主生产光刻机有着至关重要的作用。 早在2001年的时候，荷兰光刻机公司ASML就生产出了双工件台系统， 极大的提升了光刻机的产能，从原本单工件台的80片/时，提升到了270片/时。
就在那时候，ASML已经把光刻机的分辨率已经推进到0.1℡☎联系：米，而中国光刻机分辨率还处于0.8到1℡☎联系：米，而且缺乏产业化，主要研制单位都是研究所。ASML双工件台系统的推出，引起了清华大学机械工程系教授朱煜的关注。
朱煜当时就认定，中国必须掌握这样的顶尖技术，因为这是强大的技术壁垒，双工件台称得上是半导体产业中一个世界级的难题。 在这样的背景之下，朱煜参与了“十五”、“863”IC装备重大专项的规划工作，2004年便研制出了10纳米同步精度的超精密运动平台。
但在后续的研发过程中，朱煜团队又陷入到了瓶颈之中，从2004到2008年，团队一度因为研发经费不足而几乎停滞，好在2009年“02专项”开始实施，团队才再次获得科研经费，从这时开始，朱煜团队开始重点研发双工件台。
为了加快产业化进程，2012年朱煜等人成立了华卓有限，也就是如今的华卓精科，经过长达8年的努力，朱煜团队终于开始收获回报了。 2016年华卓精科研制成功两套α样机，这也是“02专项”光刻机项目群中，首个通过正式验收的项目。
如今在朱煜等人带领下的华卓精科，成功 打破了ASML长达20年的双工件台垄断， 成为了全球第二家掌握高端光刻机双工件台的企业。按照计划， 华卓精科将于2021年生产可用于浸没式28nm光刻机的DWSi系列双工件台，朱煜表示，这款产品的售价约为6000万元。
目前华卓精科已经拿下了上海℡☎联系：电子的订单，公司的工件台已经于2020年4月供货。不过摆在华卓精科面前的难题依然艰巨，因为这家公司目前仅有上海℡☎联系：电子一家客户，而全球三大光刻机厂商尼康、佳能和ASML的高端工件台均为自主研发。
需要注意的是，尼康、佳能和ASML合计占据全球超过90%的光刻机份额，华卓精科基本上没有任何机会向这三家企业销售工件台。三家公司也都一致地认为，工件台属于核心技术，不对外销售，因此才使得华卓精科成为了上海℡☎联系：电子工件台的唯一供应商。
总之摆在华卓精科面前的难题依然很严峻， 首先是客户单一化，成为了企业营收最大的难题；其次上海℡☎联系：电子主要生产SSX600和SSX500 两个系列的光刻机，只能满足90nm工艺需求， 对于日渐提升的半导体产业而言，意义还是很有限的。
所以中国自主光刻机能否实现更进一步的突破，还得看后面上海℡☎联系：电子能够做得怎么样。 据悉，上海℡☎联系：电子的28nm光刻机即将于2021年交付，其中华卓精科的工件台起到了非常重要的作用。 真心希望如外界所言，国产光刻机能够在2021年迎来新的突破！
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