目前有消息称华为将小规模自建IDM,由自己掌控芯片设计、生产、销售,从而满足自己业务的需求。这是华为应对当前断芯的一条新路线,想要实现困难很大,资源消耗绝对是天价,但是的确具有一定的可实现性,也能帮助华为现有业务。
但是,即便华为最终能自建IDM体系,也不代表华为能造出光刻机来,这根本不是华为能干的领域!
1、华为无光刻机资源累积,从零起步不可能
现在国内很多网友给我的感觉是魔症了,整天想让华为干这干那,可问题是华为只是一家私人企业,或许能在半导体这个领域干出一番很牛逼的业绩来,也能为整个芯片产业上下游提供不小的帮助,但你不能让华为将整个产业链的事情全干了!
华为目前业务体系只涉及到了芯片设计领域,当然从业务的相通性来说,部分上下游的业务华为也有能力参与,比如下游的封装,上游的代工,华为都有能力派遣自己的技术人员提供帮助,甚至部分技术人员是有能力流动到上下游的企业中工作。
但是,这并不代表华为当前有实力去研发光刻机!生产制造设备这完全是另一个领域的事情了。
光刻机是一个很庞大的体系,即便是ASML也只是系统集成商而已,其同样要向全球采购一些精密零部件才可能组合成高端光刻机,同样也需要花资源去研发各个核心子系统。这些工作华为根本没有实力来完成,光美国的制裁就已经掐断了华为全球采购零配件途径来制造光刻机。
2、我国正全力研发光刻机中,无需华为重复投资
现在光刻机我们是在靠举国之力来研发,虽然上海℡☎联系:电子目前只能量产90nm节点的光刻机,但事实上国内已经研发出了先进光刻机需要的核心子系统,如双工件台、浸液系统,光源等等,这些核心系统的攻关已经让上海℡☎联系:电子具备研发出28nm节点光刻机的能力。当前业内的消息是这个台光刻机将于年内下线,未来2年应该能实现量产。
在已经有上海℡☎联系:电子以及其他科研团队和厂商产业化的情况下,华为也根本没必要去趟制造光刻机的浑水,不仅耗时耗资源,而且也会影响本身的业务。
Lscssh 科技 官观点: 因此,华为是根本不可能去自建光刻机的,没有这个技术累积,也没有庞大的资金来支撑,能小规模自建IDM就已经是非常牛的操作了。
最后想说,各位还是放过华为吧!别整天让人家研发这个,又搞那个的,人家又不听你们的,何必自嗨呢?
最近一段时间网上一直在流传华为有可能建立自己的芯片生产线,甚至有可能自己研发光刻机。
虽然很快这则招聘信息被删除了,但是大家都将这则招聘信息解读为华为有可能正在研发自己的光刻技术。
而最近两天网上又传出华为将要自建IDM(Integrated Device Manufacture)模式转型,这种模式就是从设计——生产——手机终端等等,都是自己家生产,华为最终的目的就是打造像三星、英特尔那样具备自研自产芯片能力的超级企业。
华为之所以选择这条路线实属无奈,因为最近两年时间华为一直遭到某些国家的打压,在某些国家制裁之下,华为不能将自己的芯片委托给第三方芯片厂家进行生产,结果有可能导致自己即便有先进的芯片设计能力,也不能将这些芯片生产出来。
在这种背景之下,华为只能投入巨额资金去建立自己的芯片生产线。
但至于华为有没有研发自己的光刻机,目前我们暂时没法知道,虽然华为之前发布过一则关于光刻工艺的招聘岗位,但这个岗位有可能也是跟芯片设计有关的,因为在芯片设计的过程当中也要考虑一些光刻工艺技术。
再说华为只发布了一个岗位,如果他们真的有意研究光刻机,那肯定会招很多人的,所以从目前华为的动向来推断,他们应该不会自己研发光刻机,打造自己的芯片生产线倒是有很大的可能性。
而华为之所以没必要研发自己的光刻机,因为光刻机研发难度非常大,而且需要投入的资金非常多。
光刻机作为全球最顶尖的制造设备之一,目前只有少数国家掌握光刻机的制造技术,特别是对于7纳米以上的高端光刻机来说,目前更是只有荷兰ASML一家可以制造。
而且荷兰也并不是完全依靠ASML自己把光刻机研发出来,ASML的成功事实上是很多国家共同努力的结果,其背后有很多核心零部件都是由其他国家的企业供应的,比如镜头来源于德国的蔡司,光源设备来源于美国的企业,还有很多技术都来源于日本,美国,德国等多个国家。
而这里面有很多核心零部件西方国家都是对我国限制出口的,这意味着即便华为有意向研发光刻机,但是如果短期之内不能获取一些核心的零部件, 所有的核心零部件都要自己去研发,这个过程会非常漫长,也不一定取得很好的成果,想要达到ASML那样的水平就更难了。
也正因为考虑到光刻机研发的难度以及周期非常长,所以华为应该不会自己投入太大的精力和时间去研发光刻机。
我个人认为华为最有可能的是投资入股目前中国一些具备光刻机研发实力的科研机构或者企业。
毕竟最近几年我国在光刻机研发方面已经取得了一些积极的成果,比如上海℡☎联系:电子研究所已经成功研发出28纳米光刻机,预计将于2021年底正式投产。
再比2018年8月份,清华大学的研究团研发出了双工作台光刻机,这使得我国成为全球第2个具备开发双工作台光刻机的国家;
到了2019年4月,武汉光电国家技术研究中心甘棕松团队采用二束激光在自主研发的光刻胶上突破了光束衍射极限,采用远场光学的办法,成功刻出9nm线宽的线段,实现了从超分辨成像到超衍射极限光刻制造的重大创新,这个技术突破让我国打破了三维纳米制造的国外技术垄断,在这个全新的技术领域内,我国从材料、软件到光机电零部件都不再受制于人,使得我国的光刻机技术又向前迈进了一步。
2020年5月26日,由中国科学院院士彭练毛和张志勇教授组成的碳基纳米管芯片研发团队在新型碳基半导体领域取得了重大的研究成果。
2020年7月中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员张子旸与国家纳米中心研究员刘前合作,成功研发出了一种新型5nm超高精度激光光刻加工方法。
由此可见,最近几年我国在光刻机研发方面已经取得了比较喜人的成果,虽然目前我们跟国际顶尖水平仍然有较大的差距,但至少这种差距正在不断缩小。
我相信未来5~10年,我国光刻技术肯定会取得突破性的发展,到时说不定我们的光刻技术就有可能达到世界先进水平,甚至是领先水平,在这种情况下,华为就可以使用国产的一些光刻机,不用担心被西方国家限制的问题。
最近,华为的一张招聘启事刷屏了,内容主要是华为东莞基地招聘光刻工艺工程师,这说明华为已经开始布局光刻机产业,由于美国的围追堵截,目前台积电已经公开宣布不会再给华为代工芯片,所以华为目前没有别的选择了。
中国目前的光刻机工艺水平
中芯国际目前虽然通过N+1工艺绕过了光刻机的限制,可以生产7nm芯片,但是毫无意义,中芯国际仍旧使用了部分美国设备,要遵从美国的法规,否则可能也会受到制裁。
上海℡☎联系:电子据称明年可以生产28nm光刻机,这与国际水平的差距还是非常大的,开始的时候我们是跟人家在同一起跑线,但是越到后面越落后,因为中国根本就没有相关配套产业链,随着制程越来越先进,相关配套要求越来越高,我们开始跟不上国外的节奏,最后只能放弃,90年代上海℡☎联系:电子从0开始,中间遭遇美国打压,零件无法进口,又停滞了,后来国家联合科研院所攻关才成功实现90nm光刻机的研发。
光刻机的难度
首先就是设备过于复杂,因为光刻机的部件很多,包括离子注入机,单晶炉,刻蚀机,氧化炉等等,需要的材料也很多,包括电子级多晶硅,光刻胶,电子气体等等,这里列举的仅仅是极少的一小部分,所以要把如此复杂的设备搞明白的话,是一件非常困难的事情。
其次就是想要收集这些零部件太困难了,高达8万多个的零部件分别来自几百家公司,更何况缺少图纸,难怪荷兰ASML公司说中国永远造不出顶级光刻机。更别说美国还从中作梗,一旦挥舞制裁大棒,国外公司都不会给我们供货。
某人说我们可以仿制,AMSL公司为自己的每一台光刻机都配备了被动预警装置,如果被拆解的话,不仅会向总部发出报警信号,而且会启用“自毁”程序。
华为能多久做出来光刻机?
目前虽然华为遭遇困难,但是只要研发能力在,根基就不会被动摇,不给华为代工,大不了不卖手机,不卖基站了,转型搞研发和大学一样,还有中兴可以搞5g,国家发工资给华为,十年后搞出光刻机,把研发的成果商用化,直接起飞。
总结:中华有为
中国制造核弹,国外认为不可能成功,中国制造太空飞船,国外认为不可能成功,中国制造北斗导航系统,国外认为不可能成功,所以一件事能不能做到,不在于有多难,而在于有多大信心,5G技术不难吗?不是一样被我们拿下了,我们不能盲目自信,但是也不能妄自菲薄,中国人的智慧是毋庸置疑的。
最近有传言华为正在招聘“光刻工艺工程师”,因此不少网友纷纷猜测:华为这是打算自己做光刻机吗?甚至还有人说华为能够在2年内搞定5nm的光刻机,这就有些太夸张了,事实也并非如此。
虽然800万块芯片从数字上看起来很大,但是相对于华为旗舰手机的销量只是杯水车薪。根据官方数据,上代华为Mate 30系列上市60天全球销量就突破了700万台。因此800万麒麟芯片也只够华为Mate 40系列卖三个月。因此也有传言称,华为正在寻求和联发科甚至三星、高通的合作,前不久华为就一口气发布了4款搭载联发科芯片的手机和两款平板电脑。
但是联发科等企业同样也受到外界的压力,在最严重的情况下,华为可能连第三方芯片也无法采购,这样一来华为的终端业务就将面临停摆,甚至运营商设备业务也会受到影响。在这个大背景下,华为寻求制造光刻机,走自研芯片的道路也是一个求生的方向。
那么华为能够在短时间内造出光刻机吗?很多业内人士都不是特别看好,因为光刻机的原理虽然很多专家都懂,但制造工艺基本上都掌握在欧美发达国家手中。而且用于处理器的光刻机对精度的要求非常高,因为它本身就是用来生产纳米级芯片的。
以荷兰的ASML光刻机为例,它每一台设备都需要实时联网,通过网络加载中控程序才能正常运行,而这些运营程序软件同样是掌握在外国人手中的。毫不夸张的说,一旦ASML把网络断了,咱们买回来的光刻机就是一堆废铁。而ASML光刻机由售方的技术人员安装调试完毕之后,就不能移动了,稍℡☎联系:有点异常就会断网。因此就算那么大一台ASML光刻机摆在我们面前,我们也很难仿制出一台。
而华为是一家网络通信和移动终端企业,基本上没有什么光刻机的技术储备。就算现在开始招人做光刻机,没有上十年的时间和百亿级别的投入,是很难看到成果的。
更何况我们国家已经有可以生产光刻机的企业,比如上海℡☎联系:电子已经造出了90nm的光刻机,虽然和台积电的5nm相比差距还有20年,但好歹也有一个具体的方向。所以与其让华为从无到有打造光刻机,还不如将相关人才集中到上海℡☎联系:电子这样的国产光刻机企业,发挥出“集中力量办大事”的精神,花大力气缩短制造高精度光刻机的时间。
而事实上,这次华为所招聘的“光刻机工艺工程师”也是属于研发人员,而不是技术人员。这个职位主要是在光刻机代工厂驻场,来监督和把控芯片工艺制造流程的,并不涉及光刻机设备的生产与制造。
所以我认为,华为接下来自己制造光刻机的可能性不高,因为这个难度太大了。 但是华为会加强与国内专业芯片供应链的合作,比如与中芯国际、上海℡☎联系:电子合作,派驻研发人员一起来攻克光刻机的难关。 相信在国内企业的共同努力下,未来一两年内实现28nm甚至14nm光刻机完全自主还是有可能的。而到了14nm这个级别,至少用在手机和通信设备上是没有问题的,可以保证华为的主营业务存续,剩下的则仍然需要慢慢追赶。至少光刻机技术最多也就到1nm,这就像是龟兔赛跑,虽然对手已经跑出很远了,但终点就在那里,只要肯投入研发力量,总有一天可以抵达的。
不知不觉在很多朋友的眼里华为已经开始神化了,感觉华为缺什么就能自研搞出什么,现在既然被光刻机卡住了脖子,那么自研个光刻机不就行了?但从华为现在的处境上看,华为不可能也不会在光刻机领域深耕。
华为并没有相关的技术积累
最近几天一张 华为招聘光刻工艺工程师 的截图火了,很多人以为华为要开始自研光刻机了。于是我也去网上搜索了华为相关的职位招聘,但是并没有发现这个岗位,所以 这大可能性是一张假图片。
况且华为真的有能力造出光刻机吗?这个答案也是否定的。 就像是建房需要地基一样,华为并没有在光刻机领域深耕,自然也就没有造出光刻机。
虽说华为确实有芯片自研的能力,也可以派遣技术人员去代工厂监督指导,可能对光刻机的生产流程也有一定了解,但是面对目前算是全世界最顶尖 科技 的成果光刻机, 华为依旧是有心无力 。
华为即使自研也没法绕过美国禁令
如果华为真的想要自研光刻机,那么摆在华为面前的头等大事就是 如何绕过美国的禁令 。
中芯和台积电为什么被迫向美国低头,拒绝为华为代工?最重要的原因就是在加工的过程中用到了美国的技术,这算是绕不过去的一个坎。
同理在光刻机自研的领域也一样, 如果华为想要走自研的道路,那就不能用到美国的技术,这就意味着华为必须走出来一条区别于现有的光刻机的完全不同的道路 。这种从0到1的创新,对任何公司来说都是不可能完成的任务。
光刻机领域并不需要华为
光刻机领域真的需要华为这个后来者吗?这个答案一定的否定的。
目前 上海℡☎联系:电子已经生产出90nm制程的光刻机,据说在2021年将会上市28nm的光刻机。 虽说和ASML公司依旧有着十年以上的差距,但是比华为从无到有明显的更具有优势。况且术业有专攻,华为肯定不能什么都自己干,那样华为肯定会被逐渐增多的产业链完全拖垮,最终也是得不偿失的。
把专业的事情交给对应的公司来做,这样华为也会活的轻松一些。
华为目前能做的还是联系一切力量逼迫美国收回禁令,否则就算是中国生产出自己的能够满足华为要求的光刻机,华为的麒麟系列和手机业务估计也要凉透了。
咱们要华为造光刻机,华为会说:“我实在是太难了!ASML自1984年从飞利浦独立到现在EUV 5nm量产花了30多年,而我在光刻机领域是0基础,光刻机这玩意比造火箭、原子弹难多了。”
光刻机霸主AMSL封神之路
AMSL曾说过:“如果我们交不出EUV,摩尔定律就会从此停止。”事实确实是AMSL在光刻机领域已经完全登顶了王座,并且没有人能望其项背。EUV重达180吨,拥有超过10万个零部件,90%的关键设备来自外国而非荷兰本国,ASML作为整机公司,实质上只负责光刻机设计与集成各模块,需要全而精的上游产业链作坚实支撑。通俗一些讲:就算给你EUV完整的图纸和配件,也很难调试出光刻芯片的精度。
台积电能吃下苹果、华为5nm订单,背后少不了AMSL的存在。芯片制造想要突破10nm以下节点,必须要用到EUV。EUV仅AMSL一家能造,不管是台积电、三星想要造成芯片,只能乖乖的向AMSL订光刻机。
翻开近几年全球芯片产商的光刻机订货单,其中绝大多数订单都属于AMSL,AMSL已稳居第一10多年。如:2019年,AMSL共出货229台,净销售额为118.2亿欧元,净利润为25.2亿欧元,而尼康出货46台,佳能出货84台。在高端光刻机机(EUV)市场,仅AMSL唯一玩家。
早期的光刻机并不比一台照相机和投影机复杂,但随着芯片关卡等级指数级难度系数增加,光刻机的复杂程度和精细度也呈指数级难度系数增加。日本的尼康、佳能,美国的Kasper仪器、Perkin Elmer、Cobilt、GCA等公司陆续被AMSL踩下。
世界芯片产业格局
芯片制造业经过多年的沉淀和技术发展,已经呈现了金字塔形的产业结构。有能力制造芯片的仅限英特尔、台积电、三星、格罗方德、联电、中芯国际、华虹等几个头部企业。英特尔、台积电、三星都在积极开展10nm、7nm及更先进制程,格罗方德已经宣布无限期停止7nm制程的研发,而中芯国际由于技术的代差还在努力的追赶。
目前只有台积电、三星、中芯国际有能力大批量生产手机芯片,中芯国际的技术远不如台积电、三星。华为、苹果、AMD、高通、联发科都不是自己制造芯片,而是将自己已经设计好的图纸给芯片代工厂生产。
“芯片设计→芯片制造→封装测试”这样的模式有以下优点,这些优点是自己设计、自己生产时代很难实现的。
如果将芯片制造比喻成建房子,华为设计了房子的蓝图,设计能力越来越强但没能力建房子,于是叫了技术成熟、有经验的台积电来施工。台积电可以把设计图更好的还原出来,且稳定不容易出问题。即使华为自己可以施工,一时半会也不敢直接做,因为时机还不够成熟。
华为的现状
了解华为 历史 的都知道,它是做通信设备起家的。通过在通信行业多年的经验积累,逐步将自己的核心竞争力转移到了手机、芯片、AI、云计算、物联网等新兴领域。仔细观察就会发现,这些领域跟华为本身是密切相关的。这些领域研发可以平滑过渡,并不需要很长的时间成本,短期都能获益。
从2020年上半年的业务构成来看,消费者业务占比57%(2019年上半年首次超过50%,2019年全年占比54.4%),并且始终保持快速增长。
在未来,华为还将以消费者业务为核心,以手机为主入口,以平板、可穿戴设备等为辅入口,结合泛IOT设备,为打造用户全场景智慧生活做准备(鸿蒙系统也是为未来的IOT做准备的)。
苹果也属于以消费者业务为核心的 科技 型公司,核心在于洞悉市场动向,提高用户粘性,吸引客户。芯片、手机是自己设计的,但芯片生产交由台积电,手机生产交由富士康,因为苹果知道自己生产芯片、手机是一件吃力不讨好的事情。同样华为也知道,更别提再去制造光刻机。
总结
短期内让华为自己制造光刻机、芯片是不切实际的。从一个企业的角度来看华为,要维持一个体量这么大的企业运转,那么就一定要保证资金链的正常运转。光刻机制造、芯片制造要花费很多人力、巨量的资金、很长的时间,并且短期内是不太可能获取利润。
但未来有无限可能,比如华为采用ARM的授权架构设计了华为系列芯片之前,谁能想到华为会涉足芯片设计。谁都不能预见未来华为会不会与光刻机制造、芯片制造产生交集。让我们拭目以待。
以上个人浅见,欢迎批评指正。
首先要知道的是华为产业根本不涉及光刻机领域,所以从零开始进军光刻机行业基本是不可能的。最好的方案就是联合国内光刻机行业的一些龙头企业进行联合研发,以此来研发比较高端的光刻机。
就目前来讲高端光刻机领域完全被荷兰的ASML所垄断,7纳米euv光刻技术全球仅有阿斯麦尔掌握,所以Asml在光刻机领域可以说是领先全球。像日本尼康佳能等还有我国的上海℡☎联系:电子跟啊斯麦尔的差距还是很大。
其实之前的时候高端光刻机领域应该说是佳能尼康也有一席之位的,但是由于ASML特殊的商业模式导致全球高端光刻机市场都被ASML所占,这也直接导致佳能尼康退出了高端光刻机市场。
再来回到华为这边,华为的优势在于其5G技术以及芯片设计等,芯片设计和生产都是芯片制造中非常重要的一环,而芯片生产最重要的也就是光刻机,几个月前美国针对华为的制裁也是从芯片制造这个点扼制华为。
所以说高端芯片制造还是我们的一大弱点,未来在高端产业的创新力我们还有很长的路要走。
华为现阶段想要造出光刻机是不太可能了,最多也只能是参与合作进行共同发展。
首先我国相对于荷兰的光刻机水准相差甚远,就比如我国现在最先进的制程工艺是28纳米的,就连中芯国际的14纳米工艺也是台积电合作提供的。而荷兰的光刻机已经可以做到5nm的工艺,甚至再往3纳米去发展。所以这种差距一目了然,华为作为一个零基础想要后来居上的企业是非常艰难的。毕竟我国已经投入了这么多,但现在差距还是很大。
其次华为也没有必要再去花这么多的钱去投入制造光刻机,因为现在光刻机已然到了一个非常成熟的阶段,现在最艰难的地方就是应该去怎么样去跟别人合作。不管怎么说华为也只是一个民营企业,想要他做所有的事情是完全不现实的。所以很多人对华为抱有期待,想要华为研制出光刻机并完成全线的自主生产是不太现实的。
所以至于华为多久能造出光客机这个问题上现在是没有答案的,因为华为要想最终能制造并且生产也只能跟别人去合作或者参与入股这样的方式来实现。
说实话真心希望能造出来 也真心知道难如登天 这个机器举全国之力都未必成功 如果华为成功 那只能说美国太慧眼识英雄了 华为有独自对抗八国联军的实力了 期待华为成功!作为中国人即使不喜欢华为也请不要伤害~现在真的很难了自己人就不要添乱了
网上有曝光华为招聘“光刻工艺工程师”的消息,我也看到了。如果属实的话,华为现在面临的困难有多大可想而知。
按照常理,在全球化时代,一家企业要包揽产业链从上到下的所有环节既不现实,也不经济,但美国的制裁逼得华为只有另起炉灶,自给自足。
说到华为多久能造出光刻机,其实国内能造光刻机的。中国于1977年研发成功第一台光刻机,1978-1985年先后研制成功三台光刻机。现在上海℡☎联系:电子的90nm光刻机可以商业化。有消息说,上海℡☎联系:电子会在十三五 科技 攻关拿下28nm,28nm应该2021年试制,2022年批量。虽然技术和国际先进水平有相当大的差距,但是任何困难都难不倒勤劳、智慧的中国人民。
; 在新能源飞速发展和产品智能化的大背景下,高科技进入蓬勃发展阶段,所有高科技产品最不可或缺的核心部件就是芯片了。作为以智能手机为主要业务的
华为
,对芯片的需求量更是巨大。
大家都知道生产芯片最重要的器械就是
光刻机
,但由于受到来自
漂亮国
的制约,“实体清单”规则被修改后,
ASML
因为生产光刻机的技术有一部分来自于漂亮国,受此影响,连带着芯片代工厂也无法为华为公司提供芯片代工服务。
华为现在最先进的芯片是采用台积电5nm工艺制作的
麒麟9000芯片
,但随着“限制令”的制约,
麒麟9000
芯片的库存正在一天一天减少,在无法获得5G芯片的情况下,华为只能采用
高通
的4G芯片,没有
5G
芯片的支持,华为的5G手机只能当成4G来用,也因此,华为的手机业务受到了重创。
事实上,不仅是华为,我国其他高科技企业现在都处于“缺芯”状态。如果要解决“缺芯”难题,首先我们就要解决光刻机的自产自研问题。
中科院
立功了
为了实现我国高端光刻机的国产化,中科院长光所、上光所联合光电研究院在2009年,启动了“高NA浸没光学系统关键技术研究”,进行高端光刻机的攻坚。该项目于2017年在长春国科精密验收,曝光光学系统研发核心的骨干人员也在同年间转入长春国科精密继续钻研光刻机技术难题。
在此之后,国望光学引入
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
,以及
上海光学精密机械研究所
推动国产光刻机核心部件生产。在2016年,国望光学研发出90nm节点的ArF投影光刻机曝光光学系统,之后将继续向28nm节点ArF浸没式光刻曝光学系统研发进攻。
长春国科经济在2018年也传来好消息,攻克了高NA浸没光学系统的关键技术研究。这也是我国实现完全拥有自主知识产权的高端光刻机曝光光学系统的标志。这些成就的达成都离不开中科院的技术支持,可以说中科院立了大功了。
为什么要花费那么大的精力去研发曝光光学系统呢?这对光刻机的制造很重要吗?这我们就要从光刻机的工作原理说起了。光刻机又叫掩模对准曝光机,它的工作原理简单地说类似于照片冲印的技术。
光刻的过程就是在制作好的硅圆晶表面涂上一层光刻胶,然后通过紫外线或深紫外线透过
掩膜
版,把上面的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上,在
光刻胶
的覆盖下,这些被光线照射到的部分会被腐蚀掉,而没有被照射到的部分就会被保留下来,形成我们所需要的电路结构。所以曝光系统可以说是光刻机的核心组成之一。
国产光刻机正式传来好消息
根据国望光学在发出的公示,
投影光刻机曝光光学系统将应用于28nm芯片的批量生产当中。
在这之前,我国只能制造出用于90nm制程的光刻机,但随着这两项技术的突破,我国对于28nm光刻机制程实现了突破性的进展。
28nm芯片有着比90nm芯片更加优越的性能,用途也更加广泛,尤其是对于新能源产业,如新能源汽车或者智能家居产业填补了对于28nm芯片缺失的空缺。
此外,根据媒体消息,上海℡☎联系:电子也做出披露,在2021到2022年将会交付出第一台28nm工艺的国产沉浸式光刻机。这表明我国完全能实现28nm芯片自由。拥有完整的知识产权和自主产业链,就无畏海外市场在芯片上对我们“卡脖子”了。
虽然28nm芯片已经能满足大部分的生产需求,但是对于华为这些手机厂商和其他一些国产芯片来说,28nm的精度还是不够用的,接下来我国的下一步目标便是进行5nm制程光刻机的攻克,手机对于芯片的精度要求要更高,所以目前我国还是不能停下研发的脚步。
虽然目前我国还没研发出5nm制程的光刻机,但已经可以制造出5nm制程的刻蚀机了,这对于我国芯片发展也是一个鼓励性的好消息。
成果是喜人的,但如果拿来与世界上最先进的7nm制程光刻机比的话还是远远不够的,国产化光刻机的道路还要走很远。
一、热点消息
今年,我国半导体产业已有不少好消息陆续传出。
被提及最多的光刻设备方面,近来有消息称上海℡☎联系:电子即将于
2021年交付首台国产的 28nm 光刻机。
再来看,之前的美国的制裁吧:
5月12日,美国半导体制造商LAM、AMAT等公司发布函件,要求中国的军用产品代工厂不得使用美国半导体来生产军用集成电路,同时启用“无限追溯”;5月15日,美国商务部产业安全局将华为及其在“实体清单”上的关联公司的临时通用许可证延期了90日,要求华为设备使用商者尽快寻找替代商。
二、形势不容乐观,但是28nm够用么?
很多人默默地打开了自己刚刚购买的新电脑
查看配置,处理器选项。
什么!才28nm,老子的锐龙处理器都7nm了,
停停停,先听我说完
或许在许多人看来28nm制程工艺相比7nm还相差甚远,
但实际上是一个分界点,
像是物联网、家电、通信、交通、航空航天等领域,已能满足
那就是满足了市场上的大部分需求。
从2019年全球晶圆代工产能分布,
包括我国每年进口的3000亿美元芯片中也可以看到,
28nm以上制程才是主流。
所以,这意味着
一旦完全掌握28nm芯片制造技术,我们很大程度上就能满足国内发展所需。
现在知道了吧,这比自己玩得爽的手机、电脑可不一样。
三、我们的芯片大多来自哪里?
1、我们拿货真多,却不能自给
根据第三方数据,仅2019年我国的芯片进口额就突破千亿美元,
作为全球最大的芯片进口国。
但是,我国每年的芯片自给率却不足30%。
2、谁掌控了这芯片
为了改善这一局面,不少企业投身芯片行业,但在芯片制造领域却很难有突破,
其中,最最主要的拦路虎,就是大BOSS“光刻机”
而在光刻机领域,荷兰ASML是当之无愧的巨头。
在华为被接连的芯片被动挨打中,他们俩的名号也算了普及到很多人了。
全球范围内能够生产出高端芯片的光刻机,只有荷兰ASML ,
大家记住哈~它是唯一的,
而且还每年限制产能,所以想给谁,想多少钱给,它说的算。
四、我们得自己造呀
1、放心,已经再造了
今天只说他们家。
好在,经过十余年的发展后,我国在光刻机领域也诞生了一位新巨头。
上海℡☎联系:电子装备有限公司,2002年开始生产研发光刻机
在短短18年里,他们创下了3200项专利,
成功打破技术封锁,造出中国最先进的光刻机,
目前,已经实现90nm光刻机的量产。
哎!反正你们看不上,
那不如我再多说一点。
2、那什么水平?
只相当于荷兰ASML15年前的水平!
但是,
ASML光刻机的技术虽然先进,但集结了以美国为首的多国结晶,
例如美国的光学设备、德国的蔡司镜头。
多达5万多零部件,也大多依赖进口。
上海℡☎联系:电子,生产的光刻机设备却是自主研发和创新。
民族热情高涨,来点掌声!
3、怎么解读这28nm
对内:政府的扶持(列入国家863重大 科技 攻关计划,国家重大 科技 专项02的项目之一),
对外:《瓦森纳协定》对华高 科技 出口管制。
与ASML的众星捧月不可同日而语。
公司高层在接受采访时表示:
“2007年,当光刻机的第一束光曝出来时,我们都热泪盈眶。”
“没有人才团队,没有技术积累,没有配套的供应链。
西方国家对这一技术限制很多。”
目前,团队还在超1000个技术与管理人才的共同努力下,全力追赶ASML,
而光刻机制造对资金以及技术积累要求苛刻,请多给一点时间!
虽然即便是28nm技术。
但倘若28nm沉浸式光刻机可顺利交付,
这将把我们的芯片事业推进到一个崭新的高度。
未来可期,未来可待!
可以的,国家会全力支持的。
5月15日晚,美国商务部宣布“ 全面限制华为,购买采用美国软件和技术生产的半导体 ”,这就意味着,美国及其盟友对华为的打压升级了,华为的处境因此变得更加艰难。
如果按照这个时间推算,目前华为还有2个月的缓冲期,那么是否意味着华为还可以再支撑2个月呢? 当然不是了。
台积电上半年公布的数据显示,华为在过去的一年中,从台积电购买了大概可以使用2年左右的7nm芯片,其中一部分订单还是最先进的5nm。可以说华为未雨绸缪,早就在开始囤货了。
另一方面,据日本媒体调查显示,华为最新款旗舰手机中,大概只有1%的零配件产自美国,也就是说华为已经做好了全面脱离美国的准备。而5月底,华为在美57家工厂一次性全部搬离美国,就是最好的证明!
但是华为的困境在于,国内芯片业最大的代工厂中芯国际,目前只能生产14nm的芯片,产能还有限。而台积电下半年即将量产5nm的芯片,两相比较,两者制芯技术的差距十分巨大。
假设台积电断供华为,那么华为仅仅依靠中芯国际的代工能力,手机档次至少倒退5年,将全面落后于三星和苹果。
所以华为目前面临的困境是,国内芯片代工厂能不能在2年之内,把制芯能力跳进到5nm,否则,华为手机怕是要停产,除非我们有办法策反同宗同族的台积电,可惜的是台积电的股东里面,有高达80%也是欧美投资者。
但是昨天,也就是6月14日,有一条突发新闻:
三星作为全球产能仅次于台积电的芯片代工厂,如果能跟华为合作,那当然是最好的,但是我认为,这种可能性几乎为零!
原因是三星和台积电一样,也是一家欧美投资者主要控股的企业,就算李健熙父子愿意帮我们一把,董事会那边肯定通不过。其次,华为本身是三星在全球市场上,智能手机领域最大的竞争对手。这个时候三星不趁机落井下石,还要伸手相助,我们用脚想想都知道不可能。
因此华为要想撑过这次美国的“升级版全面封锁”,必须自身加快研发速度,其次就是国内的芯片代工厂要争气,光刻机和芯片制造能力尽可能连夜攻关。
撑过去了,天量的全球电子消费市场就是属于我们的,毕竟中国制造的成本是全世界最低的,但是撑不过去,中国的 科技 振兴可能就要再晚上几年了的,但是早晚,这个世界都会属于华为,属于我们民族的。
美国全面封锁针对华为,前路艰难的华为只能努力自救!
美国又对华为下手制裁了!美国当地时间5月15日(正是华为被美国列入实体清单周年之际), 美国方面升级了对华为的芯片管制,只要是华为设计的芯片使用到了美国的技术,在交付的时候都需要美国的许可,即便是使用了美国的技术代工也需要得到许可!而我们都知道美国是不可能许可的!也就是说美国对华为的打击再次升级(去年只是列入黑名单,技术指标从25%降到0%,一点美国的技术都不准华为使用,哪怕只是最后的芯片代工!) 面对美国更进一步的制裁,华为唯有自救,但是前路十分艰难!
华为需要寻找新的合作伙伴,扶持国产或是必要选择!
我们要知道一个事实,华为的子公司海思,是一家芯片设计公司而不是一家芯片全产业链公司,海思只负责设计不负责生产,之前海思芯片以及其他的一些高精尖的芯片生产都是让台积电等代工厂代为生产!如今,美国已经连代工生产都禁止使用美国的技术,这也就意味着以后华为还想找台积电代工生产高精尖芯片就很难了,因为芯片的生产技术很多都是美国垄断的!华为在缓冲期结束后将面临很长一段时间的“技术封锁期”,这段时间华为必须努力自救,就算亏损也要咬牙坚持撑下去!
芯片代工生产厂商也就台积电和三星跟得上技术和进步,但这两家公司现在都很难再为华为代工了,因为美国禁止!所以,华为很可能选择最笨的方法,投资国产代工厂中芯国际!但是中芯国际的技术很落后,目前最先进的芯片只有14nm,而台积电和三星已经做到5nm甚至要开发3nm,中芯国际因为迟迟拿不到ASML的光刻机(还是美国从中作梗),7nm工艺都做不到!投资国产确实是解决问题的根本办法,但这需要时间和技术的积累,华为能不能挺过技术积累期呢?华为能不能生存下去呢?这恐怕要打一个问号!即便华为这两年努力让手机电脑等产品实现零件和技术国产化,但仍有1.5%的产品需要用到美国的技术,就这1.5%的比例就能卡华为的脖子!
华为自己也知道未来的路会很艰难,正如华为轮值董事长郭平说得那样,华为现在还活着!我们希望华为能够克服万难,顽强地生存下去,成为中国 科技 企业的标杆,成为打不死的中国民族企业!加油啊,华为!我们都在支持你!相信任总!
很荣幸能够回答这个问题。现在,美国不甘心打压了华为一年,华为还生龙活虎地活着,活得还很好,于是开始下狠手了,想要切断华为的芯片供应链,彻底击垮华为。以一个国家的力量来制裁一个企业,这在 历史 上都很罕见。那么,华为能够撑过这次美国的“全面封锁”吗?
首先,国家不会坐视不管 其次,必然进行相应反制
如果美方最终实施对华为的全面制裁计划,华为也不再是孤军作战,我国必然会予以强力反击,有以下措施可以实施:一是将美有关企业纳入中方“不可靠实体清单”,二是依照《网络安全审查办法》和《反垄断法》等法律法规对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查,三是暂停采购波音公司飞机,以此来维护我们自身合法正当权益。当然不只是这些措施,肯定会视美国动作进行相应的反制!
第三,华为还有时间备战
虽然美国发布了全面封杀华为的计划,但美国针对华为的临时许可再延长90天,以及条例生效后上游供应商仍有120天缓冲期。这样,华为还有准备时间,可以利用这段时间抓紧备货,据悉华为已对台积电紧急追加 7 亿美元大单,用于生产5纳米及7纳米芯片,还有相关的华为供应商都在加紧给华为生产。这样,华为的硬件储备,等缓冲期到后,也能够保证今年的所需。可以利用此时间寻求别的破解方案。
结语:华为并不孤单,以华为在各个领域遥遥领先的技术优势,有十四亿中国人民无私无畏的支持,又有巨大的国内市场做坚强后盾,加上国家的支持,华为一定会渡过此次难关,突破这次美国的“全面封锁”,并且发展的更好!
那么,大家觉得华为能够撑过这次美国的“全面封锁”吗?对此有什么看法呢?
华为被美制裁事件,已经远远超出了市场经济范畴,其实质是美国举全国之力,打击中国先进 科技 生产力的代表。最近有篇深度长文讲的很好: 保华为,就是保改革开放成果免遭劫掠 。在这种背景下,仅靠华为自己是撑不过去的,国家必须出手。
01、华为艰难的2019
去年5月16日,美国商务部把华为及其68加附属公司列入“实体名单”,所有向华为出售技术或者产品,如果美国技术占比超过 25% ,则必须获得美国政府的批准。同时谷歌禁止华为新发布手机预装GMS
软件+硬件的全面封锁之下,华为渡过了艰难的一年,好在台积电使用美国技术不超过25%,所以还能为海思麒麟的高端芯片做代工。虽然GMS没法预装,至少华为的手机在不使用GMS的中国还能销售,所以如果保持现状,华为至少还能缓慢前行。
02、更加艰难的2020
一周之前,美国宣布将在120天后升级对华为的制裁,也就是题主讲的“全面封锁”。这次美国是有备而来,将打击的深度和广度提高到上限:
这就相当于给华为的芯片贴了“定字符”。芯片主要分芯片设计和芯片制造两部分:
荷兰的极紫外光刻机EUV更是芯片制造的核心,中芯国际高价求购了好几年也没买到。
可以这样说,如果美国新的制裁实施,华为的芯片演进之路戛然而止!
03、华为的出路
留给华为的时间不多了,留给中国政府的时间也不多了。去年5月份,中国政府就在考虑反制美国的霸权行径,并着手准备中国的“不可靠实体名单”,对那些违反市场规则对中国企业进行封锁的企业或者团队,统统拉进“黑名单”!
因此,短期内,中国政府最有震慑力的手段,就是这份 “不可靠实体名单” ,我们期望能给美国以足够警告,让其迷途知返。
04、最坏的情况
33年的 历史 中,华为遇到过很多次困难,最严重的一次要属2003年。当时华为面临内外受困的极端情况:
为了自救,华为已经把电气业务子公司和持有的合资公司股份卖掉
任正非甚至打算以 75亿美元 的价格把华为整体卖给 摩托罗拉
双方在海南亚龙湾,把草签合同签完,签完换上沙滩裤逛沙滩了,应该说基本没问题了
很不巧的是,摩托罗拉CEO突然更换,新的CEO认为75亿美元买一个名不见经传的中国公司太贵了,最终双方中断了谈判。所以, 最坏的情况,华为会被卖掉
写在最后
要知道,中国有129家500强公司,如果去掉港台企业及银行金融、电力煤炭和军工企业后,只有 华为、阿里巴巴、腾讯、小米 等14家真正靠实力打拼出来的,其中华为就是领头羊,如果美国借此打掉华为这个“出头鸟”,那么所有中国企业就再无出头之日。
看人们如何看待所谓的“撑过”,如果美国铁了心要扼杀华为,要真的动用所有力量打击华为,那么以今时今日的华为最终可能是撑不过去的,但反过来说在这个过程里,国家不会坐视不理,华为也不会坐以待毙,合理的外交斡旋与贸易措施以及针对性的转型都是可能带来转机的方法。即便美国铁了心要搞死华为,大不了华为退一万步放弃手机业务,将通讯业务彻底国产化。
我们要正视美国的“全面封锁”给华为带来的影响是不可估量的
虽然近些年华为在手机业务上一直在去美国化,但部分核心部件依然离不开美国制造,另一方面因为美国对相关领域拥有大量专利,使得即便绕开美国生产也绕不开美国专利。而这次美国的“全面封锁”针对的就是非美国生产但在应用美国标准和美国技术的厂商对华为的供应。这使得之前华为大量避让美国供应商而选择欧洲和日本供应商的方法也变得行不通了。
对于华为来说,最受打击的就是芯片,目前在芯片IC设计方面EDA软件被美国完全垄断,如果没有了设计软件芯片将无法再进行设计,另一方面台积电也将被迫停止位华为生产加工麒麟芯片。而我国由于至今未能够采购到ASML的光刻机,使得7nm工艺的芯片将出现彻底断供,要知道目前中芯能够量产的芯片还停留在14nm水平。而如果没有了芯片,那么无论是手机还是其它产品都将无法继续生产。这还只是芯片方面对华为的影响,要知道在生产手机的过程中,无数技术专利和应用的技术至今都还是绕不开美国的,所以说影响巨大。
对于美国的行为,相信国家不会坐视不理
美国动用国家机器针对某一家中国企业说到底已经是扯破底裤了,面对如此的情况,相信我国在外交和政策导向上也绝对不会坐视不理。对在华美国企业的针对性措施也将会不断加码,将美国企业列入“不可靠实体”清单就是一种做法。而进一步可能就是减少对美国产品的采购,在贸易上给予美国进一步打击。当然无论是美制裁华为,还是中国的反制措施其实在经济上都是要付出代价的,毕竟全球一体化的今天,牵一发动全身的道理大家都懂。只是显然在这个节骨眼上,美国更怕疼,毕竟美国人已经太久没疼过了。
所以合理的贸易措施与外交斡旋最终应该不会导致双方彻底僵化,谈判可能还会是最终的出路,毕竟如果美国真要置华为与死地,我国也必将让美国付出巨大的代价。
美国如果铁了心要扼杀华为,也许华为只能选择涅槃重生
如果美国真的不惜任何代价要扼杀华为,甚至不惜与中国扩大摩擦承受更大的损失,那么华为也许最终只能选择蛰伏,暂时放弃手机等C端零售业务,专心搞通讯技术,然后开始完全的国产化道路,彻底摒弃一切国外技术干扰,将芯片加工等产业一步步抓在自己的手里。将过去缺失的东西重新补回来,既然别人的东西始终是别人的,那么我们就创造自己的,只是这样也许会在一段时间内失去市场和影响力。但相信经过一定时间的努力,华为最终会重新回到人们的视野中心,实现真正的涅槃重生。
“除了胜利我们无路可走”
看过***专访任正非,说过去30年任正非鲜少接受媒体采访(不超过十次)。2019开始就频繁多次接受采访,可以说华为已经到了生死存亡的关键时刻。
华为的5G技术目前全球领先拥有同行无法比拟的优势。我觉得华为这次肯定能撑过去。
首先从国家层面
5G对于国家来说显然是一次新的技术革命,以往我们的互联网信息技术是建立在西方国家基础架构上的,美国绝对不会允许自己在这个领域旁观者,现在也在积极扶持高通和三星做美国自己信赖的5G。国家会在外交层面对美国施压,制裁一些美国关键领域,打蛇打七寸,长远来看美国自身企业也会深受其害。美国这一次也是伤敌一万自损八千。
华为公司层面
个人觉得华为还是有这方面的预案的,美国上一次制裁不就启动备胎计划了吗,其实华为产品在欧洲市场上不缺少买家,美国也只能在关键技术上限制华为,刚看到网上的消息台积电接了7亿美国华为芯片订单。我想这一次华为肯定能战胜封锁。
必须得!华为并不是孤军奋战!身后有我们强大的国家支持它,以及我们这么多同胞支持华为肯定会渡过难关的!
首先对于美方的一贯伎俩,我们已经习以为常!华为这几年的发展势头一直不错,但是外界觊觎华为的实力太过牛掰,想处处为难华为。比如禁止台积电代加工华为芯片,但是华为作为民族品牌,岂会那么容易被击败?其次, 我们国家也不会坐视不理的 。为了本土企业的 健康 长久发展,国家会采取一些反制措施的。
其次,美国主要是在芯片上面对华为进行压制,即使美国禁止台积电为华为代加工芯片,它是不是也要考虑下呢?毕竟华为是台积电的大客户啊!在商言商,台积电也不会轻易放弃这么个大客户的,趁着还没有完全禁止,华为是否可以多下点订单作为库存呢?即使台积电也忌惮美国的干涉,完全不为华为代加工芯片,我们还有中芯国际啊。虽说目前中芯与台积电还有差距,但是那是没有办法的办法了,实在逼急了我们完全会自主研发也不是不可能!
胖哥 科技 圈观点:
华为是一个值得尊敬的企业,华为精神不容易被击败。面对外界的全面封锁,在我们国家的帮助下肯定会突围! 对此您怎么看呢?您觉得华为能突出重围吗?
但是一家企业再厉害也经不住被全面的封锁打压,去年自从实体清单以来华为公司就做了大量去美化的工作,大部分的硬件已经可以脱离美国而存在了,但现在的问题是软件生态是在短时间内无法去美化的,排在华为面前的是如何应对GMS不给授权下在海外市场继续销售自己的手机,执行力强大的华为公司在短时间内构建了HMS软件全家桶,但软件生态的形成不是靠着加班加点就能搞定的事情,所以华为公司最需要的就是时间,如果单纯从软件生态上讲即使国际市场打不开不至于让企业处于生死边沿,现在华为最不希望看到的自己芯片制造被美国封锁,因为从全球的范围内芯片制造的尖端技术除了台积电就是三星了,中低端的厂家很多高端的玩家屈指可数,而且高端的玩家肯定会用到美国的元器件或者技术,这是目前来讲对于华为公司最致命的打击,而且国内最多只能制造14纳米的芯片。
而且很多工具类的软件产权也涉及到美国虽然现在的中国有引领第四次工业革命的趋势,但是在很多尖端的领域中国还是存在致命的缺陷,这也是美国能够拿到制裁中国的有力武器,单纯依靠华为一个公司是很难抵挡住美国全面封锁的,这个时候需要国家的力量在帮助华为度过难关,中美之间通讯行业的战争华为是首当其冲的,因为华为的存在能够缩短中美之间的差距,中国在崛起过程中需要华为这种硬气的公司。
整体来讲中美之间的贸易对抗对于两个国家都是巨大的损失,都会增加两家国家的负担,但是美国从全球化的战略考虑打压中国甚至中国的企业在未来一段时间内都是常态化的存在,虽然华为不是政府控股的企业,但是华为中国的企业而且在很多顶尖领域都取得了突破的企业,特别是在5G技术方面华为取得了让西方国家都非常羡慕的突破,而且这种技术上的差距在短时间内还赶不上,其实美国打压华为从侧面也是对自己不自信的一种,因为估测自己的企业不能在短时间内有把握超越华为于是只能采取政治的手段进行打压,起码从时间上减缓华为进步的步伐为自己的阵营企业赢得时间。
但是华为毕竟是一家企业被一个国家全面的打压的时候,即使抗压能力再强也是很难挺住,国家的支持是必然的关键如何在关键的部位补缺,现在国家通过给中芯国际注资也是一种资助方式,如果中国的产业体系里面突破了先进的芯片制造工艺,就是对华为最大的帮助,而且还可以通过控制全球的供应链来获得和美国谈判的砝码,一荣俱荣一损俱损,相信在国家的帮助下华为公司能够突破美国的限制生存下来,希望能帮到你。
一、先说结论:华为一定能撑过这次全面封锁
华为一定可以撑过美国的全面封锁,而且这将成为中国 科技 史上的一个重大转折点。接下来具体分析一下美国为什么会全面封锁华为,并且从华为本身、中国目前的 科技 实力、国家实力等三方面分析为什么华为可以突破美国的封锁。
二、美国为什么封锁华为
在20世界80年代,日本在半导体领域达到了领先地位,威胁到了美国在半导体领域的霸主地位,因此美国借口反倾销启动了所谓的“301调查”,最终通过签订《半导体协定》等方式,使日本半导体行业从此走向了衰败。
成立于1928年的阿尔斯通,是法国当之无愧的工业巨头,其主要从事工业、电气设备的生产和电力的供应输配,在能源、输配电、运输、工业设备、船舶设备等领域都达到了领先地位。这同样威胁到了美国在高端制造业的霸主地位,因此美国先是动用政治手段逮捕阿尔斯通的高层领导,接着就是超级巨额罚款,加上无休止的诉讼官司,通过这一系列的手段,最终阿尔斯通坚持不下去了,公司出现了巨大亏损。最终,美国公司通用电气成功收购了阿尔斯通能源业务,从此阿尔斯通电气巨头不再!
三、华为可以突破封锁的原因之一:华为本身的实力和战略
华为技术有限公司成立于1987年,总部位于中国广东省深圳市龙岗区。华为是全球领先的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商,尤其是在以5G为代表的通信技术领域走在了世界最前列,据报道华为5G技术领先同类企业2~3年,拥有5G专利申请3147项,全球第一。
不仅是在5G领域,华为的业务还涉及很多其他领域,大多都处于全球领先地位,华为主要三大业务模块:
其实,美国的这次禁令主要是会对华为消费者终端板块的高端产品(也就是做手机,平板电脑等电子产品)造成较大影响。由于华为在过去对全球运营商业务(如交换机,无线网络,4G,5G)涉及到的芯片进行了备货,因此影响会相对较小。华为也在积极的寻找替代方案,例如与半导体企业中芯国际、联发科、三星等合作,争取将美国禁令对华为芯片业务的影响降低到最小。在美国开始对华为技术封堵一年后,华为在5G技术领域依然保持领先地位,也从侧面证明了这一点。
四、华为可以突破封锁的原因之二:中国目前的 科技 实力
目前中国也有一批优秀的与半导体制造有关的企业,例如上海℡☎联系:电子、中芯国际等。这些中国半导体制造有关的企业,是华为芯片替代方案的一个重要选项,也是华为可以突破美国封锁的底气所在。
上海℡☎联系:电子被称为中国光刻机的新型巨头:1)上海℡☎联系:电子公司对于前道光刻机、后道光刻机、制造LED/MEMS/功率器件的光刻机和制造TFT液晶屏的光刻都有研究,而且都取得了一定的成就;2)该公司用于封装芯片的后道光刻机,在国内占有率达到了80%,在国际上虽然比国内差一些,但也达到了40%的占有率;3)上海℡☎联系:电子的客户都是在世界上排名前十的封测大工厂;4)上海℡☎联系:电子公司在光刻机领域的专利达到了3000项之多,国内半导体设备厂商的综合排名中也在前5。据爆料上海℡☎联系:电子计划2021年交付首台国产28nm的immersion光刻机,通过多次曝光技术可以用于生产14nm和7nm的芯片。
中芯国际,在芯片设计、代工制造和封装测试这条产业链上,中芯国际是国内技术最强的代工厂。华为从去年开始将部分代工订单从台积电转到中芯,今年4月发布的麒麟710A处理器已经采用中芯14nm工艺。
五、华为可以突破封锁的原因之三:中国的国家实力
美国可以使用各种手段,肢解日本的半导体产业,收购法国阿尔斯通工业巨头。但是目前的中国,不是当年的日本(军事依附于美国)和法国(整体国力和美国差距巨大)。目前中国是全球第二大经济体,绝不会眼睁睁的看着他人利用政治手段,通过破坏正常的商业规则,进而搞垮我们自己合法合规的 科技 企业。要相信国家所掌握的信息比普通大众多得多,可使用的解决方式方法也会有很多,只是在寻找合适的时机而已。在这种全球疫情、美国即将大选、以及美国将中国确定为战略竞争对手的背景下,美国限制华为有自己的利益和战略考量,但是也应该会考虑中国反制措施带来的后果。
六、总结
综上所述,华为一定可以撑过美国的全面封锁,而且这将成为中国 科技 史上的一个重大转折点,只是这个阵痛的过程长短的问题。没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚,英雄自古多磨难......
中国的半导体产业虽然谈不上落后,但也算不上先进,有像华为海思这样闻名全球的芯片公司,也有崭露头角的汇顶 科技 、紫光展锐这样的芯片公司。但整个半导体产业链其实是非常庞大的,中国的芯片公司主要只是掌握了设计。
整个半导体产业链规模是十分庞大的, 从EDA到芯片设计、芯片制造,到最后封装测试,所涉及到的公司不计其数。 而在中国大陆,半导体产业主要存在于芯片设计这块,我上面提到的华为海思便是主要做芯片设计,并未参与到制造过程中。
中国的芯片公司把产品设计出来后再交给代工厂生产,如咱们熟悉的台积电,不仅是麒麟系列芯片的代工厂,还是苹果A系列芯片的代工厂,也就是说, 台积电是芯片设计公司的上游供应商,而在台积电的上面,还有更上一级的供应商,那就是半导体设备商。
整个半导体制造产业中,最核心的设备就是光刻机, 因为缺少了光刻机,中芯国际目前仅取得了14nm工艺进展。 相比之下,台积电已经在量产5nm、规划3nm工艺了,所存在的差距确实是巨大的。不过现在好消息传来了,中国已经开始追赶了。
投影物镜、工件台和光源,这是制造光刻机的三大核心子系统,对自主生产光刻机有着至关重要的作用。 早在2001年的时候,荷兰光刻机公司ASML就生产出了双工件台系统, 极大的提升了光刻机的产能,从原本单工件台的80片/时,提升到了270片/时。
就在那时候,ASML已经把光刻机的分辨率已经推进到0.1℡☎联系:米,而中国光刻机分辨率还处于0.8到1℡☎联系:米,而且缺乏产业化,主要研制单位都是研究所。ASML双工件台系统的推出,引起了清华大学机械工程系教授朱煜的关注。
朱煜当时就认定,中国必须掌握这样的顶尖技术,因为这是强大的技术壁垒,双工件台称得上是半导体产业中一个世界级的难题。 在这样的背景之下,朱煜参与了“十五”、“863”IC装备重大专项的规划工作,2004年便研制出了10纳米同步精度的超精密运动平台。
但在后续的研发过程中,朱煜团队又陷入到了瓶颈之中,从2004到2008年,团队一度因为研发经费不足而几乎停滞,好在2009年“02专项”开始实施,团队才再次获得科研经费,从这时开始,朱煜团队开始重点研发双工件台。
为了加快产业化进程,2012年朱煜等人成立了华卓有限,也就是如今的华卓精科,经过长达8年的努力,朱煜团队终于开始收获回报了。 2016年华卓精科研制成功两套α样机,这也是“02专项”光刻机项目群中,首个通过正式验收的项目。
如今在朱煜等人带领下的华卓精科,成功 打破了ASML长达20年的双工件台垄断, 成为了全球第二家掌握高端光刻机双工件台的企业。按照计划, 华卓精科将于2021年生产可用于浸没式28nm光刻机的DWSi系列双工件台,朱煜表示,这款产品的售价约为6000万元。
目前华卓精科已经拿下了上海℡☎联系:电子的订单,公司的工件台已经于2020年4月供货。不过摆在华卓精科面前的难题依然艰巨,因为这家公司目前仅有上海℡☎联系:电子一家客户,而全球三大光刻机厂商尼康、佳能和ASML的高端工件台均为自主研发。
需要注意的是,尼康、佳能和ASML合计占据全球超过90%的光刻机份额,华卓精科基本上没有任何机会向这三家企业销售工件台。三家公司也都一致地认为,工件台属于核心技术,不对外销售,因此才使得华卓精科成为了上海℡☎联系:电子工件台的唯一供应商。
总之摆在华卓精科面前的难题依然很严峻, 首先是客户单一化,成为了企业营收最大的难题;其次上海℡☎联系:电子主要生产SSX600和SSX500 两个系列的光刻机,只能满足90nm工艺需求, 对于日渐提升的半导体产业而言,意义还是很有限的。
所以中国自主光刻机能否实现更进一步的突破,还得看后面上海℡☎联系:电子能够做得怎么样。 据悉,上海℡☎联系:电子的28nm光刻机即将于2021年交付,其中华卓精科的工件台起到了非常重要的作用。 真心希望如外界所言,国产光刻机能够在2021年迎来新的突破!