华为在芯片上全面提速,光刻机到位就是新的开始
华为在芯片上全面提速,光刻机到位就是新的开始,,余承东都表示,海思麒麟芯片或无法生产制造,没有进入重资产的芯片制造领域内,这是一个错误。余承东宣布全面进入芯片领域后,还在芯片领域内做出不少大动作,
华为在芯片上全面提速,光刻机到位就是新的开始1
都知道,在华为高端设备以及5G等设备上,华为往往都采用自研芯片。
例如,在5G模块产品上,华为采用自研的巴龙芯片;在中高端手机上,华为采用自研的麒麟芯片;路由器等设备则采用凌霄系列芯片。
但是,华为只做芯片设计研发,并没有进入重资产的芯片制造领域内,所以海思芯片订单几乎都是交给台积电代工生产。
意外的是,美国从2019年开始,多次修改规则,导致台积电也不能自由出货了。
随后,余承东都表示,海思麒麟芯片或无法生产制造,没有进入重资产的芯片制造领域内,这是一个错误。
另外,余承东还宣布,华为全面进入芯片领域内,还要在新材料和终端制造方面实现技术突破。
余承东宣布全面进入芯片领域后,还在芯片领域内做出不少大动作,任正非走访国内高校,并与中科院进行合作,将光刻机作为优先突破的课题;
华为还多次明确就海思表态,不会放弃海思,也不会裁员,将持续养着海思这个队伍,对其没有盈利要求,期待一个更强大的海思归来。
最主要的是,有消息称,华为正在筹建芯片生产线,不仅要自主研发芯片,还自主生产制造芯片。
因为华为海思芯片订单,目前没有厂商敢接,即便是40nm以上的芯片都不行,而联发科、高通等芯片企业目前也均没有拿到向华为出货5G产品的许可。
在这样的情况下,华为在芯片上全面提速,做出两个大动作。
第一个,华为海思再次进行博士招聘,面向全球招聘芯片类博士,主要涉及芯片研发设计、架构研发以及光电芯片封装等几十个岗位。
从华为海思的招聘信息就能够看出,在芯片方面,华为正在全力突破,而突破点主要是芯片架构、新材料以及光电芯片等。
毕竟在硅芯片方面,全面突破难度有点大,但在光电芯片以及新材料方面,华为相对容易一些,毕竟这两者都是全新的技术,不涉及美国技术。
第二个,消息称华为正在武汉筹建晶圆加工厂。
据悉,华为宣布全面进入芯片领域后,就有消息称,华为欲建设自主芯片生产线,而最新的消息称,华为正在武汉筹建晶圆工厂,预计在2022年 分阶段投产。
另外,消息人士还称,华为武汉工厂前期仅用于生产光通信芯片和模块,后续将会逐渐扩产,投资可能是18亿元。
其实,国内院士早就明确表态,新一代国产光刻机下线后,国内1-2年时间就能够建成28nm芯片生产线。
因为国内已经有了用于14nm芯片生产线的倒片机、用于5nm芯片生产线的蚀刻机,今年年底或明年年初,新一代国产光刻机下线后,三大设备就齐全了。
也就是说,华为利用国产设备建设自主芯片生产线,这也是情理之中,毕竟华为已经宣布全面进入芯片领域内,芯片自研自产自然也是必然的事情,否则还会被卡脖子。
当然,华为芯加速的同时,国内芯片产业也在快速进步。
据悉,国产28nm芯片预计在今年年底量产,而国产14nm芯片预计在明年年底量产,而国内芯片需求主要就是14nm以上。
即便是在EUV光刻机等技术方面,国内厂商也不断有新技术突破,多项光源技术在理论上取得了突破。
写在最后,无论是华为自主筹建芯片生产线,还是等待国产芯片量产,对于华为而言,都能够解决一部分芯片问题。
毕竟除了手机外,其它物联网产品所用的芯片往往都是14nm以上。
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华为在芯片上,所以遇见的问题,在很大程度上反映的是国产芯片的现状,在这样的前提之下,很多企业开始不断打破极限,希望能够在这个紧要关头帮助华为渡过难关,同时也能够避免在将来自己被卡脖子。
伴随着国内半导体迎来黄金半爆发时期,国内不断传出破冰的消息。可是要知道,目前全球智能手机市场竞争非常激烈,从最初到现在九个月的时间内,华为的手机业务几乎已经陷入到一种极致的困境之中,即便是此前曾经从台积电预先储备过麒麟9000到现在也基本上已经用完了,所以中国芯片未来的发展,虽然充满了希望,可是目前华为似乎已经等不及了。
最近有消息传出华为将要发布的p50系列智能手机,搭载的是高通骁龙888芯片,但知道一直以来华为的高端旗舰机搭载的`都是自己的麒麟系列芯片,从海思麒麟到高通骁龙,这足以说明目前的华为究竟有多么无奈,虽然大多数网友都不能够接受,但无奈这也是华为不得已之下才做出的选择。
搭载高通芯片并非妥协
那么搭载高通芯片是否就意味着华为已经妥协了了呢?其实并非如此,华为采用高通的芯片,一方面是为了延续自己的手机业务,希望能够让市场知道华为依旧在发布手机,保持一定的市场热度。
另一方面也是希望自己的手机业务一起,其他的业务能够共同发展下去。最重要的是为了鸿蒙能够继续发展下去,要知道,目前鸿蒙刚刚上线,对于鸿蒙而言,生态的建设非常关键,如今各大友商都处于一种观望的态度,如果想要提升鸿蒙的适配量,那么就必须从自身的品牌入手。而鸿蒙的崛起,将会成为华为打败美的筹码。
如果鸿蒙真的突破了16%的份额,那么就意味着华为的手机业务已经延伸到海外,到那个时候,今天是美国在实施打压,但也不能够阻挡华为的发展。再加上如今华为的确是面临着无芯可用的窘境,高通能够恢复部分供应,对于华为来讲是一个好消息。
目前,华为方面爆料出了一个重磅消息,表示最近华为海思正在放出一项新专利,名为双芯叠加,就是将两颗代表不同性能的14纳米芯片结合在一起,完全能够形成一个足以媲美7纳米性能的芯片。
这种双芯叠加的技术能耗不会因为芯片的增多而增多,反倒是会因为两颗芯片的结合而减少,这也就意味着只要我们能够实现14纳米的量产,那么这种双芯叠加就能够带领我们真正进入到7纳米时代之中。
可以说如今国内在各大领域以及各种设备材料之中,都已经实现了一定的国产化,除了光刻机之外,我们都足以能够做到严格的自给自足,即便现在因为设备没有具体突破得到消息,但是相信上海微电子已经确定年底之前下线时用的国产28纳米光刻机,足以能够与阿斯麦的duv光刻机箱媲美,如今华为要做的就是等到光刻机就位,而光刻机的就位就是华为的一个新开始,代表着华为迎来了重生。
华为芯片都已经在生产了,光刻机肯定是有了。这不过这个光刻机跟你想象的可能并不同。
我们知道,两年前,美国开始制裁华为。
那会华为的海思麒麟芯片是在ARM架构公版的基础上自己设计的。华为只做芯片设计,芯片生产由别人代工。在被制裁之前,华为海思芯片设计出来的产品已经可以比肩第一线的其他手机芯片,像高通、苹果等,虽然可能有些差距,但也不算太远。
美国认为只要禁止华为使用设计芯片的EDA软件,把华为的芯片设计能力限制住了,就是蛇打七寸了。要知道设计芯片所用到的EDA软件是被美国垄断的,我们国内没有一款芯片设计软件能用来设计高端的手机芯片。
因此,美国第一轮制裁华为的主要方式就是禁止华为使用美国的芯片设计EDA软件,以及使用GMS。
然而效果并不大,因为华为海思已经设计出当时技术前沿的芯片,如麒麟9000等。华为拿已经设计完成的芯片给代工厂去生产,还可以维系很长一段时间。让美国一招致华为于死地的想法落空。
因此美国进行了后续几轮制裁,给华为加上了一道道紧箍咒。比如禁止台积电、中芯国际等芯片代工厂给华为生产芯片。
然后美国又发现华为通过大量采购芯片增加库存,以延长制裁下的生存时间。美国当然是难以接受的,他们经过研究,最后还是发现华为准备不足的地方。所谓不足的地方,就是一些关键的半导体小零件,比如电容、电阻、光感零件等等,世界上没有一家企业能全部种类生产的。华为在备货的时候,可能觉得比起手机CPU芯片的重要性,这些小零件觉得不重要,以后需要的话也容易采购,也就忽视了。没想到美国连这些小零件都不给华为,根本目的就是不然华为生存下来。
每一轮制裁都是事先对华为进行仔细研究分析后作出的决定。效果也明显,几轮制裁下来,华为凑不齐生产手机的所有配件,手机销量直线下跌,基本上把手机市场让出去了。
然而, 手机虽然在近几年为华为贡献了一半以上的利润,但华为的基本盘并不是在手机上 ,而是在于华为起家的业务上——通讯设备 ,2G、3G、4G、5G基站设备,以及交换机等等。
在华为做手机之前,华为已经连续几年是通讯设备行业的全世界第一。 而美国的几轮制裁之后,也影响到华为的通讯设备业务,要知道5G也是要用到芯片和其他半导体配件的。被制裁之下,华为海外的5G订单能否完成都成了问题。这也是后来国外客户撤销订单的原因之一。
如果是让华为在通讯设备和手机进行二选一,华为肯定选通讯设备的。毕竟华为是先有了通讯设备,后有手机业务的。这是一个先有鸡,还是先有蛋的选择题。因此华为先要拯救的、要保住的是通讯设备。
还有一个因素,通讯设备对芯片和配件的要求没有手机那么高。手机芯片工艺现在有7、5、3纳米的要求,而通讯设备并没有要求这么精细。关键是国内也没这方面的技术,目前国内28纳米及一下的所有技术都离不开美国的技术,因此华为不可能现在生产28纳米及以下的芯片。
网上看到华为在2020年7月份招聘光刻工艺工程师,就认为华为要做光刻机了。
然而这个光刻机可能跟想象的不同,并不是做手机芯片的,而是为了生产通讯设备的芯片。
好消息还是有的。第一轮制裁的EDA软件,华为自己设计了一个基于40纳米的芯片设计软件工具(EDA TOOL)。
目前,华为已经开始在武汉 生产的40纳米的芯片了。生产出来的芯片将用在华为的基站和其他通讯设备上。而整个生产线是去美国化的,全部实现国产化。
并且计划在不久后升级到28纳米工艺。我想,以华为的速度,40、28纳米工艺完成之后,14、10纳米并不会太远。10纳米已经可以勉强用在手机上了。只要给华为时间,一切都不是问题。
光刻机被称为半导体工业皇冠上的明珠,其技术要求之高可见一般。因此,华为显然不会自己研发制造光刻机,这里面涉及的技术是系统工程,绝对不是一家厂商可以解决的。
但是,华为在芯片领域有着自己的技术累积以及雄厚的资金实力,这些方面很大程度上可以帮助光刻机的研发,参与到整个光刻机研发体系中,进一步加快推进我国先进光刻机的研发。
1、华为无法独立研发制造光刻机: 光刻机是一个复杂的系统工程,其自身拥有多个核心子系统,每个系统可以说都需要全球顶尖的技术实现,比如双工件台、浸液系统、物镜系统、准分子激光光源等等。这些子系统以华为自有技术完全是搞不定的,没有对应领域的技术累积根本没法研发。
除了核心子系统的技术研发外,还需要将技术产业化,这就需要有对应的生成厂商来制造,而这块国内也是分工的,各子系统都有专业领域的厂商来生产。比如双工件台有华卓精科制造、浸液系统有启尔机电、光源系统有科益虹源等等。,
整个光刻机研发制造体系基本上就是科研机构(浙大、清华、长春光机等)专攻技术研发,然后再有专业厂商进行产业化。
由此可见光刻机产业的体系庞大而又专业,华为虽然是国内第一 科技 企业,但显然无法面面俱到,什么都自己干!
所以,华为无法自己研发光刻机!
华为投资光刻机相关领域: 虽然华为无法自己研发制造光刻机,但是其芯片领域累积的技术的确可以帮助整个光刻机的研发,也的确可以参与到光刻机的研发过程中来,以他们的实践经验来解决部分研发过程中的一些问题。
目前,有消息称华为旗下的投资公司哈勃投资入股了科益虹源,成为该企业的第七大股东,股权比例为4.6%。
科益虹源目前掌握有193nm ArF准分子激光技术,这也是光刻机的最核心三大子系统之一,对应的技术在领域内全球第三,国内第一。
显然,华为这是想通过自己的投资来直接推动光刻机的研发进度。光刻机这种核心技术研发和产业化需要大量资金投入,光建设生产工厂就需要很大的资金投入,早前科益虹源北京的工厂建设就花了5亿。华为资本的入股能解决厂商的资金问题,同时也能加快光刻机的产业化。
Lscssh 科技 官观点: 综合现有的信息来说,华为是不可能自己研发光刻机的,但是必定会想办法参与到这个过程中来,会以自己的形式来支持和推动我国光刻机的研发生产,入股科益虹源只是方式之一。
根据公开的消息,哈勃投资最近1~2年已经入股大量半导体产业线厂商,涉及半导体材料、装备,具体涵盖模拟芯片、碳化硅材料、功率芯片、人工智能芯片、车载通讯芯片等热门半导体产品线。
不要说你不爱国,我认为华为永远不会有生产光刻机和用来实际生产的能力,因为他只是一个组装厂
这就是卡住中国的那个所谓的光刻机,不错,是一种复杂而又混乱的高 科技 技术的产物。
先简单的了解一下光刻机的主要作用;光刻机(Mask Aligner) 又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等,是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术,把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。
光刻机是芯片制造的关键设备,不光华为在研发,像SMEE、合肥芯硕半导体有限公司、先腾光电 科技 有限公司、无锡影速半导体 科技 有限公司等一些企业,在光刻机上衣和有自己的成果,这些公式只是在低端市场占比的,高端的就是中科院光电技术研究所的技术,现在光刻分辨力达到22纳米,结合双重曝光技术后,未来还可用于制造10纳米级别的芯片,它这个22纳米的属于单次曝光,还制造不了芯片。
虽说就这关键一步让有些小人之国卡住了技术难关,这种现状的主导原因,是中国不会有其自己研发的芯片,其实这个并不是什么坏事,反而会激励咱们国内的一些高 科技 公司在国家的大力支持下会更快的加速研发,华为就是其中一家,也是深受其害最惨的一家,有了前车之鉴肯定会加大力度研发光刻机的成型,相信中国的力量和技术,不会输给世界上任何一个国家的,说不定会让光刻机的技术更成熟更省劲,说不定这越复杂的东西反而会让我们有捷径可走,就不信了,你们搞的复杂,一个光刻机需要很多家公司的产品组合起来才能组成光刻机的整体进行使用,相信我们不会搞的这么复杂,也会让世界为之震惊,脑子是要动起来的,动起来了你们谁都跟不上,相信华为定不负众望,完成光刻机的研发,让中国靠又一项技术站在世界之巅,受制于列强国家的情况永远不会再发生。相信华为相信中国!
谢谢!!!
最近有传言华为正在招聘“光刻工艺工程师”,因此不少网友纷纷猜测:华为这是打算自己做光刻机吗?甚至还有人说华为能够在2年内搞定5nm的光刻机,这就有些太夸张了,事实也并非如此。由于众所周知的原因,华为在今年很“难过”。虽然华为通过自研拿出了极为先进的5G芯片麒麟990,但是由于不具备芯片制造能力,麒麟芯片只能交由台积电进行代工。
但是由于台积电受到了巨大的外界压力,终于在近期声明会在9月14日起停止为华为代工芯片。事实上台积电从今年5月份开始就不再接收华为下的新订单了,截至目前台积电已经为华为生产了800万块最新的麒麟芯片。
虽然800万块芯片从数字上看起来很大,但是相对于华为旗舰手机的销量只是杯水车薪。根据官方数据,上代华为Mate 30系列上市60天全球销量就突破了700万台。因此800万麒麟芯片也只够华为Mate 40系列卖三个月。因此也有传言称,华为正在寻求和联发科甚至三星、高通的合作,前不久华为就一口气发布了4款搭载联发科芯片的手机和两款平板电脑。
但是联发科等企业同样也受到外界的压力,在最严重的情况下,华为可能连第三方芯片也无法采购,这样一来华为的终端业务就将面临停摆,甚至运营商设备业务也会受到影响。在这个大背景下,华为寻求制造光刻机,走自研芯片的道路也是一个求生的方向。那么华为能够在短时间内造出光刻机吗?
很多业内人士都不是特别看好,因为光刻机的原理虽然很多专家都懂,但制造工艺基本上都掌握在欧美发达国家手中。而且用于处理器的光刻机对精度的要求非常高,因为它本身就是用来生产纳米级芯片的。以荷兰的ASML光刻机为例,它每一台设备都需要实时联网,通过网络加载中控程序才能正常运行,而这些运营程序软件同样是掌握在外国人手中的。
毫不夸张的说,一旦ASML把网络断了,咱们买回来的光刻机就是一堆废铁。而ASML光刻机由售方的技术人员安装调试完毕之后,就不能移动了,稍微有点异常就会断网。因此就算那么大一台ASML光刻机摆在我们面前,我们也很难仿制出一台。
而华为是一家网络通信和移动终端企业,基本上没有什么光刻机的技术储备。就算现在开始招人做光刻机,没有上十年的时间和百亿级别的投入,是很难看到成果的。更何况我们国家已经有可以生产光刻机的企业,比如上海微电子已经造出了90nm的光刻机,虽然和台积电的5nm相比差距还有20年,但好歹也有一个具体的方向。所以与其让华为从无到有打造光刻机,还不如将相关人才集中到上海微电子这样的国产光刻机企业,发挥出“集中力量办大事”的精神,花大力气缩短制造高精度光刻机的时间。
而事实上,这次华为所招聘的“光刻机工艺工程师”也是属于研发人员,而不是技术人员。这个职位主要是在光刻机代工厂驻场,来监督和把控芯片工艺制造流程的,并不涉及光刻机设备的生产与制造。
所以我认为,华为接下来自己制造光刻机的可能性不高,因为这个难度太大了。但是华为会加强与国内专业芯片供应链的合作,比如与中芯国际、上海微电子合作,派驻研发人员一起来攻克光刻机的难关。相信在国内企业的共同努力下,未来一两年内实现28nm甚至14nm光刻机完全自主还是有可能的。
而到了14nm这个级别,至少用在手机和通信设备上是没有问题的,可以保证华为的主营业务存续,剩下的则仍然需要慢慢追赶。至少光刻机技术最多也就到1nm,这就像是龟兔赛跑,虽然对手已经跑出很远了,但终点就在那里,只要肯投入研发力量,总有一天可以抵达的。
众所周知,光刻机的大佬是荷兰的ASML(阿斯麦)公司,占领了全球80%的光刻机市场。我国的上海微电子有限公司研发和生产光刻机,但是差距有点儿大,华为目前没有研制自己的光刻机。下文具体说一说。
ASML的高端光刻机为7nm光刻机,并且7nm EUV光刻机只有ASML可以生产,据说ASML已经准备生产5nm的光刻机。 上海微电子(SMEE)的光刻机为90nm制程 ,差距还是有些远的。正是上海微电子90nm制程的光刻机下线之后,ASML才决定给中芯国际提供一台7nm的光刻机,其中的奥妙大家可以推测。
上海微电子和ASML在光刻机上的差距客观反映了我国和西方精密制造领域的差距, ASML一台顶级的7nm EUV光刻机的关键零件来自于不同西方国家,美国的光栅、德国的镜头、瑞典的轴承、法国的阀件等, 这些顶级零件对于中国都是禁运的,所以ASML说“即便给你全套的图纸,你也造不出来”。
ASML的顶级光刻机售价非常高,一台1.2亿美元,但是即便有钱,我国也很难买到。 最主要的原因可能就是《瓦森纳协定》的限制 ,由美国、日本、英国、荷兰等40个成员国组成,限制向某些国家出口敏感产品和技术许可,而这个禁售名单就包括我国大陆,比如捷克拟向我国出口“无源雷达设备”时,就遭到了美国的横加阻拦,被迫中止交易。
根据瓦森纳协定的规定, 只有满足国外和国内技术相差1.5代,才能解除禁运 。由于我国研发成功90nm制程的光刻机,同时中科院的“紫外光超分辨率光刻设备”研制成功,光刻分辨率可达22nm,ASML已经开始生产5nm制程的光刻机,所以才解除了7nm制程的光刻机“禁售令”,中芯国际获得了一台。
虽然中芯国际拥有了一台7nm制程的ASML光刻机,但是有很多使用限制, 不能给自主CPU代工 ,也就是不能给龙芯、申威等自主CPU代工和商业化量产,很大程度上影响了自主技术的发展。
总之,我国的光刻机技术与国外先进技术还是有一定差距的,在高端光刻机领域几乎没有“备胎”,所以美国针对华为的“禁售令”,华为通过备胎芯片、备胎操作系统一一解决,但是却无法制造高端芯片,需要依靠台积电等代工,华为能不能挺住,台积电是关键。
光刻机产业是高度垄断的行业,目前全球仅有4家厂商可以生产制造,它们分别是荷兰的阿斯麦(ASML)、日本的尼康(Nikon)、佳能(Canon)和中国的上海微电子(SMEE)。其中高端市场仅有ASML,在中低端市场中也同样处于优势地位,总的来说一家独占7成以上市场。
华为有没有研制自己的光刻机,可以参考中国目前唯一的光刻机玩家SMEE的研发历程。
上海微电子公司背靠国家,且拥有国内顶尖的科研机构予以支持,不缺钱不缺人的前提几十年只专注与研发光刻机这一件事下也仅仅只有90nm光刻样机可以投产使用。
华为也只是一家公司,从1987年成立至今不过短短几十年,并且其研发领域也不是光刻机这一块。根据任正非先生的讲话可以知道,华为大规模研发投入备胎计划始于2012年,短短几年时间,即便是华为有心投入到光刻机的研发之中,也很难在短时间之内凑效。华为没有必要也没有可能亲自研发光刻机,不过可以采取另一种方式来保证光刻机的使用。
可以参考华为mate9PRO当年被三星断供屏幕事件后华为的应对措施。华为的mate9 pro由于被断供,销量不佳,在此之后,华为大力扶持京东方的发展,并且在高端手机上大量应用京东方的屏幕,使得京东方不仅技术上进步神速,在知名度上也大幅提升。目前上海微电子虽然性能差距较大,但是华为可以与上海微电子以及中芯国际展开合作, 率先 在低端机上使用制程较差的光刻机技术,然后等技术迭代之后再发展至中端以及高端手机。
事实上,目前实验室中已经成功研制出22nm的光刻技术,完全可以投产试用,一旦成功,虽然与对手差距仍较大,但是满足中低端手机问题不大。参考骁龙810处理器,采用20nm制程,上市时间为2014年下半年,正式商用时间为2015年。
也就是说,一旦22nm可成功投产,即便是在最极端的情况下,国外完全封锁,已经足以满足中低端手机的需求。
而在刻蚀机领域,中国已经追上了世界一流水平, 中微半导体自主研发的5nm等离子体刻蚀机已经通过了台积电的层层审核与验证,将用于铺设全球首条5nm制程生产线。 有意思的是,随着中国在刻蚀机领域跻身一线水平,美国商务部取消了对中国刻蚀机的出口管制。
总的来说,华为无需担心芯片无法代工生产,即便是台积电被美国强制封禁,中芯国际也能基本保证华为中低端芯片的生产,不出意外今年中芯国际可以成功投产14nm制程的生产线,基本能满足华为芯片的需求。虽然没有7nm那么好用,但是备胎的作用就在于此。
华为只是一家正常的企业,不是神,不可能什么都做到自产,三星这么庞大的集团(仅三星集团一家的营收,占韩国GDP的五分之一),都没法做到光刻机的自产,仍然要向荷兰的ASML采购,华为的业务还没有三星那么杂,制造环节都需要外包(三星的芯片制造能力仅次于台积电,华为只是在芯片设计领域有一定的优势),更何况是制造环节的上游光刻机了。
如果要研制,当然有可能了,但是如果华为将精力用于研制光刻机,那么势必拖累其他环节的研发生产。再者光刻机并不是一朝一夕可以产出的,光刻机是重资金重技术的行业,没有几十年的功力,要追赶上ASML(阿斯麦)是有一定困难的。
国内并非没有光刻机的生产企业,比较有名的就是上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)。这家公司成立于2002年3月, 是在国家 科技 部和上海市政府共同推动下 ,由国内多家企业集团和投资公司共同投资组建的高 科技 技术公司, 是生产芯片光刻机的国内唯一企业,也是国家重点扶持 科技 项目 。目前主要致力于大规模工业生产的中高端投影光刻机研发、生产、销售与服务。
这家企业最大的股东为上海电子(集团)总公司,第二大股东上海 科技 创业投资有限公司,均为国有企业,可以说国家是在背后出力的。
成立十六年了,SMEE把光刻机从设想变成了图纸、把图纸变成了产品、把产品变成了光刻技术的突破,但是目前SMEE能够生产的光刻机还落后于老牌的ASML一代。光刻机从出现到现在一共历经了五代,现在荷兰的ASML已经可以生产出第五代最先进的7nm的光刻机(量产),而上海微电子最先进的只研发出了第四代的90nm,且尚无法量产。所以华为现在要做这个的话难度不是一般的大。
荷兰的ASML(阿斯麦)最近几年的研发投入在不断增长,2018年的研发投入已经超过的16亿欧元,虽然跟华为的113亿欧元比起来有差距,但是ASML(阿斯麦)只研发光刻机,华为则是通信及手机等各方面的投入。再者ASML背后既站着三星、台积电这些顶尖的芯片制造企业(7nm的光刻机就是台积电配合下研发出来的),也站着德国银行、美国摩根等等众多的财团,因此它可以吸收实用美国的光源技术、德国的镜头技术、瑞典的轴承技术等等来强化自己,这些是上海微电子和华为所无法比拟的。
综上所述,目前华为不可能在研发自己的光刻机,如果华为有心进入光刻机领域,还不如直接入股上海微电子,这样起步更快。华为也是一家正常的企业,不是神,不可能什么都面面俱到的。
光刻这种事,华为研究一定不少。讲个小故事,09年前后找了一个咨询团队给我们公司做硬件设计咨询。这帮人就是原华为的技术部门几个人分出来的,据他们介绍,他们在华为时,华为对电阻失效研究到电阻中一种元素含量的精确配比,尽管华为根本不做电阻;对芯片的具体制成技术也研究到非常厉害的程度,直接对TI公司的DSP生产过程提要求,不改进就归入控制使用!华为对技术的细节追溯的极为厉害。所谓技术积累是在就是在大量使用的基础上,摸清楚技术细节的要求。如果09年华为已经可以对ti的dsp制造流程细节做出判断,那么在大举进入台积电制造麒麟芯片的7nm工艺实现领域的华为不可能对关键流程和制造装备功能、性能不知道,光刻机作为整个流程的关键装备技术参数肯定是一清二楚。这些需求规格和技术线路,是asml多年积累的精华所在。知道“需求规格”和“技术线路”是技术积累精华这一点,也就明白,为什么商业软件公司敢开源实现代码,却几乎都不开放“需求规格”和“技术路线”的原因。况且,中国逆向工程能力早已经被西方所了解,所谓“看一眼就怀孕”根本不是虚言。说什么全套图纸给中国都做不出来,这种逗人的话听着都是有损全世界制造业智商的话。不说别的,中国氢弹就因为一张西方新闻图片就加快了若干月;一个美国核潜艇模型,就让中国核潜艇加速几年。以为是神话吗?现在中国人参观德国工厂流水线都不允许,这都不知道吗?
从目前披露的备胎计划看,华为显然对供应链非常有信心。以华为对行业技术的研究,即便光刻这种东西不做,也可以给制造企业开出非常详细的“需求规格”清单,并给相关企业做出技术咨询和技术路线。所以,有华为这种企业存在,就千万别断他的财路,否则,佛挡杀佛绝不是开玩笑的。
一旦有详细的光刻机需求规格和技术路线。加上一些基础研究,以中国目前的制造业配套能力,其他就呵呵了。就会看到下饺子,就知道什么叫基建狂魔,什么叫中国速度。
战机如此、军舰如此、高铁如此、北斗如此、5g如此。还有意外吗?
介于现在的局面,如《悟空》中暗示,没有工艺设备支持,华为的高 科技 研发就会止步。更不会有任正非的纵向横向之决断。
那么,华为必定要研发工艺设备,这也是华为继续大量招聘人员的缘由之一。华为不止自己需要,还要有打败对手的能力。如果对手现在是5nm,华为也是5nm就不会申张而是隐忍。这就说明当初华为有能力研发7nm芯片实际已经拥有7nm工艺设备能力(必须要测试稳定性能才能外协加工,而这是不能外宣),只是产能不够并且要给伙伴让路。
华为同样决不会给台积电卡脖子机会,实际台积电得知为华为的代工产量有出入才不会理会禁令。困境生存是华为的常态还不是极端,至暗还有一线光亮。无论如何,华为总把最终在黑暗中踏路的能量把握在自己手中,而设备工艺制造就是最后的底线。
所以,说华为么有自己制造能力的是没有注意到任正非的人生之路中的困路。
很难,或者说不可能!你如果明白为什么光刻机为什么被ASML垄断?就知道为什么华为不可能研制自己的光刻机了!
你可能会觉得ASML光刻机厉害,不就是技术厉害吗?咱们在技术上赶上它不就完了吗?实际上,这你就错了。可以说,ASML的光刻机的很多设备是来自世界各地,比如制造光源的设备来自美国公司;德国蔡司的镜片等等。
所以,ASML很聪明,我并不自己将技术包裹,我让大家一起全策全力,这就是为什么有人说,ASML光刻机的零部件有超过90%是向外采购。那么,ASML干什么?它的主要能力是将这些技术整合,并且将客户发展成自己的股东。
这就是被人难以理解却令ASML公司能够不被超越的原因,你想使用我的光刻机?没有问题,请投资我,成为我的股东,你就可以优先购买我的产品!这就是为什么台积电可以在ASML2019年将生产极紫外光刻机 (EUV) 的年出货量从30台的设备中,吃下18台!三星,海力士都是它的股东,你能耐它何?
ASML的独特的生产和经营方式,让它可以长盛不衰!而华为却很难在它这么强大的市场占有率下挤进去。其实,华为也不可能进入到光刻机的研发中,毕竟华为不是芯片制造企业,它也不会进入到这个企业。
中美贸易战进一步升级,演变成为了 科技 封锁,使得我们为华为捏了一把汗。
那么,如果失去芯片代工,华为能否研制自己的光刻机呢?
可以说如果失去台积电的芯片代工,对于华为来说将会造成致命性的打击。
华为将会彻底失去高端芯片的生产,不过台积电已经宣布,将不会与华为中断合作。
那么,华为有没有想过自己生产芯片呢?
生产芯片就无法离开光刻机,具备7nm工艺生产能力的光刻机仅ASML公司能够生产。
国内能够生产光刻机的为中国科学院光电技术研究,可生产22nm工艺芯片,通过技术手段可以实现10nm的芯片生产。
个人认为,华为并不具备研发光刻机的条件。
即便美国实施 科技 封锁,但是市场经济全球化将会是未来发展的主要旋律,并非任何事物均需要自研。例如光刻机中的光学镜头由德国Carl Zeiss提供,光源由美国的Cymer提供,不可能任何部件都实现自行研发。
当前唯一可行的方案,由国家牵头,多家 科技 公司入股共同研发的方式。
您觉得华为是否有可能或有必要研发的光刻机么?
一切皆有可能。不仅是对华为而言,整个中国都是。
回想一下中国近70年来的 科技 发展过程,中国人创造了无数的“不可能“。
中华人民共和国建立之初,以美国为首的西方国家对中国实行封锁。任何高端 科技 都不能进入中国。但也不能完全禁绝,许多游学欧美的青年学子,冲破重重阻扰,回归大陆,报效祖国,如钱学森、钱三强、钱伟长、邓稼先、李四光等等。客观来说,这些人如果留在欧美,未必能够参与最高 科技 研究项目,未必能够成就大业。因为美国有技术壁垒,美国CIA和FBI特工的眼睛时时刻刻盯着中国的研究生。
其实,中国搞核武器,没有一个人是搞过核武器的内行。没有一个人参加过核武器的研究制造。
钱三强是中国顶尖的核物理学家,也是两弹一星元勋。留学法兰西学院原子核化学研究所期间,仅仅做过铀核的三分裂、四分裂实验。没见过原子弹。
邓稼先1950年在美国普渡大学,获得理论物理学博士后,旋即回国。也不知道原子弹是个什么东东。
然而,在中国核物理研究所的楼房里,钱三强、王淦昌、彭桓武、朱光亚、邓稼先、于敏等等土专家和洋博士,奋发图强,自力更生,白手起家,搞起核武器。仅仅十多年时间,就突破了全部核弹技术和运载技术,搞出了原子弹、氢弹、中子弹、导弹、火箭。1964年10月16日,中国成功爆炸了第一颗原子弹。
于敏是没有出国留学背景的核物理学家,但却搞出了独特的于敏氢弹构型。
正如毛泽东所说:外国人有的,我们要有。外国人没有的,我们也要有。中国人有志气,有能力立于世界民族之林。
且不说袁隆平的杂交水稻,也不说屠呦呦的青蒿素。且不说中国电力网有多少专利,也不说中国高铁有多少绝技。且不说中国有多少核电站水电站独门功夫,也不说中国有多少火箭导弹看家杀器。中国早在1960年代就人工合成了胰岛素,设计制造出了一万二千吨水压机,设计制造出万吨轮船、设计制造出最先进的螺杆制冷压缩机等等千万个 科技 专利。中国当今每年的版权专利申报量有多少?120万件以上,已经是世界第一了。
中国人的创造能力是无穷的。甚至连假洋鬼子、傻毙了的喷子都有无尽的创造力气,每天变着花样,用足吃奶的劲,孜孜不倦,乐此不疲地舔洋人的腚沟子。
当特朗普和高通公司信心满满打压中国华为,以为可以置华为于死地。却不料华为亮出备胎,让特朗普们丢尽了脸。
中国深知,只有自己有,别人才会把你当人。贫穷落后,只能做狗。清朝政府做过狗,百姓怕管,官怕洋人。蒋介石政府也做过狗,租界处处豪门华堂,洋人个个趾高气扬。天天指望美国人打日本,打赢了的战胜国,却被美苏英把蒙古划出了中国版图。
共产党中国不怕洋人,洋人打到鸭绿江,中国就派志愿军。美国人打到越南,中国就派军事顾问。印度人在边境鬼闹,中国就打它个灵魂出窍。苏联人在边境滋事,中国就打它个始料不及。越南人在边境寻衅,中国就打它个哭爹喊娘。
一个小小的芯片,能卡住中国人的脖子么?一个小小的光刻机,能使中国跪下么?No way!
可笑一批网络喷子假洋鬼子王八蛋,不学无术,却天天装出一副无所不知的高人样子,冒充顶级物理学家,说天说地说宇宙。冒充顶级武器专家,说航母战机核武器。冒充顶级通讯专家,说卫星量子光刻机。冒充顶级经济学家,说金融股市森林体系。冒充顶级哲学家,说唯物唯心主义。冒充顶级教育家,说素质公平不学习……没完没了,一屁接二连三屁,狐臭荡漾千万里。
喷子们幸苦了!果真有能耐,何不自己开个公司,办个企业,搞些专利,赚点大钱,自己养活自己。强似空口说白话放屁,没一毛钱的回报。回头还喊爹骂娘,骂政府给的救济太少。
假洋鬼子者,狗彘不如也。装精喷子者,傻毙了的货也。
华为事件,只不过是大国博弈的一个小小的浪花。中国意志,如泰山磐石,中国智慧,如繁星一天。日月之行,若出其中。星汉灿烂,若出其里。没有任何力量可以阻拦中华复兴的雷霆步武。
现在来看着华为,想不强大都不行,什么事情都得自己亲自去干,这到底是咋回事儿?怎么了?华为也太强大了吧,太能干了吧。
我倒觉得华为在国内应该打造一个集团,一个松散的联盟集团,把这些事情在具体的分工,一下子大家你中有我,我中有你,互相配合的去做,总比华为这么孤立地去做要好。一个民营公司啊,就是一个民营公司不能帮打听一下,尽管你已经做的像一个帝国一样大,但是你也不可能把整个天下都有你自己一个公司把它做完。
我们必须承认一点的是,核心技术必须要自己掌握,也就是说必须是中国人来找过你,中国人不掌握核心技术,你将来在全世界各地发展的故事当中,一定要受制于人。
虽然我们跟世界各地的最高级别的 科技 集团有的那么多的深入的联系和合作,但是还是不靠谱,因为有一天大家翻脸了就会制约你让你寸步难行。这次美国对华为事件给华为的教训特别深刻,好在华为早就做了这样一手准备。
时刻准备着,时刻准备找,没有备胎怎么可以?这样的危机时刻,随时都会出现。让暴风雨来的更猛烈吧,无所谓了,中国人早就准备好了,什么也不要怕。华为向前世界靠过来。
中国只有一个华为,华为已经在许多领域成为世界第一,中国的高 科技 不能全部指望华为一家公司啊!
中国有那么多高 科技 企业,百度、腾讯、阿里、联想、中兴、小米……那么在核心技术的研发上有没有哪一家公司做出来超越美国的操作系统,有没有设计出跻身世界一流的芯片呢?
中国大A股上千家的 科技 企业,真正有价值的公司有没有超过三家?
中国在人工智能领域据说已经超过了美国,但坦率说仅仅是应用领域超过了美国,有没有哪一家公司可以像谷歌一样设计出AlphaGo?
中国欲想实现复兴梦想,光靠勤劳是没戏的。从古至今,中国伟大的君王都把国家强盛的目标定义为霸业!这就是说,中国古代伟大复兴依靠的并非是国民的辛劳,而是君王的胆魄与国民的勇气和智慧。
百万大军如果只有一万军队能打硬仗,而其他九十九万人只能在旁边呐喊助威是不可能实现中华霸业的!未来世界成王败寇的决定因素与GDP无关,谁掌握 科技 力量谁就能实现梦想。
古人曰,国家兴亡,匹夫有责。每个中国人如果现在把关心教育象关心自己的薪水一样重视,爱狗人士如果把关心同胞象关心狗一样真诚,中国何愁不强?
搞光刻机不是华为的专业,他们当然也可以搞,如果华为把所有的事情都做完了,那么其他人还活着有什么意义呢?
华为光刻机自主研发是众所期待的,但这需要时间累积,不能够立马看到成果,而且,华为没有光刻机是无法制作芯片的。那么,华为没有光刻机怎么研发芯片?华为光刻机什么时候开始搞的?一起来看看吧!
华为没有光刻机怎么研发芯片
网传华为将会自己研发光刻机,但应该说很难,但是中芯科技好像有了新的替代方案,而且,而且网上华为也在招识这方面的人才,相信应该有解决方案,再加上中科院也宣布研发出来五纳米的芯片,从外界的表象来看,应该是解决了关键性问题,现在就是一个转化为成果,正在进行实验性过程输出中,看设备是否能够达到达到要求实现批量生产,实现真正落地还需要一段时间观察。
华为光刻机什么时候开始搞的
最近一段时间网上一直在流传华为有可能建立自己的芯片生产线,甚至有可能自己研发光刻机。
比如7月14日在某招聘网站上有一则招聘信息引起了大家的极大关注,这个信息的发布者为华为技术有限公司,招聘的岗位为光刻工艺工程师,工作地点是东莞松山湖。
虽然很快这则招聘信息被删除了,但是大家都将这则招聘信息解读为华为有可能正在研发自己的光刻技术。
而最近两天网上又传出华为将要自建IDM(Integrated Device Manufacture)模式转型,这种模式就是从设计——生产——手机终端等等,都是自己家生产,华为最终的目的就是打造像三星、英特尔那样具备自研自产芯片能力的超级企业。
华为多久才能造出光刻机
多久才能造出光刻机,虽然最近华为对光刻机研发和生产进行了大规模的动作挖人,技术累积。但是不得不说的是,光刻机是一个综合性的领域,会需要比较多的高尖端的技术,同时发力才能够正常的去造出一台光刻机,就算是阿斯麦,自己生产一台光刻机,也是以年来计数的。他的技术成熟了,但是实际生产机器的时候,周七也是非常长久的。所以想通过自研来解决这个问题,可能短时间内并没有办法做到,更多的会是一种对未来的期许和技术的累积。
近日华为先是发布了HarmonyOS 2操作系统,随后又宣布将HarmonyOS的基础能力全部捐献给开放原子开源基金会,一时赚足了眼球。鸿蒙的面世,意味着华为应对安卓禁令“B计划”已经生效,在操作系统方面,华为从此不再受制于人。
华为被“卡脖子”,在“软”的方面是操作系统,鸿蒙已经解决了这个问题;在“硬”的方面是芯片制造,进军光刻机将解决这个问题。重压之下的华为,用两年时间硬是无中生有的趟出了一条路。
将国产光刻机推向28nm
公开信息显示,科益虹源在2016年由中科院微电子所和北京亦庄国投联合发起成立,其它股东包括中科院旗下的国科控股等。这样的背景,显示出科益虹源不是一家普通的公司。在哈勃这轮融资之前,科益虹源没有进行过增资。一位投资人向投中网表示,科益虹源这家公司比较低调,据他所知不太接触财务投资人。
科益虹源这家公司的名字极少出现在公众视野,但从官方披露的直言片语的信息还是不难看出,这是一家在中国半导体产业链上极其重要的公司。
经过这几年的科普,现在大家都知道了,芯片制造过程中最关键的设备是光刻机。芯片制造是将芯片设计在晶圆上实现的过程,其中“光刻”的环节,即利用光刻机发出的激光实现对电子线图的“复印”,可以占到整个芯片制造耗时的40~50%。光刻机的先进程度直接决定了芯片的工艺水平。高端光刻机不能国产化,是中国半导体产业长期的痛。目前最先进的国产光刻机来自上海微电子,只能做到90nm制程,距离28nm以下的先进制程还很远。
光刻机的国产化是复杂的系统工程,其中光源是核心组件之一,其波长范围决定了光刻机的工艺能力,这正是此次拿到哈勃投资的科益虹源所攻坚的“城墙口”。
根据官方报道,科益虹源是国家02重大专项“准分子激光技术”成果的产业化载体,开展浸没光刻光源的关键技术攻关以及产品开发,进入国际上最高端的DUV光刻光源产品系列。
科益虹源攻克的ArF浸没式激光器技术,可以把国产光刻机一举推向28nm以下的先进制程。这是中国半导体产业发展的 历史 性节点。采用ArF光源的浸没式DUV光刻机是目前全球使用最广泛的光刻机,可以完成45nm-10nm制程的芯片制造,足以应付绝大部分使用场景,中国芯片制造受制于人的局面将得到根本性的改观。
根据官方通稿,2018年科益虹源实现了自主设计开发的国内首台高能准分子激光器出货,打破了国外厂商的长期垄断,是国内第一家、全球第三家实现193nm ArF准分子激光器量产的企业。2020年4月,科益虹源集成电路光刻光源制造及服务基地项目开工建设,投资达5亿元。
2020年11月,上海浦东金融局发布新闻稿显示,上海微电子预计将于2022年交付首台28nm工艺国产沉浸式光刻机,国产光刻机将从此前的90nm制程一举突破到28nm制程。这一消息振奋了整个中国半导体产业界。虽然官方并未确认,但业内一般认为其光源系统来自科益虹源。
哈勃在这个时间点上投资科益虹源,其意义是不言而喻的。
华为已掏出30亿元,用投资再造产业链
华为在2019年设立子公司哈勃 科技 ,专门用于半导体产业链的投资。两年来哈勃的投资规模急剧膨胀,华为已经向哈勃追加了三轮投入。2019年哈勃只有7亿元注册资本,而在2021年5月31日的增资之后,已经增加至30亿元的规模。
在2020年7月,因为一则“光刻机工艺工程师”的招聘公告,曾让坊间热议华为要做光刻机了。虽然事后证明这只是一场乌龙,但华为要重造产业链的决心是显而易见的,这也是“华为要做XXX”一类传言层出不穷的根本原因。可以预见,华为对科益虹源的投资不会仅仅只是投资而已。
目前,哈勃 科技 已投资了多达38家公司,投资范围涵盖半导体设备、第三代半导体材料、芯片设计等半导体产业链的各个环节。从这些项目,能窥见华为在半导体领域的投资风格,用一句话概括就是“投资一个亿,订单十个亿”。在投资的同时,华为的技术支持、海量订单往往也随后就到。通过哈勃的投资,华为相当于已经再造了一条围绕自身的产业链。
哈勃第一个完成IPO的项目是模拟芯片厂商思瑞浦,2020年9月正式上市,目前市值超过400亿元,在2019年7月,哈勃投资以7200万元认购了思瑞浦增发的224万股股份,投后估值仅9亿元。思瑞浦之所以能够在不到两年时间增值40多倍,华为的扶持功不可没。在投资的第一年,华为就给了1.7亿元的订单,让思瑞浦的当年的营收同比暴增167%。
全球首家量产5G介质波导滤波器的生产商灿勤 科技 也是如此。2018年下半年,灿勤 科技 在国内率先实现5G介质波导滤波器的规模量产,这是5G基站的关键部件,属于过去“卡脖子”的产品,因此引起了华为的注意。哈勃投资接洽要入股,华为的订单也接踵而至。仅仅凭借5G介质波导滤波器这一款产品,灿勤 科技 就此实现了公司的脱胎换骨。在2020年,来自华为的收入占其总营收的90%以上。
对华为而言,这些投资在实现战略协同的同时,财务回报也非常可观。前面提到的40多倍回报的思瑞浦只是一例,在科创板上,一只“华为军团”正在慢慢浮现。6月4日,灿勤 科技 科创板IPO提交注册。5月31日,碳化硅衬底厂商山东天岳科创板IPO申请获受理。4月15日,储存芯片厂商东芯半导体科创板IPO获得通过。它们都是哈勃 科技 在过去两年间投资的项目。哈勃真乃“硬 科技 第一VC”。